JPH0258256A - 発熱部品の実装構造 - Google Patents

発熱部品の実装構造

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Publication number
JPH0258256A
JPH0258256A JP63209928A JP20992888A JPH0258256A JP H0258256 A JPH0258256 A JP H0258256A JP 63209928 A JP63209928 A JP 63209928A JP 20992888 A JP20992888 A JP 20992888A JP H0258256 A JPH0258256 A JP H0258256A
Authority
JP
Japan
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heat generating
heat
circuit board
pattern
fet
Prior art date
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Pending
Application number
JP63209928A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuo Kamioka
充生 上岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0258256A publication Critical patent/JPH0258256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板への発熱部品の実装構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、発熱部品の回路基板への実装構造は、発熱部品に
ヒートシンク等の放熱用部品を取り付けそれを回路基板
へ実装する方法をとっていた。第３図はＦＥＴ３を回路
基板１にヒートシンク５を介して実装した一例を示して
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の発熱部品の回路基板への実装方法は発熱
部品にヒートシンク等の放熱部品を取り付けたのち回路
基板へ実装するため、（ａ）放熱用の部品が必要である
こと、（ｂ）放熱部品の取り付は等の余分工数を必要と
すること、（Ｃ）実装スペースが大きくなること、など
の不具合があり、このため装置全体のコストを引き上げ
るという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、発熱部品の回路基板への実装構造において、
発熱部品と回路基板との接触部に接触部以上の面積を有
する導体パターンを形成し、その上に発熱部品の発熱部
を密着させて固定したことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示している０回路基板
１とＦＥＴ３との間に銅パターン２をそう入しＦＥＴ３
の発熱部と銅パターン２とが密着するようにネジ止めし
て固定されている。この時銅パターン２は、ＦＥＴ３の
形状より大きいことが必要であり、たとえば２０ｍｍＸ
２５ｍｍの大きさである。このような構造とすることに
より、ＦＥＴ３で発生した熱は銅パターン２に伝導して
放熱される。
第２図は本発明の第２の実施例を示す図である。第１図
の第１の実施例との相違は、回路基板１が放熱体として
の銅パターン２を両面に有し、かつスルーホール４によ
って両面の銅パターン２が相互に接続されていることに
ある。この実施例では、放熱効果が第１図の第１の実施
例より約２１％改善される。このため鋼パターン２の面
積を第１図の実施例の場合より小さくでき２０ｍｍＸ２
０ｍｍとすることができた。なお、上記２つの実施例で
は発熱部品としてＦＥＴを例にとって説明したが、これ
に限らずトランジスタやトランス等の発熱部品の実装に
適用できることは明らかである。また導体パターンは銅
パターンに限るものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、発熱部品と回路基
板との接触部に放熱用導体パターンを形成し、かつ発熱
部品の発熱部と放熱用導体パターンを密着させているの
で放熱部品が不要となる。
このため放熱部品の取り付は工数が不要となり、加えて
実装スペースが比較的狭いため装置コストを引き下げる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す断面図、第３図は従来の例
を示す断面図である。 １・・・回路基板、２・・・銅パターン、３・・・ＦＥ
Ｔ、４・・・スルーホール、５・・・ヒートシンク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　トランジスタ，ＦＥＴあるいはトランス等の発熱部品
    の回路基板への実装構造において、前記発熱部品と回路
    基板との接触部に少くとも接触部以上の面積を有する導
    体パターンを形成しこの導体パターン上に発熱部品を密
    着固定することを特徴とする発熱部品の実装構造。
JP63209928A 1988-08-23 1988-08-23 発熱部品の実装構造 Pending JPH0258256A (ja)

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JPH0258256A true JPH0258256A (ja) 1990-02-27

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297506A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Nec Corp 放熱構造を有するプリント基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07297506A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Nec Corp 放熱構造を有するプリント基板

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