JPH0253936B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0253936B2 JPH0253936B2 JP55160598A JP16059880A JPH0253936B2 JP H0253936 B2 JPH0253936 B2 JP H0253936B2 JP 55160598 A JP55160598 A JP 55160598A JP 16059880 A JP16059880 A JP 16059880A JP H0253936 B2 JPH0253936 B2 JP H0253936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene terephthalate
- thin film
- electron beam
- deposited
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by evaporation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
装飾目的，MPコンデンサーあるいは蒸着薄膜
テープ等の製造手段として真空蒸着による有機化
合物表面への薄膜の形成が行われているが、金属
又は、その酸化物と有機化合物との接着力は弱
く、この薄膜に外部からの力が加わるような使用
にさいしては、特に問題となる。 これを改善するためには、通常基体の加熱が行
われるが、基体が有機化合物であるために、十分
に効果が出る温度まで加熱することが出来ず、接
着力は不十分である。また、コロナ放電，イオン
ボンバード等の方法も行われているが、これら
は、放電を利用するために低真空中で行われるた
め、金属を蒸着する場合真空室を別にするか、コ
ロナ放電，イオンボンバードの処理と蒸着との間
に、真空度を向上するための排気時間をとる必要
がある。このため作業時間が長くなつたり、薄膜
の特性が悪くなる等の不都合が生じると共に、コ
ロナ放電とイオンボンバードで真空容器内のゴ
ミ，ホコリがたたき出されピンホール形成の原因
となる。これ等は、薄膜形成にあたり、いずれも
好ましくない要素を内在している。 そこで発明者らは、これらの点を改善すべく研
究を重ねた結果、高真空室内においてポリエチレ
ンテレフタレート基体に電子線を照射し、その
後、この基体に金属又はその酸化物を蒸着するこ
とにより接着力のよいピンホールの少い薄膜を得
ることに成功した。 以下実施例により、その方法を説明する。 実施例 １ 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 5Mradの電子線照射機を２ｍ／分
で通過 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電線 EB.9KV 0.6A 蒸着膜厚 1000Å（斜蒸着） 真空度 2.0×10-5Torr〜１×10-5Torr 蒸着の主な条件は、上記である。 この実験では、先ず2.5MeV電子線照射装置に
て、電流を2mAにセツトし、照射線量を5Mrad
とし、この下を１分間に２ｍのスピードで、ポリ
エチレンテレフタレートのベースを通過させた。
またこのとき外部からベース上にホコリがつくこ
とをきらつてポリエチレンテレフタレートは、別
のポリエチレンテレフタレートの筒の中にセツト
した状態で電子線の照射を行つた。 この処理をポリエチレンテレフタレートにほど
こした後、これを真空蒸着装置にセツトし、前記
条件にて、Co／Ni80/20の金属をこの表面に蒸着
した。 実施例 ２ 蒸着条件は、実施例１と同一であるが、ポリエ
チレンテレフタレートへの電子線の照射量を、
10Mradとしこの中を２ｍ／分のスピードで、ポ
リエチレンテレフタレートを通過させて処理を行
つた。なお、防じん用の袋はやはりポリエチレン
テレフタレートである。 Co／Ni薄膜の厚さは1100Å 真空度は１〜２×10-5Torr EBの電力は5.4kVAであつた。 実施例 ３ 蒸着条件は、実施例１と同じで、電子線の照射
量を20Mradに変えた、ポリエチレンテレフタレ
ートを用いた。 電子線の照射量を、この程度にまで増加すると
ポリエチレンテレフタレートが少し変化し、少々
黄褐色に着色した。 Co／Ni＝80／20wt％の蒸着膜厚は約1000Å真
空度は１〜２×10-5Torr，EB電力は5.4kVA
（9kV0.6A）であつた。 比較例 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 なし 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電線 EB 9KV 0.6A 蒸着膜厚 1000Å（斜蒸着） 真空度 2.0×10-5Torr 比較のため上記蒸着条件にて、未処理のポリエ
チレンテレフタレートを用いてCo／Ni＝80/20の
組成の金属を蒸着した。 これと、先の実施例1.2.3にて作成した蒸着薄
膜との接着力評価（ポリエチレンテレフタレート
のベースとの）を、粘着テープによるハクリテス
トと、鉛筆硬度によるひつかきテストにより実施
したところ次のような結果を得た。
テープ等の製造手段として真空蒸着による有機化
合物表面への薄膜の形成が行われているが、金属
又は、その酸化物と有機化合物との接着力は弱
く、この薄膜に外部からの力が加わるような使用
にさいしては、特に問題となる。 これを改善するためには、通常基体の加熱が行
われるが、基体が有機化合物であるために、十分
に効果が出る温度まで加熱することが出来ず、接
着力は不十分である。また、コロナ放電，イオン
ボンバード等の方法も行われているが、これら
は、放電を利用するために低真空中で行われるた
め、金属を蒸着する場合真空室を別にするか、コ
ロナ放電，イオンボンバードの処理と蒸着との間
に、真空度を向上するための排気時間をとる必要
がある。このため作業時間が長くなつたり、薄膜
の特性が悪くなる等の不都合が生じると共に、コ
ロナ放電とイオンボンバードで真空容器内のゴ
ミ，ホコリがたたき出されピンホール形成の原因
となる。これ等は、薄膜形成にあたり、いずれも
好ましくない要素を内在している。 そこで発明者らは、これらの点を改善すべく研
究を重ねた結果、高真空室内においてポリエチレ
ンテレフタレート基体に電子線を照射し、その
後、この基体に金属又はその酸化物を蒸着するこ
とにより接着力のよいピンホールの少い薄膜を得
ることに成功した。 以下実施例により、その方法を説明する。 実施例 １ 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 5Mradの電子線照射機を２ｍ／分
で通過 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電線 EB.9KV 0.6A 蒸着膜厚 1000Å（斜蒸着） 真空度 2.0×10-5Torr〜１×10-5Torr 蒸着の主な条件は、上記である。 この実験では、先ず2.5MeV電子線照射装置に
て、電流を2mAにセツトし、照射線量を5Mrad
とし、この下を１分間に２ｍのスピードで、ポリ
エチレンテレフタレートのベースを通過させた。
またこのとき外部からベース上にホコリがつくこ
とをきらつてポリエチレンテレフタレートは、別
のポリエチレンテレフタレートの筒の中にセツト
した状態で電子線の照射を行つた。 この処理をポリエチレンテレフタレートにほど
こした後、これを真空蒸着装置にセツトし、前記
条件にて、Co／Ni80/20の金属をこの表面に蒸着
した。 実施例 ２ 蒸着条件は、実施例１と同一であるが、ポリエ
チレンテレフタレートへの電子線の照射量を、
10Mradとしこの中を２ｍ／分のスピードで、ポ
リエチレンテレフタレートを通過させて処理を行
つた。なお、防じん用の袋はやはりポリエチレン
テレフタレートである。 Co／Ni薄膜の厚さは1100Å 真空度は１〜２×10-5Torr EBの電力は5.4kVAであつた。 実施例 ３ 蒸着条件は、実施例１と同じで、電子線の照射
量を20Mradに変えた、ポリエチレンテレフタレ
ートを用いた。 電子線の照射量を、この程度にまで増加すると
ポリエチレンテレフタレートが少し変化し、少々
黄褐色に着色した。 Co／Ni＝80／20wt％の蒸着膜厚は約1000Å真
空度は１〜２×10-5Torr，EB電力は5.4kVA
（9kV0.6A）であつた。 比較例 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 なし 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電線 EB 9KV 0.6A 蒸着膜厚 1000Å（斜蒸着） 真空度 2.0×10-5Torr 比較のため上記蒸着条件にて、未処理のポリエ
チレンテレフタレートを用いてCo／Ni＝80/20の
組成の金属を蒸着した。 これと、先の実施例1.2.3にて作成した蒸着薄
膜との接着力評価（ポリエチレンテレフタレート
のベースとの）を、粘着テープによるハクリテス
トと、鉛筆硬度によるひつかきテストにより実施
したところ次のような結果を得た。
【表】
粘着ハクリテストに用いた粘着テープは、日東
電気工業製のセロハンテープNo.29を用い長さ５cm
を1.5Kgの加重で膜面上に接着し手で急激にひき
はがす動ハクリテストにより行つた。また鉛筆硬
度テスト（バーコール硬度）に用いた鉛筆は三菱
鉛筆製のユニＢ〜7Hまでを用い、芯は0.3mmにみ
がきケント紙にて角をなめらかにして用いた。測
定時に鉛筆にかけて加重は1.5Kgである。上記テ
スト結果の表中に示した鉛筆の硬度は、蒸着金属
膜が鉛筆により、けずり取られて光が透過するよ
うになつた時の鉛筆の硬度である。 この結果からポリエチレンテレフタレートに電
子線照射を行つたものは行わなかつた比較例にく
らべ、粘着テープによるハクリテストでは差はわ
からないが、鉛筆硬度法によるひつかきテストで
は、明らかに差が認められ接着力が向上している
ことがわかる。 これは、金属蒸着による磁気テープが、粘着テ
ープハクリテストでは、ハクリしないにもかかわ
らず、デツキによる走行を行うと数回〜数十回
で、マモウし、ハクリして磁気テープとしての用
をなさないという不都合点の改善方法として、き
わめて有効である。実際にこのようにして作つた
蒸着テープをカセツト巾に切断し、デツキにて走
行させるところ、比較例と実施例1.2.3でははつ
きり差が現れ比較例のものでは、３〜４回の走行
で出力がほとんど０になつたのに対し、実施例の
ものは50回走行で、５％程度の出力低下であつ
た。この点から、ポリエチレンテレフタレートに
蒸着等により薄膜を形成する場合、あらかじめ電
子線をポリエチレンテレフタレートに照射してか
ら蒸着を行うことは、蒸着薄膜の接着力を向上す
るためにきわめて有効である。なお、蒸着薄膜作
成の一般的知識から、ポリエチレンテレフタレー
トへの電子線照射を、真空槽内にて行い連続して
この表面に蒸着を行えば、さらに接着力は向上す
ると思われる。 また、電子線の照射量を1Mrad以下にした場
合でも接着力は、3H以上あることがわかつた。 実施例 ４ 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 2Mradの電子線照射中を２ｍ／min
でベースを通過 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電源 EB.9KV 0.6A，RF150W.イオンプ
レーテイング 蒸着膜厚 1000Å 真空度 １×10-5Torrに真空度を下げた後、
酸素ガスを２×10-4まで導入し、この
中で13.75MHzの放電を行いながらR.
F.パワーを150Wかけてイオンプレー
テイングを行つた。 このときの蒸着薄膜を前記接着力のテスト方法
にて測定したところ、粘着テープハクリテストは
OKであつた。また、鉛筆硬度法により、薄膜に
キズが入り、光が透過する硬度は5Hであつた。
これと比較するために、電子線照射を行わないポ
リエステルベースに実施例４と同一の条件でイオ
ンプレーテイングを行つたところ、粘着テープハ
クリテストはOKであつたが、鉛筆硬度法による
光透過が起る硬度は、2Hであつた。 このことにより、イオンプレーテイングを行つ
た酸化薄膜に於ても、ポリエチレンテレフタレー
トに電子線を照射したものは、照射しないものよ
り、蒸着薄膜とポリエチレンテレフタレートとの
ひつかき力，摩擦力に対すり接着力は良いことが
わかつた。 また、この場合もポリエチレンテレフタレート
に対する電子線照射は、真空槽内にて行いその直
後にイオンプレーテイングにより、金属膜又は金
属酸化膜を、その表面に形成することがより好ま
しいことは、イオンプレーテイングにおいても真
空蒸着同様、ポリエチレンテレフタレート表面へ
の空中水分やホコリが、付着する機会がないこと
から容易に推測できる。
電気工業製のセロハンテープNo.29を用い長さ５cm
を1.5Kgの加重で膜面上に接着し手で急激にひき
はがす動ハクリテストにより行つた。また鉛筆硬
度テスト（バーコール硬度）に用いた鉛筆は三菱
鉛筆製のユニＢ〜7Hまでを用い、芯は0.3mmにみ
がきケント紙にて角をなめらかにして用いた。測
定時に鉛筆にかけて加重は1.5Kgである。上記テ
スト結果の表中に示した鉛筆の硬度は、蒸着金属
膜が鉛筆により、けずり取られて光が透過するよ
うになつた時の鉛筆の硬度である。 この結果からポリエチレンテレフタレートに電
子線照射を行つたものは行わなかつた比較例にく
らべ、粘着テープによるハクリテストでは差はわ
からないが、鉛筆硬度法によるひつかきテストで
は、明らかに差が認められ接着力が向上している
ことがわかる。 これは、金属蒸着による磁気テープが、粘着テ
ープハクリテストでは、ハクリしないにもかかわ
らず、デツキによる走行を行うと数回〜数十回
で、マモウし、ハクリして磁気テープとしての用
をなさないという不都合点の改善方法として、き
わめて有効である。実際にこのようにして作つた
蒸着テープをカセツト巾に切断し、デツキにて走
行させるところ、比較例と実施例1.2.3でははつ
きり差が現れ比較例のものでは、３〜４回の走行
で出力がほとんど０になつたのに対し、実施例の
ものは50回走行で、５％程度の出力低下であつ
た。この点から、ポリエチレンテレフタレートに
蒸着等により薄膜を形成する場合、あらかじめ電
子線をポリエチレンテレフタレートに照射してか
ら蒸着を行うことは、蒸着薄膜の接着力を向上す
るためにきわめて有効である。なお、蒸着薄膜作
成の一般的知識から、ポリエチレンテレフタレー
トへの電子線照射を、真空槽内にて行い連続して
この表面に蒸着を行えば、さらに接着力は向上す
ると思われる。 また、電子線の照射量を1Mrad以下にした場
合でも接着力は、3H以上あることがわかつた。 実施例 ４ 使用ベース 20μｍ厚ポリエチレンテレフタレ
ート 照射線量 2Mradの電子線照射中を２ｍ／min
でベースを通過 蒸着金属 Co／Ni＝80／20wt％ 蒸発電源 EB.9KV 0.6A，RF150W.イオンプ
レーテイング 蒸着膜厚 1000Å 真空度 １×10-5Torrに真空度を下げた後、
酸素ガスを２×10-4まで導入し、この
中で13.75MHzの放電を行いながらR.
F.パワーを150Wかけてイオンプレー
テイングを行つた。 このときの蒸着薄膜を前記接着力のテスト方法
にて測定したところ、粘着テープハクリテストは
OKであつた。また、鉛筆硬度法により、薄膜に
キズが入り、光が透過する硬度は5Hであつた。
これと比較するために、電子線照射を行わないポ
リエステルベースに実施例４と同一の条件でイオ
ンプレーテイングを行つたところ、粘着テープハ
クリテストはOKであつたが、鉛筆硬度法による
光透過が起る硬度は、2Hであつた。 このことにより、イオンプレーテイングを行つ
た酸化薄膜に於ても、ポリエチレンテレフタレー
トに電子線を照射したものは、照射しないものよ
り、蒸着薄膜とポリエチレンテレフタレートとの
ひつかき力，摩擦力に対すり接着力は良いことが
わかつた。 また、この場合もポリエチレンテレフタレート
に対する電子線照射は、真空槽内にて行いその直
後にイオンプレーテイングにより、金属膜又は金
属酸化膜を、その表面に形成することがより好ま
しいことは、イオンプレーテイングにおいても真
空蒸着同様、ポリエチレンテレフタレート表面へ
の空中水分やホコリが、付着する機会がないこと
から容易に推測できる。
Claims (1)
- １ 真空容器内において、ポリエチレンテレフタ
レート基体上に、蒸着又はイオンプレーテイング
により、金属又はその酸化物の薄膜を形成するに
際し、上記基体の表面に予め電子線を照射してそ
の表面を処理した後、前記金属又はその酸化物の
薄膜を形成することを特徴とする薄膜の形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16059880A JPS5784115A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Manufacture of magnetic thin film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16059880A JPS5784115A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Manufacture of magnetic thin film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5784115A JPS5784115A (en) | 1982-05-26 |
| JPH0253936B2 true JPH0253936B2 (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=15718399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16059880A Granted JPS5784115A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Manufacture of magnetic thin film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5784115A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59201221A (ja) * | 1983-04-29 | 1984-11-14 | Tdk Corp | 磁気記録媒体およびその製造方法 |
| JPS60119635A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-27 | Hitachi Condenser Co Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| US4533566A (en) * | 1984-07-05 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for silicone release liners |
| US4543268A (en) * | 1984-07-05 | 1985-09-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for magnetic recording media |
| US4594262A (en) * | 1984-07-05 | 1986-06-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electron beam adhesion-promoting treatment of polyester film base |
| JPH03233923A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6019047B2 (ja) * | 1979-11-13 | 1985-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法 |
-
1980
- 1980-11-14 JP JP16059880A patent/JPS5784115A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5784115A (en) | 1982-05-26 |
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