JPH025502A - 酸化亜鉛型バリスタ - Google Patents
酸化亜鉛型バリスタInfo
- Publication number
- JPH025502A JPH025502A JP63154976A JP15497688A JPH025502A JP H025502 A JPH025502 A JP H025502A JP 63154976 A JP63154976 A JP 63154976A JP 15497688 A JP15497688 A JP 15497688A JP H025502 A JPH025502 A JP H025502A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zinc oxide
- solder
- oxide type
- sintered body
- type varistor
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- Granted
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体電子部品をサージ電圧から保護するた
めの中、高圧用の酸化亜鉛型バリスタに関するものであ
る。
めの中、高圧用の酸化亜鉛型バリスタに関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、ディスクタイプの酸化亜鉛型バリスタは。
索体の両面に設けられた電極と、外部への引き出し用リ
ード線との接合に、共晶点半田を用いて電極全面を被擬
する方法がとられていた。
ード線との接合に、共晶点半田を用いて電極全面を被擬
する方法がとられていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、近年Ｖ、ｍＡ／ｍ（焼結体厚ざ１． ｙ
ｘｓ当りの立上り電圧）が１５０■を超え、７１ような
高圧用の焼結体でありながら、サージ耐圧の大きい焼結
体が開発される傾向にあり、この焼結体に大きなサージ
電圧が加わると焼結体が発熱し、そのため、焼結体両面
に設りづられだ電極と、外部／＼の引き出し用リード線
との接合に用いられＣいる半田が溶融し、それが原因で
素子が破壊したり、また、半田と焼結体の熱膨張率の差
により、焼結体と銀電極との間で剥離が生じたりする欠
点があった。
ｘｓ当りの立上り電圧）が１５０■を超え、７１ような
高圧用の焼結体でありながら、サージ耐圧の大きい焼結
体が開発される傾向にあり、この焼結体に大きなサージ
電圧が加わると焼結体が発熱し、そのため、焼結体両面
に設りづられだ電極と、外部／＼の引き出し用リード線
との接合に用いられＣいる半田が溶融し、それが原因で
素子が破壊したり、また、半田と焼結体の熱膨張率の差
により、焼結体と銀電極との間で剥離が生じたりする欠
点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し５素子のサージ耐
圧を向上させた酸化亜鉛型バリスタを提供することであ
るわ （課題を解決するための手段） 本発明の酸化亜鉛型バリスタは、焼結体両面に設けられ
た電極と、外部への引き出し用リード線との接合に５溶
融温度が共晶点半ＥＢの融点より高い高温半８１で部分
接続するものである７（作 用） １−、記構成により、焼結体の発熱による半田の溶融お
よび電極剥離が原因で生じる素子の破壊を防ぎ、バリス
タ素子のサージ耐圧を向−［二させるものである。
圧を向上させた酸化亜鉛型バリスタを提供することであ
るわ （課題を解決するための手段） 本発明の酸化亜鉛型バリスタは、焼結体両面に設けられ
た電極と、外部への引き出し用リード線との接合に５溶
融温度が共晶点半ＥＢの融点より高い高温半８１で部分
接続するものである７（作 用） １−、記構成により、焼結体の発熱による半田の溶融お
よび電極剥離が原因で生じる素子の破壊を防ぎ、バリス
タ素子のサージ耐圧を向−［二させるものである。
（実施例）
本発明の一実施例を図に基づいて説明する。
図は１本発明の酸化亜鉛型バリスタの平面図である。同
図において、１は酸化亜鉛を主成分とする焼結体、２は
焼結体】」二に設けられた電極、３は溶融点が共晶点半
田より高い高温半田であり、４は外部引き出し用リード
線である。
図において、１は酸化亜鉛を主成分とする焼結体、２は
焼結体】」二に設けられた電極、３は溶融点が共晶点半
田より高い高温半田であり、４は外部引き出し用リード
線である。
上記構成の酸化層ぐイ１型バリスタを、−例として次の
ような方法で作成した。すなわち、酸化亜鉛粉末に酸化
ビスマス、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化アンチモ
ンを含む酸化物粉末を添加し。
ような方法で作成した。すなわち、酸化亜鉛粉末に酸化
ビスマス、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化アンチモ
ンを含む酸化物粉末を添加し。
十分混合したのち、造粒し、成形体厚さ５ｍｍで成形体
の直径が１０−φに成形し、焼成を施し、焼結体１を作
成した。得られた焼結体１の両面に８ｍｍの直径で銀を
主成分とした電極を印刷し、熱処理を施し、電極２を形
成した。次に、十記素体両面の電極面中心部が２膣φだ
け露出するようにテープを張り、フラックスを塗布し、
外部引き出しリード線髪銀露出部分に接するようにして
はさみ込み、溶融温度が２２７℃の高温半田槽に浸して
、外部引き出しリード線と銀電極を接続し、その後にテ
・−ブをはがし、フラックスを洗浄して、図１，７．示
す素子を作成した。同様の方法で、溶融温度が２６５℃
の高温半田を用いた素子、および溶融温度が１８３℃前
後の共晶点半田を用いた素子を作成した。また、電極の
露出面が４、膣φになるようにテープをはり、同様の方
法で、溶融温度が２２７’Ｃ，２６５℃および１８３℃
の高温半田および共晶点半田を使用した素子も同様に作
成した。また比較のため、電極面全面に溶融温度が７２
７℃、２６５℃。
の直径が１０−φに成形し、焼成を施し、焼結体１を作
成した。得られた焼結体１の両面に８ｍｍの直径で銀を
主成分とした電極を印刷し、熱処理を施し、電極２を形
成した。次に、十記素体両面の電極面中心部が２膣φだ
け露出するようにテープを張り、フラックスを塗布し、
外部引き出しリード線髪銀露出部分に接するようにして
はさみ込み、溶融温度が２２７℃の高温半田槽に浸して
、外部引き出しリード線と銀電極を接続し、その後にテ
・−ブをはがし、フラックスを洗浄して、図１，７．示
す素子を作成した。同様の方法で、溶融温度が２６５℃
の高温半田を用いた素子、および溶融温度が１８３℃前
後の共晶点半田を用いた素子を作成した。また、電極の
露出面が４、膣φになるようにテープをはり、同様の方
法で、溶融温度が２２７’Ｃ，２６５℃および１８３℃
の高温半田および共晶点半田を使用した素子も同様に作
成した。また比較のため、電極面全面に溶融温度が７２
７℃、２６５℃。
１８３℃の高温半１１および共晶点半ＥＩＩを使用した
素子も作成した。
素子も作成した。
作成した９種類の素子に沿面放電が起こりにくいように
樹脂モールドを施し、８ ／ ２０７ｔｑの波形で２分
間隔で２回、同方向にサージ電圧を印加し、素子の立上
り電圧（ＶｌｍＡ）を１ｌｌｌｌ定し、初期測定値との
変化率を下の式により算出Ｉノだ６サージ電流の波高値
は、素子が破壊するまで徐々に増加させ、その都度変化
率を算出した。サージ電圧を印加すると、素子に極性が
生じる場合があるので、サージ電圧印加方向と逆の向き
に１．ｍＡの電流を流した際の立−１ニリ電圧を測定し
、この値をもって変化率を計算した。
樹脂モールドを施し、８ ／ ２０７ｔｑの波形で２分
間隔で２回、同方向にサージ電圧を印加し、素子の立上
り電圧（ＶｌｍＡ）を１ｌｌｌｌ定し、初期測定値との
変化率を下の式により算出Ｉノだ６サージ電流の波高値
は、素子が破壊するまで徐々に増加させ、その都度変化
率を算出した。サージ電圧を印加すると、素子に極性が
生じる場合があるので、サージ電圧印加方向と逆の向き
に１．ｍＡの電流を流した際の立−１ニリ電圧を測定し
、この値をもって変化率を計算した。
第】表に各試料の作成条件を示す。
第１表
第２表に、サージ電流の波高値とΔＶ１ｍＡの関係を示
す。
す。
第２表
第２表かられかるように、寥［Ｈの部分接続の面積が小
さい程電極剥芝が起こりにくくなっており５また、半田
の溶融温度が高い程素子のモールドの損傷による破壊が
起こりにくくなっている。また、高温半［）１や径の小
さい部分接着方法を用いた場合は、ΔＶ１ｍＡの変化率
は小さいことがわかる。
さい程電極剥芝が起こりにくくなっており５また、半田
の溶融温度が高い程素子のモールドの損傷による破壊が
起こりにくくなっている。また、高温半［）１や径の小
さい部分接着方法を用いた場合は、ΔＶ１ｍＡの変化率
は小さいことがわかる。
なお、今回、スポラ１−接合する方法として、テープを
はる方法を使用したが、半Ｅ＋１ごてを使用した場合や
、テープの比較的半［Ｂの（−１着し、にくい緊ｌＴ１
１ノジス１−１塗布した場合等にも同様の効果を得るこ
とができる。
はる方法を使用したが、半Ｅ＋１ごてを使用した場合や
、テープの比較的半［Ｂの（−１着し、にくい緊ｌＴ１
１ノジス１−１塗布した場合等にも同様の効果を得るこ
とができる。
（ｆ？！明の効果）
本発明によれば、共晶点半田よりも溶融点の高い高温半
［ｌを使用してスボッ１−接続することにより、サージ
による素子の破壊限界が大きくなり、かつ）′ｌ上り電
圧の変化率が小さい高サージ耐圧に優れた信頼性の亮い
酸化亜鉛型バリスタを得るごどができ、その実用上の効
果は大である。
［ｌを使用してスボッ１−接続することにより、サージ
による素子の破壊限界が大きくなり、かつ）′ｌ上り電
圧の変化率が小さい高サージ耐圧に優れた信頼性の亮い
酸化亜鉛型バリスタを得るごどができ、その実用上の効
果は大である。
図は本発明の一実施例における酸化亜鉛型バリスタの１
１面図である。 １・・・焼結体、 ２・・・電極、 ３ ・高１！
１Ｎ半Ｉｌｌ、４・・・外部引出しり−ト線。 特許出願人 松下電器産業株式会社
１面図である。 １・・・焼結体、 ２・・・電極、 ３ ・高１！
１Ｎ半Ｉｌｌ、４・・・外部引出しり−ト線。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 焼結体両面に設けられた電極と、外部への引き出し用リ
ード線とを溶融温度が共晶点半田の融点より高い高温半
田で部分接続したことを特徴とするデイスクタイプの酸
化亜鉛型バリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154976A JP2649544B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154976A JP2649544B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025502A true JPH025502A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2649544B2 JP2649544B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=15595994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154976A Expired - Lifetime JP2649544B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649544B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122739U (ja) * | 1974-08-09 | 1976-02-19 | ||
| JPS61180402A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | マルコン電子株式会社 | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154976A patent/JP2649544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122739U (ja) * | 1974-08-09 | 1976-02-19 | ||
| JPS61180402A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | マルコン電子株式会社 | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649544B2 (ja) | 1997-09-03 |
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