JPH0257343B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0257343B2 JPH0257343B2 JP17476886A JP17476886A JPH0257343B2 JP H0257343 B2 JPH0257343 B2 JP H0257343B2 JP 17476886 A JP17476886 A JP 17476886A JP 17476886 A JP17476886 A JP 17476886A JP H0257343 B2 JPH0257343 B2 JP H0257343B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- frame
- release plate
- hollow hole
- remaining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
フレームに接着テープを貼付する際に、接着テ
ープとフレームの間に剥離板を介在さて、剥離板
の中空孔内で接着テープをフレームに貼付し、接
着テープを剥離板の中空孔の周囲に沿つて切り抜
いた際に、後に残つた接着テープがフレームに強
く貼付されて剥離し難くなるのを防止する接着テ
ープのフレームへの貼付方法。
ープとフレームの間に剥離板を介在さて、剥離板
の中空孔内で接着テープをフレームに貼付し、接
着テープを剥離板の中空孔の周囲に沿つて切り抜
いた際に、後に残つた接着テープがフレームに強
く貼付されて剥離し難くなるのを防止する接着テ
ープのフレームへの貼付方法。
本発明は、半導体ウエーハを半導体チツプに切
断加工するダイサに搭載するフレームに、半導体
チツプを接着テープを介して固定するため、連続
した接着テープを貼付して切り抜き、周囲の残余
の接着テープを巻き取つてゆく方法に関するもの
である。
断加工するダイサに搭載するフレームに、半導体
チツプを接着テープを介して固定するため、連続
した接着テープを貼付して切り抜き、周囲の残余
の接着テープを巻き取つてゆく方法に関するもの
である。
連続した接着テープをフレームに貼付した際
に、フレーム上に貼付して切り抜いた部分を除く
周囲の残余の接着テープがフレーム上に貼付され
て残る。この周囲に残つた接着テープがフレーム
に強く貼付されていると、フレームを接着テープ
から取り外す時に非常に剥がし難くなり、残つた
接着テープを巻きとつてゆく際に接着テープが変
形したり破れてしまうこともあるので、接着テー
プがフレームの周囲に貼付されない方法が要求さ
れている。
に、フレーム上に貼付して切り抜いた部分を除く
周囲の残余の接着テープがフレーム上に貼付され
て残る。この周囲に残つた接着テープがフレーム
に強く貼付されていると、フレームを接着テープ
から取り外す時に非常に剥がし難くなり、残つた
接着テープを巻きとつてゆく際に接着テープが変
形したり破れてしまうこともあるので、接着テー
プがフレームの周囲に貼付されない方法が要求さ
れている。
従来は第３図に示すように、フレーム１を接着
テープの下に直接置き、貼り付けローラＢ５を往
復させて接着テープ２とフレーム１を互いに密着
させて、接着テープをフレーム１に貼付してい
る。
テープの下に直接置き、貼り付けローラＢ５を往
復させて接着テープ２とフレーム１を互いに密着
させて、接着テープをフレーム１に貼付してい
る。
次にフレーム１の中空孔１ａの周囲に沿つて、
接着テープ２の切り抜き線２ａで図示しないカツ
タを用いて接着テープを切り抜き、切り抜いた接
着テープ２が貼付されたフレーム１を、フレーム
１の周囲に強く貼付されている接着テープ２から
剥がして取り出す。
接着テープ２の切り抜き線２ａで図示しないカツ
タを用いて接着テープを切り抜き、切り抜いた接
着テープ２が貼付されたフレーム１を、フレーム
１の周囲に強く貼付されている接着テープ２から
剥がして取り出す。
その後、この残つた接着テープ２を巻き取り、
再び次のフレーム１を接着テープ２の下に置いて
作業を連続して行なつている。
再び次のフレーム１を接着テープ２の下に置いて
作業を連続して行なつている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
以上説明の従来の接着テープの貼付方法で問題
となるのは、必要な部分の接着テープを切り抜き
線２ａで切り抜いた残りの周囲の接着テープが、
フレームの周囲に強く貼付されており、フレーム
を取り出して作業を連続して行なうためには、毎
回この接着テープをフレームの周辺部から剥がし
て接着テープを巻き取らねばならないことであ
る。もし残つた接着テープが破れるようなことに
なると、接着テープを巻き取れなくなり以後の作
業の大きな障害となる。
となるのは、必要な部分の接着テープを切り抜き
線２ａで切り抜いた残りの周囲の接着テープが、
フレームの周囲に強く貼付されており、フレーム
を取り出して作業を連続して行なうためには、毎
回この接着テープをフレームの周辺部から剥がし
て接着テープを巻き取らねばならないことであ
る。もし残つた接着テープが破れるようなことに
なると、接着テープを巻き取れなくなり以後の作
業の大きな障害となる。
上記問題点は、接着テープとフレームの間に、
表面にシリコンゴムを接着するか或いはシリコン
ゴムを焼きつけた剥離板を介在させて作業を行な
うことにより解決する。
表面にシリコンゴムを接着するか或いはシリコン
ゴムを焼きつけた剥離板を介在させて作業を行な
うことにより解決する。
即ち本発明においては、接着テープとフレーム
の間に、シリコンゴム接着するか或いはシリコン
ゴムを焼きつけた剥離板を介在させ、必要な部分
の接着テープを剥離板の中空孔の周囲に沿つて切
り抜き線で切り抜くが、剥離板がステンレスの薄
板なので切り抜き作業には支障はなく、周囲に残
つた接着テープは直接フレームに接触せず、残つ
た接着テープの下には剥離板があるので容易に剥
がすことができ、残つた接着テープの巻き取りを
円滑に行なうことが可能となる。
の間に、シリコンゴム接着するか或いはシリコン
ゴムを焼きつけた剥離板を介在させ、必要な部分
の接着テープを剥離板の中空孔の周囲に沿つて切
り抜き線で切り抜くが、剥離板がステンレスの薄
板なので切り抜き作業には支障はなく、周囲に残
つた接着テープは直接フレームに接触せず、残つ
た接着テープの下には剥離板があるので容易に剥
がすことができ、残つた接着テープの巻き取りを
円滑に行なうことが可能となる。
以下第１図〜第２図について本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
図において、ステンレス製のフレーム１の上
に、シリコンゴムを接着したステンレス薄板から
なる剥離板３を載せて、接着テープ２、例えば
UVテープの下に置き、表面に毛足の短い弾性の
あるブラシを備えた貼り付けローラＡ４を往復さ
せて、剥離板３の中空孔３ａの内部で接着テープ
２をフレーム１に貼付する。
に、シリコンゴムを接着したステンレス薄板から
なる剥離板３を載せて、接着テープ２、例えば
UVテープの下に置き、表面に毛足の短い弾性の
あるブラシを備えた貼り付けローラＡ４を往復さ
せて、剥離板３の中空孔３ａの内部で接着テープ
２をフレーム１に貼付する。
その後で必要な部分の接着テープ２を剥離板３
の中空孔３ａの周囲に沿つて切り抜き線２ａでカ
ツタにより切り抜く。この際接着２とフレーム１
の間には剥離板３を介在させてあるので、接着テ
ープ２とフレーム１が密着しておらず、接着テー
プ２が貼付されたフレーム１及び剥離板３を共に
容易に接着テープ２の下から取り出すことができ
る。
の中空孔３ａの周囲に沿つて切り抜き線２ａでカ
ツタにより切り抜く。この際接着２とフレーム１
の間には剥離板３を介在させてあるので、接着テ
ープ２とフレーム１が密着しておらず、接着テー
プ２が貼付されたフレーム１及び剥離板３を共に
容易に接着テープ２の下から取り出すことができ
る。
従つてその後に残つた接着テープ２の巻き取り
が非常に円滑に行われる。
が非常に円滑に行われる。
なお、半導体ウエハはこの後、フレーム１の中
空孔１ａの中で接着テープ２に貼付し固定され
る。
空孔１ａの中で接着テープ２に貼付し固定され
る。
以上説明したように本発明によれば、極めて簡
単な構造の剥離板を、接着テープとフレームとの
間に介在させることにより、接着テープをフレー
ムに容易に貼り付けることができ、その後に残つ
た接着テープの巻き取りを非常に円滑に行なうこ
とが可能となる。
単な構造の剥離板を、接着テープとフレームとの
間に介在させることにより、接着テープをフレー
ムに容易に貼り付けることができ、その後に残つ
た接着テープの巻き取りを非常に円滑に行なうこ
とが可能となる。
第１図は本発明による一実施例の接着テープを
貼り付けローラＡでフレームに貼付した状態を示
す側断面図、第２図は本発明による一実施例のフ
レームと剥離板を重ねた平面図、第３図は従来技
術の接着テープを貼り付けローラＢでフレームに
貼付した状態を示す側断面図、である。 図において、１はフレーム、１ａは中空孔、２
は接着テープ、２ａは切り抜き線、３は剥離板、
３ａは中空孔、４は貼り付けローラＡ、５は貼り
付けローラＢ、である。
貼り付けローラＡでフレームに貼付した状態を示
す側断面図、第２図は本発明による一実施例のフ
レームと剥離板を重ねた平面図、第３図は従来技
術の接着テープを貼り付けローラＢでフレームに
貼付した状態を示す側断面図、である。 図において、１はフレーム、１ａは中空孔、２
は接着テープ、２ａは切り抜き線、３は剥離板、
３ａは中空孔、４は貼り付けローラＡ、５は貼り
付けローラＢ、である。
Claims (1)
- １ フレーム１に接着テープ２を貼付する際、該
接着テープ２と該フレーム１との間に、該接着テ
ープ２とは接着しない剥離板３を介在させて、該
剥離板３の中空孔３ａ内で該接着テープ２を該フ
レーム１に貼付し、該接着テープ２を該剥離板３
の中空孔３ａの周囲に沿つて切り抜き線２ａで切
り抜く、接着テープのフレームへの貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174768A JPS6331971A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 接着テ−プのフレ−ムへの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174768A JPS6331971A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 接着テ−プのフレ−ムへの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331971A JPS6331971A (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0257343B2 true JPH0257343B2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=15984331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61174768A Granted JPS6331971A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 接着テ−プのフレ−ムへの貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6331971A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02142156A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハートレーのテープ貼着装置 |
| JP3164654B2 (ja) * | 1992-07-27 | 2001-05-08 | 日東電工株式会社 | 粘着体転写装置 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP61174768A patent/JPS6331971A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6331971A (ja) | 1988-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |