JPH0256025B2 - - Google Patents
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- JPH0256025B2 JPH0256025B2 JP26261384A JP26261384A JPH0256025B2 JP H0256025 B2 JPH0256025 B2 JP H0256025B2 JP 26261384 A JP26261384 A JP 26261384A JP 26261384 A JP26261384 A JP 26261384A JP H0256025 B2 JPH0256025 B2 JP H0256025B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K1/00—Details of the magnetic circuit
- H02K1/02—Details of the magnetic circuit characterised by the magnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02K1/00—Details of the magnetic circuit
- H02K1/06—Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Description
〈産業上の利用分野〉
本考案は、OA機器やVTR等、各種電子機器の
小型精密モーター用プリント基板に適した鋼板に
関するものである。 〈従来技術とその問題点〉 従来、モーター用のプリント基板には絶縁性の
点から、主として紙フエノール等の樹脂系統のも
のが使われている。この場合、樹脂は磁束を通し
難いので、樹脂基板の他にステーターとしての磁
路を構成する構造が必要である。通常は、樹脂基
板の外側に、モーターフレームとして１〜1.2mm
厚の鋼板が用いられるが、この鋼板が磁路を構成
する。またステーターとして電磁鋼板を樹脂のプ
リント基板と重ね合せて使う場合もある。これら
の機能を合せ持つプリント基板ができればモータ
ーの小型化、高性能化、低価格化に役立つ。 そこで最近紙フエノール等樹脂基板のかわり
に、鉄基板のものが用いられ始めている。その場
合製造上の諸問題から、めつき鋼板が用いられる
が、地鉄が軟鋼板ではモーターの特性が不十分で
ある。 そこで、地鉄を珪素鋼板にすることが考えられ
る。しかし、現在製造している珪素鋼板は主とし
て0.50mm以下であるが、モーターフレームを兼ね
るこいう観点から強度的に0.50mm以上が好まし
い。 また、珪素鋼板に通常塗布焼付されている無機
質、半有機質の絶縁被膜は、その上にエポキシ樹
脂等を塗布し、銅箔貼付け、エツチングおよび部
品の半田付けといつた通常の基板作成工程で剥離
しやすいという欠点がある。そこで一部基板メー
カーでは絶縁被膜を研削除去しているが、その場
合も作成工程で珪素鋼表面が錆びて樹脂が剥離す
る問題がおきている。また、基板加工工程中での
基板使用面の反対面での錆の発生も問題である。 これらの電磁特性、強度、耐剥離性および耐食
性をすべて具備したプリント基板に適した素材
は、従来とは発想の異なつた全く新しい素材で対
処する必要がある。 〈発明の目的〉 本発明の目的は、上述した従来技術の諸問題点
を解消し、モーター用基板素材として以下の特性
を具備する新規な素材を提供しようとするにあ
る。 (1) 電磁気特性が優れていること。 (2) モーターフレームや軸受を兼ねうる強度を持
つ。 (3) 通常の基板作成工程である樹脂の塗布、銅箔
貼付、エツチング半田付等の工程で樹脂が剥離
しないことが必要であり、樹脂とも密着性およ
び耐食性を有する。 〈発明の構成〉 上述した目的は下記の発明によつて達成され
る。 すなわち、本発明はSi0.5〜3.5％を含み、厚さ
0.50mm以上、1.5mm以下の珪鋼板表面に、Sn，Zn，
Ni，Cr，Cu，Alのうちから一種または二種以上
を５ｇ／m2以上、150ｇ／m2以下めつきしたこと
を特徴とする小型精密モーター用プリント基板に
適した鋼板を提供するものである。 〈発明の具体的構成〉 以下、本発明の小型精密モーター用プリント基
板に適した鋼板について詳細に説明する。 近年、各種電子機器の発達が著しい。OA機器
やVTR等の需要が増大しており、それら機器の
小型化、高性能化および低価格化が競争されるよ
うななつている。それら機器の部品である小型精
密モーターにはプリント基板が使用されることが
多い。プリント基板は通常紙フエノール等の樹脂
系統の板に銅箔で電子回路を配線したものであ
る。 このプリント基板をモーター部品として使用す
る場合、更に構造用フレームとして、１〜1.2mm
の鉄板が重ね合わせて使用される。樹脂のプリン
ト基板には磁束が通り難いので磁路を構成するス
テーター部分が必要であるが、通常のこのモータ
ーフレームがその役割も兼ねている。しかし別に
電磁鋼板を重ね合わせてステーターとして設計す
ることもある。 この電子回路配線機能、フレーム機能、ステー
ター機能を合わせ持つ基板があれば低価格化、小
型化が出来るのみならず、ステーターとローター
との間の樹脂基板が省略出来るので、エアギヤツ
プが小さくなり高効率化も期待される。 本発明者らは、更に高性能をするための鉄基板
の材質について調べた。鉄基板は、各種Si量を含
む１mm厚さの鉄板に約100μｍのガラスエポキシ
と銅箔を貼り合わせエツチングにより必要電子回
路を残して銅箔を除去した。このようにして得た
鉄基板を用いVTR用のキヤプスタイン用DCブラ
シレスダイレクトドライブモーターを製造した。
基板に用いた鋼板のSi量を0.10％，0.35％，0.51
％，1.42％，1.84％，2.81％とかえてモーターの
無負荷電流を測定したところ、それぞれ、115，
111，81，71，68，60mAであつた。この鋼板中
のAl量は0.002〜0.42％、Mn量は0.14〜0.26％、
Ｃ量は0.001〜0.006％であつた。これにより、こ
の場合の基板は、Si含有量が0.5％以上の鋼板な
らば、モーターの無負荷電流を通常のSiが少ない
鋼板に比べて大幅に減少できることがわかる。特
に無負荷電流が何mA以下でなければならないと
いうわけではないがモーター効率からSi0.5％以
上が望ましい。 この基板に要求される他の特性として、基板に
構造用フレームとしての機能を兼ねさせるには、
強度が必要である。これを満たすためには現在、
通常生産されている珪素鋼板の0.50mm厚さは基板
としては最低限の厚さであり、より厚い方が好ま
しい。しかし、1.5mmを超える厚さは必要ないだ
けでなく、材料の無駄や重量が増すので、1.5mm
以下が良い。 さて、この鋼板でプリント基板を製造する際、
通常、鋼板上にエポキシ樹脂等の樹脂を約100μ
ｍ程度塗布して絶縁し、その上に銅箔を貼り付
け、銅箔を所望の配線状態にエツチングし、その
後銅箔の配線の各所に種々の部品が半田付けされ
る。この工程で樹脂と鋼板の密着性が問題とな
る。 そこで珪素を含み、表面状態が種々の場合の鋼
板の上にエポキシ樹脂を100μｍ塗布し、60℃の
スチームバスに３時間保持後、260℃の半田浴中
に３分間漬け、剥離状態を調べた。なお、鋼板中
のAl量は１％以下、Mn量は0.1〜1.0％，Ｃは0.02
％以下であつた。 その結果を第１表に示す。第１表より鋼板表面
に何も処理してないか通常の珪素鋼板用の絶縁被
膜の鋼板は剥離がおこることがわかる。ここで無
機質絶縁被膜とは、りん酸塩、クロム酸塩のうち
の１種または２種からなる絶縁被膜であり、半有
機質絶縁被膜とは上記成分に有機樹脂を配合した
絶縁被膜である。これに対しZn，Ni，Cr，Sn，
Cu，Alおよびその複合めつきは５ｇ／m2以上あ
ればいずれも剥離しないことがわかる。 次に本発明の鋼板の成分の限定理由について述
べる。 Siはすでに記載したように0.5％以上添加する
ことによりモーターの効率が良くなる。しかし
3.5％をこえると脆くなるので、Si量は0.5〜3.5％
とする。 AlはSiと同様電磁特性を改善するが、1.0％を
こえるとやはり脆くなるので、Al量は１％以下
が望ましい。 Mnは熱間脆性を防止するのに0.1％以上が望ま
しく、1.0％以上添加しても特にそれ以上の効果
はなくコスト高となるので、Mn量は0.1〜1.0％
が望ましい。 Ｃは電磁特性を劣化させるので、0.02％以下が
望ましい。 次にこの鋼板の製造方法について述べる。 製鋼は通常の公知の方法、転炉、平炉、電気炉
いずれの方法でも良い。その後真空脱ガス処理を
しても良い。要は成分を上記範囲にすることであ
る。成分を調整した溶鋼は、通常の手段で連鋳
し、スラブとするか鋳型に注いで鋼塊とした後、
分塊圧延でスラブにしても良い。 得られたスラブは通常の公知の方法で熱延され
る。熱延で最終製品の厚さまで圧延しても良い
が、板厚精度や平坦度の点から、中間厚さに熱延
後、冷延で最終厚さにすることが好ましい。冷延
前に必要に応じて熱延板を焼鈍しても良い。最終
厚さに圧延された鋼板は最終焼鈍される。 この最終焼鈍は通常連続焼鈍で750〜1100℃で
行なわれるが、特に温度は限定しない。この焼鈍
時の雰囲気は非酸化性が好ましく、水素、窒素、
混合雰囲気で行なう場合、露点を０℃以下にする
のが好ましい。これは鋼板表面に酸化層を生成す
ると、後工程の金属鍍金が困難となるからであ
る。 焼鈍後の鋼板は酸洗してSn，Zn，Ni，Cr，
Cu，Alの少なくとも１種以上がめつきされるが、
Siを1.5％以上含む鋼板の場合、酸洗の他に砥粒
付ブラシで表面を少し研削するとめつき性の上で
好ましい。めつきの方法は特に制限はしない。電
気めつきでも、真空蒸着でも、溶融法でも良い。
要は目付量を５ｇ／m2以上にすることである。 しかし150ｇ／m2より多くめつきしてもそれ以
上の効果がなく、コストが高くなるので目付量は
５ｇ／m2〜150ｇ／m2が良い。 このめつきする面はエポキシ樹脂等の樹脂で処
理する面で必要であり、片面めつきでも良い。し
かし基板作成中の発錆を防止することや機器に組
込んだ後の耐食性の点から基板裏面側にもめつき
することすなわち両面めつきが更に好ましい。ま
ためつき後クロメート処理や、ボンデ処理をして
も良い。 〈実施例〉 以下本発明を実施例につき具体的に説明する。 第１表に示す種々の方法で作成した珪素鋼板を
作成した。これらについて剥離判定を行い、その
結果を同じく第１表に示す。本発明による鋼板は
剥離なくすぐれたものであることがわかる。 また、VTRのキヤプスタイン用DCブラシレス
ダイレクトドライブモーターの基板にSi0.10％を
含み20ｇ／m2 Zn鍍金した１mm厚の鋼板、Si2.81
％を含み20ｇ／m2 Zn鍍金した１mm厚の鋼板お
よびSi2.81％を含み鍍金しない１mm厚の鋼板を用
いてモーターを製造した。鍍金してない鋼板はプ
リント基板作成工程中一部樹脂の剥離があつた。
一方鍍金した鋼板で作つたモーターはSi0.10％の
ものが無負荷回転数が1680rpmであるのに対し、
Si2.81％を含む鋼板を使用したものは1920rpmと
明らかに効率が向上した。
小型精密モーター用プリント基板に適した鋼板に
関するものである。 〈従来技術とその問題点〉 従来、モーター用のプリント基板には絶縁性の
点から、主として紙フエノール等の樹脂系統のも
のが使われている。この場合、樹脂は磁束を通し
難いので、樹脂基板の他にステーターとしての磁
路を構成する構造が必要である。通常は、樹脂基
板の外側に、モーターフレームとして１〜1.2mm
厚の鋼板が用いられるが、この鋼板が磁路を構成
する。またステーターとして電磁鋼板を樹脂のプ
リント基板と重ね合せて使う場合もある。これら
の機能を合せ持つプリント基板ができればモータ
ーの小型化、高性能化、低価格化に役立つ。 そこで最近紙フエノール等樹脂基板のかわり
に、鉄基板のものが用いられ始めている。その場
合製造上の諸問題から、めつき鋼板が用いられる
が、地鉄が軟鋼板ではモーターの特性が不十分で
ある。 そこで、地鉄を珪素鋼板にすることが考えられ
る。しかし、現在製造している珪素鋼板は主とし
て0.50mm以下であるが、モーターフレームを兼ね
るこいう観点から強度的に0.50mm以上が好まし
い。 また、珪素鋼板に通常塗布焼付されている無機
質、半有機質の絶縁被膜は、その上にエポキシ樹
脂等を塗布し、銅箔貼付け、エツチングおよび部
品の半田付けといつた通常の基板作成工程で剥離
しやすいという欠点がある。そこで一部基板メー
カーでは絶縁被膜を研削除去しているが、その場
合も作成工程で珪素鋼表面が錆びて樹脂が剥離す
る問題がおきている。また、基板加工工程中での
基板使用面の反対面での錆の発生も問題である。 これらの電磁特性、強度、耐剥離性および耐食
性をすべて具備したプリント基板に適した素材
は、従来とは発想の異なつた全く新しい素材で対
処する必要がある。 〈発明の目的〉 本発明の目的は、上述した従来技術の諸問題点
を解消し、モーター用基板素材として以下の特性
を具備する新規な素材を提供しようとするにあ
る。 (1) 電磁気特性が優れていること。 (2) モーターフレームや軸受を兼ねうる強度を持
つ。 (3) 通常の基板作成工程である樹脂の塗布、銅箔
貼付、エツチング半田付等の工程で樹脂が剥離
しないことが必要であり、樹脂とも密着性およ
び耐食性を有する。 〈発明の構成〉 上述した目的は下記の発明によつて達成され
る。 すなわち、本発明はSi0.5〜3.5％を含み、厚さ
0.50mm以上、1.5mm以下の珪鋼板表面に、Sn，Zn，
Ni，Cr，Cu，Alのうちから一種または二種以上
を５ｇ／m2以上、150ｇ／m2以下めつきしたこと
を特徴とする小型精密モーター用プリント基板に
適した鋼板を提供するものである。 〈発明の具体的構成〉 以下、本発明の小型精密モーター用プリント基
板に適した鋼板について詳細に説明する。 近年、各種電子機器の発達が著しい。OA機器
やVTR等の需要が増大しており、それら機器の
小型化、高性能化および低価格化が競争されるよ
うななつている。それら機器の部品である小型精
密モーターにはプリント基板が使用されることが
多い。プリント基板は通常紙フエノール等の樹脂
系統の板に銅箔で電子回路を配線したものであ
る。 このプリント基板をモーター部品として使用す
る場合、更に構造用フレームとして、１〜1.2mm
の鉄板が重ね合わせて使用される。樹脂のプリン
ト基板には磁束が通り難いので磁路を構成するス
テーター部分が必要であるが、通常のこのモータ
ーフレームがその役割も兼ねている。しかし別に
電磁鋼板を重ね合わせてステーターとして設計す
ることもある。 この電子回路配線機能、フレーム機能、ステー
ター機能を合わせ持つ基板があれば低価格化、小
型化が出来るのみならず、ステーターとローター
との間の樹脂基板が省略出来るので、エアギヤツ
プが小さくなり高効率化も期待される。 本発明者らは、更に高性能をするための鉄基板
の材質について調べた。鉄基板は、各種Si量を含
む１mm厚さの鉄板に約100μｍのガラスエポキシ
と銅箔を貼り合わせエツチングにより必要電子回
路を残して銅箔を除去した。このようにして得た
鉄基板を用いVTR用のキヤプスタイン用DCブラ
シレスダイレクトドライブモーターを製造した。
基板に用いた鋼板のSi量を0.10％，0.35％，0.51
％，1.42％，1.84％，2.81％とかえてモーターの
無負荷電流を測定したところ、それぞれ、115，
111，81，71，68，60mAであつた。この鋼板中
のAl量は0.002〜0.42％、Mn量は0.14〜0.26％、
Ｃ量は0.001〜0.006％であつた。これにより、こ
の場合の基板は、Si含有量が0.5％以上の鋼板な
らば、モーターの無負荷電流を通常のSiが少ない
鋼板に比べて大幅に減少できることがわかる。特
に無負荷電流が何mA以下でなければならないと
いうわけではないがモーター効率からSi0.5％以
上が望ましい。 この基板に要求される他の特性として、基板に
構造用フレームとしての機能を兼ねさせるには、
強度が必要である。これを満たすためには現在、
通常生産されている珪素鋼板の0.50mm厚さは基板
としては最低限の厚さであり、より厚い方が好ま
しい。しかし、1.5mmを超える厚さは必要ないだ
けでなく、材料の無駄や重量が増すので、1.5mm
以下が良い。 さて、この鋼板でプリント基板を製造する際、
通常、鋼板上にエポキシ樹脂等の樹脂を約100μ
ｍ程度塗布して絶縁し、その上に銅箔を貼り付
け、銅箔を所望の配線状態にエツチングし、その
後銅箔の配線の各所に種々の部品が半田付けされ
る。この工程で樹脂と鋼板の密着性が問題とな
る。 そこで珪素を含み、表面状態が種々の場合の鋼
板の上にエポキシ樹脂を100μｍ塗布し、60℃の
スチームバスに３時間保持後、260℃の半田浴中
に３分間漬け、剥離状態を調べた。なお、鋼板中
のAl量は１％以下、Mn量は0.1〜1.0％，Ｃは0.02
％以下であつた。 その結果を第１表に示す。第１表より鋼板表面
に何も処理してないか通常の珪素鋼板用の絶縁被
膜の鋼板は剥離がおこることがわかる。ここで無
機質絶縁被膜とは、りん酸塩、クロム酸塩のうち
の１種または２種からなる絶縁被膜であり、半有
機質絶縁被膜とは上記成分に有機樹脂を配合した
絶縁被膜である。これに対しZn，Ni，Cr，Sn，
Cu，Alおよびその複合めつきは５ｇ／m2以上あ
ればいずれも剥離しないことがわかる。 次に本発明の鋼板の成分の限定理由について述
べる。 Siはすでに記載したように0.5％以上添加する
ことによりモーターの効率が良くなる。しかし
3.5％をこえると脆くなるので、Si量は0.5〜3.5％
とする。 AlはSiと同様電磁特性を改善するが、1.0％を
こえるとやはり脆くなるので、Al量は１％以下
が望ましい。 Mnは熱間脆性を防止するのに0.1％以上が望ま
しく、1.0％以上添加しても特にそれ以上の効果
はなくコスト高となるので、Mn量は0.1〜1.0％
が望ましい。 Ｃは電磁特性を劣化させるので、0.02％以下が
望ましい。 次にこの鋼板の製造方法について述べる。 製鋼は通常の公知の方法、転炉、平炉、電気炉
いずれの方法でも良い。その後真空脱ガス処理を
しても良い。要は成分を上記範囲にすることであ
る。成分を調整した溶鋼は、通常の手段で連鋳
し、スラブとするか鋳型に注いで鋼塊とした後、
分塊圧延でスラブにしても良い。 得られたスラブは通常の公知の方法で熱延され
る。熱延で最終製品の厚さまで圧延しても良い
が、板厚精度や平坦度の点から、中間厚さに熱延
後、冷延で最終厚さにすることが好ましい。冷延
前に必要に応じて熱延板を焼鈍しても良い。最終
厚さに圧延された鋼板は最終焼鈍される。 この最終焼鈍は通常連続焼鈍で750〜1100℃で
行なわれるが、特に温度は限定しない。この焼鈍
時の雰囲気は非酸化性が好ましく、水素、窒素、
混合雰囲気で行なう場合、露点を０℃以下にする
のが好ましい。これは鋼板表面に酸化層を生成す
ると、後工程の金属鍍金が困難となるからであ
る。 焼鈍後の鋼板は酸洗してSn，Zn，Ni，Cr，
Cu，Alの少なくとも１種以上がめつきされるが、
Siを1.5％以上含む鋼板の場合、酸洗の他に砥粒
付ブラシで表面を少し研削するとめつき性の上で
好ましい。めつきの方法は特に制限はしない。電
気めつきでも、真空蒸着でも、溶融法でも良い。
要は目付量を５ｇ／m2以上にすることである。 しかし150ｇ／m2より多くめつきしてもそれ以
上の効果がなく、コストが高くなるので目付量は
５ｇ／m2〜150ｇ／m2が良い。 このめつきする面はエポキシ樹脂等の樹脂で処
理する面で必要であり、片面めつきでも良い。し
かし基板作成中の発錆を防止することや機器に組
込んだ後の耐食性の点から基板裏面側にもめつき
することすなわち両面めつきが更に好ましい。ま
ためつき後クロメート処理や、ボンデ処理をして
も良い。 〈実施例〉 以下本発明を実施例につき具体的に説明する。 第１表に示す種々の方法で作成した珪素鋼板を
作成した。これらについて剥離判定を行い、その
結果を同じく第１表に示す。本発明による鋼板は
剥離なくすぐれたものであることがわかる。 また、VTRのキヤプスタイン用DCブラシレス
ダイレクトドライブモーターの基板にSi0.10％を
含み20ｇ／m2 Zn鍍金した１mm厚の鋼板、Si2.81
％を含み20ｇ／m2 Zn鍍金した１mm厚の鋼板お
よびSi2.81％を含み鍍金しない１mm厚の鋼板を用
いてモーターを製造した。鍍金してない鋼板はプ
リント基板作成工程中一部樹脂の剥離があつた。
一方鍍金した鋼板で作つたモーターはSi0.10％の
ものが無負荷回転数が1680rpmであるのに対し、
Si2.81％を含む鋼板を使用したものは1920rpmと
明らかに効率が向上した。
【表】
【表】
×：剥離 △：微小部剥離 ○：剥離なし
〈発明の効果〉 本発明によれば、珪素鋼板表面に金属めつきす
ることにより、その上に被着する樹脂との密着性
および耐食性が改善され、また板厚を十分とるこ
とにより強度も十分となつて、プリント基板とし
て非常に有用なものが得られる。
〈発明の効果〉 本発明によれば、珪素鋼板表面に金属めつきす
ることにより、その上に被着する樹脂との密着性
および耐食性が改善され、また板厚を十分とるこ
とにより強度も十分となつて、プリント基板とし
て非常に有用なものが得られる。
Claims (1)
- １ Si0.5〜3.5％を含み、厚さ0.50mm以上、1.5mm
以下の珪素鋼板表面に、Sn，Zn，Ni，Cr，Cu，
Alのうちから一種または二種以上を５ｇ／m2以
上、150ｇ／m2以下めつきしたことを特徴とする
小型精密モーター用プリント基板に適した鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26261384A JPS61142939A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26261384A JPS61142939A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142939A JPS61142939A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0256025B2 true JPH0256025B2 (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=17378218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26261384A Granted JPS61142939A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61142939A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645903B2 (ja) * | 1989-12-06 | 1994-06-15 | 新日本製鐵株式会社 | プリント基板用の鋼板 |
-
1984
- 1984-12-12 JP JP26261384A patent/JPS61142939A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142939A (ja) | 1986-06-30 |
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