JPH0254882A - 半田付け方法 - Google Patents

半田付け方法

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Publication number
JPH0254882A
JPH0254882A JP20600188A JP20600188A JPH0254882A JP H0254882 A JPH0254882 A JP H0254882A JP 20600188 A JP20600188 A JP 20600188A JP 20600188 A JP20600188 A JP 20600188A JP H0254882 A JPH0254882 A JP H0254882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
lead wire
conductor
positioning
wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP20600188A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Watanabe
真 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0254882A publication Critical patent/JPH0254882A/ja
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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は浮動型磁気ヘッドに関し、特に磁気ヘッドと信
号を増幅するIC回路を実装したフレキシブルプリント
(配線)ケーブル(以下FPCという)を接続するマグ
ネットワイヤー(以下リード線という)とFPCの半田
付は方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の浮動型磁気ヘッドの半田付は方法は第2
図(a) 、 (b)に示すように、フレキシブル基材
1と導体3とを接着剤2により接着し、この導体3をさ
らにフレキシブル基材5と接着剤4によりはさみこんで
導体3を保護しており、磁気ヘッドからのリード線の半
田付けされる導体3の半田付は蔀6は凹凸のない平面状
であり、リード線7を人間がビンセット等で保持しなが
ら半田付けを行なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の浮動型磁気ヘッドの半田付は方法はリー
ド線を半田付けする導体が凹凸のない平面状であるため
、導体にリード線を半田付けする際の導体とリード線の
位置合せ及び固定がむずかしく、自動化・機械化が困難
という欠点があった。
また、半田付けの際の位置合せ及び固定がむずかしいた
め、リード線にストレスを与えやすく、信顆性を要求さ
れる浮動型磁気ヘッドにおいて、断線の危険を含むとい
う欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半田付は方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するなめ、本発明はマグネットワイヤー
を導体パターンに半田付けする方法において、マグネッ
トワイヤーを、導体パターンに設けた位置決め穴に差込
んで位置決めを行い半田付けするものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の一実施例を示すFPCのリード
線半田付は部分の一部正面図、(b)は第1図(a)の
A−A線断面図である0本発明はリード線7を半田付け
する導体3の半田付は部6上にリード線7を位置決め固
定する位置決め穴8を有しており、浅水8の中にリード
線7の先端を挿入することにより位置決め固定し、リー
ド線7を導体3の半田付は部6に半田付けするものであ
る0図中、2は接着剤、1,5はフレキシブル基材であ
り、これらは従来と同じ構成である。
本発明は半田付は部6の位置決め穴8によりリード線7
を位置決め固定するため、半田付けが容易に、しかも自
動的・機械的に行うことが可能となる。
尚、実施例では導体パターンとしてフレキシブル基材1
を用いたが、フレキシブルカプトンフィル基板、導体及
びカバーレイフィルムよりなるフレキシブルプリントケ
ーブル等を用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリード線を導体に半田付け
する際にリード線を位置決め固定して半田付けすること
により、自動化1機械化が容易に実現可能となり、高い
経済性を実現できる。また、半田付けの際の位置合せ及
び固定が可能となるなめ、リード線にストレスを与える
機会が減少し、信頼性を要求される浮動型磁気ヘッドに
おいて、断線の危険を減少できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例のリード線とFPC導
体半田付は部分を示す正面図、(b)は第1図(a)の
A−A@@面図、第2図(a)は従来の浮動型磁気ヘッ
ドに使用されているリード線とRPC導体半田付は部分
を示す正面図、(b)は第1図(a)のA−Ai断面図
である。 1.5・・・フレキシブル基材 2.4・・・接着剤    3・・・導体7・・・リー
ドIN      S・・・位置決め穴第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マグネットワイヤーを導体パターンに半田付けす
    る方法において、マグネットワイヤーを、導体パターン
    に設けた位置決め穴に差込んで位置決めを行い半田付け
    することを特徴とする半田付け方法。
JP20600188A 1988-08-19 1988-08-19 半田付け方法 Pending JPH0254882A (ja)

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JP20600188A JPH0254882A (ja) 1988-08-19 1988-08-19 半田付け方法

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JPH0254882A true JPH0254882A (ja) 1990-02-23

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