JPH0259768B2 - - Google Patents
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- JPH0259768B2 JPH0259768B2 JP14935384A JP14935384A JPH0259768B2 JP H0259768 B2 JPH0259768 B2 JP H0259768B2 JP 14935384 A JP14935384 A JP 14935384A JP 14935384 A JP14935384 A JP 14935384A JP H0259768 B2 JPH0259768 B2 JP H0259768B2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシール性に優れたポリ４−メチ
ル−１−ペンテンを基材とした積層フイルムに関
する。 〔従来の技術〕 ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性、
耐熱性、耐薬品性等を活かして、ビーカー、メス
シリンダー等の化学実験用器具、注射器のシリン
ジ、光学測定用セル、電子レンジ用トレーあるい
は紙にコートしてベーキングカートン等に使用さ
れている。しかしながらポリ４−メチル−１−ペ
ンテンは融点が高く、耐熱性が良好である反面、
ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等ポリ４−メチル−１−
ペンテンに比べて融点が低く、ヒートシール性に
優れた樹脂とポリ４−メチル−１−ペンテンとを
貼り合わせる方法が最も一般的であるが、ポリエ
チレンやポリプロピレンとポリ４−メチル−１−
ペンテンとは同じポリオレフインでありながら接
着性に劣り、単に積層しただけでは全く実用に供
し得ず、またポリ４−メチル−１−ペンテンフイ
ルムにアンカーコート剤としてウレタン系接着剤
等を塗布してポリエチレンフイルム等を積層して
も、ポリ４−メチル−１−ペンテンフイルムは表
面濡れ性に乏しく、積層フイルムの接着強度が低
く、ヒートシール性は左程改良されないのが現状
であつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 かかる状況に鑑み、本発明者は、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテンフイルムのヒートシール性を改
良すべく種々検討した結果、ポリ４−メチル−１
−ペンテンフイルムとポリエチレンフイルムもし
くはポリプロピレンフイルムとを積層する際に、
接着層として、特定のプロピレン・α−オレフイ
ンランダム共重合体を用いることにより、接着強
度が改良され、ヒートシール性に優れた積層フイ
ルムが得られることが分かり、先に特願昭59−
1387として出願した。その後更に検討した結果、
前記プロピレン・α−オレフインランダム共重合
体にポリ４−メチル−１−ペンテンを添加混合し
た組成物を接着層に用いることにより、更に接着
強度が改良されることが分かり、本発明に到達し
た。 〔問題を解決するための手段〕 すなわち、本発明はポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)層の少なくとも片面に、プロピレン含有率
50ないし87モル％及び示差走査型熱量計（DSC）
の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ないし
80Joule／ｇのプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体(B)95ないし40重量％とポリ４−メチ
ル−１−ペンテン（A2）５ないし60重量％とか
らなる組成物(C)層を介して、炭素数２ないし４の
α−オレフインを主成分とするポリオレフイン(D)
層を積層してなることを特徴とするヒートシール
性に優れた積層フイルムを提供するものである。 〔作用〕 本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン
(A)及びポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）と
は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしく
は４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフイ
ン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、
１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−
テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２な
いし20のα−オレフインとの共重合体で通常４−
メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４−メ
チル−１−ペンテンを主体とした重合体である。
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)及びポリ４−メ
チル−１−ペンテン（A2）のメルトフローレー
ト（MFR5、荷重：５Kg、温度：260℃）は好ま
しくは0.5ないし200ｇ／10minの範囲のものであ
る。メルトフローレートが0.5ｇ／10min未満の
ものは溶解粘度が高く成形性に劣り、メルトフロ
ーレートが200ｇ／10minを越えるものは溶融粘
度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。 尚、本発明においてはポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)とポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）
とは上記範囲内のものであれば、同一であつても
異なつたものであつてもよい。 本発明に用いるプロピレン・α−オレフイン共
重合体(B)とは、プロピレン含有率が50ないし87モ
ル％、好ましくは60ないし80モル％及び示差走査
型熱量計（DSC）の熱分析に基づく結晶融解熱
量が10ないし80Joule／ｇ、好ましくは20ないし
70Joule／ｇのものであり、好ましくはメルトフ
ローレート（MFR2：ASTM Ｄ 1238、Ｌ）が
0.5ないし200ｇ／10min、更に好ましくは２ない
し50ｇ／10min、好ましくは融点が90ないし130
℃、更に好ましくは105ないし125℃の範囲のもの
である。 プロピレン含有率が87モル％あるいは結晶融解
熱量が80Joule／ｇを越えるものは、いずれも前
記ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)との接着性に
劣り、後述のポリオレフイン(D)と積層してもヒー
トシール性は改善されない。一方、プロピレン含
有率が50モル％あるいは結晶融解熱量が
10Joule／ｇ未満のものは、接着性は有するが、
接着強度が弱く、しかも耐熱性も劣るので、ヒー
トシール性の改善効果も少なく、ポリ４−メチル
−１−ペンテン本来の特徴である耐熱性を損う虞
れがあるので好ましくない。 また、MFRが上記範囲外のものは、成形性に
劣る場合があり、融点が上記範囲以外のものも接
着性に劣る傾向にある。 また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、
３個のプロピレン連鎖でみたミクロアイソタクテ
イシテイ（以下MITと略す）が0.7以上、更には
0.8以上及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が５重量％
以下、更には３重量％以下のものが好ましい。
MITが0.7未満のものを用いた場合には、エイジ
ング後、フイルムの界面に低分子量物質がブリー
ドアウトして、接着強度を低下させる場合があ
り、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が多いことは、プロ
ピレンがブロツク的に重合された成分の量が多い
ためであり、そのような共重合体を用いると、接
着性の改良効果が少ない場合がある。 前記ランダム共重合体(B)において、プロピレン
と共重合されるα−オレフインとは、通常プロピ
レンを除く炭素数２ないし20のα−オレフインで
あり、具体的には、例えばエチレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等が挙げられる。これらの中で
は、炭素数４ないし10のものがとくに好ましい。 なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融
解熱量の測定は示差走査型熱量計による共重合体
の完全溶融状態の比熱曲線（好ましくは160℃以
上240℃以下で示される比熱曲線）を低温側に直
接外挿して得られる直線をベースラインとして計
算される値である。 融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行
う。すなわち、試料を200℃で５分間放置後、10
℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40℃で５
分間放置する。その後20℃／minの昇温速度で−
40℃から200℃まで測定を行う。 ミクロアイソタクテイシテイとは 13C核磁気共
鳴スペクトルによつて３個のプロピレン連鎖の部
分に着目し、３個のプロピレンがアイソタクテイ
クに配列している分率を定量した値である。 沸騰ｎ−ヘプタン不溶分の定量は以下の方法に
より行う。すなわち、約１mm×１mm×１mm程度の
細片試料およびガラスビーズを円筒ガラスフイル
ター（G3）に入れ、ソツクスレー抽出器により
14時間抽出を行う。この場合リフラツクス頻度は
１回／５分程度とする。不溶分の重量％は溶融部
分、又は不溶分を秤量することによつて求める。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
50ないし87モル％のプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体(B)は、例えば(a)少なくともマグ
ネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体、(b)周期律表第１族ないし第３族金属の有機金
属化合物および(c)電子供与体とから形成される触
媒を用いて、プロピレンとα−オレフインとをラ
ンダム共重合させることによつて得られる。上記
電子供与体(c)の一部又は全部は、複合体(a)の一部
又は全部に固定されていてもよく、又、使用に先
立つて有機金属化合物(b)と予備接触させていても
よい。とくに好ましいのは、電子供与体(c)の一部
が複合体(a)に固定されており、残部をそのまま重
合系に加えるかあるいは有機金属化合物(b)と予備
接触させて使用する態様である。この場合、複合
体(a)に固定された電子供与体と、重合系にそのま
ま加えて使用するかまたは(b)と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもの
であつてもよい。 本発明に用いる組成物(C)層は前記プロピレン・
α−オレフインランダム共重合体(B)95ないし40重
量％、好ましくは90ないし50重量％と前記ポリ４
−メチル−１−ペンテン（A2）５ないし60重量
％、好ましくは10ないし50重量％とから構成され
る。ポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）の量
が５重量％未満では接着強度がそれほど改善され
ず、一方60重量％を越えると後述のポリオレフイ
ン(D)層との接着強度が低下し、ヒートシール強度
が改善されない。 本発明に用いるポリオレフイン(D)とは、炭素数
２ないし４のα−オレフインを主成分とするポリ
オレフイン、すなわちエチレン、プロピレン、１
−ブテンを主成分とする結晶性の重合体である。
これらポリオレフインとしては具体的にはポリエ
チレン(E)、ポリプロピレン(F)及びポリ１−ブテン
(G)が挙げられるが、これらはいずれも単独重合体
に限らず、それらオレフインを主成分とする限
り、他の炭素数２ないし20のα−オレフインある
いは酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸、メタ
アクリル酸、スチレン等のビニル化合物との共重
合体をも含むものであり、又更には無水マレイン
酸、マレイン酸、アクリル酸等の不飽和カルボン
酸あるいはその誘導体でグラフト変性されたグラ
フト共重合体でもよい。またこれらポリオレフイ
ン(D)は混合物であつてもよい。 前記ポリエチレン(E)の具体例としては、例えば
高圧法低密度ポリエチレン（所謂LDPE）、エチ
レン・プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテ
ン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテ
ン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、
高密度ポリエチレン（所謂HDPE）、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体等が挙げられる。これらの中では、LDPE、
エチレン・α−オレフイン共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体等が透明性、低温ヒートシー
ル性に優れるので好ましく、とりわけ密度が
0.910ないし0.960及び融点（Tn：ASTM Ｄ
3418）が100ないし135℃の範囲のものが好まし
い。尚、ポリエチレン(E)のメルトフローレート
（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.01ないし30
ｇ／10min、更には0.1ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 前記ポリプロピレン(F)の具体例としては、例え
ばポリプロピレン（プロピレンホモポリマー）、
プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピ
レン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体及
びプロピレン・１−ブテンランダム共重合体等の
プロピレンランダムコポリマー（プロピレン含有
量が通常90モル％以上、好ましくは95モル％以
上）、プロピレン・エチレンブロツク共重合体
（エチレン含有量が通常５ないし30モル％）等が
挙げられる。これらの中ではホモポリマー、ラン
ダムコポリマーが透明性に優れるので好ましく、
とくに融点（Tm：ASTM Ｄ 3418）が130ない
し140℃のランダムコポリマーがヒートシール性
に優れるので好ましい。尚、ポリプロピレン(F)の
MFR2はとくに限定はされないが、成形性の点か
ら通常0.5ないし30ｇ／10min、更には0.5ないし
10ｇ／10minの範囲のものが好ましい。 前記ポリ１−ブテン(G)の具体例としては、例え
ば１−ブテン単独重合体、１−ブテン・エチレン
共重合体、１−ブテン・プロピレン共重合体、１
−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体が
挙げられる。尚ポリ１−ブテン(G)のメルトフロー
レート（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとく
に限定はされないが、成形性の点から通常0.01な
いし100ｇ／10min、更には0.03ないし30ｇ／
10minの範囲のものが好ましい。 本発明の積層フイルムは、前記ポリ４−メチル
−１−ペンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プ
ロピレン・α−オレフインランダム共重合体(B)と
ポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）との組成
物(C)層を介して前記ポリオレフイン(D)層を積層し
てなる積層フイルムである。 本発明の積層フイルムを製造する方法は種々公
知の方法、例えば予めポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)フイルムを成形した後、組成物(C)及びポリ
オレフイン(D)を押出コーテイングする方法、予め
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)フイルムを成形
した後別途成形したポリオレフイン(D)フイルムを
組成物(C)を用いて押出ラミネートする方法、ある
いはポリ４−メチル−１−ペンテン(A)、組成物(C)
及びポリオレフイン(D)を少なくとも三層構造を有
する多層構造を有する多層ダイを用い、組成物(C)
を中間層として共押出し成形する方法等が挙げら
れるが、共押出し成形法が操作が簡便でしかもよ
り層間接着力に優れた積層フイルムが得られるの
で好ましい。共押出し成形法としてはフラツト・
ダイを用いるＴ−ダイ法とサーキユラー・ダイを
用いるインフレーシヨン法とがある。フラツト・
ダイはブラツク・ボツクスを使用したシングル・
マニフオールド形式あるいはマルチ・マニフオー
ルド形式のいずれを用いても良い。インフレーシ
ヨン法に用いるダイについてもいずれも公知のダ
イを用いることができる。 本発明の積層フイルムの各層の厚さは、とくに
限定はされないが、通常ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μ、通常組成物(C)層が５ないし50μ、好まし
くは10ないし30μ、通常ポリオレフイン(D)のヒー
トシール層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μの範囲である。 本発明の積層フイルムは、ポリ４−メチル−１
−ペンテン(A)層／組成物(C)層／ポリオレフイン(D)
層を構成要件とする限り、とくに限定はされず、
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)層の両面に組成
物(C)層を介してポリオレフイン(D)のヒートシール
層を積層していてもよいし、更には、耐ガス透過
性等を付与する為に、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリアミド、ポリエステルあ
るいは紙、アルミニウム箔等を積層してもよい。 本発明の積層フイルムを構成するポリ４−メチ
ル−１−ペンテン(A)層、組成物(C)層およびポリオ
レフイン(D)のヒートシール層のいずれかの層ある
いは全層に、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止
剤、防曇剤、抗ブロツキング剤、スリツプ剤、滑
剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレ
フインに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で添加してもよいし、ヒー
トシール層となるポリオレフイン(D)層には、更に
ヒートシール性を改良する目的で、低結晶性もし
くは非晶性のエチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・１−ブテン共重合体等のエチレン・α−
オレフイン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体等を添加してもよい。 〔発明の効果〕 本発明の積層フイルムはポリ４−メチル−１−
ペンテンの耐熱性、透明性、表面光沢、撥水性等
を有し、且つヒートシール性が改良されているの
で、その特性を活かして、各種食品（例えば野
菜、菓子、肉類）及びパン類、水産物等の包装材
として好適である。 〔実施例〕 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ 密度：0.835ｇ／cm3及びMFR5：26ｇ／10minの
４−メチル−１−ペンテン−１−デセン共重合体
（以下TPX−と略す）、プロピレン含有率：
71.0モル％、結晶融解熱量：50Joule／ｇ、融
点：110℃、MFR2：7.0ｇ／10min、沸騰ｎ−ヘ
プタン不溶分：0.5％、沸騰酢酸メチル可溶分：
0.5％及びMIT：0.94のプロピレン・１−ブテン
ランダム共重合体（以下PBR−と略す）：70重
量％とTPX−：30重量％とからなる組成物−
及び密度：0.917ｇ／cm3、MFR3：6.5ｇ／
10min及びTm：105℃の高圧法ポリエチレン（以
下LDPE−と略す）を組成物−を中間層とし
て、各々40mmφ押出機（シリンダー温度：270
℃）、40mmφ押出機（シリンダー温度：250℃）及
び40mmφ押出機（シリンダー温度：250℃）で溶
融後、三層インフレーシヨンフイルム成形用スパ
イラルダイ（ダイ温度：260℃）より押出し水冷
して、TPX−：20μ、組成物−：20μ及び
LDPE−：20μからなる共押出三層フイルムを
得た。次いで以下の方法により物性の評価を行つ
た。 接着強度（ｇ／15mm）： 15mm幅の試験片を切り取りクロスヘツド速度
200mm／minで各樹脂層間で剥離した際の強度で
示した。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）： ポリオレフイン層を重ね合せ120℃、250℃の温
度で２Kg／cm2の圧力で１秒間：幅10mmのシールバ
ーでヒートシールした後放冷する。これから15mm
幅の試験片を切り取り、クロスヘツド速度200
mm／minでヒートシール部を剥離した際の強度で
示した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１の中間層である組成物−の代わりに
PBR−：50重量％とTPX−：50重量％から
なる組成物−を使用する以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１のLDPE−の代りに、密度：0.91
ｇ／cm3、MFR：５ｇ／10min及びTm：140℃の
プロピレン−エチレンランダム共重合体（以下
PP−と略す）を用い、PP−の押出機のシリ
ンダー温度を270℃にする以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例３のPBR−の代わりに、プロピレン
含有率：80.5モル％、結晶融解熱量61Joule／ｇ、
融点：124℃、MFR2：3.1ｇ／10min、沸騰ｎ−
ヘプタン不溶分：1.2％、沸騰酢酸メチル可溶
分：0.4％及びMIT：0.97のプロピレン・１−ブ
テンランダム共重合体（PBR−）を用いる以
外は実施例３と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 比較例 １ 実施例１の中間層である組成物−の代わりに
PBR−を使用する以外は実施例１と同様に行
つた。結果を第１表に示す。
ル−１−ペンテンを基材とした積層フイルムに関
する。 〔従来の技術〕 ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性、
耐熱性、耐薬品性等を活かして、ビーカー、メス
シリンダー等の化学実験用器具、注射器のシリン
ジ、光学測定用セル、電子レンジ用トレーあるい
は紙にコートしてベーキングカートン等に使用さ
れている。しかしながらポリ４−メチル−１−ペ
ンテンは融点が高く、耐熱性が良好である反面、
ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等ポリ４−メチル−１−
ペンテンに比べて融点が低く、ヒートシール性に
優れた樹脂とポリ４−メチル−１−ペンテンとを
貼り合わせる方法が最も一般的であるが、ポリエ
チレンやポリプロピレンとポリ４−メチル−１−
ペンテンとは同じポリオレフインでありながら接
着性に劣り、単に積層しただけでは全く実用に供
し得ず、またポリ４−メチル−１−ペンテンフイ
ルムにアンカーコート剤としてウレタン系接着剤
等を塗布してポリエチレンフイルム等を積層して
も、ポリ４−メチル−１−ペンテンフイルムは表
面濡れ性に乏しく、積層フイルムの接着強度が低
く、ヒートシール性は左程改良されないのが現状
であつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 かかる状況に鑑み、本発明者は、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテンフイルムのヒートシール性を改
良すべく種々検討した結果、ポリ４−メチル−１
−ペンテンフイルムとポリエチレンフイルムもし
くはポリプロピレンフイルムとを積層する際に、
接着層として、特定のプロピレン・α−オレフイ
ンランダム共重合体を用いることにより、接着強
度が改良され、ヒートシール性に優れた積層フイ
ルムが得られることが分かり、先に特願昭59−
1387として出願した。その後更に検討した結果、
前記プロピレン・α−オレフインランダム共重合
体にポリ４−メチル−１−ペンテンを添加混合し
た組成物を接着層に用いることにより、更に接着
強度が改良されることが分かり、本発明に到達し
た。 〔問題を解決するための手段〕 すなわち、本発明はポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)層の少なくとも片面に、プロピレン含有率
50ないし87モル％及び示差走査型熱量計（DSC）
の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ないし
80Joule／ｇのプロピレン・α−オレフインラン
ダム共重合体(B)95ないし40重量％とポリ４−メチ
ル−１−ペンテン（A2）５ないし60重量％とか
らなる組成物(C)層を介して、炭素数２ないし４の
α−オレフインを主成分とするポリオレフイン(D)
層を積層してなることを特徴とするヒートシール
性に優れた積層フイルムを提供するものである。 〔作用〕 本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン
(A)及びポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）と
は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしく
は４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフイ
ン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、
１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−
テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２な
いし20のα−オレフインとの共重合体で通常４−
メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４−メ
チル−１−ペンテンを主体とした重合体である。
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)及びポリ４−メ
チル−１−ペンテン（A2）のメルトフローレー
ト（MFR5、荷重：５Kg、温度：260℃）は好ま
しくは0.5ないし200ｇ／10minの範囲のものであ
る。メルトフローレートが0.5ｇ／10min未満の
ものは溶解粘度が高く成形性に劣り、メルトフロ
ーレートが200ｇ／10minを越えるものは溶融粘
度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。 尚、本発明においてはポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)とポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）
とは上記範囲内のものであれば、同一であつても
異なつたものであつてもよい。 本発明に用いるプロピレン・α−オレフイン共
重合体(B)とは、プロピレン含有率が50ないし87モ
ル％、好ましくは60ないし80モル％及び示差走査
型熱量計（DSC）の熱分析に基づく結晶融解熱
量が10ないし80Joule／ｇ、好ましくは20ないし
70Joule／ｇのものであり、好ましくはメルトフ
ローレート（MFR2：ASTM Ｄ 1238、Ｌ）が
0.5ないし200ｇ／10min、更に好ましくは２ない
し50ｇ／10min、好ましくは融点が90ないし130
℃、更に好ましくは105ないし125℃の範囲のもの
である。 プロピレン含有率が87モル％あるいは結晶融解
熱量が80Joule／ｇを越えるものは、いずれも前
記ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)との接着性に
劣り、後述のポリオレフイン(D)と積層してもヒー
トシール性は改善されない。一方、プロピレン含
有率が50モル％あるいは結晶融解熱量が
10Joule／ｇ未満のものは、接着性は有するが、
接着強度が弱く、しかも耐熱性も劣るので、ヒー
トシール性の改善効果も少なく、ポリ４−メチル
−１−ペンテン本来の特徴である耐熱性を損う虞
れがあるので好ましくない。 また、MFRが上記範囲外のものは、成形性に
劣る場合があり、融点が上記範囲以外のものも接
着性に劣る傾向にある。 また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフ
インランダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、
３個のプロピレン連鎖でみたミクロアイソタクテ
イシテイ（以下MITと略す）が0.7以上、更には
0.8以上及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が５重量％
以下、更には３重量％以下のものが好ましい。
MITが0.7未満のものを用いた場合には、エイジ
ング後、フイルムの界面に低分子量物質がブリー
ドアウトして、接着強度を低下させる場合があ
り、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が多いことは、プロ
ピレンがブロツク的に重合された成分の量が多い
ためであり、そのような共重合体を用いると、接
着性の改良効果が少ない場合がある。 前記ランダム共重合体(B)において、プロピレン
と共重合されるα−オレフインとは、通常プロピ
レンを除く炭素数２ないし20のα−オレフインで
あり、具体的には、例えばエチレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、
１−オクタデセン等が挙げられる。これらの中で
は、炭素数４ないし10のものがとくに好ましい。 なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融
解熱量の測定は示差走査型熱量計による共重合体
の完全溶融状態の比熱曲線（好ましくは160℃以
上240℃以下で示される比熱曲線）を低温側に直
接外挿して得られる直線をベースラインとして計
算される値である。 融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行
う。すなわち、試料を200℃で５分間放置後、10
℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40℃で５
分間放置する。その後20℃／minの昇温速度で−
40℃から200℃まで測定を行う。 ミクロアイソタクテイシテイとは 13C核磁気共
鳴スペクトルによつて３個のプロピレン連鎖の部
分に着目し、３個のプロピレンがアイソタクテイ
クに配列している分率を定量した値である。 沸騰ｎ−ヘプタン不溶分の定量は以下の方法に
より行う。すなわち、約１mm×１mm×１mm程度の
細片試料およびガラスビーズを円筒ガラスフイル
ター（G3）に入れ、ソツクスレー抽出器により
14時間抽出を行う。この場合リフラツクス頻度は
１回／５分程度とする。不溶分の重量％は溶融部
分、又は不溶分を秤量することによつて求める。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
50ないし87モル％のプロピレン・α−オレフイン
ランダム共重合体(B)は、例えば(a)少なくともマグ
ネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体、(b)周期律表第１族ないし第３族金属の有機金
属化合物および(c)電子供与体とから形成される触
媒を用いて、プロピレンとα−オレフインとをラ
ンダム共重合させることによつて得られる。上記
電子供与体(c)の一部又は全部は、複合体(a)の一部
又は全部に固定されていてもよく、又、使用に先
立つて有機金属化合物(b)と予備接触させていても
よい。とくに好ましいのは、電子供与体(c)の一部
が複合体(a)に固定されており、残部をそのまま重
合系に加えるかあるいは有機金属化合物(b)と予備
接触させて使用する態様である。この場合、複合
体(a)に固定された電子供与体と、重合系にそのま
ま加えて使用するかまたは(b)と予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもの
であつてもよい。 本発明に用いる組成物(C)層は前記プロピレン・
α−オレフインランダム共重合体(B)95ないし40重
量％、好ましくは90ないし50重量％と前記ポリ４
−メチル−１−ペンテン（A2）５ないし60重量
％、好ましくは10ないし50重量％とから構成され
る。ポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）の量
が５重量％未満では接着強度がそれほど改善され
ず、一方60重量％を越えると後述のポリオレフイ
ン(D)層との接着強度が低下し、ヒートシール強度
が改善されない。 本発明に用いるポリオレフイン(D)とは、炭素数
２ないし４のα−オレフインを主成分とするポリ
オレフイン、すなわちエチレン、プロピレン、１
−ブテンを主成分とする結晶性の重合体である。
これらポリオレフインとしては具体的にはポリエ
チレン(E)、ポリプロピレン(F)及びポリ１−ブテン
(G)が挙げられるが、これらはいずれも単独重合体
に限らず、それらオレフインを主成分とする限
り、他の炭素数２ないし20のα−オレフインある
いは酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸、メタ
アクリル酸、スチレン等のビニル化合物との共重
合体をも含むものであり、又更には無水マレイン
酸、マレイン酸、アクリル酸等の不飽和カルボン
酸あるいはその誘導体でグラフト変性されたグラ
フト共重合体でもよい。またこれらポリオレフイ
ン(D)は混合物であつてもよい。 前記ポリエチレン(E)の具体例としては、例えば
高圧法低密度ポリエチレン（所謂LDPE）、エチ
レン・プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテ
ン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテ
ン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、
高密度ポリエチレン（所謂HDPE）、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体等が挙げられる。これらの中では、LDPE、
エチレン・α−オレフイン共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体等が透明性、低温ヒートシー
ル性に優れるので好ましく、とりわけ密度が
0.910ないし0.960及び融点（Tn：ASTM Ｄ
3418）が100ないし135℃の範囲のものが好まし
い。尚、ポリエチレン(E)のメルトフローレート
（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとくに限定
はされないが、成形性の点から通常0.01ないし30
ｇ／10min、更には0.1ないし10ｇ／10minの範囲
のものが好ましい。 前記ポリプロピレン(F)の具体例としては、例え
ばポリプロピレン（プロピレンホモポリマー）、
プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピ
レン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体及
びプロピレン・１−ブテンランダム共重合体等の
プロピレンランダムコポリマー（プロピレン含有
量が通常90モル％以上、好ましくは95モル％以
上）、プロピレン・エチレンブロツク共重合体
（エチレン含有量が通常５ないし30モル％）等が
挙げられる。これらの中ではホモポリマー、ラン
ダムコポリマーが透明性に優れるので好ましく、
とくに融点（Tm：ASTM Ｄ 3418）が130ない
し140℃のランダムコポリマーがヒートシール性
に優れるので好ましい。尚、ポリプロピレン(F)の
MFR2はとくに限定はされないが、成形性の点か
ら通常0.5ないし30ｇ／10min、更には0.5ないし
10ｇ／10minの範囲のものが好ましい。 前記ポリ１−ブテン(G)の具体例としては、例え
ば１−ブテン単独重合体、１−ブテン・エチレン
共重合体、１−ブテン・プロピレン共重合体、１
−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体が
挙げられる。尚ポリ１−ブテン(G)のメルトフロー
レート（MFR3：ASTM Ｄ 1238、Ｅ）はとく
に限定はされないが、成形性の点から通常0.01な
いし100ｇ／10min、更には0.03ないし30ｇ／
10minの範囲のものが好ましい。 本発明の積層フイルムは、前記ポリ４−メチル
−１−ペンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プ
ロピレン・α−オレフインランダム共重合体(B)と
ポリ４−メチル−１−ペンテン（A2）との組成
物(C)層を介して前記ポリオレフイン(D)層を積層し
てなる積層フイルムである。 本発明の積層フイルムを製造する方法は種々公
知の方法、例えば予めポリ４−メチル−１−ペン
テン(A)フイルムを成形した後、組成物(C)及びポリ
オレフイン(D)を押出コーテイングする方法、予め
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)フイルムを成形
した後別途成形したポリオレフイン(D)フイルムを
組成物(C)を用いて押出ラミネートする方法、ある
いはポリ４−メチル−１−ペンテン(A)、組成物(C)
及びポリオレフイン(D)を少なくとも三層構造を有
する多層構造を有する多層ダイを用い、組成物(C)
を中間層として共押出し成形する方法等が挙げら
れるが、共押出し成形法が操作が簡便でしかもよ
り層間接着力に優れた積層フイルムが得られるの
で好ましい。共押出し成形法としてはフラツト・
ダイを用いるＴ−ダイ法とサーキユラー・ダイを
用いるインフレーシヨン法とがある。フラツト・
ダイはブラツク・ボツクスを使用したシングル・
マニフオールド形式あるいはマルチ・マニフオー
ルド形式のいずれを用いても良い。インフレーシ
ヨン法に用いるダイについてもいずれも公知のダ
イを用いることができる。 本発明の積層フイルムの各層の厚さは、とくに
限定はされないが、通常ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン(A)層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μ、通常組成物(C)層が５ないし50μ、好まし
くは10ないし30μ、通常ポリオレフイン(D)のヒー
トシール層が10ないし100μ、好ましくは10ない
し50μの範囲である。 本発明の積層フイルムは、ポリ４−メチル−１
−ペンテン(A)層／組成物(C)層／ポリオレフイン(D)
層を構成要件とする限り、とくに限定はされず、
ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)層の両面に組成
物(C)層を介してポリオレフイン(D)のヒートシール
層を積層していてもよいし、更には、耐ガス透過
性等を付与する為に、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリアミド、ポリエステルあ
るいは紙、アルミニウム箔等を積層してもよい。 本発明の積層フイルムを構成するポリ４−メチ
ル−１−ペンテン(A)層、組成物(C)層およびポリオ
レフイン(D)のヒートシール層のいずれかの層ある
いは全層に、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止
剤、防曇剤、抗ブロツキング剤、スリツプ剤、滑
剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレ
フインに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で添加してもよいし、ヒー
トシール層となるポリオレフイン(D)層には、更に
ヒートシール性を改良する目的で、低結晶性もし
くは非晶性のエチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・１−ブテン共重合体等のエチレン・α−
オレフイン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体等を添加してもよい。 〔発明の効果〕 本発明の積層フイルムはポリ４−メチル−１−
ペンテンの耐熱性、透明性、表面光沢、撥水性等
を有し、且つヒートシール性が改良されているの
で、その特性を活かして、各種食品（例えば野
菜、菓子、肉類）及びパン類、水産物等の包装材
として好適である。 〔実施例〕 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ 密度：0.835ｇ／cm3及びMFR5：26ｇ／10minの
４−メチル−１−ペンテン−１−デセン共重合体
（以下TPX−と略す）、プロピレン含有率：
71.0モル％、結晶融解熱量：50Joule／ｇ、融
点：110℃、MFR2：7.0ｇ／10min、沸騰ｎ−ヘ
プタン不溶分：0.5％、沸騰酢酸メチル可溶分：
0.5％及びMIT：0.94のプロピレン・１−ブテン
ランダム共重合体（以下PBR−と略す）：70重
量％とTPX−：30重量％とからなる組成物−
及び密度：0.917ｇ／cm3、MFR3：6.5ｇ／
10min及びTm：105℃の高圧法ポリエチレン（以
下LDPE−と略す）を組成物−を中間層とし
て、各々40mmφ押出機（シリンダー温度：270
℃）、40mmφ押出機（シリンダー温度：250℃）及
び40mmφ押出機（シリンダー温度：250℃）で溶
融後、三層インフレーシヨンフイルム成形用スパ
イラルダイ（ダイ温度：260℃）より押出し水冷
して、TPX−：20μ、組成物−：20μ及び
LDPE−：20μからなる共押出三層フイルムを
得た。次いで以下の方法により物性の評価を行つ
た。 接着強度（ｇ／15mm）： 15mm幅の試験片を切り取りクロスヘツド速度
200mm／minで各樹脂層間で剥離した際の強度で
示した。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）： ポリオレフイン層を重ね合せ120℃、250℃の温
度で２Kg／cm2の圧力で１秒間：幅10mmのシールバ
ーでヒートシールした後放冷する。これから15mm
幅の試験片を切り取り、クロスヘツド速度200
mm／minでヒートシール部を剥離した際の強度で
示した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１の中間層である組成物−の代わりに
PBR−：50重量％とTPX−：50重量％から
なる組成物−を使用する以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１のLDPE−の代りに、密度：0.91
ｇ／cm3、MFR：５ｇ／10min及びTm：140℃の
プロピレン−エチレンランダム共重合体（以下
PP−と略す）を用い、PP−の押出機のシリ
ンダー温度を270℃にする以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例３のPBR−の代わりに、プロピレン
含有率：80.5モル％、結晶融解熱量61Joule／ｇ、
融点：124℃、MFR2：3.1ｇ／10min、沸騰ｎ−
ヘプタン不溶分：1.2％、沸騰酢酸メチル可溶
分：0.4％及びMIT：0.97のプロピレン・１−ブ
テンランダム共重合体（PBR−）を用いる以
外は実施例３と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 比較例 １ 実施例１の中間層である組成物−の代わりに
PBR−を使用する以外は実施例１と同様に行
つた。結果を第１表に示す。
【表】
Claims (1)
- １ ポリ４−メチル−１−ペンテン(A)層の少なく
とも片面に、プロピレン含有率50ないし87モル％
及び示差走査型熱量計（DSC）の熱分析に基づ
く結晶融解熱量が10ないし80Joule／ｇのプロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体(B)95ない
し40重量％とポリ４−メチル−１−ペンテン
（A2）５ないし60重量％とからなる組成物(C)層を
介して、炭素数２ないし４のα−オレフインを主
成分とするポリオレフイン(D)層を積層してなるこ
とを特徴とする積層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14935384A JPS6129540A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 積層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14935384A JPS6129540A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 積層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129540A JPS6129540A (ja) | 1986-02-10 |
| JPH0259768B2 true JPH0259768B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=15473269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14935384A Granted JPS6129540A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 積層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129540A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729405B2 (ja) * | 1987-05-28 | 1995-04-05 | 三井石油化学工業株式会社 | 積層フイルム |
| JP2592500B2 (ja) * | 1988-06-01 | 1997-03-19 | 三井石油化学工業株式会社 | 積層フィルム |
| EP0943427A4 (en) * | 1997-08-22 | 2001-10-17 | Mitsui Chemicals Inc | MULTILAYER FILMS CONTAINING POLY (4-METHYL-1-PENTEN) AND THEIR USE |
| EP4302997A4 (en) * | 2021-03-02 | 2024-12-25 | Mitsui Chemicals, Inc. | MULTILAYER FILM, CONTAINER, PACKAGING FOR CELL CULTURE AND METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER FILM |
| CN116887984A (zh) * | 2021-03-02 | 2023-10-13 | 三井化学株式会社 | 多层膜、容器、细胞培养用包装和多层膜的制造方法 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14935384A patent/JPS6129540A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6129540A (ja) | 1986-02-10 |
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