JPH0645903B2 - プリント基板用の鋼板 - Google Patents
プリント基板用の鋼板Info
- Publication number
- JPH0645903B2 JPH0645903B2 JP1315204A JP31520489A JPH0645903B2 JP H0645903 B2 JPH0645903 B2 JP H0645903B2 JP 1315204 A JP1315204 A JP 1315204A JP 31520489 A JP31520489 A JP 31520489A JP H0645903 B2 JPH0645903 B2 JP H0645903B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- layer
- steel plate
- steel sheet
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小型精密モータ用のプリント基板に用いられ
る鋼板に関するものである。
る鋼板に関するものである。
（従来の技術） 小型精密モータは、ビデオやオーディオなどの制御用と
して大きく伸びている分野であり、プリント基板が小型
モータのステータあるいは、シールド材として用いられ
る。しかしながら、そのプリント基板用として要求され
る性能を充分に発揮した材料は、未だ使用されていな
い。
して大きく伸びている分野であり、プリント基板が小型
モータのステータあるいは、シールド材として用いられ
る。しかしながら、そのプリント基板用として要求され
る性能を充分に発揮した材料は、未だ使用されていな
い。
従来、プリント基板の鋼板としては普通の冷薄系の軟鋼
0.5〜1.5mm厚や、一部２％Ｓｉ程度の電磁鋼板の0.5〜
1.5mm厚が用いられ、それぞれ表面被覆処理が施され
る。電磁鋼板を用いる技術としては、特開昭61−142939
号公報にモータ効率が良く、絶縁層との密着性が優れた
プリント基板用鋼板が提案されている。
0.5〜1.5mm厚や、一部２％Ｓｉ程度の電磁鋼板の0.5〜
1.5mm厚が用いられ、それぞれ表面被覆処理が施され
る。電磁鋼板を用いる技術としては、特開昭61−142939
号公報にモータ効率が良く、絶縁層との密着性が優れた
プリント基板用鋼板が提案されている。
一方、特開昭61−176836号公報により、クロメート処理
された亜鉛メッキ鋼板の表面に、熱硬化性樹脂の薄膜を
形成し、その上に接着性絶縁層を介して銅箔を積層する
鋼板ベース銅張積層板の製造方法が提案されている。
された亜鉛メッキ鋼板の表面に、熱硬化性樹脂の薄膜を
形成し、その上に接着性絶縁層を介して銅箔を積層する
鋼板ベース銅張積層板の製造方法が提案されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、これらの鋼板ではプリント基板で重要と
なる磁気シールド性が充分でなく、またプリント基板用
鋼板製造時のメッキの付着不良が多発し、更にプリント
基板製造時の打抜き工程で重要な金型寿命が短い問題点
があった。
なる磁気シールド性が充分でなく、またプリント基板用
鋼板製造時のメッキの付着不良が多発し、更にプリント
基板製造時の打抜き工程で重要な金型寿命が短い問題点
があった。
本発明は上記の点に鑑み、シールド性能が優れ、メッキ
の付着性が良好で、且つ打抜きがし易い、全ての条件を
同時に満足させるプリント基板用鋼板を提供する。
の付着性が良好で、且つ打抜きがし易い、全ての条件を
同時に満足させるプリント基板用鋼板を提供する。
（課題を解決するための手段） 本発明は板厚0.5〜1.5mmの鋼板両面に第１層としてメッ
キ層、第２層としてクロメート処理層、第３層として有
機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において、上記
鋼板のＳｉ含有量が0.5％以下、結晶粒径がフェライト
粒度で７番以下であることを特徴とするプリント基板用
鋼板である。
キ層、第２層としてクロメート処理層、第３層として有
機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において、上記
鋼板のＳｉ含有量が0.5％以下、結晶粒径がフェライト
粒度で７番以下であることを特徴とするプリント基板用
鋼板である。
本発明は鋼板両面に第１層〜第３層の表面処理を実施す
るが、これは各々の層同士の密着性を向上させることに
より、鋼板と皮膜が剥離しないようにするためである。
るが、これは各々の層同士の密着性を向上させることに
より、鋼板と皮膜が剥離しないようにするためである。
まず、第１層については、Zn，Cr，Cu，Ni，Snから選ば
れた１種または２種以上を、0.5〜150g／m2の量（片
面）でメッキすることが好ましい。0.5g／m2未満では、
常態でも良好な密着性が得られず、また耐錆性も不十分
である。一方、150g／m2超では、コストと密着性の問題
がある。
れた１種または２種以上を、0.5〜150g／m2の量（片
面）でメッキすることが好ましい。0.5g／m2未満では、
常態でも良好な密着性が得られず、また耐錆性も不十分
である。一方、150g／m2超では、コストと密着性の問題
がある。
第２層は、金属Cr換算で10〜200mg／m2のクロメート処
理を施すことが好ましい。10mg／m2未満でも、200mg／m
2超でも密着性の改善効果がなくなるためである。
理を施すことが好ましい。10mg／m2未満でも、200mg／m
2超でも密着性の改善効果がなくなるためである。
第３層としては、有機樹脂を片面（銅箔／絶縁層の側）
に、0.5〜10g／m2、その反対側に３〜10g／m2をそれぞ
れ塗布することが好ましい。銅箔／絶縁層の側に、0.5
〜10g／m2塗布で、密着性とコストが満足され、また、
その反対側をやや多めの３〜10g／m2にすることで、密
着性を確保し、銅箔エッチング時の鋼板やメッキ層の溶
解を防ぐ。
に、0.5〜10g／m2、その反対側に３〜10g／m2をそれぞ
れ塗布することが好ましい。銅箔／絶縁層の側に、0.5
〜10g／m2塗布で、密着性とコストが満足され、また、
その反対側をやや多めの３〜10g／m2にすることで、密
着性を確保し、銅箔エッチング時の鋼板やメッキ層の溶
解を防ぐ。
本発明者らは、磁気シールド性能、メッキ付着性、打抜
き性を付与することについて、種々の検討を行った。こ
こで、磁気シールドとは、モータ回路で発生した磁束が
外部に漏れることを遮蔽する意味である。特に、小型の
精密モータの周辺には他の電子機器、例えば、音響用制
御回路やＯＡ機器などが配置されることが多く、これら
に対する誤操作磁場が問題となる。本発明者らは、磁気
シールド性は鋼板の結晶粒径と内部応力に依存し、Ｓｉ
などの成分の影響はないことを見出した。即ち、結晶粒
径をフェライト粒度番号７（フェライト結晶粒度は、JI
S G 0552による）以下の粗大粒とすることにより、優れ
たシールド性能を持たせることができる。
き性を付与することについて、種々の検討を行った。こ
こで、磁気シールドとは、モータ回路で発生した磁束が
外部に漏れることを遮蔽する意味である。特に、小型の
精密モータの周辺には他の電子機器、例えば、音響用制
御回路やＯＡ機器などが配置されることが多く、これら
に対する誤操作磁場が問題となる。本発明者らは、磁気
シールド性は鋼板の結晶粒径と内部応力に依存し、Ｓｉ
などの成分の影響はないことを見出した。即ち、結晶粒
径をフェライト粒度番号７（フェライト結晶粒度は、JI
S G 0552による）以下の粗大粒とすることにより、優れ
たシールド性能を持たせることができる。
次に、メッキ付着性とは、鋼板とメッキ層との間の密着
性のことである。特に、Ｓｉ量が0.5％を超えると、常
態でもメッキ層にブツブツのふくれが発生する。この理
由は、表面のＳｉＯ２層がメッキの密着性を劣化させる
ためであろう。従って、Ｓｉは0.5％以下としなければ
ならない。
性のことである。特に、Ｓｉ量が0.5％を超えると、常
態でもメッキ層にブツブツのふくれが発生する。この理
由は、表面のＳｉＯ２層がメッキの密着性を劣化させる
ためであろう。従って、Ｓｉは0.5％以下としなければ
ならない。
更に、打抜き性とは、プリント基板製造の銅箔エッチン
グの前または後で実施される打抜き工程で問題となる金
型摩耗、即ち金型寿命のことである。金型の寿命は、Ｓ
ｉ量に大きく依存するため、0.5％以下が良い。
グの前または後で実施される打抜き工程で問題となる金
型摩耗、即ち金型寿命のことである。金型の寿命は、Ｓ
ｉ量に大きく依存するため、0.5％以下が良い。
以下、発明の限定理由について説明する。
本発明者らは、各種Ｓｉ量を含有し、最終焼鈍した結晶
粒径が異なる鋼板に、調質圧延率１％を実施したものと
しないものを造り、鋼板をＨ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗
後、Ｚｎを１ｇ／m2メッキし、次いで金属Ｃｒ換算で50
mg／m2のクロメート処理、更に有機を２ｇ／m2被覆後、
エポキシ樹脂を100μｍを絶縁層として施し、銅箔を貼
り、エッチング等の所定の工程を経て、プリント基板を
製作した。
粒径が異なる鋼板に、調質圧延率１％を実施したものと
しないものを造り、鋼板をＨ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗
後、Ｚｎを１ｇ／m2メッキし、次いで金属Ｃｒ換算で50
mg／m2のクロメート処理、更に有機を２ｇ／m2被覆後、
エポキシ樹脂を100μｍを絶縁層として施し、銅箔を貼
り、エッチング等の所定の工程を経て、プリント基板を
製作した。
これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型のモータに試作し
て、ステータに約12000ガウスの磁束密度を発生させ
て、プリント基板から漏洩する最大磁束を、１cm離して
ガウスメータで測定した。
て、ステータに約12000ガウスの磁束密度を発生させ
て、プリント基板から漏洩する最大磁束を、１cm離して
ガウスメータで測定した。
成分を第１表に、実験結果を第１図に示す。
第１図に示す如く、シールド性能はＳｉ量によらず、結
晶粒径が大きい程良いこと、また調質圧延が無いほうが
良い。とくに、結晶粒径が７番以下の粗大粒で、漏洩磁
束が１ガウスを切っている。ＶＴＲ用や自動車の音響機
器などプリント基板が磁気シールド材として利用される
ケースが多いため、漏洩磁束は少なく方が良いが、１ガ
ウス程度以下が目安となっている。なお、測定方向の地
磁気は0.2ガウスであった。
晶粒径が大きい程良いこと、また調質圧延が無いほうが
良い。とくに、結晶粒径が７番以下の粗大粒で、漏洩磁
束が１ガウスを切っている。ＶＴＲ用や自動車の音響機
器などプリント基板が磁気シールド材として利用される
ケースが多いため、漏洩磁束は少なく方が良いが、１ガ
ウス程度以下が目安となっている。なお、測定方向の地
磁気は0.2ガウスであった。
シールド性が結晶粒径と圧延に依存する理由は、鋼板の
励磁され易さ程度との関連で考えることが可能であろう
から、粒界のミクロな内部応力と圧延のマクロな内部応
力が磁壁移動を抑制するためと考えている。
励磁され易さ程度との関連で考えることが可能であろう
から、粒界のミクロな内部応力と圧延のマクロな内部応
力が磁壁移動を抑制するためと考えている。
結晶粒度を７番より小さくする方法は、例えば、最終の
焼鈍温度を上げることによって得られ、800℃以上が好
ましい。
焼鈍温度を上げることによって得られ、800℃以上が好
ましい。
なお、従来の冷薄系のプリント基板用鋼板の結晶粒度は
８〜10程度で、調圧も実施しているためシールド性能が
悪い。
８〜10程度で、調圧も実施しているためシールド性能が
悪い。
更に、第２表に示すＳｉ量を変更した鋼板を用いて、メ
ッキ性と打抜き金型の寿命試験を行った。メッキ付着性
の評価は、鋼板をＨ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗後、Ｃｒ
を３ｇ／m2、30cm角のサンプルにメッキした表面外観を
見て、メッキふくれの不良箇所が一箇所でもあれば×、
無ければ○とした。また、打抜き性については、プリン
ト基板製造の銅箔エッチングを完了した段階で、打抜き
を行って評価した。打抜き金型はスチール、角抜き、無
塗油、クリアランスは３％とし、金型寿命はかえり高さ
が30μｍを超える点とした。
ッキ性と打抜き金型の寿命試験を行った。メッキ付着性
の評価は、鋼板をＨ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗後、Ｃｒ
を３ｇ／m2、30cm角のサンプルにメッキした表面外観を
見て、メッキふくれの不良箇所が一箇所でもあれば×、
無ければ○とした。また、打抜き性については、プリン
ト基板製造の銅箔エッチングを完了した段階で、打抜き
を行って評価した。打抜き金型はスチール、角抜き、無
塗油、クリアランスは３％とし、金型寿命はかえり高さ
が30μｍを超える点とした。
第２表に示すように、Ｓｉ％が0.5％まではメッキ付着
性、金型寿命とも良好であるが0.5％を超えると劣化す
る。更に、曲げ加工や絞り加工でも鋼板の割れもなく容
易に成形が可能である。
性、金型寿命とも良好であるが0.5％を超えると劣化す
る。更に、曲げ加工や絞り加工でも鋼板の割れもなく容
易に成形が可能である。
Ｓｉ以外の成分、例えば、Ｃ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｓ，Ｎ，
Ｐ，Ｂ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｎｂなど特に限定しない
が、添加しても本発明の効果を損なうものではない。
Ｐ，Ｂ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｎｂなど特に限定しない
が、添加しても本発明の効果を損なうものではない。
（実施例） Ｓｉを第３表の量に調整した溶鋼を、連続鋳造でスラブ
を造り、熱延でホットコイルにした。これを、冷延し焼
鈍して、１mmの鋼板を製造した。この時、焼鈍温度を70
0〜1100℃に変更して、第３表の結晶粒径を得た。ま
た、最終の調質圧延0.5％を実施したものと、しない鋼
板を造った。この鋼板を、Ｈ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗
後、第３表のＺｎまたはＣｕの両面メッキ（メッキ量は
片面）をした。
を造り、熱延でホットコイルにした。これを、冷延し焼
鈍して、１mmの鋼板を製造した。この時、焼鈍温度を70
0〜1100℃に変更して、第３表の結晶粒径を得た。ま
た、最終の調質圧延0.5％を実施したものと、しない鋼
板を造った。この鋼板を、Ｈ２ＳＯ４ ５％で２秒酸洗
後、第３表のＺｎまたはＣｕの両面メッキ（メッキ量は
片面）をした。
メッキふくれがないかの外観検査をしたのち、金属Ｃｒ
換算で50mg／m2のクロメート処理、更にエポキシ樹脂を
５ｇ／m2被覆してプリント基板用の鋼板とした。
換算で50mg／m2のクロメート処理、更にエポキシ樹脂を
５ｇ／m2被覆してプリント基板用の鋼板とした。
このプリント基板用の鋼板に対して、エポキシ樹脂を15
0μｍを絶縁層として施し、銅箔を貼り、エッチング等
の所定の工程を経て打抜きを行い、プリント基板を製作
した。これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型のモータに
試作して、ステータに約12000ガウスの磁束密度を発生
させて、プリント基板から漏洩する最大磁束を、１cm離
してガウスメータで測定して、シールド性を調査した。
0μｍを絶縁層として施し、銅箔を貼り、エッチング等
の所定の工程を経て打抜きを行い、プリント基板を製作
した。これをＶＴＲ用のブラシレス周対向型のモータに
試作して、ステータに約12000ガウスの磁束密度を発生
させて、プリント基板から漏洩する最大磁束を、１cm離
してガウスメータで測定して、シールド性を調査した。
実験No.１〜３は、Ｓｉ＞0.5％のため、鋼板とメッキ層
の間でふくれが発生し、また、金型寿命（第２表で用い
た金型と同じものを使用し、評価も同じ方法）も短い結
果である。
の間でふくれが発生し、また、金型寿命（第２表で用い
た金型と同じものを使用し、評価も同じ方法）も短い結
果である。
実験No.４〜５は、本発明範囲のため、どの評価でも良
好であり、実験No.６〜７は、結晶粒径が小さいため、
シールド性に問題があり、実験No.８では、Ｃｕメッキ
を行ったが本発明範囲のため、いずれの評価でも良好な
結果となった。
好であり、実験No.６〜７は、結晶粒径が小さいため、
シールド性に問題があり、実験No.８では、Ｃｕメッキ
を行ったが本発明範囲のため、いずれの評価でも良好な
結果となった。
（発明の効果） 本発明によれば、磁気シールド性、メッキ付着性そして
打抜き性に優れた、高性能なプリント基板用の鋼板を提
供することができるものである。
打抜き性に優れた、高性能なプリント基板用の鋼板を提
供することができるものである。
第１図は結晶粒径と漏洩磁束に及ぼす影響を示した図表
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０２Ｋ 5/02 7254−5Ｈ
Claims (1)
- 【請求項１】板厚0.5〜1.5mmの鋼板両面に第１層として
メッキ層、第２層としてクロメート処理層、第３層とし
て有機樹脂層を有するプリント基板用の鋼板において、
上記鋼板のＳｉ含有量が0.5％以下、結晶粒径がフェラ
イト粒度で７番以下であることを特徴とするプリント基
板用鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315204A JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315204A JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177584A JPH03177584A (ja) | 1991-08-01 |
| JPH0645903B2 true JPH0645903B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=18062659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315204A Expired - Lifetime JPH0645903B2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プリント基板用の鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645903B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4418346B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-02-17 | 新日本製鐵株式会社 | 板厚方向の比透磁率が小さい電磁鋼板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546507A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-01 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield aluminum plated steel plate and method of manufacturing same |
| JPS55130200A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-08 | Nisshin Steel Co Ltd | Magnetic and electromagnetic shield material and process for producing same |
| JPS61142939A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-30 | Kawasaki Steel Corp | 小型モーター用プント基板に使用され、樹脂との密着性に優れた鋼板 |
| JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
| JPS6334745A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | Sharp Corp | 光情報検出装置 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1315204A patent/JPH0645903B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03177584A (ja) | 1991-08-01 |
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