JPH0259767B2 - - Google Patents
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- JPH0259767B2 JPH0259767B2 JP138784A JP138784A JPH0259767B2 JP H0259767 B2 JPH0259767 B2 JP H0259767B2 JP 138784 A JP138784 A JP 138784A JP 138784 A JP138784 A JP 138784A JP H0259767 B2 JPH0259767 B2 JP H0259767B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はヒートシール性に優れたポリ４−メチ
ル−１−ペンテンを基材とした積層フイルムに関
する。 ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性、
耐熱性、耐薬品性等を活かして、ビーカー、メス
シリンダー等の化学実験用器具、注射器のシリン
ジ、光学測定用セル、電子レンジ用トレーあるい
は紙にコートしてベーキングカートン等に使用さ
れている。しかしながらポリ４−メチル−１−ペ
ンテンは融点が高く、耐熱性が良好である反面、
ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等ポリ４−メチル−１−
ペンテンに比べて融点が低く、ヒートシール性に
優れた樹脂とポリ４−メチル−１−ペンテンとを
貼り合わせる方法が、最も一般的であるが、ポリ
エチレンやポリプロピレンとポリ４−メチル−１
−ペンテンとは同じポリオレフインでありながら
接着性に劣り、単に積層しただけでは全く実用に
供し得ず、またポリ４−メチル−１−ペンテンフ
イルムにアンカーコート剤としてウレタン系接着
剤等を塗布してポリエチレンフイルム等を積層し
てもポリ４−メチル−１−ペンテンフイルムは表
面濡れ性に乏しく、積層フイルムの接着強度が低
く、ヒートシール性は左程改良されないのが現状
であつた。 かかる状況に鑑み、本発明者はポリ４−メチル
−１−ペンテンフイルムのヒートシール性を改良
すべく種々検討した結果、ポリ４−メチル−１−
ペンテンフイルムとポリエチレンフイルムもしく
はポリプロピレンフイルムと積層する際に、接着
層として特定のプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体を用いることにより、接着強度が改
良され、ヒートシール性に優れた積層フイルムが
得られることが分かり、本発明を完成するに至つ
た。 すなわち本発明は、ポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)層の少なくとも片面に、プロピレン含有率
50ないし87モル％及び示差走査型熱量計（DSC）
の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ないし
80Joule／ｇのプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体(B)層を介して、ポリエチレン(C)もし
くはポリプロピレン(D)層またはそれらの混合物層
を積層してなることを特徴とするヒートシール性
に優れた積層フイルムを提供するものである。 本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン
(A)とは４−メチル−１−ペンテンの単独重合体も
しくは４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレ
フイン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、
１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数
２ないし20のα−オレフインとの共重合体で通常
４−メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４
−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)のメルトフ
ローレート（MFR5荷重：５Kg、温度：260℃）
は好ましくは0.5ないし200ｇ／10minの範囲のも
のであるが0.5ｇ／10min未満のものは溶融粘度
が高く成形性に劣り、MFR5が200ｇ／10minを
越えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また
機械的強度も低い。 本発明に用いるプロピレン・α−オレフイン共
重合体(B)とは、プロピレン含有率が50ないし87モ
ル％、好ましくは60ないし80モル％及び示差走査
型熱量計（DSC）の熱分析に基づく結晶融解熱
量が10ないし80Joule／ｇ、好ましくは20ないし
70Joule／ｇのものであり、好ましくはMFR2
（MFR2：ASTM Ｄ 1238、Ｌ）が0.5ないし200
ｇ／10min、更に好ましくは２ないし50ｇ／
10min、好ましくは融点が90ないし130℃、好ま
しくは110ないし125℃の範囲のものである。 プロピレン含有率が87モル％、あるいは結晶融
解熱量が80Joule／ｇを越えるものは、いずれも
前記ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)との接着性
に劣り、後述のポリエチレン(C)もしくはポリプロ
ピレン(D)と積層してもヒートシール性は改善され
ない。一方、プロピレン含有率が50モル％あるい
は結晶融解熱量が10Joule／ｇ未満のものは、接
着性は有するが、接着強度が弱く、しかも耐熱性
も劣るので、ヒートシール性の改善効果も少な
く、ポリ４−メチル−１−ペンテン本来の特徴で
ある耐熱性を損う虞れがあるので好ましくない。 また、MFR2が上記範囲外のものは、成形性に
劣る場合があり、融点が上記範囲外のものも接着
性に劣る傾向にある。 また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、
３個のプロピレン連鎖でみたミクロアイソタクテ
イシテイ（以下MITと略す）が0.7以上、更には
0.8以上及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が５重量％
以下、更には３重量％以下のものが好ましい。
MITが0.7未満のものを用いた場合には、エイジ
ング後、フイルムの界面に低分子量物質がブリー
ドアウトして接着強度を低下させる場合があり、
沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が多いことは、プロピレ
ンがブロツク的に重合された成分の量が多いため
であり、そのような共重合体を用いると、接着性
の改良効果が少ない場合がある。 前記ランダム共重合体(B)において、プロピレン
と共重合されるα−オレフインとは、通常プロピ
レンを除く炭素数２ないし20のα−オレフインで
あり、具体的には、例えばエチレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等が挙げられる。これらの中で
は、炭素数４ないし10のものがとくに好ましい。 なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融
解熱量の測定は示差走査型熱量計による共重合体
の完全溶融状態の比熱曲線（好ましくは160℃以
上240℃以下で示される比熱曲線）を低温側に直
接外挿して得られる直線をベースラインとして計
算される値である。 融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行
う。すなわち、試料を200℃で５分間放置後、10
℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40℃で５
分間放置する。その後20℃／minの昇温速度で−
40℃から200℃まで測定を行う。 ミクロアイソタクテイシテイとは 13C核磁気共
鳴スペクトルによつて３個のプロピレン連鎖の部
分に着目し、３個のプロピレンがアイソタクテイ
ツクに配列している分率を定量した値である。 沸騰ｎ−ヘプタン不溶分の定量は以下の方法に
より行う。すなわち、約１mm×１mm×１mm程度の
細片試料およびガラスビーズを円筒ガラスフイル
ター（G3）に入れ、ソツクスレー抽出器により
14時間抽出を行う。この場合リフラツクス頻度は
１回／５分程度とする。不溶分の重量％は溶融部
分、又は不溶分を秤量することによつて求める。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
50ないし87モル％のプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体(B)は、例えば(a)少なくともマグ
ネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体、(b)周期律表第１族ないし第３族金属の有機金
属化合物および(c)電子供与体とから形成される触
媒を用いて、プロピレンとα−オレフインとをラ
ンダム共重合させることによつて得られる。上記
電子供与体(c)の一部又は全部は、複合体(a)の一部
又は全部に固定されていてもよく、又、使用に先
立つて有機金属化合物(b)と予備接触させていても
よい。とくに好ましいのは、電子供与体(c)の一部
が複合体(a)に固定されており、残部をそのまま重
合系に加えるかあるいは有機金属化合物(b)と予備
接触させて使用する態様である。この場合、複合
体(a)に固定された電子供与体と、重合系にそのま
ま加えて使用するかまたは(b)と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもの
であつてもよい。 本発明に用いるポリエチレン(C)とは、エチレン
の単独重合体もしくはエチレンと他のα−オレフ
イン、具体的には例えばプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等、あるいは酢酸ビニル、塩化
ビニル、アクリル酸、メタアクリル酸等のビニル
化合物等との共重合体であり、通常エチレン含有
量が92モル％以上、好ましくは95モル％以上のエ
チレンを主成分とした結晶性の重合体である。こ
れらポリエチレン(C)の具体例としては、例えば高
圧法低密度ポリエチレン（所謂LDPE）、エチレ
ン・プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン
共重合体、及びエチレン−１−ヘキセン共重合体
（所謂LLDPE）、高密度ポリエチレン（所謂
HDPE）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体等が挙げられる。また
本発明に用いるポリエチレン(C)は、無水マレイン
酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸でグラフト
変性されていてもよい。これらの中では、
LDPE、エチレン・α−オレフイン共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体等が透明性、低温ヒ
ートシール性に優れるので好ましく、とりわけ密
度が0.910ないし0.960及び融点（Tm：ASTM Ｄ
3417）が100ないし135℃の範囲のものが好まし
い。尚、ポリエチレン(C)のメルトフローレート
（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.01ないし30
ｇ／10min、更には0.1ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 本発明に用いるポリプロピレン(D)とは、プロピ
レンの単独重合体もしくはプロピレンと10モル％
以下、好ましくは５モル％以下の他のα−オレフ
イン、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
オクテン、１−デセン、１−テトラデセン等との
ランダムあるいはブロツク共重合体等のプロピレ
ンを主成分とした結晶性の重合体である。これら
の中では単独重合体及びランダム共重合体が透明
性に優れるので好ましく、とくに融点（Tm：
ASTM Ｄ 3417）が130ないし140℃のランダム
共重合体がヒートシール性に優れるので好まし
い。尚、ポリプロピレン(D)のMFR2はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.5ないし30
ｇ／10min、更には0.5ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 本発明の積層フイルムは、前記ポリ４−メチル
−１−ペンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プ
ロピレン・α−オレフインランダム共重合体(B)層
を介して、前記ポリエチレン(C)もしくはポリプロ
ピレン(D)層またはそれらの混合物層を積層してな
る積層フイルムである。 本発明の積層フイルムを製造する方法は種々公
知の方法、例えば予めポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)フイルムを成形した後、プロピレン・α−
オレフインランダム共重合体(B)及びポリエチレン
(C)もしくはポリプロピレン(D)またはそれらの混合
物を押出コーテイングする方法、予めポリ４−メ
チル−１−ペンテン(A)フイルムを成形した後別途
成形したポリエチレン(C)フイルムもしくはポリプ
ロピレンフイルムまたはそれらの混合物からなる
フイルムをプロピレン・α−オレフインランダム
共重合体(B)を用いて押出ラミネートする方法、あ
るいはポリ４−メチル−１−ペンテン(A)、プロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体(B)及びポ
リエチレン(C)もしくはポリプロピレン(D)またはそ
れらの混合物を少なくとも三層構造を有する多層
ダイを用い、プロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体(B)を中間層として共押出し成形する方
法等が挙げられるが、共押出し成形法が操作が簡
便でしかもより層間接着力に優れた積層フイルム
が得られるので好ましい。共押出し成形法として
はフラツト・ダイを用いるＴ−ダイ法とサーキユ
ラー・ダイを用いるインフレーシヨン法とがあ
る。フラツト・ダイはブラツク・ボツクスを使用
したシングル・マニフオールド形式あるいはマル
チ・マニフオールド形式のいずれを用いても良
い。インフレーシヨン法に用いるダイについても
いずれも公知のダイを用いることができる。 本発明の積層フイルムの各層の厚さは、とくに
限定はされないが、通常ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μ、通常プロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体(B)層が５ないし50μ、好ましくは10な
いし30μ、通常ポリエチレン(C)等のヒートシール
層が10ないし100μ、好ましくは10ないし50μの範
囲である。 本発明の積層フイルムは、ポリ４−メチル−１
−ペンテン(A)層／プロピレン・α−オレフインラ
ンダム共重合体(B)層／ポリエチレン(C)層もしくは
ポリプロピレン(D)層またはそれらの混合物層を構
成要件とする限り、とくに限定はされず、ポリ４
−メチル−１−ペンテン(A)層の両面にプロピレ
ン・α−オレフインランダム共重合体(B)層を介し
てポリエチレン(C)等のヒートシール層を積層して
いてもよいし、更には、ポリビニルアルコール、
エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリアミ
ド、ポリエステルあるいは紙、アルミニウム箔等
を積層していてもよい。 本発明の積層フイルムを構成するポリ４−メチ
ル−１−ペンテン(A)層、プロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)層およびポリエチレン(C)
等のヒートシール層のいずれかの層あるいは全層
に、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇
剤、抗ブロツキング剤、スリツプ剤、滑剤、顔
料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレフイン
に添加して使用される各種配合剤を本発明の目的
を損わない範囲で添加してもよいし、ヒートシー
ル層となるポリエチレン(C)、ポリプロピレン(D)ま
たはその混合物層には、更にヒートシール性を改
良する目的で、低結晶性もしくは非晶性のエチレ
ン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン
共重合体等のエチレン・α−オレフイン共重合
体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等を添加して
もよい。 本発明の積層フイルムは、その透明性、耐熱
性、汚れ難さ、撥水性を活かして、各種食品（例
えば野菜、菓子、肉類）及びパン類、水産物の包
装に適している。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ 密度：0.835ｇ／cm3及びMFR5：26ｇ／10minの
４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体
（以下TPX−と略す）、プロピレン含有率：
71.0モル％、結晶融解熱量：50Joule／ｇ、融
点：110℃、MFR2：7.0ｇ／10min、沸騰ｎ−ヘ
プタン不溶分：0.5％、沸騰酢酸メチル可溶分：
0.5％及びMIT：0.94のプロピレン・１−ブテン
ランダム共重合体（以下PBR−と略す）及び
密度0.917ｇ／cm3、MFR3：6.5ｇ／10min及び
Tm：105℃の高圧法ポリエチレン（以下LDPE−
と略す）を、PBR−を中間層として各々40
mmφ押出機（シリンダー温度270℃）、40mmφ押出
機（シリンダー温度250℃）及び40mmφ押出機
（シリンダー温度250℃）で溶融後、三層インフレ
ーシヨンフイルム成形用スパイラルダイ（ダイ温
度260℃）より押出し、水冷して、TPX−：
20μ、PBR−：20μ及びLDPE−：20μからな
る共押出三層フイルムを得た。次いで以下の方法
により物性の評価を行つた。 接着強度（ｇ／15mm）： 15mm幅の試験片を切り取りクロスヘツド速度
200mm／minで各樹脂層間で剥離した際の強度で
示した。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）： LDPEフイルム面同志もしくはPPフイルム面
同志を重ね合せ120℃、250℃の温度で２Kg／cm2の
圧力で１秒間：幅10mmのシールバーでヒートシー
ルした後放冷する。これから15mm幅の試験片を切
り取り、クロスヘツド速度200mm／minでヒート
シール部を剥離した際の強度で示した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１の三層フイルムの代わりに、各層の厚
さを各々50μにした共押出三層フイルムとする以
外は、実施例１と同様に行つた。結果を第１表に
示す。 実施例 ３ 実施例１で用いたLDPE−の代わりに、密
度：0.91ｇ／cm3、MFR：５ｇ／10min及びTm：
140℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体
（以下PP−と略す）を用い、PP−の押出機
のシリンダー温度を270℃にする以外は実施例１
と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で中間層のPBR−を使用せずに、
TPX−とLDPE−の二層フイルムとする以
外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 【表】
ル−１−ペンテンを基材とした積層フイルムに関
する。 ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性、
耐熱性、耐薬品性等を活かして、ビーカー、メス
シリンダー等の化学実験用器具、注射器のシリン
ジ、光学測定用セル、電子レンジ用トレーあるい
は紙にコートしてベーキングカートン等に使用さ
れている。しかしながらポリ４−メチル−１−ペ
ンテンは融点が高く、耐熱性が良好である反面、
ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等ポリ４−メチル−１−
ペンテンに比べて融点が低く、ヒートシール性に
優れた樹脂とポリ４−メチル−１−ペンテンとを
貼り合わせる方法が、最も一般的であるが、ポリ
エチレンやポリプロピレンとポリ４−メチル−１
−ペンテンとは同じポリオレフインでありながら
接着性に劣り、単に積層しただけでは全く実用に
供し得ず、またポリ４−メチル−１−ペンテンフ
イルムにアンカーコート剤としてウレタン系接着
剤等を塗布してポリエチレンフイルム等を積層し
てもポリ４−メチル−１−ペンテンフイルムは表
面濡れ性に乏しく、積層フイルムの接着強度が低
く、ヒートシール性は左程改良されないのが現状
であつた。 かかる状況に鑑み、本発明者はポリ４−メチル
−１−ペンテンフイルムのヒートシール性を改良
すべく種々検討した結果、ポリ４−メチル−１−
ペンテンフイルムとポリエチレンフイルムもしく
はポリプロピレンフイルムと積層する際に、接着
層として特定のプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体を用いることにより、接着強度が改
良され、ヒートシール性に優れた積層フイルムが
得られることが分かり、本発明を完成するに至つ
た。 すなわち本発明は、ポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)層の少なくとも片面に、プロピレン含有率
50ないし87モル％及び示差走査型熱量計（DSC）
の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ないし
80Joule／ｇのプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体(B)層を介して、ポリエチレン(C)もし
くはポリプロピレン(D)層またはそれらの混合物層
を積層してなることを特徴とするヒートシール性
に優れた積層フイルムを提供するものである。 本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン
(A)とは４−メチル−１−ペンテンの単独重合体も
しくは４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレ
フイン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、
１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数
２ないし20のα−オレフインとの共重合体で通常
４−メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４
−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)のメルトフ
ローレート（MFR5荷重：５Kg、温度：260℃）
は好ましくは0.5ないし200ｇ／10minの範囲のも
のであるが0.5ｇ／10min未満のものは溶融粘度
が高く成形性に劣り、MFR5が200ｇ／10minを
越えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また
機械的強度も低い。 本発明に用いるプロピレン・α−オレフイン共
重合体(B)とは、プロピレン含有率が50ないし87モ
ル％、好ましくは60ないし80モル％及び示差走査
型熱量計（DSC）の熱分析に基づく結晶融解熱
量が10ないし80Joule／ｇ、好ましくは20ないし
70Joule／ｇのものであり、好ましくはMFR2
（MFR2：ASTM Ｄ 1238、Ｌ）が0.5ないし200
ｇ／10min、更に好ましくは２ないし50ｇ／
10min、好ましくは融点が90ないし130℃、好ま
しくは110ないし125℃の範囲のものである。 プロピレン含有率が87モル％、あるいは結晶融
解熱量が80Joule／ｇを越えるものは、いずれも
前記ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)との接着性
に劣り、後述のポリエチレン(C)もしくはポリプロ
ピレン(D)と積層してもヒートシール性は改善され
ない。一方、プロピレン含有率が50モル％あるい
は結晶融解熱量が10Joule／ｇ未満のものは、接
着性は有するが、接着強度が弱く、しかも耐熱性
も劣るので、ヒートシール性の改善効果も少な
く、ポリ４−メチル−１−ペンテン本来の特徴で
ある耐熱性を損う虞れがあるので好ましくない。 また、MFR2が上記範囲外のものは、成形性に
劣る場合があり、融点が上記範囲外のものも接着
性に劣る傾向にある。 また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、
３個のプロピレン連鎖でみたミクロアイソタクテ
イシテイ（以下MITと略す）が0.7以上、更には
0.8以上及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が５重量％
以下、更には３重量％以下のものが好ましい。
MITが0.7未満のものを用いた場合には、エイジ
ング後、フイルムの界面に低分子量物質がブリー
ドアウトして接着強度を低下させる場合があり、
沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が多いことは、プロピレ
ンがブロツク的に重合された成分の量が多いため
であり、そのような共重合体を用いると、接着性
の改良効果が少ない場合がある。 前記ランダム共重合体(B)において、プロピレン
と共重合されるα−オレフインとは、通常プロピ
レンを除く炭素数２ないし20のα−オレフインで
あり、具体的には、例えばエチレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等が挙げられる。これらの中で
は、炭素数４ないし10のものがとくに好ましい。 なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融
解熱量の測定は示差走査型熱量計による共重合体
の完全溶融状態の比熱曲線（好ましくは160℃以
上240℃以下で示される比熱曲線）を低温側に直
接外挿して得られる直線をベースラインとして計
算される値である。 融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行
う。すなわち、試料を200℃で５分間放置後、10
℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40℃で５
分間放置する。その後20℃／minの昇温速度で−
40℃から200℃まで測定を行う。 ミクロアイソタクテイシテイとは 13C核磁気共
鳴スペクトルによつて３個のプロピレン連鎖の部
分に着目し、３個のプロピレンがアイソタクテイ
ツクに配列している分率を定量した値である。 沸騰ｎ−ヘプタン不溶分の定量は以下の方法に
より行う。すなわち、約１mm×１mm×１mm程度の
細片試料およびガラスビーズを円筒ガラスフイル
ター（G3）に入れ、ソツクスレー抽出器により
14時間抽出を行う。この場合リフラツクス頻度は
１回／５分程度とする。不溶分の重量％は溶融部
分、又は不溶分を秤量することによつて求める。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
50ないし87モル％のプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体(B)は、例えば(a)少なくともマグ
ネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体、(b)周期律表第１族ないし第３族金属の有機金
属化合物および(c)電子供与体とから形成される触
媒を用いて、プロピレンとα−オレフインとをラ
ンダム共重合させることによつて得られる。上記
電子供与体(c)の一部又は全部は、複合体(a)の一部
又は全部に固定されていてもよく、又、使用に先
立つて有機金属化合物(b)と予備接触させていても
よい。とくに好ましいのは、電子供与体(c)の一部
が複合体(a)に固定されており、残部をそのまま重
合系に加えるかあるいは有機金属化合物(b)と予備
接触させて使用する態様である。この場合、複合
体(a)に固定された電子供与体と、重合系にそのま
ま加えて使用するかまたは(b)と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもの
であつてもよい。 本発明に用いるポリエチレン(C)とは、エチレン
の単独重合体もしくはエチレンと他のα−オレフ
イン、具体的には例えばプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等、あるいは酢酸ビニル、塩化
ビニル、アクリル酸、メタアクリル酸等のビニル
化合物等との共重合体であり、通常エチレン含有
量が92モル％以上、好ましくは95モル％以上のエ
チレンを主成分とした結晶性の重合体である。こ
れらポリエチレン(C)の具体例としては、例えば高
圧法低密度ポリエチレン（所謂LDPE）、エチレ
ン・プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン
共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン
共重合体、及びエチレン−１−ヘキセン共重合体
（所謂LLDPE）、高密度ポリエチレン（所謂
HDPE）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体等が挙げられる。また
本発明に用いるポリエチレン(C)は、無水マレイン
酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸でグラフト
変性されていてもよい。これらの中では、
LDPE、エチレン・α−オレフイン共重合体、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体等が透明性、低温ヒ
ートシール性に優れるので好ましく、とりわけ密
度が0.910ないし0.960及び融点（Tm：ASTM Ｄ
3417）が100ないし135℃の範囲のものが好まし
い。尚、ポリエチレン(C)のメルトフローレート
（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.01ないし30
ｇ／10min、更には0.1ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 本発明に用いるポリプロピレン(D)とは、プロピ
レンの単独重合体もしくはプロピレンと10モル％
以下、好ましくは５モル％以下の他のα−オレフ
イン、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
オクテン、１−デセン、１−テトラデセン等との
ランダムあるいはブロツク共重合体等のプロピレ
ンを主成分とした結晶性の重合体である。これら
の中では単独重合体及びランダム共重合体が透明
性に優れるので好ましく、とくに融点（Tm：
ASTM Ｄ 3417）が130ないし140℃のランダム
共重合体がヒートシール性に優れるので好まし
い。尚、ポリプロピレン(D)のMFR2はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.5ないし30
ｇ／10min、更には0.5ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 本発明の積層フイルムは、前記ポリ４−メチル
−１−ペンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プ
ロピレン・α−オレフインランダム共重合体(B)層
を介して、前記ポリエチレン(C)もしくはポリプロ
ピレン(D)層またはそれらの混合物層を積層してな
る積層フイルムである。 本発明の積層フイルムを製造する方法は種々公
知の方法、例えば予めポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)フイルムを成形した後、プロピレン・α−
オレフインランダム共重合体(B)及びポリエチレン
(C)もしくはポリプロピレン(D)またはそれらの混合
物を押出コーテイングする方法、予めポリ４−メ
チル−１−ペンテン(A)フイルムを成形した後別途
成形したポリエチレン(C)フイルムもしくはポリプ
ロピレンフイルムまたはそれらの混合物からなる
フイルムをプロピレン・α−オレフインランダム
共重合体(B)を用いて押出ラミネートする方法、あ
るいはポリ４−メチル−１−ペンテン(A)、プロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体(B)及びポ
リエチレン(C)もしくはポリプロピレン(D)またはそ
れらの混合物を少なくとも三層構造を有する多層
ダイを用い、プロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体(B)を中間層として共押出し成形する方
法等が挙げられるが、共押出し成形法が操作が簡
便でしかもより層間接着力に優れた積層フイルム
が得られるので好ましい。共押出し成形法として
はフラツト・ダイを用いるＴ−ダイ法とサーキユ
ラー・ダイを用いるインフレーシヨン法とがあ
る。フラツト・ダイはブラツク・ボツクスを使用
したシングル・マニフオールド形式あるいはマル
チ・マニフオールド形式のいずれを用いても良
い。インフレーシヨン法に用いるダイについても
いずれも公知のダイを用いることができる。 本発明の積層フイルムの各層の厚さは、とくに
限定はされないが、通常ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μ、通常プロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体(B)層が５ないし50μ、好ましくは10な
いし30μ、通常ポリエチレン(C)等のヒートシール
層が10ないし100μ、好ましくは10ないし50μの範
囲である。 本発明の積層フイルムは、ポリ４−メチル−１
−ペンテン(A)層／プロピレン・α−オレフインラ
ンダム共重合体(B)層／ポリエチレン(C)層もしくは
ポリプロピレン(D)層またはそれらの混合物層を構
成要件とする限り、とくに限定はされず、ポリ４
−メチル−１−ペンテン(A)層の両面にプロピレ
ン・α−オレフインランダム共重合体(B)層を介し
てポリエチレン(C)等のヒートシール層を積層して
いてもよいし、更には、ポリビニルアルコール、
エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリアミ
ド、ポリエステルあるいは紙、アルミニウム箔等
を積層していてもよい。 本発明の積層フイルムを構成するポリ４−メチ
ル−１−ペンテン(A)層、プロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)層およびポリエチレン(C)
等のヒートシール層のいずれかの層あるいは全層
に、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇
剤、抗ブロツキング剤、スリツプ剤、滑剤、顔
料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレフイン
に添加して使用される各種配合剤を本発明の目的
を損わない範囲で添加してもよいし、ヒートシー
ル層となるポリエチレン(C)、ポリプロピレン(D)ま
たはその混合物層には、更にヒートシール性を改
良する目的で、低結晶性もしくは非晶性のエチレ
ン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン
共重合体等のエチレン・α−オレフイン共重合
体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等を添加して
もよい。 本発明の積層フイルムは、その透明性、耐熱
性、汚れ難さ、撥水性を活かして、各種食品（例
えば野菜、菓子、肉類）及びパン類、水産物の包
装に適している。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ 密度：0.835ｇ／cm3及びMFR5：26ｇ／10minの
４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体
（以下TPX−と略す）、プロピレン含有率：
71.0モル％、結晶融解熱量：50Joule／ｇ、融
点：110℃、MFR2：7.0ｇ／10min、沸騰ｎ−ヘ
プタン不溶分：0.5％、沸騰酢酸メチル可溶分：
0.5％及びMIT：0.94のプロピレン・１−ブテン
ランダム共重合体（以下PBR−と略す）及び
密度0.917ｇ／cm3、MFR3：6.5ｇ／10min及び
Tm：105℃の高圧法ポリエチレン（以下LDPE−
と略す）を、PBR−を中間層として各々40
mmφ押出機（シリンダー温度270℃）、40mmφ押出
機（シリンダー温度250℃）及び40mmφ押出機
（シリンダー温度250℃）で溶融後、三層インフレ
ーシヨンフイルム成形用スパイラルダイ（ダイ温
度260℃）より押出し、水冷して、TPX−：
20μ、PBR−：20μ及びLDPE−：20μからな
る共押出三層フイルムを得た。次いで以下の方法
により物性の評価を行つた。 接着強度（ｇ／15mm）： 15mm幅の試験片を切り取りクロスヘツド速度
200mm／minで各樹脂層間で剥離した際の強度で
示した。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）： LDPEフイルム面同志もしくはPPフイルム面
同志を重ね合せ120℃、250℃の温度で２Kg／cm2の
圧力で１秒間：幅10mmのシールバーでヒートシー
ルした後放冷する。これから15mm幅の試験片を切
り取り、クロスヘツド速度200mm／minでヒート
シール部を剥離した際の強度で示した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１の三層フイルムの代わりに、各層の厚
さを各々50μにした共押出三層フイルムとする以
外は、実施例１と同様に行つた。結果を第１表に
示す。 実施例 ３ 実施例１で用いたLDPE−の代わりに、密
度：0.91ｇ／cm3、MFR：５ｇ／10min及びTm：
140℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体
（以下PP−と略す）を用い、PP−の押出機
のシリンダー温度を270℃にする以外は実施例１
と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で中間層のPBR−を使用せずに、
TPX−とLDPE−の二層フイルムとする以
外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 【表】
Claims (1)
- １ ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)層の少なく
とも片面に、プロピレン含有率50ないし87モル％
及び示差走査型熱量計の熱分析に基づく結晶融解
熱量が10ないし80Joule／ｇのプロピレン・α−
オレフインランダム共重合体(B)層を介して、ポリ
エチレン(C)もしくはポリプロピレン(D)層またはそ
れらの混合物層を積層してなることを特徴とする
積層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP138784A JPS60145844A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 積層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP138784A JPS60145844A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 積層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145844A JPS60145844A (ja) | 1985-08-01 |
| JPH0259767B2 true JPH0259767B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=11500069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP138784A Granted JPS60145844A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 積層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60145844A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7629896B2 (en) | 1999-05-04 | 2009-12-08 | Intellimat, Inc. | Floor display system with interactive features and variable image rotation |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973077A (en) | 1996-02-01 | 1999-10-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-methyl-1-pentene resin composition and a laminated body using the resin composition |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP138784A patent/JPS60145844A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7629896B2 (en) | 1999-05-04 | 2009-12-08 | Intellimat, Inc. | Floor display system with interactive features and variable image rotation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60145844A (ja) | 1985-08-01 |
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