JPH0256811B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256811B2 JPH0256811B2 JP59084532A JP8453284A JPH0256811B2 JP H0256811 B2 JPH0256811 B2 JP H0256811B2 JP 59084532 A JP59084532 A JP 59084532A JP 8453284 A JP8453284 A JP 8453284A JP H0256811 B2 JPH0256811 B2 JP H0256811B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powdered resin
- sip type
- sip
- terminal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はハイブリツドIC、抵抗、コンデンサ
等のSIP（Sigle Inline Package）形部品のパツ
ケージング方法に関する。
等のSIP（Sigle Inline Package）形部品のパツ
ケージング方法に関する。
(b) 技術の背景
部品本体或いは本体基板の一方の側縁に端子が
並列して突出したSIP形部品は、耐湿性、耐衝撃
性等の向上のために端子部分を除いた全表面を、
合成樹脂例えばエポキシ樹脂等でパツケージング
して密封保護することが広く実施されている。
並列して突出したSIP形部品は、耐湿性、耐衝撃
性等の向上のために端子部分を除いた全表面を、
合成樹脂例えばエポキシ樹脂等でパツケージング
して密封保護することが広く実施されている。
そしてこのようなSIP形部品２（例えばハイブ
リツドIC）は第２図の断面図で示すように、セ
ラミツク基板３の表面に所望の回路を構成する搭
載部品４を搭載してある。またセラミツク基板３
の一方の側縁に端子５を並列して設け、搭載部品
４の外側面を含むセラミツク基板３の全面、及び
端子の付け根部分をエポキシ樹脂よりなるパツケ
ージ６で覆つている。この場合端子５の付け根部
分の封止が困難で、特に留意を要する。そのため
パツケージ材の端子５に付着する長さは（この付
着する境界部を見切部１０と呼称している）、例
えばセラミツク基板３の端面より0.3mm以上と規
定されている。
リツドIC）は第２図の断面図で示すように、セ
ラミツク基板３の表面に所望の回路を構成する搭
載部品４を搭載してある。またセラミツク基板３
の一方の側縁に端子５を並列して設け、搭載部品
４の外側面を含むセラミツク基板３の全面、及び
端子の付け根部分をエポキシ樹脂よりなるパツケ
ージ６で覆つている。この場合端子５の付け根部
分の封止が困難で、特に留意を要する。そのため
パツケージ材の端子５に付着する長さは（この付
着する境界部を見切部１０と呼称している）、例
えばセラミツク基板３の端面より0.3mm以上と規
定されている。
そしてSIP形部品のパツケージング方法は、後
述するような粉末流動浸漬法によるのが、能率が
良く、且つ低コストであるので広く行われてい
る。
述するような粉末流動浸漬法によるのが、能率が
良く、且つ低コストであるので広く行われてい
る。
一方パツケージングしたSIP形部品２は、装置
基板（例えばプリント板１）にSIP形部品２をプ
リント板１に対して垂直にして、端子５をスルー
ホール１Ａに挿入した後に、プリント板１の下面
を半田デイツプして実装している。
基板（例えばプリント板１）にSIP形部品２をプ
リント板１に対して垂直にして、端子５をスルー
ホール１Ａに挿入した後に、プリント板１の下面
を半田デイツプして実装している。
このようにSIP形部品２をプリント板１に実装
した場合、見切部１０が不揃いであつたり、或い
は端子５の先端側に長く延伸していると、端子５
に付着したパツケージ材がスルーホール１Ａ内に
挿入することになり、端子５とスルーホール１Ａ
との電気的接続を阻害する。
した場合、見切部１０が不揃いであつたり、或い
は端子５の先端側に長く延伸していると、端子５
に付着したパツケージ材がスルーホール１Ａ内に
挿入することになり、端子５とスルーホール１Ａ
との電気的接続を阻害する。
(c) 従来技術と問題点
近年はSIP形部品のパツケージング方法とし
て、粉末流動浸漬法の改良であるデツドスクレプ
トベツド法が広く実施されている。
て、粉末流動浸漬法の改良であるデツドスクレプ
トベツド法が広く実施されている。
粉末流動浸漬法は、第３図の構成図（第３図は
デツドスクレプトベツド法の構成図であるが浸漬
槽の構造は同じである。）のように、上部が開口
した箱形の浸漬槽７を使用する。浸漬槽７は底板
に並行した多孔質板８で上・下の２室に分かれて
おり、下室Ｂに圧縮空気を送風し、多孔質板８の
細孔によつて整流して、上室７Ａに整流風を噴出
せしめている。上室７Ａに投入された例えばエポ
キシ樹脂の粉末状樹脂９は、この整流風により絶
えず上下に浮遊流動している。
デツドスクレプトベツド法の構成図であるが浸漬
槽の構造は同じである。）のように、上部が開口
した箱形の浸漬槽７を使用する。浸漬槽７は底板
に並行した多孔質板８で上・下の２室に分かれて
おり、下室Ｂに圧縮空気を送風し、多孔質板８の
細孔によつて整流して、上室７Ａに整流風を噴出
せしめている。上室７Ａに投入された例えばエポ
キシ樹脂の粉末状樹脂９は、この整流風により絶
えず上下に浮遊流動している。
そして図示してない例えば赤外線乾燥炉にて、
粉末状樹脂９が溶融する温度（エポキシ樹脂の場
合150度乃至180度）まで加熱したSIP形部品２
を、端子５の先端部を保持し、セラミツク基板３
を下側にして浸漬槽７に浸漬して、粉末状樹脂９
を溶融付着させてパツケージングしている。しか
しこのような粉末流動浸漬法では、上下に流動し
ている粉末状樹脂の表面層の高さが一定でないた
めに、端子５の上方まで飛散付着するという問題
点がある。
粉末状樹脂９が溶融する温度（エポキシ樹脂の場
合150度乃至180度）まで加熱したSIP形部品２
を、端子５の先端部を保持し、セラミツク基板３
を下側にして浸漬槽７に浸漬して、粉末状樹脂９
を溶融付着させてパツケージングしている。しか
しこのような粉末流動浸漬法では、上下に流動し
ている粉末状樹脂の表面層の高さが一定でないた
めに、端子５の上方まで飛散付着するという問題
点がある。
よつて近年は、粉末流動浸漬法を改良しこの問
題点を除去したデツドスクレプトベツド法が採用
されている。
題点を除去したデツドスクレプトベツド法が採用
されている。
デツドスクレプトベツド法は、粉末状樹脂９を
整流風により浮遊流動状態にした後に、下室７Ｂ
への送風を停止して、沈静させ、粉末状樹脂９を
粒子間に空気を抱き込んだ堆積状態にしてから、
SIP形部品２を浸漬する方法である。このように
することにより粉末状樹脂９の表面層は安定した
レベルＬ１となる。しかしこのレベルＬ１は平坦
ではなく、また浸漬作業を繰り返すことにより粉
末状樹脂９が減少するのでその高さも一定でな
い。よつてその表面をスキージ１１で例えば深さ
５mm程度スキージング（符号Ｙで示す）して平坦
で、且つ一定の高さのレベルＬ２としている。
整流風により浮遊流動状態にした後に、下室７Ｂ
への送風を停止して、沈静させ、粉末状樹脂９を
粒子間に空気を抱き込んだ堆積状態にしてから、
SIP形部品２を浸漬する方法である。このように
することにより粉末状樹脂９の表面層は安定した
レベルＬ１となる。しかしこのレベルＬ１は平坦
ではなく、また浸漬作業を繰り返すことにより粉
末状樹脂９が減少するのでその高さも一定でな
い。よつてその表面をスキージ１１で例えば深さ
５mm程度スキージング（符号Ｙで示す）して平坦
で、且つ一定の高さのレベルＬ２としている。
その後加熱したSIP形部品２を、端子５の先端
部をホルダ１２で保持し、セラミツク基板３を下
側にして、レベルＬ２が端子５の付け根部分の所
望の位置まで、浸漬槽７に垂直に浸漬して（符号
Ｘで示す）、粉末状樹脂９を溶融付着させてパツ
ケージングしている。
部をホルダ１２で保持し、セラミツク基板３を下
側にして、レベルＬ２が端子５の付け根部分の所
望の位置まで、浸漬槽７に垂直に浸漬して（符号
Ｘで示す）、粉末状樹脂９を溶融付着させてパツ
ケージングしている。
しかしながら、SIP形部品２の搭載部品４が搭
載されたセラミツク基板３の表面側は、搭載部品
４が突出しており、他方の裏面は平坦である。し
たがつて粉末状樹脂９内にSIP形部品２を浸漬し
た場合に、セラミツク基板３の表面・裏面で浸漬
抵抗が異なる。よつて搭載部品４が搭載された表
面側の粉末状樹脂９は押圧されたり、或いは外側
に押しのけられて、レベルＬ２まで浸漬した場合
に、搭載部品４側はレベルＬ２より落ち込んだ状
態となる。即ち搭載部品側見切部１０Ａは、端子
５の付け根部分の低い（セラミツク基板３に近寄
つた方向）位置となる。また一方セラミツク基板
３の裏面は平坦であるのでこのようなことがな
く、平坦側見切部１０Ｂは、ほぼレベルＬ２の位
置である。
載されたセラミツク基板３の表面側は、搭載部品
４が突出しており、他方の裏面は平坦である。し
たがつて粉末状樹脂９内にSIP形部品２を浸漬し
た場合に、セラミツク基板３の表面・裏面で浸漬
抵抗が異なる。よつて搭載部品４が搭載された表
面側の粉末状樹脂９は押圧されたり、或いは外側
に押しのけられて、レベルＬ２まで浸漬した場合
に、搭載部品４側はレベルＬ２より落ち込んだ状
態となる。即ち搭載部品側見切部１０Ａは、端子
５の付け根部分の低い（セラミツク基板３に近寄
つた方向）位置となる。また一方セラミツク基板
３の裏面は平坦であるのでこのようなことがな
く、平坦側見切部１０Ｂは、ほぼレベルＬ２の位
置である。
したがつてこのような点においてパツケージの
品質が劣り、SIP形部品２をプリント板１に実装
した場合に、電気的接続に支障を生じる恐れがあ
る。
品質が劣り、SIP形部品２をプリント板１に実装
した場合に、電気的接続に支障を生じる恐れがあ
る。
(d) 発明の目的
本発明は従来の上記問題点を除去し、パツケー
ジの品質が高いSIP形部品のパツケージング方法
を提供することを目的とする。
ジの品質が高いSIP形部品のパツケージング方法
を提供することを目的とする。
(e) 発明の構成
上記本発明の目的は、浸漬槽内で流動状態の粉
末状樹脂を沈静化し、該粉末状樹脂の表面層を平
坦化処理後、加熱した該SIP形部品の端子の先端
部を保持して、該端子の付け根部を基準として該
SIP形部品の表面、裏面の該粉末状樹脂の浸漬抵
抗が実質的にバランスする如くに浸漬して、該
SIP形部品の表面、裏面の該粉末状樹脂のレベル
を一致せしめることによつて達成する。
末状樹脂を沈静化し、該粉末状樹脂の表面層を平
坦化処理後、加熱した該SIP形部品の端子の先端
部を保持して、該端子の付け根部を基準として該
SIP形部品の表面、裏面の該粉末状樹脂の浸漬抵
抗が実質的にバランスする如くに浸漬して、該
SIP形部品の表面、裏面の該粉末状樹脂のレベル
を一致せしめることによつて達成する。
即ち本発明においては、SIP形部品の粉末状樹
脂の表面に投影した投影面積が、SIP形部品の端
子の付け根部を含む鉛直面により２等分されるよ
うな角度に、SIP形部品を傾斜保持した状態で浸
漬して、SIP形部品の表面・裏面の粉末状樹脂の
浸漬抵抗をバランスさせてパツケージングする
か、或いはSIP形部品を鉛直に保持した状態で、
SIP形部品を搭載部品の方向に斜め下方向に降下
せしめて浸漬するか、或いはまた、浸漬槽を搭載
部品の面とは反対側に斜め上方に上昇して浸漬す
るなどして、SIP形部品の表面・裏面の粉末状樹
脂の浸漬抵抗を実質的にバランスさせてパツケー
ジングする。
脂の表面に投影した投影面積が、SIP形部品の端
子の付け根部を含む鉛直面により２等分されるよ
うな角度に、SIP形部品を傾斜保持した状態で浸
漬して、SIP形部品の表面・裏面の粉末状樹脂の
浸漬抵抗をバランスさせてパツケージングする
か、或いはSIP形部品を鉛直に保持した状態で、
SIP形部品を搭載部品の方向に斜め下方向に降下
せしめて浸漬するか、或いはまた、浸漬槽を搭載
部品の面とは反対側に斜め上方に上昇して浸漬す
るなどして、SIP形部品の表面・裏面の粉末状樹
脂の浸漬抵抗を実質的にバランスさせてパツケー
ジングする。
斯くしてSIP形部品の表面・裏面の両側の粉末
状樹脂のレベルを一致せしめることが可能とな
り、従来方法に比して、パツケージの品質が著し
く高いSIP形部品のパツケージング方法が得られ
る。
状樹脂のレベルを一致せしめることが可能とな
り、従来方法に比して、パツケージの品質が著し
く高いSIP形部品のパツケージング方法が得られ
る。
(f) 発明の実施例
以下第１図及び第４図に示す実施例を参照して
本発明の要旨を具体的に説明する。なお全図を通
じて同一符号は同一対象物を示す。
本発明の要旨を具体的に説明する。なお全図を通
じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図はSIP形部品を傾斜保持した状態で浸漬
する一実施例の側断面図であつて、浸漬槽７に投
入した粉末状樹脂９を整流風により浮遊流動状態
にした後に、下室７Ｂへの送風を停止して、沈静
させ、粉末状樹脂９を粒子間に空気を抱き込んだ
堆積状態にして粉末状樹脂の表面層をレベルＬ１
となし、その後、その表面をスキージ１１で例え
ば深さ５mm程度スキージング（符号Ｙで示す）し
て平坦で、且つ一定の高さのレベルＬ２としてい
る。
する一実施例の側断面図であつて、浸漬槽７に投
入した粉末状樹脂９を整流風により浮遊流動状態
にした後に、下室７Ｂへの送風を停止して、沈静
させ、粉末状樹脂９を粒子間に空気を抱き込んだ
堆積状態にして粉末状樹脂の表面層をレベルＬ１
となし、その後、その表面をスキージ１１で例え
ば深さ５mm程度スキージング（符号Ｙで示す）し
て平坦で、且つ一定の高さのレベルＬ２としてい
る。
加熱されたSIP形部品２は、ホルダ１３により
端子５の先端を把持して下記のような所望の角度
だけ搭載部品４側に傾けられている。この所望の
角度とは、SIP形部品２の粉末状樹脂９の表面即
ちレベルＬ２にに投影した投影面積が、SIP形部
品の端子の付け根部を含む鉛直面により２等分さ
れるような角度である。即ちセラミツク基板３の
下側縁とSIP形部品の端子の付け根部を含む鉛直
面との水平距離ｄと搭載部品４の頭部とSIP形部
品の端子の付け根部を含む鉛直面との水平距離ｄ
とが等しくなるような角度θにSIP形部品２は傾
斜して保持されている。
端子５の先端を把持して下記のような所望の角度
だけ搭載部品４側に傾けられている。この所望の
角度とは、SIP形部品２の粉末状樹脂９の表面即
ちレベルＬ２にに投影した投影面積が、SIP形部
品の端子の付け根部を含む鉛直面により２等分さ
れるような角度である。即ちセラミツク基板３の
下側縁とSIP形部品の端子の付け根部を含む鉛直
面との水平距離ｄと搭載部品４の頭部とSIP形部
品の端子の付け根部を含む鉛直面との水平距離ｄ
とが等しくなるような角度θにSIP形部品２は傾
斜して保持されている。
このようにSIP形部品２を傾斜保持した状態で
ホルダ１３を鉛直方向に降下（符号Ｘで示す）し
て、粉末状樹脂９内に浸漬する。このことによ
り、SIP形部品２の表面及び裏面近傍の粉末状樹
脂９の浸漬抵抗はバランスし、レベルＬ２の端子
５の近傍は、同程度にSIP形部品２により引き込
まれる。よつて搭載部品側見切部と平坦側見切部
とは、同一レベルになり良好な見切部１０を得る
ことができる。斯くしてSIP形部品２の表面及び
裏面は同一の高さまで粉末状樹脂９が均一に付着
して、良好なパツケージ６を得る。
ホルダ１３を鉛直方向に降下（符号Ｘで示す）し
て、粉末状樹脂９内に浸漬する。このことによ
り、SIP形部品２の表面及び裏面近傍の粉末状樹
脂９の浸漬抵抗はバランスし、レベルＬ２の端子
５の近傍は、同程度にSIP形部品２により引き込
まれる。よつて搭載部品側見切部と平坦側見切部
とは、同一レベルになり良好な見切部１０を得る
ことができる。斯くしてSIP形部品２の表面及び
裏面は同一の高さまで粉末状樹脂９が均一に付着
して、良好なパツケージ６を得る。
第４図はSIP形部品を鉛直に保持した状態で、
SIP形部品を搭載部品の方向に斜め下方向に降下
せしめて浸漬する他の一実施例の側断面図であつ
て、加熱されたSIP形部品２は、端子５の先端
が、ホルダ板１４によつて把持されて、鉛直に保
持されている。
SIP形部品を搭載部品の方向に斜め下方向に降下
せしめて浸漬する他の一実施例の側断面図であつ
て、加熱されたSIP形部品２は、端子５の先端
が、ホルダ板１４によつて把持されて、鉛直に保
持されている。
ホルダ板１４には、斜交する一対のガイドバー
１５が遊嵌している。このガイドバー１５の搭載
部品４側下がりの傾斜角は、セラミツク基板３の
裏面より搭載部品４の頭部までの高さをＢとし、
セラミツク基板３の下側縁と端子５の付け根まで
の高さをＨとすると、tanθ＝Ｂ／Ｈで示される角
度θである。
１５が遊嵌している。このガイドバー１５の搭載
部品４側下がりの傾斜角は、セラミツク基板３の
裏面より搭載部品４の頭部までの高さをＢとし、
セラミツク基板３の下側縁と端子５の付け根まで
の高さをＨとすると、tanθ＝Ｂ／Ｈで示される角
度θである。
このように構成されたホルダ板１４を降下せし
めると、SIP形部品２は、搭載部品４側が粉末状
樹脂９に対向するする如くに斜め下方に（符号Ｘ
１で示す）降下して、粉末状樹脂９に浸漬され
る。
めると、SIP形部品２は、搭載部品４側が粉末状
樹脂９に対向するする如くに斜め下方に（符号Ｘ
１で示す）降下して、粉末状樹脂９に浸漬され
る。
このことにより、SIP形部品２の表面及び裏面
近傍の粉末状樹脂９の浸漬抵抗はバランスし、レ
ベルＬ２の端子５の近傍は、同程度にSIP形部品
２により引き込まれる。よつて搭載部品側見切部
と平坦側見切部とは、同一レベルになり良好な見
切部１０を得ることができる。
近傍の粉末状樹脂９の浸漬抵抗はバランスし、レ
ベルＬ２の端子５の近傍は、同程度にSIP形部品
２により引き込まれる。よつて搭載部品側見切部
と平坦側見切部とは、同一レベルになり良好な見
切部１０を得ることができる。
なおSIP形部品２を斜めに降下せしめず、浸漬
槽７を斜め上方に上昇しても良いことは勿論であ
る。
槽７を斜め上方に上昇しても良いことは勿論であ
る。
(g) 発明の効果
以上説明したように本発明は、端子の付け根部
分が均等で、且つ確実に封止され、パツケージの
品質が高いという実用上で優れた効果がある。
分が均等で、且つ確実に封止され、パツケージの
品質が高いという実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第
２図はSIP形部品の実装状態の断面図、第３図は
従来のパツケージング方法を示す側断面図、第４
図は本発明の他の実施例を示す要所の側断面図で
ある。 図中１はプリント板、２はSIP形部品、３はセ
ラミツク基板、４は搭載部品、５は端子、６はパ
ツケージ、７は浸漬槽、８は多孔質板、９は粉末
状樹脂、１０は見切部、１１はスキージ、１２，
１３はホルダ、１４はホルダ板、１５はガイドバ
ーをそれぞれ示す。
２図はSIP形部品の実装状態の断面図、第３図は
従来のパツケージング方法を示す側断面図、第４
図は本発明の他の実施例を示す要所の側断面図で
ある。 図中１はプリント板、２はSIP形部品、３はセ
ラミツク基板、４は搭載部品、５は端子、６はパ
ツケージ、７は浸漬槽、８は多孔質板、９は粉末
状樹脂、１０は見切部、１１はスキージ、１２，
１３はホルダ、１４はホルダ板、１５はガイドバ
ーをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 浸漬槽内で流動状態の粉末状樹脂を沈静化
し、該粉末状樹脂の表面層を平坦化処理後、加熱
したSIP形部品の端子の先端部を保持し、粉末状
樹脂の表面に投影した投影面積が該SIP形部品の
端子の付け根部を含む鉛直面により二等分される
ような角度にSIP形部品を傾斜保持した状態で浸
漬し、表面・裏面の粉末状樹脂の浸漬抵抗を均等
にして浸漬することを特徴とするSIP形部品のパ
ツケージング方法。 ２ 浸漬槽内で流動状態の粉末状樹脂を沈静化
し、該粉末状樹脂の表面層を平坦化処理後、加熱
したSIP形部品の端子の先端部を保持し、該SIP
形部品を鉛直に保持した状態で搭載部品の方向に
斜め下方向に降下せしめ、表面・裏面の粉末状樹
脂の浸漬抵抗を均等にして浸漬することを特徴と
するSIP形部品のパツケージング方法。 ３ 浸漬槽内で流動状態の粉末状樹脂を沈静化
し、該粉末状樹脂の表面層を平坦化処理後、加熱
したSIP形部品の端子の先端部を保持し、前記浸
漬槽を搭載部品面とは反対側の斜め上方に上昇せ
しめ、表面・裏面の粉末状樹脂の浸漬抵抗を均等
にして浸漬することを特徴とするSIP形部品のパ
ツケージング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084532A JPS60227427A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | Ｓｉｐ形部品のパツケ−ジング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084532A JPS60227427A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | Ｓｉｐ形部品のパツケ−ジング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227427A JPS60227427A (ja) | 1985-11-12 |
| JPH0256811B2 true JPH0256811B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=13833247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084532A Granted JPS60227427A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | Ｓｉｐ形部品のパツケ−ジング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227427A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0720916Y2 (ja) * | 1986-04-23 | 1995-05-15 | ローム株式会社 | 電子部品の合成樹脂粉体塗装装置 |
| KR101959481B1 (ko) * | 2017-05-10 | 2019-07-04 | 주식회사대일코팅씨오 | 자동차용 에어백 와이어하니스커넥터 보호캡 성형금형 및 이로부터 성형되는 보호캡 |
| CN111863363B (zh) * | 2020-06-03 | 2023-02-17 | 中科立民新材料（扬州）有限公司 | 一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59084532A patent/JPS60227427A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60227427A (ja) | 1985-11-12 |
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