JPH0258027B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0258027B2 JPH0258027B2 JP63062030A JP6203088A JPH0258027B2 JP H0258027 B2 JPH0258027 B2 JP H0258027B2 JP 63062030 A JP63062030 A JP 63062030A JP 6203088 A JP6203088 A JP 6203088A JP H0258027 B2 JPH0258027 B2 JP H0258027B2
- Authority
- JP
- Japan
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- solder
- wire
- tip
- blotting
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
- H05K13/0491—Hand tools therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明は再半田付け装置及びそれを用いた再
半田付け方法に関する。
半田付け方法に関する。
＜従来の技術＞
プリント基板上には電子部品（例えば、ICや
抵抗等）のピンが半田付けにより取付けられてい
る。そして、この半田付け作業は、作業員による
手作業や自動半田付け装置による機械作業により
行われているが、どうしても半田の不良個所がで
てしまう。
抵抗等）のピンが半田付けにより取付けられてい
る。そして、この半田付け作業は、作業員による
手作業や自動半田付け装置による機械作業により
行われているが、どうしても半田の不良個所がで
てしまう。
従つて、この不良半田を除去して、正しい半田
をやり直す「再半田付け作業」を行う必要があ
る。このように再半田付け作業における不良半田
の除去は、従来いつたん不良半田を溶融させ、溶
融した不良半田をバキユームで吸引除去してい
た。
をやり直す「再半田付け作業」を行う必要があ
る。このように再半田付け作業における不良半田
の除去は、従来いつたん不良半田を溶融させ、溶
融した不良半田をバキユームで吸引除去してい
た。
＜発明が解決しようとする課題＞
しかしながら、このような従来のバキユーム式
除去方法にあつては、溶融した不良半田が固化し
易いために、バキユーム機構中ですぐに固化して
詰まつてしまい、作業の信頼性及びメンテナンス
の面で問題があつた。
除去方法にあつては、溶融した不良半田が固化し
易いために、バキユーム機構中ですぐに固化して
詰まつてしまい、作業の信頼性及びメンテナンス
の面で問題があつた。
また、不良半田を除去する装置と、正しい半田
を行う半田付け装置の、２つの装置を必要として
いた。
を行う半田付け装置の、２つの装置を必要として
いた。
この発明はこのような従来の技術に着目して為
されたものであり、１つの装置で再半田付けを確
実に行うことができる再半田付け装置及びそれを
用いた再半田付け方法を提供せんとするものであ
る。
されたものであり、１つの装置で再半田付けを確
実に行うことができる再半田付け装置及びそれを
用いた再半田付け方法を提供せんとするものであ
る。
＜課題を解決するための手段＞
この発明に係る再半田付け装置及びそれを用い
た再半田付け方法は、上記の目的を達成するため
に、溶融させた不良半田を、吸取りワイヤの毛管
現象を利用して除去する手段を利用している。
た再半田付け方法は、上記の目的を達成するため
に、溶融させた不良半田を、吸取りワイヤの毛管
現象を利用して除去する手段を利用している。
具体的には、この発明の再半田付け装置は、先
端にコテ先を有する半田コテ本体に、コテ先の先
端めがけて吸取りワイヤを供給自在で且つ供給し
た吸取りワイヤを切断する吸取りワイヤ用カツタ
ー機構を備えた吸取りワイヤ供給ユニツトと、コ
テ先の先端めがけて糸半田を供給自在な糸半田供
給ユニツトと、が一体的に組合わされているもの
である。
端にコテ先を有する半田コテ本体に、コテ先の先
端めがけて吸取りワイヤを供給自在で且つ供給し
た吸取りワイヤを切断する吸取りワイヤ用カツタ
ー機構を備えた吸取りワイヤ供給ユニツトと、コ
テ先の先端めがけて糸半田を供給自在な糸半田供
給ユニツトと、が一体的に組合わされているもの
である。
また、この発明の再半田付け方法は、前記再半
田付け装置を用いて、 (イ) 吸取りワイヤ供給ユニツトから吸取りワイヤ
を一定量送り出し、該吸取りワイヤをプリント
基板の不良半田の上に載せる工程 (ロ) 吸取りワイヤの不良半田に対応する部分へ半
田コテ本体のコテ先を押付ける工程 (ハ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて少量送り出し、コテ先を押付けている部分
の吸取りワイヤに溶融ハンダを施す工程 (ニ) 少量の溶融半田とコテ先の熱により不良半田
を加熱して溶融させ、該溶融した不良半田を吸
取りワイヤによる毛管現象を利用して吸取り除
去する工程 (ホ) プリント基板の不良半田が除去された部位に
コテ先を押付ける工程 (ヘ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて一定量送り出し、コテ先を押付けている部
位に再ハンダ付け用の溶融ハンダを施す工程 ……の各工程を行うものである。
田付け装置を用いて、 (イ) 吸取りワイヤ供給ユニツトから吸取りワイヤ
を一定量送り出し、該吸取りワイヤをプリント
基板の不良半田の上に載せる工程 (ロ) 吸取りワイヤの不良半田に対応する部分へ半
田コテ本体のコテ先を押付ける工程 (ハ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて少量送り出し、コテ先を押付けている部分
の吸取りワイヤに溶融ハンダを施す工程 (ニ) 少量の溶融半田とコテ先の熱により不良半田
を加熱して溶融させ、該溶融した不良半田を吸
取りワイヤによる毛管現象を利用して吸取り除
去する工程 (ホ) プリント基板の不良半田が除去された部位に
コテ先を押付ける工程 (ヘ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて一定量送り出し、コテ先を押付けている部
位に再ハンダ付け用の溶融ハンダを施す工程 ……の各工程を行うものである。
＜作 用＞
不良半田に吸取りワイヤを押当てた後、該吸取
りワイヤに少量の溶融半田を施しつつ、前記不良
半田に半田コテなどにより加熱処理を施せば、該
不良半田は溶融し、溶融と同時に毛管現象により
吸取りワイヤへ吸取られていく。溶融した不良半
田は表面張力が大きく、確実且つ完全に吸取りワ
イヤへ吸い取られていく。また、吸取りワイヤに
は少量の溶融半田が施されるので、この少量の溶
融半田が誘引用の「よび水」となり、吸取りワイ
ヤの伝熱効率が高まつて、加熱がそのまま不良半
田に伝えられることとなり、不良半田が溶融し易
くなると共に、溶融した不良半田が吸取りワイヤ
に吸収されやすくなる。
りワイヤに少量の溶融半田を施しつつ、前記不良
半田に半田コテなどにより加熱処理を施せば、該
不良半田は溶融し、溶融と同時に毛管現象により
吸取りワイヤへ吸取られていく。溶融した不良半
田は表面張力が大きく、確実且つ完全に吸取りワ
イヤへ吸い取られていく。また、吸取りワイヤに
は少量の溶融半田が施されるので、この少量の溶
融半田が誘引用の「よび水」となり、吸取りワイ
ヤの伝熱効率が高まつて、加熱がそのまま不良半
田に伝えられることとなり、不良半田が溶融し易
くなると共に、溶融した不良半田が吸取りワイヤ
に吸収されやすくなる。
しかも、糸半田供給ユニツトで、吸取りワイヤ
に対する少量（誘引用）の溶融半田供給と、不良
半田を除去した部位に対する再半田付け用の溶融
半田供給、の両方を兼用して行うことができるの
で、従来不良半田除去用装置と半田付け装置の２
つの装置を要していた再半田付け作業を、この発
明では１つの装置で行うことができる。
に対する少量（誘引用）の溶融半田供給と、不良
半田を除去した部位に対する再半田付け用の溶融
半田供給、の両方を兼用して行うことができるの
で、従来不良半田除去用装置と半田付け装置の２
つの装置を要していた再半田付け作業を、この発
明では１つの装置で行うことができる。
＜実施例＞
以下、この発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図〜第３図ａ，ｂ，ｃはこの発明の一実施
例である手動用再半田付け装置を示す図である。
この手動用再半田付け装置１は、ピストル形状の
半田コテ本体２と、吸取りワイヤ３を供給自在な
吸取りワイヤ供給ユニツト４、及び糸半田供給ユ
ニツト７とから主に構成されている。
例である手動用再半田付け装置を示す図である。
この手動用再半田付け装置１は、ピストル形状の
半田コテ本体２と、吸取りワイヤ３を供給自在な
吸取りワイヤ供給ユニツト４、及び糸半田供給ユ
ニツト７とから主に構成されている。
半田コテ本体２は、上部にヒータ部５を有して
おり、該ヒータ部５の先端には曲折形状のコテ先
６が設けられている。また、このヒータ部５を固
定している糸半田供給ユニツト７の先端には前記
コテ先６の先端めがけて延びているガイド筒８が
取付けられている。ヒータ部５の後部にはフラツ
クス入り糸半田９を巻付けた巻取ロール１０が配
されており、該糸半田９を糸半田供給ユニツト７
の内部を通し、一対の送出しローラ１１に挟持し
た状態で、前記ガイド筒８の先端から供給できる
ようになつている。
おり、該ヒータ部５の先端には曲折形状のコテ先
６が設けられている。また、このヒータ部５を固
定している糸半田供給ユニツト７の先端には前記
コテ先６の先端めがけて延びているガイド筒８が
取付けられている。ヒータ部５の後部にはフラツ
クス入り糸半田９を巻付けた巻取ロール１０が配
されており、該糸半田９を糸半田供給ユニツト７
の内部を通し、一対の送出しローラ１１に挟持し
た状態で、前記ガイド筒８の先端から供給できる
ようになつている。
一方、糸半田供給ユニツト７の下端部には、吸
取りワイヤ供給ユニツト４が一体的に設けられて
いる。この吸取りワイヤ供給ユニツト４の下部に
は、細い鋼線を編んだ帯状の吸取りワイヤ３を巻
付けた巻取ロール１２が配されており、該吸取り
ワイヤ３を吸取りワイヤ供給ユニツト４の内部を
通し、一対の送出しローラ１３に挟持した状態
で、先端に突出形成したガイド筒１４から前記糸
半田９と同様に、コテ先６の先端めがけて供給で
きるようになつている。尚、糸半田供給ユニツト
７には、図面上分かりづらいが２つのスイツチボ
タン１５が並列に配置してあり、このスイツチボ
タン１５を押すことにより、糸半田９および吸取
りワイヤ３を一定量供給できるようになつてい
る。また、ヒタ部５のコテ先６は糸半田供給ユニ
ツト７端部にある電源コード１６を電源に接続し
た時点で加熱するるようになつている。
取りワイヤ供給ユニツト４が一体的に設けられて
いる。この吸取りワイヤ供給ユニツト４の下部に
は、細い鋼線を編んだ帯状の吸取りワイヤ３を巻
付けた巻取ロール１２が配されており、該吸取り
ワイヤ３を吸取りワイヤ供給ユニツト４の内部を
通し、一対の送出しローラ１３に挟持した状態
で、先端に突出形成したガイド筒１４から前記糸
半田９と同様に、コテ先６の先端めがけて供給で
きるようになつている。尚、糸半田供給ユニツト
７には、図面上分かりづらいが２つのスイツチボ
タン１５が並列に配置してあり、このスイツチボ
タン１５を押すことにより、糸半田９および吸取
りワイヤ３を一定量供給できるようになつてい
る。また、ヒタ部５のコテ先６は糸半田供給ユニ
ツト７端部にある電源コード１６を電源に接続し
た時点で加熱するるようになつている。
更に、吸取りワイヤ供給ユニツト４には、吸取
りワイヤ用カター機構５０が付設されいる。すな
わち、刃先５１をガイド筒１４の先端に臨ませた
状態で固定されている爪切り状のカツター本体５
２と、該カツター本体５２の段部５３にやじり状
ピストン５４を押付けることにより刃先５１を閉
じさせるシリンダ５５とが設けられている。
りワイヤ用カター機構５０が付設されいる。すな
わち、刃先５１をガイド筒１４の先端に臨ませた
状態で固定されている爪切り状のカツター本体５
２と、該カツター本体５２の段部５３にやじり状
ピストン５４を押付けることにより刃先５１を閉
じさせるシリンダ５５とが設けられている。
次に、この手動用再半田付け装置１の使用方法
を説明する〔第３図ａ，ｂ，ｃ参照〕。
を説明する〔第３図ａ，ｂ，ｃ参照〕。
１７はプリント基板で、電子部品であるIC１
８のピン１９を他面側に突起させた状態で半田付
けしている。このピン１９を固定している半田は
図面に表れないが隣接するピンとブリツジ（半田
と半田がつながつてしまう現象）を起こした不良
半田２０である。そして、この不良半田２０上に
糸半田供給ユニツト７より供給した吸取りワイヤ
３をのせる。そして、この吸取りワイヤ３上に手
動用再半田付け装置１のコテ先６を押当てると同
時に、コテ先６めがけて糸半田９を各々送り出す
〔第３図ａ参照〕。そうすることにより、糸半田９
は少しだけコテ先６にて溶融され吸取りワイヤ３
に吸収される。不良半田２０にはコテ先６からの
熱が吸取りワイヤ３を介して伝達されるのですぐ
に溶融する。溶融した不良半田２０は毛管現象に
より吸取りワイヤ３に吸収される〔第３図ｂ参
照〕。吸取りワイヤ３にて溶融の不良半田２０が
吸収された後には何も残らない。そして、図示せ
ぬ吸取りワイヤ用カツター機構５０のスイツチを
押し、やじり状ピストン５４を突出させて、刃先
５１を閉じ、不良半田２０を吸収した吸取りワイ
ヤ３の先端部分を切断し〔第３図ｃ参照〕、新し
い吸取りワイヤ３の先端部にて次の除去作業を行
うことができる。
８のピン１９を他面側に突起させた状態で半田付
けしている。このピン１９を固定している半田は
図面に表れないが隣接するピンとブリツジ（半田
と半田がつながつてしまう現象）を起こした不良
半田２０である。そして、この不良半田２０上に
糸半田供給ユニツト７より供給した吸取りワイヤ
３をのせる。そして、この吸取りワイヤ３上に手
動用再半田付け装置１のコテ先６を押当てると同
時に、コテ先６めがけて糸半田９を各々送り出す
〔第３図ａ参照〕。そうすることにより、糸半田９
は少しだけコテ先６にて溶融され吸取りワイヤ３
に吸収される。不良半田２０にはコテ先６からの
熱が吸取りワイヤ３を介して伝達されるのですぐ
に溶融する。溶融した不良半田２０は毛管現象に
より吸取りワイヤ３に吸収される〔第３図ｂ参
照〕。吸取りワイヤ３にて溶融の不良半田２０が
吸収された後には何も残らない。そして、図示せ
ぬ吸取りワイヤ用カツター機構５０のスイツチを
押し、やじり状ピストン５４を突出させて、刃先
５１を閉じ、不良半田２０を吸収した吸取りワイ
ヤ３の先端部分を切断し〔第３図ｃ参照〕、新し
い吸取りワイヤ３の先端部にて次の除去作業を行
うことができる。
そして、この実施例に係る手動用再半田付け装
置１は、上記の如き不良半田２０の除去を行うだ
けでなく、不良半田２０の除去を行つた後に、あ
らためて正確な半田付けができる。すなわち、コ
テ先６をピン１９に押当て、糸半田９だけを供給
することにより、ピン１９の半田付けを行うこと
ができる。従つて、不良半田２０が発生した場合
は、この手動用再半田付け装置１により、不良半
田２０を除去すると共に半田付けのやり直し（即
ち、再半田付け作業）も行うことができる。
置１は、上記の如き不良半田２０の除去を行うだ
けでなく、不良半田２０の除去を行つた後に、あ
らためて正確な半田付けができる。すなわち、コ
テ先６をピン１９に押当て、糸半田９だけを供給
することにより、ピン１９の半田付けを行うこと
ができる。従つて、不良半田２０が発生した場合
は、この手動用再半田付け装置１により、不良半
田２０を除去すると共に半田付けのやり直し（即
ち、再半田付け作業）も行うことができる。
第４図〜第７図ａ，ｂ，ｃは、この発明の他の
実施例である自動再半田付け装置を示す図であ
る。尚、先の実施例と共通する部分については同
一の符号を付し、重複する説明は省略する。
実施例である自動再半田付け装置を示す図であ
る。尚、先の実施例と共通する部分については同
一の符号を付し、重複する説明は省略する。
この実施例に係る自動再半田付け装置２１は、
任意位置に移動自在で且つ回転自在なロボツトア
ームのヘツド２２に、吸取りワイヤ２３を掴んだ
ままプリント基板１７上でピン１９を固定してい
る不良半田２０に臨ませるセツトフインガーユニ
ツト２４と、該不良半田２０に加熱処理を施す半
田コテユニツト２５を組付けたものと、吸取りワ
イヤ供給装置（吸取りワイヤ供給ユニツト）３０
とを組み合わせたものである。そして、これらセ
ツトフインガーユニツト２４と半田コテユニツト
２５は、共にシリンダ２６，２７にてフインガー
部２８とコテ部（半田コテ本体）２９とを各々独
立に上下動可能で、且つプリント基板１７上の一
点（ピン１９）を中心にＶ字状に傾斜している。
また、吸取りワイヤ供給装置３０は、一定長さサ
イズの吸取りワイヤ２３を順次供給するものであ
り、プリント基板１７を固定したステージ３１の
側方に配置されている。
任意位置に移動自在で且つ回転自在なロボツトア
ームのヘツド２２に、吸取りワイヤ２３を掴んだ
ままプリント基板１７上でピン１９を固定してい
る不良半田２０に臨ませるセツトフインガーユニ
ツト２４と、該不良半田２０に加熱処理を施す半
田コテユニツト２５を組付けたものと、吸取りワ
イヤ供給装置（吸取りワイヤ供給ユニツト）３０
とを組み合わせたものである。そして、これらセ
ツトフインガーユニツト２４と半田コテユニツト
２５は、共にシリンダ２６，２７にてフインガー
部２８とコテ部（半田コテ本体）２９とを各々独
立に上下動可能で、且つプリント基板１７上の一
点（ピン１９）を中心にＶ字状に傾斜している。
また、吸取りワイヤ供給装置３０は、一定長さサ
イズの吸取りワイヤ２３を順次供給するものであ
り、プリント基板１７を固定したステージ３１の
側方に配置されている。
更に、この自動再半田付け装置２１は図示せぬ
自動半田検査装置と電気的に接続されており、そ
の自動半田検査装置からの信号により、「不良」
と判断された不良半田２０の位置へ自動的に移
動・位置決めできるようになつている。
自動半田検査装置と電気的に接続されており、そ
の自動半田検査装置からの信号により、「不良」
と判断された不良半田２０の位置へ自動的に移
動・位置決めできるようになつている。
そして、前記セツトフインガーユニツト２４の
上下動自在なフインガー部２８には、軸３２中心
に爪先３３を開閉自在な左右一対の爪体３４が設
けてある。つまり、この爪体３４の上端部間にや
じり状ピストン３５の先端を差込めば爪先３３が
開き、抜けば爪先３３が一定の図示せぬスプリン
グの付勢力にて閉じるようになつている。従つ
て、この爪先３３間で一定長さサイズの吸取りワ
イヤ２３を挟持して掴むことができる。
上下動自在なフインガー部２８には、軸３２中心
に爪先３３を開閉自在な左右一対の爪体３４が設
けてある。つまり、この爪体３４の上端部間にや
じり状ピストン３５の先端を差込めば爪先３３が
開き、抜けば爪先３３が一定の図示せぬスプリン
グの付勢力にて閉じるようになつている。従つ
て、この爪先３３間で一定長さサイズの吸取りワ
イヤ２３を挟持して掴むことができる。
前記半田コテユニツト２５のコテ部２９には先
端にコテ先３６が設けられていると共に、該コテ
先３６の先端めがけてフラツクス入りの糸半田９
を供給自在なガイド筒３７が設けられている。こ
のガイド筒３７は一定量の糸半田９を供給すべく
図示せぬ糸半田供給装置と接続されている。
端にコテ先３６が設けられていると共に、該コテ
先３６の先端めがけてフラツクス入りの糸半田９
を供給自在なガイド筒３７が設けられている。こ
のガイド筒３７は一定量の糸半田９を供給すべく
図示せぬ糸半田供給装置と接続されている。
吸取りワイヤ供給装置３０は、吸取りワイヤ２
３を巻付けた巻取ロール３８と、該吸取りワイヤ
２３を一定量送出す送出しローラ３９と、上下一
対のカツター４０とを備えてある〔第６図参照〕。
そして、巻取ロール３８に巻付けてある吸取りワ
イヤ２３を送出しローラ３９にて一定量だけ取出
口より突出させ、ロボツトアームのヘツド２２に
より移動させられたセツトフインガーユニツト２
４がこの吸取りワイヤ２３を掴みに来た際に、カ
ツター４０にて切断し、一定長さサイズの吸取り
ワイヤ２３をセツトフインガーユニツト２４に受
け渡しできるようになつている。
３を巻付けた巻取ロール３８と、該吸取りワイヤ
２３を一定量送出す送出しローラ３９と、上下一
対のカツター４０とを備えてある〔第６図参照〕。
そして、巻取ロール３８に巻付けてある吸取りワ
イヤ２３を送出しローラ３９にて一定量だけ取出
口より突出させ、ロボツトアームのヘツド２２に
より移動させられたセツトフインガーユニツト２
４がこの吸取りワイヤ２３を掴みに来た際に、カ
ツター４０にて切断し、一定長さサイズの吸取り
ワイヤ２３をセツトフインガーユニツト２４に受
け渡しできるようになつている。
次に、この自動再半田付け装置２１の使用方法
を説明する〔第７図ａ，ｂ，ｃ参照〕。
を説明する〔第７図ａ，ｂ，ｃ参照〕。
まず、ロボツトアームのヘツド２２の運動にて
セツトフインガーユニツト２４及び半田コテユニ
ツト２５を、吸取りワイヤ供給装置３０の上方へ
移動させ、セツトフインガーユニツト２４の爪先
３３にて一定長さサイズの吸取りワイヤ２３を掴
む。そして、図示せぬ自動検査装置からの信号に
より、前記セツトフインガーユニツト２４及び半
田コテユニツト２５をプリント基板１７の上方に
もつていき、作業対象である不良半田２０にて固
定されたピン１９の上部に位置決めする。そし
て、シリンダ２６，２７にてコテ部２９及びフイ
ンガー部２８を各々傾斜方向に沿つて下降させ
る。すると、不良半田２０上に吸取りワイヤ２３
がのせられ、そしてこの吸取りワイヤ２３上にコ
テ先３６が押当てられると同時に、コテ先３６め
がけて糸半田９を少量送り出す〔第７図ａ参照〕。
そうすることにより、糸半田９は少しだけコテ先
３６にて溶融され吸取りワイヤ２３に吸収され
る。不良半田２０にはコテ先３６かららの熱が吸
取りワイヤ２３を介して伝達されるのですぐに溶
融する。溶融した不良半田２０は毛管現象により
吸取りワイヤ２３に吸収される〔第７図ｂ参照〕。
セツトフインガーユニツト２４及び半田コテユニ
ツト２５を、吸取りワイヤ供給装置３０の上方へ
移動させ、セツトフインガーユニツト２４の爪先
３３にて一定長さサイズの吸取りワイヤ２３を掴
む。そして、図示せぬ自動検査装置からの信号に
より、前記セツトフインガーユニツト２４及び半
田コテユニツト２５をプリント基板１７の上方に
もつていき、作業対象である不良半田２０にて固
定されたピン１９の上部に位置決めする。そし
て、シリンダ２６，２７にてコテ部２９及びフイ
ンガー部２８を各々傾斜方向に沿つて下降させ
る。すると、不良半田２０上に吸取りワイヤ２３
がのせられ、そしてこの吸取りワイヤ２３上にコ
テ先３６が押当てられると同時に、コテ先３６め
がけて糸半田９を少量送り出す〔第７図ａ参照〕。
そうすることにより、糸半田９は少しだけコテ先
３６にて溶融され吸取りワイヤ２３に吸収され
る。不良半田２０にはコテ先３６かららの熱が吸
取りワイヤ２３を介して伝達されるのですぐに溶
融する。溶融した不良半田２０は毛管現象により
吸取りワイヤ２３に吸収される〔第７図ｂ参照〕。
そして、吸取りワイヤ２３にて溶融の不良半田
２０を吸収したら、セツトフインガーユニツト２
４及び半田コテユニツト２５をいつたん上方へ移
動させた後、今度は半田コテユニツト２５だけを
再度下降させ、不良半田２０を除去した後のピン
１９にコテ先３６を押当て、糸半田９だけを供給
することにより、ピン１９の半田付けの「やり直
し」を行うことができる〔第７図ｃ参照〕。そし
て、この半田付けの「やり直し（再半田付け作
業）」が終了したら、ロボツトアームのヘツド２
２の運動により半田コテユニツト２５及びセツト
フインガーユニツト２４を各々大きく移動させ、
前記不良半田２０を吸収した吸取りワイヤ２３を
所定位置に捨てる。そして、自動半田検査装置か
らの次の信号により、別の不良半田に対して上述
の動作を繰り返し行い、プリント基板１７上にお
ける全ての不良半田２０の「やり直し（再半田付
へ作業）」を順次行うことができる。
２０を吸収したら、セツトフインガーユニツト２
４及び半田コテユニツト２５をいつたん上方へ移
動させた後、今度は半田コテユニツト２５だけを
再度下降させ、不良半田２０を除去した後のピン
１９にコテ先３６を押当て、糸半田９だけを供給
することにより、ピン１９の半田付けの「やり直
し」を行うことができる〔第７図ｃ参照〕。そし
て、この半田付けの「やり直し（再半田付け作
業）」が終了したら、ロボツトアームのヘツド２
２の運動により半田コテユニツト２５及びセツト
フインガーユニツト２４を各々大きく移動させ、
前記不良半田２０を吸収した吸取りワイヤ２３を
所定位置に捨てる。そして、自動半田検査装置か
らの次の信号により、別の不良半田に対して上述
の動作を繰り返し行い、プリント基板１７上にお
ける全ての不良半田２０の「やり直し（再半田付
へ作業）」を順次行うことができる。
尚、上記説明において、「吸取りワイヤ」とし
て細い鋼線を編んだ帯状のものを例にしたがこれ
に限定されない。また、前記自動再半田付け装置
２１に関しては、吸取りワイヤの供給を、上記実
施例の如く別置きタイプの吸取りワイヤ供給装置
３０にて行つても良いが、セツトフインガーユニ
ツト２４自体に吸取りワイヤ供給機構を組付ける
ようにしても良い。
て細い鋼線を編んだ帯状のものを例にしたがこれ
に限定されない。また、前記自動再半田付け装置
２１に関しては、吸取りワイヤの供給を、上記実
施例の如く別置きタイプの吸取りワイヤ供給装置
３０にて行つても良いが、セツトフインガーユニ
ツト２４自体に吸取りワイヤ供給機構を組付ける
ようにしても良い。
＜効 果＞
この発明に係る再半田付け装置及びそれを用い
た再半田付け方法は、以上説明してきた如き内容
のものなので、半田付けに失敗した不良半田が生
じたとしても、その不良半田の除去を簡単且つ確
実に行うことができると共に、正しい半田付けの
「やり直し（再半田付け作業）」を容易に行うこと
ができるため、半田付け作業における全体的な作
業性の改善を図ることができる。
た再半田付け方法は、以上説明してきた如き内容
のものなので、半田付けに失敗した不良半田が生
じたとしても、その不良半田の除去を簡単且つ確
実に行うことができると共に、正しい半田付けの
「やり直し（再半田付け作業）」を容易に行うこと
ができるため、半田付け作業における全体的な作
業性の改善を図ることができる。
また、実施例で示しさ如く、自動半田検査装置
などと組も合わせることにより、再半田付け作業
の自動化を行うこともできる。
などと組も合わせることにより、再半田付け作業
の自動化を行うこともできる。
更に、吸取りワイヤの毛管現象という物理現象
を利用して不良半田の除去を行うので、除去作業
にトラブルが少なく、メンテナンス上も有利であ
る。
を利用して不良半田の除去を行うので、除去作業
にトラブルが少なく、メンテナンス上も有利であ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す手動用再半
田付け装置の概略説明図、第２図は吸取りワイヤ
用カツター機構を示す説明図、第３図ａ，ｂ，ｃ
は、各々手動用再半田付け装置における不良半田
の除去工程を示すプリント基板の拡大断面図、第
４図はこの発明の他の実施例を示す自動再半田付
け装置の平面図、第５図は自動再半田付け装置の
側面図、第６図は吸取りワイヤ供給装置を示す概
略説明図、そして第７図ａ，ｂ，ｃは、各々自動
再半田付け装置における不良半田の除去及び半田
付け工程を示すプリント基板の拡大断面図であ
る。 １……手動用再半田付け装置、２……半田コテ
本体、３，２３……吸取りワイヤ、４……吸い取
りワイヤ供給ユニツト、９……糸半田、１７……
プリント基板、１９……ピン、２０……不良半
田、２１……自動再半田付け装置、２２……ロボ
ツトアームのヘツド、２４……セツトフインガー
ユニツト、２５……半田コテユニツト、２９……
コテ部（半田コテ本体）、３０……吸取りワイヤ
供給装置（吸い取りワイヤ供給ユニツト）。
田付け装置の概略説明図、第２図は吸取りワイヤ
用カツター機構を示す説明図、第３図ａ，ｂ，ｃ
は、各々手動用再半田付け装置における不良半田
の除去工程を示すプリント基板の拡大断面図、第
４図はこの発明の他の実施例を示す自動再半田付
け装置の平面図、第５図は自動再半田付け装置の
側面図、第６図は吸取りワイヤ供給装置を示す概
略説明図、そして第７図ａ，ｂ，ｃは、各々自動
再半田付け装置における不良半田の除去及び半田
付け工程を示すプリント基板の拡大断面図であ
る。 １……手動用再半田付け装置、２……半田コテ
本体、３，２３……吸取りワイヤ、４……吸い取
りワイヤ供給ユニツト、９……糸半田、１７……
プリント基板、１９……ピン、２０……不良半
田、２１……自動再半田付け装置、２２……ロボ
ツトアームのヘツド、２４……セツトフインガー
ユニツト、２５……半田コテユニツト、２９……
コテ部（半田コテ本体）、３０……吸取りワイヤ
供給装置（吸い取りワイヤ供給ユニツト）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 先端にコテ先を有する半田コテ本体に、コテ
先の先端めがけて吸取りワイヤを供給自在で且つ
供給した吸取りワイヤを切断する吸取りワイヤ用
カツター機構を備えた吸取りワイヤ供給ユニツト
と、コテ先の先端めがけて糸半田を供給自在な糸
半田供給ユニツトと、が一体的に組合わされてい
ることを特徴とする再半田付け装置。 ２ 請求項１記載の再半田付け装置を用いて、下
記の各工程を行う再半田付け方法。 (イ) 吸取りワイヤ供給ユニツトから吸取りワイヤ
を一定量送り出し、該吸取りワイヤをプリント
基板の不良半田の上に載せる工程 (ロ) 吸取りワイヤの不良半田に対応する部分へ半
田コテ本体のコテ先を押付ける工程 (ハ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて少量送り出し、コテ先を押付けている部分
の吸取りワイヤに溶融ハンダを施す工程 (ニ) 少量の溶融半田とコテ先の熱により不良半田
を加熱して溶融させ、該溶融した不良半田を吸
取りワイヤによる毛管現象を利用して吸取り除
去する工程 (ホ) プリント基板の不良半田が除去された部位に
コテ先を押付ける工程 (ヘ) 糸半田供給ユニツトから糸半田をコテ先めが
けて一定量送り出し、コテ先を押付けている部
位に再ハンダ付け用の溶融ハンダを施す工程
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203088A JPH01237073A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 再半田付け装置及びそれを用いた再半田付け方法 |
| PCT/JP1989/000190 WO1989008527A1 (fr) | 1988-03-17 | 1989-02-23 | Procede et dispositif d'elimination de soudure defectueuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203088A JPH01237073A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 再半田付け装置及びそれを用いた再半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01237073A JPH01237073A (ja) | 1989-09-21 |
| JPH0258027B2 true JPH0258027B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=13188360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6203088A Granted JPH01237073A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 再半田付け装置及びそれを用いた再半田付け方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01237073A (ja) |
| WO (1) | WO1989008527A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5072874A (en) * | 1991-01-31 | 1991-12-17 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for using desoldering material |
| CN104475908A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-04-01 | 柳州市安龙机械设备有限公司 | 自动焊枪 |
| CN104439596A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-25 | 柳州市安龙机械设备有限公司 | 焊枪 |
| CN106392240B (zh) * | 2016-12-05 | 2018-07-31 | 辽宁工程技术大学 | 一种一体化锡焊手柄 |
| CN110977078B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-05-25 | 绍兴柯桥星蓝能环境科技有限公司 | 一种异形电池输出导线焊接器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517428U (ja) * | 1974-07-06 | 1976-01-20 | ||
| US4164606A (en) * | 1977-11-08 | 1979-08-14 | Ernst Spirig | Tinned copper braids for solder removing |
| JPS5543657U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-21 | ||
| JPS5634849Y2 (ja) * | 1978-12-09 | 1981-08-17 | ||
| JPS58119965U (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-16 | 大日機工株式会社 | 産業用ロボツトのはんだ付用ハンド |
| JPS60121067A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | ハンダ自動供給装置付ハンダごて |
| JPS60166465U (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-05 | 日本電気株式会社 | 万能はんだごて |
| JPS61200649U (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-16 | ||
| JPH0248133Y2 (ja) * | 1986-02-25 | 1990-12-18 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP6203088A patent/JPH01237073A/ja active Granted
-
1989
- 1989-02-23 WO PCT/JP1989/000190 patent/WO1989008527A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01237073A (ja) | 1989-09-21 |
| WO1989008527A1 (fr) | 1989-09-21 |
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