JPH0253855A - ポリアミドイミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミドイミド系樹脂組成物

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JPH0253855A
JPH0253855A JP20371688A JP20371688A JPH0253855A JP H0253855 A JPH0253855 A JP H0253855A JP 20371688 A JP20371688 A JP 20371688A JP 20371688 A JP20371688 A JP 20371688A JP H0253855 A JPH0253855 A JP H0253855A
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正博 太田
Saburo Kawashima
川島 三郎
Katsuaki Iiyama
飯山 勝明
Hideaki Oikawa
英明 及川
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性などにすくれ、かつ成形加工性が良好で
低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来からポリアミドイミドはその高耐熱性に加え、力学
的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを
併せもつために、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸
送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要
求される分野に広く用いられることが期待されている。
従来価れた特性を示すポリアミドイミドが種々開発され
ている。
しかしながら耐熱性、力学的特性等に優れていても、溶
融粘度が高く、又、長時間シリンダー内で高温に保たれ
ると溶融粘度が更に増加するなど、成形加工性が難しい
という問題点があった。又、吸水性が高く、電気・電子
分野での応用もその使用条件、使用環境に制限があった
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、ポリアミドイミドが本来有する優れた
特性に加え、さらに加工性および/または低吸水性のポ
リアミドイミド系樹脂組成物を得ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を行
なった結果、芳香族ポリアミドイミドと、特定量の新規
ポリイミドとよりなる、ポリアミドイミド系樹脂組成物
が特に前記目的に有効な樹脂組成物であることを見出し
、本発明を完成した。
即ち本発明は、芳香族ポリアミドイミド100重量部に
対し、 式(1) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
から成る群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
成物である。
本発明で使用される芳香族ポリアミドイミドは主鎖のく
り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり
、 下記一般式 (式中Arは少なくとも1つのベンゼン環を含む3価の
芳香族基、Zは2価の有機基を示す)で表わされる繰り
返し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
本発明において特に好ましい芳香族ポリアミドイミドは
、式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモコ
社よりトーロン(TORLON)の商標名で市販されて
いる。
本発明で芳香族ポリアミドイミドの成形加工性向上およ
び/または低吸水化を達成させることを目的として併用
されるポリイミド樹脂は次式(1) および式、 (式中Rは前と同じ) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドであり、
本発明者らが先に熱的性質、電気的性質、耐溶剤性等に
優れ、かつ成形加工性が良好なポリイミドとして見出し
た。(特願昭62−163940.62163941)
 ものであり、ジアミン成分として式で表わされるエー
テルジアミン、すなわち、ビス(1−(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェノキシ)フェニル〕スルホンを使用
したものであり、これと一種以上のテトラカルボン酸二
無水物とを反応させて得られるポリアミド酸をイミド化
して得られる。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式 (式中Rは前に同し) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンクンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3°、4.4’ 
 −へンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、2,2
″、3,3°−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3.3”、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2.2’、3.3°−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパンニ無水物、2.2−ビス(213−
ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)エーテルジアミン、ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン無水物、1.
1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無
水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン
ニ無水物、4.4’ −(p−フェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物、4,4”=(m)ユニレンジオキシ
)シフタル酸二無水物、23.6.7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1゜4、5.8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1゜2.5.6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1゜2、3.4−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、3,4゜9.10−ペリレ
ンテトラカルボン酸二無水物、2.36.7〜アントラ
センテトラカルボン酸二無水物、12.7.8−フェナ
ントレンテトラカルボン酸二無水物などであり、これら
テトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上混合
して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前記
のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミド
であるが、このポリイミドの良好な物性を損なわない範
囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミド
も本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
m−フェニレンジアミン、0−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノヘンシルアミン、p
−アミノヘンシルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノ
フェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(
4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、(3−アミジフェニル)(4−
アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)
スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3.
3ジアミノベンゾフエノン、3,4°−ジアミノヘンシ
フエノン、4,4゛−ジアミノヘンシフエノン、33ジ
アミノジフエニルメタン、3.4”−ジアミノジフェニ
ルメタン、4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
スC4−<4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、
1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕エタン、1,1−ビス〔4(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.2−ヒス(4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2.2−ビス
(4−(3アミノフエノキシ)フェニル〕プロパン、2
.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
プロハン、2.2−ヒス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル]ブタン、2,2−ビス[:4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]ブタン、2.2−ビス〔4(
3−アミノフェノキシ)フェニル3−1.C13、3,
3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4(4−
アミノフェノキシ)フェニル) −LLl、33.3−
へキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ヘンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ヘンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ
)ヘンゼン、1.4−ビス(4−アミ/フェノキシ)ヘ
ンゼン、4.4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、4,4″−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
]ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルコケトン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕スルフィド、ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕スルフィド、ビス(4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス〔4(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4−(
3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビスC4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
(1−(3−アミノフェノキシ)フェニルフェーテル、
ビス〔4(4−アミノフェノキシ)フェニルフェーテル
、1.4−ヒス(4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾ
イル〕ベンゼン、1,3−ビス(4−(3−アミノフェ
ノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、4,4”−ビス〔3−
(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ジフェニルエー
テル、4,4゛−ビス(3−(3−アミノフェノキシ)
ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、4.4°−ビスC4
−C4−アミノ−α α−ジメチルベンジル)フェノキ
シフベンゾフェノン、4.4ビス(4−(4−アミノ−
α、α−ジメチルヘンシル)フェノキシ〕ジフェニルス
ルホン等が挙げられる。
本発明の芳香族ポリアミドイミド/ポリイミド複合樹脂
系において、ポリイミドによる加工性および/または耐
吸水性向上効果は少量でも認められ、その組成割合の下
限は1重量部であるが、好ましくは5重量部以上である
また本発明で用いられるポリイミドは優れた機械的性質
、耐熱性を有するというものの、芳香族ポリアミドイミ
ドに比すと充分なものではなく、ポリイミドの量を余り
多くすると、ポリアミドイミドの有する優れた機械的性
質、耐熱性を維持できなくなる。そのためポリイミドの
組成割合には上限があり、芳香族ポリアミドイミド10
0重量部に対し、100重量部未満が良い。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(1)ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミル、リボンブレンダーなどを
利用して予備混練し粉状とする。
(2)ポリイミド粉末をあらかじめ有機ン容媒に溶解あ
るいは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリ
アミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後
、溶媒を除去し、粉状とする。
(3)本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400°Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリアミドイミド系樹脂組
成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧
縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用いられ
るが、溶融ブレンドしてがら用いるのはさらに好ましい
方法である。ことに前記組成物を混合調製するに当り、
粉末同志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混
合溶融するのも、簡易で有効な方法である。
熔融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、ブラベンダ、押出機などを利用す
ることができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度以
上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定され
るが、その温度は通常280〜440°C1好ましくは
300〜420°Cである。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば二
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補強
剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピ
ーズを一種以上添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
〔実施例] 以下、本発明を実施例および比較例により、さらに詳細
に説明する。なお、本発明において使用するポリイミド
樹脂は特願昭62−163940および6216394
1に記載の方法で製造し、その元素分析値および基本物
性を表1にまとめて示す。
実施例1〜13 芳香族ポリアミドイミドの粉末であって、市販されてい
るトーロン4203L(TORLON 4203L;米
国アモコ社商標)に製造例3〜5で得られたポリイミド
粉末を、表2〜3ように各種の組成でトライブレンドし
た後、溶融混練しながら押し出す操作を行って均、−配
合ペレットを得た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形基(アー
ブルグ社製アーブルグオールラウンドA220)を用い
、バレル温度380〜400′c、金型温度220°C
で射出成形し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱
的性質を測定した。
結果を表2〜3に示す。
なお各表には最低射出成形圧力も併せて記す。
表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、曲
げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、アイゾ
ツト衝撃値はASTM D−256、ガラス転移温度は
TMA針人法人法変形温度はASTM D−648に拠
る。
また、吸水率は80°Cの温水浸漬、200時間経過時
点での重量増加率である。
比較例1〜6 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜13と同様
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、表2〜3に併せて示す。
〔発明の効果〕
本発明の方法によればポリアミドイミドが本来有する優
れた特性に加え、著しく良好な成形加工製および/また
は低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物が提供され
る。
特許出願人 三井東圧化学株式会社 λ1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ポリアミドイミド100重量部に対し、 次式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
    環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
    は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
    から成る群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
    上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
    成物。
JP20371688A 1988-08-18 1988-08-18 ポリアミドイミド系樹脂組成物 Expired - Fee Related JPH0822960B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112143227A (zh) * 2019-06-27 2020-12-29 住友化学株式会社 光学膜、柔性显示装置及光学膜的制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112143227A (zh) * 2019-06-27 2020-12-29 住友化学株式会社 光学膜、柔性显示装置及光学膜的制造方法

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