JPH0432126B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432126B2 JPH0432126B2 JP60083027A JP8302785A JPH0432126B2 JP H0432126 B2 JPH0432126 B2 JP H0432126B2 JP 60083027 A JP60083027 A JP 60083027A JP 8302785 A JP8302785 A JP 8302785A JP H0432126 B2 JPH0432126 B2 JP H0432126B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- annealing
- steel plate
- printed circuit
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
〈産業上の利用分野〉
本発明は、小型精密モーター等に使われるプリ
ント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法に関す
る。 〈従来の技術とその問題点〉 近年、各種電子機器の発達が著しく、OA機器
やVTR等の需要が増大して、それら機器の小型
化、高性能化および低価格化が競争されるように
なつている。 このような機器の部品である小型精密モータに
は、プリント基板が使用されることが多い。プリ
ント基板は、通常、紙フエノール等の樹脂板に銅
箔等によつて電子回路を配線したものである。 このプリント基板をモータ部品として使用する
場合、更に構造用フレームとして、１〜1.2mmの
鉄板が重ね合わされて使用される。 樹脂のプリント基板には磁束が通り難いので磁
路を構成するステータ部分が必要であるが、通
常、このフレームがその役割も兼ねている。しか
し、別に電磁鋼板を重ね合わせてステータとして
設計されることもある。 このような電子回路配線機能、フレーム機能、
ステータ機能を合わせ持つ基板があれば、低価格
化、小型化ができるのみならず、ステータとロー
タとの間の樹脂基板が省略できるので、エアギヤ
ツプが小さくなり、高効率化も期待される。 これに対し、最近、紙フエノール等の樹脂基板
の代わりに、鉄基板が用いられている。その場
合、製造上の諸問題より、めつき鋼板が用いられ
るが、地金が軟鋼板ではモータの特性が不十分で
ある。 そこで地金を珪素鋼板にすることが考えられる
が、珪素鋼板に通常塗布、焼付されている無機質
や半有機質の絶縁被膜は、その上にエポキシ樹脂
等を塗布し、銅箔貼り付け、エツチングおよび部
品の半田付けといつた通常の基板作製工程で剥離
しやすいという欠点がある。これに対し、一部の
基板メーカでは絶縁被膜を研削除去しているが、
その場合も作製工程で珪素鋼板表面が錆びて樹脂
が剥離する問題が起きている。また、基板加工工
程中での基板使用面の反対面での錆の発生も問題
である。 これらの電磁特性、強度、耐剥離性および耐食
性をすべて具備したプリント基板は、従来とは異
なつた全く新しい素材で対処する必要がある。 そこで、本発明者らは先に、特願昭59−262613
号でSi0.5〜3.5重量％を含み、表面にSn，Zn，
Ni，Cr，Cu，Alのうちから１種または２種以上
を鍍金した電磁特性がよく、かつ樹脂との密着性
に優れた小型精密モーター用プリント基板に適し
た珪素鋼板の出願を行つた。 該鋼板を通常の圧延、焼鈍、鍍金の工程で製造
した場合、鋼板のSi含有量が多くなると、電磁特
性は向上するものの、焼鈍時に鋼板表面に酸化層
を生成し、そのまま鍍金すると鍍金層の密着性が
劣化することがある。この傾向は鋼板のSi含有量
が１重量％以上であらわれ、特に1.5重量％以上
で顕著になる。 したがつて、該鋼板の珪素含有量が多い場合は
焼鈍後、鍍金する前に砥粒付ブラシによる研削や
酸洗等による酸化層除去処理が必要であつた。こ
の酸化層除去工程は生産性を低下させ、生産価格
を上昇させるので好ましくない。 〈発明の目的〉 したがつて、本発明の目的は、従来技術のよう
に、珪素含有量の多い鋼板において、焼鈍後鍍金
する前に、地金と鍍金層との密着性向上のための
酸化層除去処置を必要としないプリント基板素材
に適した珪素鋼板の製造方法を提供しようとする
にある。 〈発明の構成〉 通常、焼鈍は750〜1050℃の温度で連続的に処
理される。本発明者らは、特願昭59−262613号で
述べたSn，Zn，Ni，Cr，Cu，Alのなかから融
点が上記焼鈍温度より高いNi，Cr，Cuを、圧延
後、焼鈍する前に該珪素鋼板に鍍金し、しかる後
焼鈍することにより、Si含有量が１重量％以上の
鋼板でも、特別に酸化層除去処理をしなくても、
地鉄と鍍金層との密着性が優れていることを見出
し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明はSi1.0〜3.5重量％を含有す
る珪素鋼素材を熱間圧延し、冷間圧延して冷延板
とした後、該冷延板表面にNi，CrおよびCuのう
ちから選らばれる１種以上を５〜80ｇ／m2鍍金
し、次いで焼鈍を施すことを特徴とするプリント
基板素材に適した珪素鋼板の製造方法を提供する
ものである。 以下、本発明を更に詳細に説明する。 まず、Si含有量の限定理由を説明する。 小型精密モーターに使用されるプリント基板
は、磁気特性が良いことが必要で、特願昭59−
262613号で記載したように、鋼板中の珪素量が多
くなるにつれてモータの無負荷電流は低下し、Si
含有量が0.5％以上の鋼板ならば、モーターの無
負荷電流を通常のSiが少ない鋼板に比べて大幅に
減少できる。従つて、Siを0.5重量％以上含有す
ることが望ましい。しかし、Si含有量が１重量％
未満の鋼板の場合は、通常の圧延、焼鈍、鍍金の
工程があつても地鉄と鍍金層との密着性の劣化は
認められないので、本発明ではSi含有量下限を１
重量％とした。 一方Si含有量が3.5重量％を越えると鋼板が脆
くなり、圧延が困難となるので、3.5重量％以下
とした。 鍍金の種類は前述のように、本発明において
は、鍍金後焼鈍に付されるため、前記焼鈍温度よ
り融点の高いNi，Cr，Cuのうちから１種または
２種以上を鍍金する。鍍金の目付量はプリント基
板作成上、樹脂との密着性の点から５ｇ／m2以上
必要である。目付量が多くても樹脂密着性に何ら
影響は無い。しかし、経済性の点から上限は80
ｇ／m2程度と考えられる。 次いで、更に詳細に本発明の製造工程について
説明する。 製綱、熱延、冷延は通常の方法でよい。要は、
Si1.0〜3.5重量％を含み、所定厚さの鋼板に圧延
することである。鋼板厚さは通常0.5〜1.5mmであ
る。圧延された鋼板は、焼鈍することなしにその
まま通常の鍍金処理される。これは前述のように
Siを１％以上含む鋼板を焼鈍後鍍金処理すると、
焼鈍時に生成した表面の酸化膜が鍍金層と地鉄と
の密着性を劣化させるからである。 本発明者らは、焼鈍前に鍍金をすることでこの
問題を解決した。鍍金の方法は電気鍍金が普通で
あるが、特に限定する必要はない。鍍金された珪
素鋼板は通常の方法で焼鈍され、プリント基板用
素材に供される。焼鈍は通常750〜1050℃の温度
範囲での連続焼鈍であるが、箱焼鈍でも良く、温
度も特に限定する必要はない。 〈実施例〉 次に本発明を実施例について説明する。 1.0〜3.5重量％の範囲内の種々のSi含有量を有
する厚さ１mmの鋼板にNi，Cr，Cuを５ｇ／m2以
上するに当り、 (1) 通常の焼鈍後、通常の電気鍍金する方法およ
び、 (2) 冷延後、電気鍍金し、しかる後に焼鈍する方
法 で処理し、両者の鍍金密着性を調べた。 密着性は鋼板を180°折り曲げ、その曲げ部分の
剥離を調べて評価した。結果を第１表に示す。 密着性で○は剥離のないこと、△は微少な剥
離、×は剥離したことを示す。 第１表より上記(1)の冷延、焼鈍、鍍金方法では
密着性が悪いが、上記(2)の冷延、鍍金、焼鈍によ
る本発明方法により、大幅に密着性が改善される
ことがわかる。しかし、鍍金量が少ない場合は、
鍍金後、焼鈍する工程で鍍金層と地鉄の密着性は
良くなるが、その後プリント基板作成時、樹脂と
の密着性が悪かつた。 また、比較として1.01重量％のSiを含有する厚
さ１mmの鋼板上に、鍍金なしで絶縁性樹脂層を形
成してプリント基板を作製したが、鋼板と樹脂部
の密着性が不十分であつた。
ント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法に関す
る。 〈従来の技術とその問題点〉 近年、各種電子機器の発達が著しく、OA機器
やVTR等の需要が増大して、それら機器の小型
化、高性能化および低価格化が競争されるように
なつている。 このような機器の部品である小型精密モータに
は、プリント基板が使用されることが多い。プリ
ント基板は、通常、紙フエノール等の樹脂板に銅
箔等によつて電子回路を配線したものである。 このプリント基板をモータ部品として使用する
場合、更に構造用フレームとして、１〜1.2mmの
鉄板が重ね合わされて使用される。 樹脂のプリント基板には磁束が通り難いので磁
路を構成するステータ部分が必要であるが、通
常、このフレームがその役割も兼ねている。しか
し、別に電磁鋼板を重ね合わせてステータとして
設計されることもある。 このような電子回路配線機能、フレーム機能、
ステータ機能を合わせ持つ基板があれば、低価格
化、小型化ができるのみならず、ステータとロー
タとの間の樹脂基板が省略できるので、エアギヤ
ツプが小さくなり、高効率化も期待される。 これに対し、最近、紙フエノール等の樹脂基板
の代わりに、鉄基板が用いられている。その場
合、製造上の諸問題より、めつき鋼板が用いられ
るが、地金が軟鋼板ではモータの特性が不十分で
ある。 そこで地金を珪素鋼板にすることが考えられる
が、珪素鋼板に通常塗布、焼付されている無機質
や半有機質の絶縁被膜は、その上にエポキシ樹脂
等を塗布し、銅箔貼り付け、エツチングおよび部
品の半田付けといつた通常の基板作製工程で剥離
しやすいという欠点がある。これに対し、一部の
基板メーカでは絶縁被膜を研削除去しているが、
その場合も作製工程で珪素鋼板表面が錆びて樹脂
が剥離する問題が起きている。また、基板加工工
程中での基板使用面の反対面での錆の発生も問題
である。 これらの電磁特性、強度、耐剥離性および耐食
性をすべて具備したプリント基板は、従来とは異
なつた全く新しい素材で対処する必要がある。 そこで、本発明者らは先に、特願昭59−262613
号でSi0.5〜3.5重量％を含み、表面にSn，Zn，
Ni，Cr，Cu，Alのうちから１種または２種以上
を鍍金した電磁特性がよく、かつ樹脂との密着性
に優れた小型精密モーター用プリント基板に適し
た珪素鋼板の出願を行つた。 該鋼板を通常の圧延、焼鈍、鍍金の工程で製造
した場合、鋼板のSi含有量が多くなると、電磁特
性は向上するものの、焼鈍時に鋼板表面に酸化層
を生成し、そのまま鍍金すると鍍金層の密着性が
劣化することがある。この傾向は鋼板のSi含有量
が１重量％以上であらわれ、特に1.5重量％以上
で顕著になる。 したがつて、該鋼板の珪素含有量が多い場合は
焼鈍後、鍍金する前に砥粒付ブラシによる研削や
酸洗等による酸化層除去処理が必要であつた。こ
の酸化層除去工程は生産性を低下させ、生産価格
を上昇させるので好ましくない。 〈発明の目的〉 したがつて、本発明の目的は、従来技術のよう
に、珪素含有量の多い鋼板において、焼鈍後鍍金
する前に、地金と鍍金層との密着性向上のための
酸化層除去処置を必要としないプリント基板素材
に適した珪素鋼板の製造方法を提供しようとする
にある。 〈発明の構成〉 通常、焼鈍は750〜1050℃の温度で連続的に処
理される。本発明者らは、特願昭59−262613号で
述べたSn，Zn，Ni，Cr，Cu，Alのなかから融
点が上記焼鈍温度より高いNi，Cr，Cuを、圧延
後、焼鈍する前に該珪素鋼板に鍍金し、しかる後
焼鈍することにより、Si含有量が１重量％以上の
鋼板でも、特別に酸化層除去処理をしなくても、
地鉄と鍍金層との密着性が優れていることを見出
し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明はSi1.0〜3.5重量％を含有す
る珪素鋼素材を熱間圧延し、冷間圧延して冷延板
とした後、該冷延板表面にNi，CrおよびCuのう
ちから選らばれる１種以上を５〜80ｇ／m2鍍金
し、次いで焼鈍を施すことを特徴とするプリント
基板素材に適した珪素鋼板の製造方法を提供する
ものである。 以下、本発明を更に詳細に説明する。 まず、Si含有量の限定理由を説明する。 小型精密モーターに使用されるプリント基板
は、磁気特性が良いことが必要で、特願昭59−
262613号で記載したように、鋼板中の珪素量が多
くなるにつれてモータの無負荷電流は低下し、Si
含有量が0.5％以上の鋼板ならば、モーターの無
負荷電流を通常のSiが少ない鋼板に比べて大幅に
減少できる。従つて、Siを0.5重量％以上含有す
ることが望ましい。しかし、Si含有量が１重量％
未満の鋼板の場合は、通常の圧延、焼鈍、鍍金の
工程があつても地鉄と鍍金層との密着性の劣化は
認められないので、本発明ではSi含有量下限を１
重量％とした。 一方Si含有量が3.5重量％を越えると鋼板が脆
くなり、圧延が困難となるので、3.5重量％以下
とした。 鍍金の種類は前述のように、本発明において
は、鍍金後焼鈍に付されるため、前記焼鈍温度よ
り融点の高いNi，Cr，Cuのうちから１種または
２種以上を鍍金する。鍍金の目付量はプリント基
板作成上、樹脂との密着性の点から５ｇ／m2以上
必要である。目付量が多くても樹脂密着性に何ら
影響は無い。しかし、経済性の点から上限は80
ｇ／m2程度と考えられる。 次いで、更に詳細に本発明の製造工程について
説明する。 製綱、熱延、冷延は通常の方法でよい。要は、
Si1.0〜3.5重量％を含み、所定厚さの鋼板に圧延
することである。鋼板厚さは通常0.5〜1.5mmであ
る。圧延された鋼板は、焼鈍することなしにその
まま通常の鍍金処理される。これは前述のように
Siを１％以上含む鋼板を焼鈍後鍍金処理すると、
焼鈍時に生成した表面の酸化膜が鍍金層と地鉄と
の密着性を劣化させるからである。 本発明者らは、焼鈍前に鍍金をすることでこの
問題を解決した。鍍金の方法は電気鍍金が普通で
あるが、特に限定する必要はない。鍍金された珪
素鋼板は通常の方法で焼鈍され、プリント基板用
素材に供される。焼鈍は通常750〜1050℃の温度
範囲での連続焼鈍であるが、箱焼鈍でも良く、温
度も特に限定する必要はない。 〈実施例〉 次に本発明を実施例について説明する。 1.0〜3.5重量％の範囲内の種々のSi含有量を有
する厚さ１mmの鋼板にNi，Cr，Cuを５ｇ／m2以
上するに当り、 (1) 通常の焼鈍後、通常の電気鍍金する方法およ
び、 (2) 冷延後、電気鍍金し、しかる後に焼鈍する方
法 で処理し、両者の鍍金密着性を調べた。 密着性は鋼板を180°折り曲げ、その曲げ部分の
剥離を調べて評価した。結果を第１表に示す。 密着性で○は剥離のないこと、△は微少な剥
離、×は剥離したことを示す。 第１表より上記(1)の冷延、焼鈍、鍍金方法では
密着性が悪いが、上記(2)の冷延、鍍金、焼鈍によ
る本発明方法により、大幅に密着性が改善される
ことがわかる。しかし、鍍金量が少ない場合は、
鍍金後、焼鈍する工程で鍍金層と地鉄の密着性は
良くなるが、その後プリント基板作成時、樹脂と
の密着性が悪かつた。 また、比較として1.01重量％のSiを含有する厚
さ１mmの鋼板上に、鍍金なしで絶縁性樹脂層を形
成してプリント基板を作製したが、鋼板と樹脂部
の密着性が不十分であつた。
【表】
【表】
〈発明の効果〉
本発明の冷延、鍍金、焼鈍という工程を有する
方法により、小型精密モーター用に適した鍍金珪
素鋼板が、特に鍍金前処理として、特別な酸化膜
除去工程をしなくても生産可能となり、生産性向
上、コストダウンが果たされた。
方法により、小型精密モーター用に適した鍍金珪
素鋼板が、特に鍍金前処理として、特別な酸化膜
除去工程をしなくても生産可能となり、生産性向
上、コストダウンが果たされた。
Claims (1)
- １ Si1.0〜3.5重量％を含有する珪素鋼素材を熱
間圧延し、冷間圧延して冷延板とした後、該冷延
板表面にNi，CrおよびCuのうちから選ばれる１
種以上を５〜80ｇ／m2鍍金し、次いで焼鈍を施す
ことを特徴とするプリント基板素材に適した珪素
鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8302785A JPS61243119A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | プリント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8302785A JPS61243119A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | プリント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61243119A JPS61243119A (ja) | 1986-10-29 |
| JPH0432126B2 true JPH0432126B2 (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=13790750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8302785A Granted JPS61243119A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | プリント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61243119A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61280697A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-12-11 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138022A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Nippon Steel Corp | Method of annealing directional silicon steel plate for decarburization |
| JPS59149093A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電工株式会社 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP8302785A patent/JPS61243119A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61243119A (ja) | 1986-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| KR100466062B1 (ko) | 적층판용 구리합금박 | |
| JP4381574B2 (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP4652020B2 (ja) | 銅張り積層板 | |
| US6808825B2 (en) | Copper alloy foil | |
| JP2003041334A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP4429611B2 (ja) | 銅合金複合箔、その製造法及び該銅合金複合箔を用いた高周波伝送回路 | |
| WO2004070087A1 (ja) | 複合銅箔、その製造方法及び該複合銅箔を用いた高周波伝送回路 | |
| JPH0432126B2 (ja) | ||
| JP4744938B2 (ja) | プリント配線基板用金属材料 | |
| JPH0387324A (ja) | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 | |
| JP2002249835A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP4550263B2 (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP2003055722A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP4677381B2 (ja) | プリント配線基板用金属材料 | |
| JP2003041332A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JPH0256025B2 (ja) | ||
| JP2003034829A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JPS621898A (ja) | プリント基板用鋼材およびその製造方法 | |
| JP3289526B2 (ja) | 小型精密モーターのプリント基板用電磁鋼板 | |
| JP2809713B2 (ja) | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 | |
| JP2003064430A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
| JP2531777B2 (ja) | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 | |
| JP2005317880A (ja) | プリント配線基板用金属材料 | |
| JPH01159397A (ja) | 銅又は銅合金を母材としたリフロー錫又は錫合金めっき材の製造方法 |