JPH01279966A - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミド系樹脂組成物Info
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- JPH01279966A JPH01279966A JP63109082A JP10908288A JPH01279966A JP H01279966 A JPH01279966 A JP H01279966A JP 63109082 A JP63109082 A JP 63109082A JP 10908288 A JP10908288 A JP 10908288A JP H01279966 A JPH01279966 A JP H01279966A
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- JP
- Japan
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- polyimide
- bis
- group
- aminophenoxy
- resin composition
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関す
る。
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関す
る。
従来からポリイミドはその高耐熱性に加え、力学的強度
、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを併せ持
つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器な
どの分野で使用されており、今後共耐熱性が要求される
分野に広(用いられることが期待されている。
、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを併せ持
つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器な
どの分野で使用されており、今後共耐熱性が要求される
分野に広(用いられることが期待されている。
従来価れた特性を示すポリイミドが種々開発されている
。
。
しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転移
温度を有しないために、成形材料として用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならないとか
、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が低く、
しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶荊性
の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短があっ
た。
温度を有しないために、成形材料として用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならないとか
、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が低く、
しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶荊性
の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短があっ
た。
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性に
加え、さらに耐熱性、および/または機械的強度が向上
したポリイミド系樹脂組成物を得ることにある。
加え、さらに耐熱性、および/または機械的強度が向上
したポリイミド系樹脂組成物を得ることにある。
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意、研究を
行なった結果、ポリイミドと特定量の芳香族ポリアミド
イミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目
的に存効であることを見出し、本発明を完成した。
行なった結果、ポリイミドと特定量の芳香族ポリアミド
イミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目
的に存効であることを見出し、本発明を完成した。
本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気的性質、
耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基から成る群より選ばれた4価の基を表す、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した(特
開昭62−076095号)。
耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基から成る群より選ばれた4価の基を表す、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した(特
開昭62−076095号)。
本発明の目的は、これらのポリイミドが本来有する機械
的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことなく
、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイミ
ド系樹脂組成物を提供することにある。
的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことなく
、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイミ
ド系樹脂組成物を提供することにある。
すなわち本発明は、式
(式中Rは前と同じ)
で表わされる繰り返し単位を存するポリイミド99.9
〜50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重
量%とからなる樹脂組成物である。
〜50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重
量%とからなる樹脂組成物である。
本発明で使用されるポリイミドは、ジアミン成分として
式 で表わされるエーテルジアミン、即ち、ビス〔4−(3
−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル)フェニル〕エ
ーテルを使用したものであり、これと一種以上のテトラ
カルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド
酸を、イミド化して得られる。好ましくは有機溶剤中で
行なう。
式 で表わされるエーテルジアミン、即ち、ビス〔4−(3
−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル)フェニル〕エ
ーテルを使用したものであり、これと一種以上のテトラ
カルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド
酸を、イミド化して得られる。好ましくは有機溶剤中で
行なう。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式
(式中Rは前に同じ)
で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸に無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3°、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3°−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3.3″、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2.2’、3.3’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2.3−
ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)エーテルジアミン、ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1
.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ
無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン
ニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタ
ンニ無水物、4.4″−(P−フェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物、4.4′−(m−フェニレンジオキ
シ)シフタル酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1.4,5.8−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1.2,3.4−ベン
ゼンテトラカルボン酸二無水物、3゜4.9.10−ペ
リレンテトラカルボン酸二無水物、2゜3.6.7−ア
ントラセンテトラカルボン酸二無水物、1.2,7.8
−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などであり
、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種
以上混合して用いられる。
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸に無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3°、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3°−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3.3″、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2.2’、3.3’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2.3−
ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)エーテルジアミン、ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1
.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ
無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン
ニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタ
ンニ無水物、4.4″−(P−フェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物、4.4′−(m−フェニレンジオキ
シ)シフタル酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1.4,5.8−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1.2,3.4−ベン
ゼンテトラカルボン酸二無水物、3゜4.9.10−ペ
リレンテトラカルボン酸二無水物、2゜3.6.7−ア
ントラセンテトラカルボン酸二無水物、1.2,7.8
−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などであり
、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種
以上混合して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられる熱可塑性ポリイミド
は、前記のエーテルジアミンを原料として用いられるポ
リイミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損な
わない範囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポ
リイミドも本発明の組成物に用いることができる。
は、前記のエーテルジアミンを原料として用いられるポ
リイミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損な
わない範囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポ
リイミドも本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
m−フェニレンジアミン、O−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p
−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノ
フェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(
4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−
アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)
スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3.
3°−ジアミノベンゾフェノン、3.4′−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4°−ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン
、1,1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2.2−
ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2I2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ヒス(4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル) −1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル) −1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1.3
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(
3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4°−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、4.4°−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド
、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ二ニル〕スル
ホキシド、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルホン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル〕エーテル、ビス(4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エーテルなどが挙げられる。
m−フェニレンジアミン、O−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p
−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノ
フェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(
4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−
アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)
スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3.
3°−ジアミノベンゾフェノン、3.4′−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4°−ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン
、1,1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2.2−
ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2I2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ヒス(4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル) −1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2.2−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル) −1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1.3
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(
3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4°−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、4.4°−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド
、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ二ニル〕スル
ホキシド、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルホン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル〕エーテル、ビス(4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エーテルなどが挙げられる。
本発明で使用される芳香族ポリアミドイミドは主鎖の繰
り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり
、 下記−数式 (式中、Arはすくなくともつのベンゼン環を含む3価
の芳香族基、Zは2価の有機基を示す)で表わされる繰
り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり
、 下記−数式 (式中、Arはすくなくともつのベンゼン環を含む3価
の芳香族基、Zは2価の有機基を示す)で表わされる繰
り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
本発明において特に好ましい芳香族ポリアミドイミドは
、式、 および式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
、式、 および式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモコ
社よりトーロン(TORLON )の商標名で、また東
し社よりは芳香族ポリアミドイミドのTl−1000シ
リーズまたはTI−5000のシリーズの商標名で市販
されている。
社よりトーロン(TORLON )の商標名で、また東
し社よりは芳香族ポリアミドイミドのTl−1000シ
リーズまたはTI−5000のシリーズの商標名で市販
されている。
本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド99.9〜
50重量%、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重
量%の範囲にあり、その合計が100311%であるよ
うに調整される。
50重量%、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重
量%の範囲にあり、その合計が100311%であるよ
うに調整される。
本発明のポリイミド/芳香族ポリアミドイミド複合樹脂
系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性および
/または機械的強度の向上効果は少量でも認められ、そ
の組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましくは
、0.5重量%以上である。
系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性および
/または機械的強度の向上効果は少量でも認められ、そ
の組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましくは
、0.5重量%以上である。
また芳香族ポリアミドイミドは通常の熱可塑性樹脂に比
べて非常に高い熔融粘度を有するため、該組成物中の芳
香族ポリアミドイミドの量を余り多くするとポリイミド
の有する優れた成形加工性を維持できなくなり、また破
断伸度も低下し好ましくない、そのため芳香族ポリアミ
ドイミドの組成割合には上限があり、50重量%以下が
良い。
べて非常に高い熔融粘度を有するため、該組成物中の芳
香族ポリアミドイミドの量を余り多くするとポリイミド
の有する優れた成形加工性を維持できなくなり、また破
断伸度も低下し好ましくない、そのため芳香族ポリアミ
ドイミドの組成割合には上限があり、50重量%以下が
良い。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(1)ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ポールミルリボンブレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ポールミルリボンブレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
(2)ポリイミド粉末をあらかじめ有S溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
(3)本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有i溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400’Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
の有i溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400’Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
二のようにして得られた粉状ポリイミド系樹脂組成物は
、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形
、トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、
溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方法で
ある。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融
するのも、簡易で有効な方法である。
、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形
、トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、
溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方法で
ある。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融
するのも、簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを利用
することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常280〜420℃、好ましくは
300〜400℃である。
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを利用
することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常280〜420℃、好ましくは
300〜400℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一熔融ブレ
ンド体を成形し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを通用してもなんら差し支えない。
ンド体を成形し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを通用してもなんら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば二
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加す・ることができる、また補
強側、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラス
ピーズを一種以上添加することもできる。
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加す・ることができる、また補
強側、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラス
ピーズを一種以上添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
以下本発明を合成例、実施例および比較例によりさらに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
合成例−1
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器に、ビス(4−+3− (4−アミノフェノキシ)
ベンゾイル)フェニル〕エーテル5゜92kg (10
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド18.8kg
を装入し、室温で窒素雰囲気下にとロメリット酸二無水
物2.14kg (9,8モル)を、溶液温度の上昇に
注意しながら加え、室温で約24時間かきまぜポリアミ
ドイミド酸溶液を得た。
容器に、ビス(4−+3− (4−アミノフェノキシ)
ベンゾイル)フェニル〕エーテル5゜92kg (10
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド18.8kg
を装入し、室温で窒素雰囲気下にとロメリット酸二無水
物2.14kg (9,8モル)を、溶液温度の上昇に
注意しながら加え、室温で約24時間かきまぜポリアミ
ドイミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液に、N、N−ジメチルアセトアミ
ド5.37kg加え、室温、窒素雰囲気下でかきまぜな
がら4.08kg (40モル)のトリエチルアミンお
よび6.03kg (60モル)の無水酢酸を滴下した
。
ド5.37kg加え、室温、窒素雰囲気下でかきまぜな
がら4.08kg (40モル)のトリエチルアミンお
よび6.03kg (60モル)の無水酢酸を滴下した
。
さらに室温で約24時間かききまぜた後、この溶液を激
しくかきまぜている水2502中に排出した。
しくかきまぜている水2502中に排出した。
得られた析出物をろ別し、メタノールで洗浄した後、1
50℃で24時間減圧乾燥して、7.47kg (収率
的97.0%)の淡黄色ポリイミド粉末を得た。
50℃で24時間減圧乾燥して、7.47kg (収率
的97.0%)の淡黄色ポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉の対数粘度は0.86d1/ gであ
った。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gをp−
クロロフェノールとフェノールの混合溶媒(P−クロロ
フェノール:フェノール−90:1帽1比) 100
gに加熱溶解し、35゛Cに冷却して測定した値である
。
った。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gをp−
クロロフェノールとフェノールの混合溶媒(P−クロロ
フェノール:フェノール−90:1帽1比) 100
gに加熱溶解し、35゛Cに冷却して測定した値である
。
またこの粉末のDSC測定によるガラス転移温度は23
5°Cであった。
5°Cであった。
実施例−1〜4
合成例−1〜6で得られたポリイミド粉末と、芳香族ポ
リアミドイミド粉末であって、市販されているトーロン
4203L (TORLON 4203L i米国3N
B社商標)を表−1のように各種の組成でトライブレン
ドした後、熔融混練しながら押し出す操作を行なって均
一配合ペレットを得た。
リアミドイミド粉末であって、市販されているトーロン
4203L (TORLON 4203L i米国3N
B社商標)を表−1のように各種の組成でトライブレン
ドした後、熔融混練しながら押し出す操作を行なって均
一配合ペレットを得た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形Il(ア
ープルグ社製 アーブルグオールラウンドA−220)
を用い、バレル温度380〜400°C1金型温度20
0℃で射出成形し、試験片を作成して、試験片の物理的
、熱的性質を測定した。
ープルグ社製 アーブルグオールラウンドA−220)
を用い、バレル温度380〜400°C1金型温度20
0℃で射出成形し、試験片を作成して、試験片の物理的
、熱的性質を測定した。
結果を表−1に示す。
なお6表には最低射出成形圧力も併せて記す。
表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、曲
げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、アイゾ
ツト衝撃値はASTM D−256、熱変形温度はAS
TM D−648に拠比較例−1〜2 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜4と同様の
操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した結
果を、併せて表−1に比較例−1〜2として示す。
げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、アイゾ
ツト衝撃値はASTM D−256、熱変形温度はAS
TM D−648に拠比較例−1〜2 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜4と同様の
操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した結
果を、併せて表−1に比較例−1〜2として示す。
合成例−2〜5
各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物との組
み合わせにより、合成例−1と同様に行ない、各種ポリ
イミド粉末を得た0表−2にポリイミド合成条件と、生
成ポリイミド粉末の対数粘度を示す。
み合わせにより、合成例−1と同様に行ない、各種ポリ
イミド粉末を得た0表−2にポリイミド合成条件と、生
成ポリイミド粉末の対数粘度を示す。
実施例−5〜14、及び比較例−3〜6合成例−2〜5
で得られたポリイミド粉を用い、実施例−1〜4と同様
に均一配合ペレットを得、次いで同様に射出成形し、成
形物の物理的、熱的性質を測定した。
で得られたポリイミド粉を用い、実施例−1〜4と同様
に均一配合ペレットを得、次いで同様に射出成形し、成
形物の物理的、熱的性質を測定した。
本発明の範囲内の組成物の結果を実施例−5〜14に、
範囲外の組成物を比較例−3〜6として、併せて表−3
〜4に示す。
範囲外の組成物を比較例−3〜6として、併せて表−3
〜4に示す。
本発明の方法によればポリイミドが本来有する優れた特
性に加え、著しく耐熱製および/または機械的強度が向
上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
性に加え、著しく耐熱製および/または機械的強度が向
上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
手続主甫正書 1発)
平成1年1月17日
特許庁長官 吉 1)文 毅 殿
1、事件の表示
昭和63年特許願第 109082 号2、発明の名
称 ポリイミド系樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号4、補正に
より増加する発明の数 零(])明細書第6頁第3行
目に「好ましくは有81溶剤中で行う、」とあるのを削
除する。
称 ポリイミド系樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号4、補正に
より増加する発明の数 零(])明細書第6頁第3行
目に「好ましくは有81溶剤中で行う、」とあるのを削
除する。
(2)明細書第11頁第4行目にrArはすくなくとも
つのベンゼンJとあるのを「Arはすくなくとも1つの
ベンゼンJに訂正する。
つのベンゼンJとあるのを「Arはすくなくとも1つの
ベンゼンJに訂正する。
〔3)明細書第19頁表−1の実施例−1,熱変形温度
の欄に記載の数字r261Jとあるのをr206 、に
訂正する。
の欄に記載の数字r261Jとあるのをr206 、に
訂正する。
(4)明細書19頁表−1の実施例−49曲げ弾性率の
欄に記載の数字r 28500 Jとあるのをr 38
500ノに訂正する。
欄に記載の数字r 28500 Jとあるのをr 38
500ノに訂正する。
Claims (1)
- (1)式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基から成る群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重
量%とからなる樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10908288A JPH0676553B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | ポリイミド系樹脂組成物 |
| US07/341,810 US4987197A (en) | 1988-05-06 | 1989-04-24 | Polyimide/polyamideimide resin composition |
| AU33858/89A AU598972B2 (en) | 1988-05-06 | 1989-04-28 | Polyimide resin composition |
| EP89304477A EP0341052B1 (en) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | Polyimide resin composition |
| DE8989304477T DE68905225T2 (de) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | Polyimiaharzzusammensetzung. |
| KR1019890006030A KR920004193B1 (ko) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | 폴리이미드계 수지조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10908288A JPH0676553B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01279966A true JPH01279966A (ja) | 1989-11-10 |
| JPH0676553B2 JPH0676553B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=14501141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10908288A Expired - Fee Related JPH0676553B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676553B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0711792A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Nippon Sogo Jiyuuseikatsu Kk | 立体型駐車装置 |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP10908288A patent/JPH0676553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676553B2 (ja) | 1994-09-28 |
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| JPS63312353A (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |