JPH0252335U - - Google Patents

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JPH0252335U
JPH0252335U JP1988128721U JP12872188U JPH0252335U JP H0252335 U JPH0252335 U JP H0252335U JP 1988128721 U JP1988128721 U JP 1988128721U JP 12872188 U JP12872188 U JP 12872188U JP H0252335 U JPH0252335 U JP H0252335U
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inner lead
electrode
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JP1988128721U
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    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
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    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のワイヤーボンデイング装置を
示す概略図、第２図は本考案の実施例１の動作説
明図、第３図は本考案の実施例２の動作説明図で
ある。 １……ワーク載置台、２……パツケージ、３…
…認識部、４……ボンデイングツール、５……ワ
イヤーボンデイングヘツド部、６……Ｘ―Ｙテー
ブル、７……制御部、８……半導体素子、９……
インナーリード、１０……第１ボンデイング点、
１１……ボンデイングツール上昇停止点、１２…
…第２ボンデイング点、１３……ワイヤ、１４…
…ワイヤーカツトクランパ、１５……Ｘ―Ｙテー
ブル停止点。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子の電極とパツケージのインナーリー
    ドとをワイヤにて電気的結合を行うワイヤーボン
    デイング装置において、半導体素子の電極位置と
    インナーリード位置とを検出する認識部と、ボン
    デイングツールにてワイヤーボンデイングを行う
    ワイヤーボンデイングヘツド部と、ワイヤーボン
    デイング動作を制御するとともに、第１ボンデイ
    ングを行つてボンデイングツールが設定位置まで
    上昇した際に停止させワイヤーカツトクランパを
    閉じる指令を発する制御部とを有することを特徴
    とするワイヤーボンデイング装置。
JP1988128721U 1988-09-30 1988-09-30 Pending JPH0252335U (ja)

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JPH0252335U true JPH0252335U (ja) 1990-04-16

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