JPH0257698B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンデンサ素子の両端に金属溶射を
行なう時に用いるコンデンサ素子のマスキング装
置に関するものである。

〔従来技術〕

従来の両端部に金属溶射を行なうコンデンサ素
子のマスキング装置としては、第２図及び第３図
にその概略構造を示すものがある。

第２図において、３１はプツシヤー、３２及び
３３はそれぞれ熱接着テープ、３４及び３５はそ
れぞれ上下のヒータである。熱接着テープ３２，
３３は案内ローラ３８及び３９に導かれ上下のヒ
ータ３４及び３５の間を通つて前進する。コンデ
ンサ素子３６は、プツシヤー３１により前記熱接
着テープ３１と３２の間に押し込まれ、該コンデ
ンサ素子３６が一個押し込まれると上下のヒータ
３４，３５は下降及び上昇してその先端部に設け
られた加熱されたコテ３４ａ，３５ａで前記熱接
着テープ３２，３３を圧接して熱接着する。この
動作を繰り返すことにより熱接着テープ３２及び
３３に包み込れたコンデンサ素子３７が連続的に
送り出される。

第３図において、４１はプツシヤー、４２は上
粘着テープ、４３は下粘着テープ、４４は台、４
５はローラ、４６はコンデンサ素子、４７はマス
キングされたコンデンサ素子である。前記台４４
上の下粘着テープ４３の接着面に所定の間隔で供
給装置（図示せず）により接着し供給されるコン
デンサ素子４６は、プツシヤー４１により連続的
に押し込まれることにより下粘着テープ４３に包
み込まれ、その上から上粘着テープ４２がローラ
４５で押圧されて連続的に張り付けられる。これ
により下粘着テープ４３に所定間隔毎に折り込ま
れてマスキングされたコンデンサ素子４７が連続
的に送り出されて行く。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記いずれの方法においてもコンデンサ素子を
マスキングした後巻き取るため、ある程度の張力
を必要とする。しかしながら、第２図に示すマス
キング装置においては、上下の熱接着テープ３
２，３３に張力を与えることにより、第４図に示
すように熱接着テープ３２と３３の間の隙間３８
が大きくなる。そのため後の工程で金属溶射する
とスプレーの粉がコンデンサ素子３６の側面に付
着し、マスキング効果が無くなるという欠点があ
る。

また、第３図に示すマスキング装置によるマス
キングにおいても、マスキングの隙間をなくする
ことは困難であり、マスキング後に巻き取つた場
合コンデンサ素子４７が整然とならず、スプレー
粉の損失も大きいという欠点があつた。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上
記従来のマスキング装置によるマスキングの欠点
を除去し、コンデンサ素子側面へのスプレー粉の
付着が無く、しかもマスキングにむらがなく、さ
らにスプレー粉の損失の少ないコンデンサ素子の
マスキング装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は、所定寸法
づつ間欠的に送るテープ繰り出し部から繰り出さ
れた粘着テープの粘着面に、コンデンサ素子供給
部からコンデンサ素子を所定の間隔で貼り着け、
回転するマスキングピンを基点として該粘着テー
プを反転させると共に該マスキングピンで粘着テ
ープに貼り付けた前記コンデンサ素子の間隔を前
記反転部で広げ、該広げられたコンデンサ素子と
コンデンサ素子との間の粘着テープの粘着面にマ
スキングテープをマスキングチツプで押し込み、
コンデンサ素子にマスキングを施し、該マスキン
グされ前記マスキングピンの回転により移動され
たコンデンサ素子を送り出し部で送り出すように
した。

〔作用〕

マスキング装置を上記の如く構成することによ
り、回転するマスキングピンで粘着テープの粘着
面上に所定の間隔で貼り着けられたコンデンサ素
子の間を開き、その間にマスキングテープをマス
キングチツプで押し込でマスキングしていくの
で、粘着テープとマスキングテープの間に張力を
かけても上記従来のような隙間が生じることがな
く、完全なマスキングができるので、コンデンサ
素子側面へのスプレー粉の付着がなく、且つスプ
レー粉の損失の少ない品質の揃つたコンデンサ素
子の製造が可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図は本発明に係るコンデンサ素子のマスキ
ング装置の概略構造を示す図である。１１は後述
するコンデンサ素子を所定の間隔を置いて貼り付
ける粘着性のベーステープであり、該ベーステー
プ１１は、図示するようにローラ１１ｂに巻かれ
ており、繰り出しローラ等からなるテープ繰り出
し部１５により粘着面１１ａを下にして繰り出さ
れる。１２は後述するコンデンサ素子をマスキン
グするための粘着性のマスキングテープであり、
該マスキングテープ１２はベーステープ１１と同
様ロール状に巻かれている。１６はコンデンサ素
子１３を供給する供給部であり、該供給部１６は
上下動するようになつており、張り付け台２１に
向かつて上昇することによりその上に載置された
コンデンサ素子１３をベーステープ１１の粘着面
１１ａに貼り付ける。ベーステープ１１の粘着面
１１ａに貼り付けられたコンデンサ素子１３は、
案内ローラ２２に案内されマスキング部Ｍに送ら
れる。１７は断面矩形のマスキングピンであり、
該マスキングピン１７はベーステープ１１の進行
方向に対して直角方向の軸を中心に回転する構造
になつている。１８はマスキングテープ１２を前
記ベーステープ１１の粘着面１１ａに所定間隔で
貼り付けられたコンデンサ素子１３、及び該コン
デンサ素子１３とコンデンサ素子１３の間のベー
ステープ１１の粘着面に貼り付けてコンデンサ素
子１３をマスキングするマスキングチツプであ
り、該マスキングチツプ１８は前記マスキングピ
ン１７に向かつて上下動できる構造となつてお
り、マスキングピン１７が回転してコンデンサ素
子１３とコンデンサ素子１３の間の間隔を広げた
とき上昇してマスキングテープ１２をベーステー
プ１１の粘着面に隙間なく貼り付ける。１９は前
記ベーステープ１１とマスキングテープ１２によ
り包み込まれたコンデンサ素子１３を送り出すた
めのローラからなる送り出し部であり、該送り出
し部１９で送られるマスキングされたコンデンサ
素子１４は巻き取りローラ２０ａを具備する巻き
取り部２０に巻き取られる。

第５図は上記マスキング装置のマスキング部Ｍ
（第１図のＭ部分）の詳細を示す一部斜視図であ
る。供給部１６によりベーステープ１１の粘着面
１１ａの上に所定の間隔で張り付けられたコンデ
ンサ素子１３は図示するようにマスキングピン１
７の近傍まで順次送られてくる。マスキングピン
１７は、回転機構２４により矢印Ａに示すように
反時計方向に回転する。これによつて、該マスキ
ングピン１７を基点としてベーステープ１１を反
転させると共に該マスキングピン１７でベーステ
ープ１１に貼り付けたコンデンサ素子１３の間隔
をその反転部で広げる。この時マスキングピン１
７とコンデンサ素子１３の位置関係は図示するよ
うに、マスキングピン１７の幅寸法の長い面がコ
ンデンサ素子１３の背面に位置し、幅寸法の短い
面がコンデンサ素子１３とコンデンサ素子１３の
間に位置するようにベーステープ１１の送りピツ
チとマスキングピン１７の回転周期とはタイミン
グがとられている。図示するようにマスキングピ
ン１７の幅寸法の短い面がコンデンサ素子１３と
コンデンサ素子１３の間に位置すると、ワンウエ
イローラ２３より案内されたマスキングテープ１
２はマスキングチツプ１８により押し上げられ、
ベーステープ１１に圧接されその粘着面１１ａ及
び粘着面１２ａが互いに接着される。この時マス
キングテープ１２はワンウエイローラ２３により
導かれているため、マスキングチツプ１８が下降
してもそれによりマスキングテープ１２が弛むこ
となく緊張した状態でコンデンサ素子１３の表面
に密着する。

第６図は上記マスキング装置よりベーステープ
１１及びマスキングテープ１２でマスキングされ
たコンデンサ素子１３の側面を示す図である。図
示するようにベーステープ１１に所定の間隔を置
いて張り付けられたコンデンサ素子１３の表面に
密着してマスキングテープ１２が張り付けられ、
ベーステープ１１に張力を掛けてもベーステープ
１１とマスキングテープ１２との間に第４図に示
すような隙間が生じることがない。

第７図は上記マスキング装置のマスキング部の
動作の流れを示す図である。同図において、１〜
７はマスキング部の動作の時間的流れを示すステ
ツプである。ステツプ１おいて、マスキングチツ
プ１８によりマスキングテープ１２は押し上げら
れコンデンサ素子１３とコンデンサ素子１３の間
のベーステープ１１に密着される。続いてステツ
プ２においてマスキングチツプ１８が下降しても
マスキングテープ１２はワンウエイローラ２３の
作用によりその状態を保持したままである。次に
マスキングピン１７がその回転機構２４により回
転し、ステツプ３〜７まで回転しマスキングテー
プ１２がコンデンサ素子１３の表面に密着され
る。この状態でマスキングチツプ１８が上昇して
ステツプ１の状態に戻る。

上記動作を要約すると、マスキングチツプ１８
が下降しマスキングピン１７の回転が開始し、
180゜回転したところでマスキングピン１７が停止
する。マスキングピン１７が停止すると同時にマ
スキングチツプ１８が上昇し、マスキングピン１
７で開かれたコンデンサ素子１３とコンデンサ素
子１３との間にマスキングテープを押し込み１サ
イクルを完了する。なお、２５は押さえローラ
で、マスキングされたコンデンサ素子１４を送り
出し部１９のローラとで押さえて巻き取り部２０
へ送り出す。

以上本発明を一実施例に基づいて詳細に説明し
たが、本発明はこれに限られるものではなく、例
えば上記実施例にあつては供給部１６からのコン
デンサ素子１３の移送方向を直角下方向に移動さ
せ、次にこれを反転させて直角上方向に移動さ
せ、さらに元の方向に移送させ、巻き取り部２０
へ導いているが、マスキングピン１７の配置構成
はこれに限定されるものではなく、要するに供給
部１６からのコンデンサ素子１３を、回転するマ
スキングピン１７を基点としてベーステープ１１
を反転させると共に該マスキングピン１７でベー
ステープ１１に貼り付けたコンデンサ素子１３の
間隔を反転部で広げ、該広げられたコンデンサ素
子１３とコンデンサ素子１３との間のベーステー
プ１１の粘着面にマスキングテープ１２をマスキ
ングチツプ１８で押し込み、コンデンサ素子１３
にマスキングを施す構成であれば、どのような位
置に配置する構成でもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、回転する
マスキングピンの作用で粘着テープの粘着面上に
所定の間隔で貼り着けられたコンデンサ素子の間
を開き、その間にマスキングテープをマスキング
ピンで押し込でマスキングしていくので、粘着テ
ープとマスキングテープの間に張力をかけても隙
間が生じることがなく、完全なマスキングができ
るので、従来のようにコンデンサ素子側面へのス
プレー粉の付着がなく、且つスプレー粉の損失の
少ない品質の揃つたコンデンサの製造が可能とな
るという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるコンデンサ素子のマス
キング装置の概略構造を示す図、第２図及び第３
図はそれぞれ従来のマスキング装置の概略構造を
示す図、第４図は第２図に示すマスキング装置に
よりマスキングされたコンデンサ素子の側面図、
第５図は本発明に係るマスキング装置のマスキン
グ部の詳細を示す一部斜視図、第６図はそのマス
キングされたコンデンサ素子を示す側面図、第７
図は本発明に係るマスキング装置のマスキング部
の動作を示す図である。 図中、１１……ベーステープ、１２……マスキ
ングテープ、１３……コンデンサ素子、１４……
マスキングされたコンデンサ素子、１５……テー
プ繰り出し装置、１６……供給部、１７……マス
キングピン、１８……マスキングチツプ、１９…
…送り出し部、２０……巻き取り装置、２１……
張り付け台、２２……案内ローラ、２３……ワン
ウエイローラ、２４……回転機構。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定寸法づつ間欠的に送るテープ繰り出し部
   から繰り出された粘着テープの粘着面に、コンデ
   ンサ素子供給部からコンデンサ素子を所定の間隔
   で貼り付け、回転するマスキングピンを基点とし
   て粘着テープを反転させると共に該マスキングピ
   ンで粘着テープに貼り付けた螺旋器コンデンサ素
   子の間隔を前記反転部で広げ、該広げられたコン
   デンサ素子とコンデンサ素子との間の粘着テープ
   の粘着面にマスキングテープをマスキングチツプ
   で押し込み、コンデンサ素子にマスキングを施
   し、該マスキングされ前記マスキングピンの回転
   により移動されたコンデンサ素子を送り出し部で
   送り出すことを特徴とするコンデンサ素子のマス
   キング方法。