JPH0260006A - 導電性シートの製造方法 - Google Patents
導電性シートの製造方法Info
- Publication number
- JPH0260006A JPH0260006A JP63210255A JP21025588A JPH0260006A JP H0260006 A JPH0260006 A JP H0260006A JP 63210255 A JP63210255 A JP 63210255A JP 21025588 A JP21025588 A JP 21025588A JP H0260006 A JPH0260006 A JP H0260006A
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- Japan
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- insulator
- forming
- conductive layer
- plating
- insulating substrate
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主に電子部品の実装に使用する導電性シートの
製造に関するものである。
製造に関するものである。
従来の技術
フィルムリード、プリント基板等の配線との電気的な接
続を取る時や、電子部品の電極とプリント基板等の配線
との電気的な接続を取る時の接続方式として、導電性シ
ートを用いる方法がある。
続を取る時や、電子部品の電極とプリント基板等の配線
との電気的な接続を取る時の接続方式として、導電性シ
ートを用いる方法がある。
そして導電性シートには、比較的高い電流を流す場合や
、低抵抗を要する場合、接触面積の小さい場合に用いる
低抵抗型の導電性シートがある。
、低抵抗を要する場合、接触面積の小さい場合に用いる
低抵抗型の導電性シートがある。
従来、第４図に示すごとく、この導電性シートは同一方
向に配置した（＆）に示すムＵなどの金属ワイヤ１をシ
リコーンゴム等の絶縁性材料２に入れ、１、発明の名称 導電性シートの製造方法 ２、特許請求の範囲 （１）絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体の
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に ３感光性樹
脂を塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程
、次いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっ
き法によ多金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上
に形成した感光性樹脂と前記金属導体を共に剥離する工
程とを備えたことを特徴とする導電性シートの製造方法
。
向に配置した（＆）に示すムＵなどの金属ワイヤ１をシ
リコーンゴム等の絶縁性材料２に入れ、１、発明の名称 導電性シートの製造方法 ２、特許請求の範囲 （１）絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体の
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に ３感光性樹
脂を塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程
、次いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっ
き法によ多金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上
に形成した感光性樹脂と前記金属導体を共に剥離する工
程とを備えたことを特徴とする導電性シートの製造方法
。
（２）絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体の
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を
塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次
いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法
によ多金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形
成した感光性樹脂を除去する工程、前記絶縁性基板上絶
縁性材料２を熱などにより硬化させた後に、（ｂ）のご
とく金属ワイヤ１の断面方向に切断するという製造法で
あった。
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を
塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次
いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法
によ多金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形
成した感光性樹脂を除去する工程、前記絶縁性基板上絶
縁性材料２を熱などにより硬化させた後に、（ｂ）のご
とく金属ワイヤ１の断面方向に切断するという製造法で
あった。
発明が解決しようとする課題
従来の技術においては金属導体が金属ワイヤである為金
属ワイヤの細線加工は、引き伸しによるものであるた。
属ワイヤの細線加工は、引き伸しによるものであるた。
その為金属ワイヤの加工限界は、引き伸しの限界である
。金属ワイヤとして用いられているムＵの場合、引き伸
し加工の限界は直径２０μｍ程度であることから、金属
導体にワイヤを使用する方法では、金属導体のピッチの
限界は６０μｍ程度である。今日、電子部品、特に半導
体の実装において微小ピッチ、微小パッド化への対応が
求められている。この事は従来の技術では対応出来ない
ものである。又、金属ワイヤを金属導体に使用している
ことから、金属ワイヤの歪みについても問題がある。金
属ワイヤの歪みよシピッチの公差がピッチ間の約半分程
度であシ、微小ピッチ、微小パッドにおいて信頼性を欠
く導電性シートの製造法である。
。金属ワイヤとして用いられているムＵの場合、引き伸
し加工の限界は直径２０μｍ程度であることから、金属
導体にワイヤを使用する方法では、金属導体のピッチの
限界は６０μｍ程度である。今日、電子部品、特に半導
体の実装において微小ピッチ、微小パッド化への対応が
求められている。この事は従来の技術では対応出来ない
ものである。又、金属ワイヤを金属導体に使用している
ことから、金属ワイヤの歪みについても問題がある。金
属ワイヤの歪みよシピッチの公差がピッチ間の約半分程
度であシ、微小ピッチ、微小パッドにおいて信頼性を欠
く導電性シートの製造法である。
課題を解決するための手段
本発明では、上記課題を解決する為に、金属導体をめっ
き法によフ形成し、径の微小な金属導体を製造し、めっ
き時に用いたレジスト、又は、レジストを除去した後に
塗布した樹脂と共に剥離するとした方法である。
き法によフ形成し、径の微小な金属導体を製造し、めっ
き時に用いたレジスト、又は、レジストを除去した後に
塗布した樹脂と共に剥離するとした方法である。
本発明の導電性シートの製造方法は、絶縁性基板上の導
電層上に開孔を有する絶縁体のパターンを形成する工程
、前記絶縁体上に感光性樹脂を塗布し、絶縁体の開孔領
域に開孔部を形成する工程、次いで前記導電層を電極と
し導電層上の開孔部にめっき法によυ金属導体を形成す
る工程、前記絶縁性基板上に形成した感光性樹脂と前記
金属導体を共に剥離する工程とを備えたもので、あるい
は絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体のパタ
ーンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を塗布
し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次いで
前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法によ
り金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形成し
た感光性樹脂を除去する工程、前記絶縁性基板上に、金
属導体の一部が露出するように絶縁性材料を形成する工
程、前記絶縁性基板上に形成した絶縁性材料と前記金属
導体を剥離する工程とを備えたものである。
電層上に開孔を有する絶縁体のパターンを形成する工程
、前記絶縁体上に感光性樹脂を塗布し、絶縁体の開孔領
域に開孔部を形成する工程、次いで前記導電層を電極と
し導電層上の開孔部にめっき法によυ金属導体を形成す
る工程、前記絶縁性基板上に形成した感光性樹脂と前記
金属導体を共に剥離する工程とを備えたもので、あるい
は絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体のパタ
ーンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を塗布
し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次いで
前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法によ
り金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形成し
た感光性樹脂を除去する工程、前記絶縁性基板上に、金
属導体の一部が露出するように絶縁性材料を形成する工
程、前記絶縁性基板上に形成した絶縁性材料と前記金属
導体を剥離する工程とを備えたものである。
作用
電子部品とリード線の間に入れ、容易に電気的な接続を
取ることの可能な導電性シートの金属導体をめっき法に
よ多形成することにより、金属導体のピッチを数ミクロ
ンにすることが出来る。又、電子部品の電極が、微小な
ものでも、対応出来るようになる。他に、金属導体の形
状を円形だけでなく、様々な形状にすることも可能であ
る。
取ることの可能な導電性シートの金属導体をめっき法に
よ多形成することにより、金属導体のピッチを数ミクロ
ンにすることが出来る。又、電子部品の電極が、微小な
ものでも、対応出来るようになる。他に、金属導体の形
状を円形だけでなく、様々な形状にすることも可能であ
る。
実施例
本発明の実施例を第１図、第２図と共に説明する。まず
、第１図（ＩＬ）に示す様にガラス等の基板１４上に、
金属細線形成用のめっき電極１２．マスクとなる絶縁体
１３が形成されている。この基板１４の上に、レジスト
１５をスピンナー等を用いて塗布する。このとき、絶縁
体１３はテフロン等の樹脂を剥離させ易いものが望まし
く、めっき電極１２はＯｒ−人Ｕ、ムｌ 、 Ｃｕ 、
ｉＴｏ 、 タングステン、λｇ／Ｐｄ 等であ
る。又レジスト１６の厚さは７μｍ〜１２μｍ 程度で
ある。
、第１図（ＩＬ）に示す様にガラス等の基板１４上に、
金属細線形成用のめっき電極１２．マスクとなる絶縁体
１３が形成されている。この基板１４の上に、レジスト
１５をスピンナー等を用いて塗布する。このとき、絶縁
体１３はテフロン等の樹脂を剥離させ易いものが望まし
く、めっき電極１２はＯｒ−人Ｕ、ムｌ 、 Ｃｕ 、
ｉＴｏ 、 タングステン、λｇ／Ｐｄ 等であ
る。又レジスト１６の厚さは７μｍ〜１２μｍ 程度で
ある。
次に第１図（ｂ）に示す様に、レジスト１５上に、絶縁
体１３と合致したパターンを有するマスク（図示せず）
をそのパターンが、絶縁体１３に位置する様に置き、紫
外線を照射させ、レジスト１６を現像することによシ、
めっき電極１２が露出している部分のレジスト１６に穴
１６人を開ける。この時、穴の大きさはたとえば径が３
μｍである。
体１３と合致したパターンを有するマスク（図示せず）
をそのパターンが、絶縁体１３に位置する様に置き、紫
外線を照射させ、レジスト１６を現像することによシ、
めっき電極１２が露出している部分のレジスト１６に穴
１６人を開ける。この時、穴の大きさはたとえば径が３
μｍである。
次に第１図（Ｃ）に示す様に、めっき基板１４をめっき
液につけ、電流を流すことによシムＵなどの金属細線１
１を形成する。この時、金属細線１１を成長させすぎな
いように注意し、レジスト１５よシラμｍ程度高めに成
長させる。
液につけ、電流を流すことによシムＵなどの金属細線１
１を形成する。この時、金属細線１１を成長させすぎな
いように注意し、レジスト１５よシラμｍ程度高めに成
長させる。
次に第１図（ｄ）に示す様に、レジスト１６と金属細線
１１をめっき基板１４より分離させ、金属細線１１を有
する導電性シートを作る。このとき、金属細線１１はレ
ジスト１６より上下に突起している為、良好な導通を得
られる。
１１をめっき基板１４より分離させ、金属細線１１を有
する導電性シートを作る。このとき、金属細線１１はレ
ジスト１６より上下に突起している為、良好な導通を得
られる。
第３図に第１図で形成したシートを用いて半導体素子を
実装した後の完成図を示す。第３図（ｂ）は同（ａ）の
Ａ部の拡大図である。第３図のように基板３７の基板配
線３６と半導体素子３１の素子電極３２を位置合せし、
基板３７と半導体素子３１の間に導電性シート３０を配
置する構造となっている。導電性シー）３０の金属細線
１１の突起は、加圧により、素子電極３２と基板配線３
６とに接触し電気的接続を得る。
実装した後の完成図を示す。第３図（ｂ）は同（ａ）の
Ａ部の拡大図である。第３図のように基板３７の基板配
線３６と半導体素子３１の素子電極３２を位置合せし、
基板３７と半導体素子３１の間に導電性シート３０を配
置する構造となっている。導電性シー）３０の金属細線
１１の突起は、加圧により、素子電極３２と基板配線３
６とに接触し電気的接続を得る。
次に本発明の他の実施例を第２図と共に説明する。まず
、第２図（＆）に示す様に、金属細線２１形成用のめっ
き電極２２上に絶縁体２３が配置されているガラス等よ
りなる基板２４上に、レジスト２５をスピンナー等を用
いて塗布する。この時絶縁体２３はテフロン等の樹脂を
剥離させ易いものである。めっき電極１２は、Ｏｒ−ム
Ｕ、ムｌ 、 Ｃｕ 。
、第２図（＆）に示す様に、金属細線２１形成用のめっ
き電極２２上に絶縁体２３が配置されているガラス等よ
りなる基板２４上に、レジスト２５をスピンナー等を用
いて塗布する。この時絶縁体２３はテフロン等の樹脂を
剥離させ易いものである。めっき電極１２は、Ｏｒ−ム
Ｕ、ムｌ 、 Ｃｕ 。
ｉＴｏ 、タングステン、五ｇ／Ｐｄ 等である。又
、レジスト２６の厚みは７μｍ〜１２μｍ程度である。
、レジスト２６の厚みは７μｍ〜１２μｍ程度である。
次に第２図（ｂ）に示す様に、レジスト２６にマスグー
のパターンが、絶縁体２３に位置するようにレジス１〜
２６上に置き、紫外線を照射させ、レジスト２６を現像
することにより、めっき電極２２が露出している部分に
レジスト２６に穴２６ムを開ける。穴２６人の大きさは
径が３μｍである。
のパターンが、絶縁体２３に位置するようにレジス１〜
２６上に置き、紫外線を照射させ、レジスト２６を現像
することにより、めっき電極２２が露出している部分に
レジスト２６に穴２６ムを開ける。穴２６人の大きさは
径が３μｍである。
次に第２図（Ｃ）に示す様に、めっき基板２４をめっき
液につけ、電流を流すことによりムＵなどの金属細線２
１を形成する。この時、金属細線２１を成長させすぎな
いように注意する。
液につけ、電流を流すことによりムＵなどの金属細線２
１を形成する。この時、金属細線２１を成長させすぎな
いように注意する。
次に第２図（＋１）に示す様に、レジスト２５を除去す
る。
る。
次に第２図（ｅ）に示す様に、絶縁性材料２６をスピン
ナーやデイスペンサー等を用いて塗布する。
ナーやデイスペンサー等を用いて塗布する。
絶縁性材料２６を、紫外線硬化型ならば紫外線。
熱硬化型ならば熱を加えることによシ硬化させる〇絶縁
性材料２６は、アクリル系やエポキシ系等の樹脂やシリ
コーン系等のゴム及びレジスト２５を用いる。
性材料２６は、アクリル系やエポキシ系等の樹脂やシリ
コーン系等のゴム及びレジスト２５を用いる。
最後に第１図（０に示す様に、めっき基板２４を導電性
シートと分離する。金属細線２１は絶縁性材料２６より
上下に突起している為、良好な導通を得られる。このシ
ートも第３図のごとく実装に用いることができる。
シートと分離する。金属細線２１は絶縁性材料２６より
上下に突起している為、良好な導通を得られる。このシ
ートも第３図のごとく実装に用いることができる。
発明の効果
以上の様に、本発明では導電性シートの金属細線をめっ
きにより微細に形成する方法である為、微小ピッチ、微
小パッドの電極への対応が非常に有利である。そして、
金属細線にワイヤを使用する製造法に比べ、微小ピッチ
、微小パッドの電極への対応において、金属細線を細く
出来るので、より微小なものへの対応が可能である。ま
た、金属細線をめっきで行うことによシ、金属細線の断
面の形状、大きさを自由に変えることが出来る。
きにより微細に形成する方法である為、微小ピッチ、微
小パッドの電極への対応が非常に有利である。そして、
金属細線にワイヤを使用する製造法に比べ、微小ピッチ
、微小パッドの電極への対応において、金属細線を細く
出来るので、より微小なものへの対応が可能である。ま
た、金属細線をめっきで行うことによシ、金属細線の断
面の形状、大きさを自由に変えることが出来る。
第１図、第２図は本発明の各実施例の工程別断面図、第
３図は本発明を用いた半導体装体の断面図、第４図は従
来の導電性シートの製造工程を示す図である。 １１．２１・パ・・・金属細線、１２．２２・旧・・め
っき電極、１３．２３・・・・・・絶縁体、１４．２４
・山・・めっき基板、１５．２５・・山・レジスト、２
６・川・・絶縁性材料。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
−・−金 Ｍｌ 細 纜 １？−・めっ？！電極 １３−絶縁体 １キー めっき＠抜 １５− レジスト 第２図 ２１ ・− ２−ｍ− ２４−ｍ− 金属、ｍＮｊｉ めフぎ用を優 絶罎体 めフさ用幕袈 絶縁性林料 Ａ 第３図 Ｆ！１ −−− ２２ −ｍ− 、？５−−− ！Ｌ ｍ 糧 ）二用電極 緬 体 つ さ 用 基 市Ｑ シスト 大 ３＋ −ｍ− 導電性シート キ１体素子 ％子電楡 レジスト又ｔ２絶嶋性樹脂 金属Ｎｉｌ瑠 暮坂配罐 配線′ｉ＆ 板
３図は本発明を用いた半導体装体の断面図、第４図は従
来の導電性シートの製造工程を示す図である。 １１．２１・パ・・・金属細線、１２．２２・旧・・め
っき電極、１３．２３・・・・・・絶縁体、１４．２４
・山・・めっき基板、１５．２５・・山・レジスト、２
６・川・・絶縁性材料。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
−・−金 Ｍｌ 細 纜 １？−・めっ？！電極 １３−絶縁体 １キー めっき＠抜 １５− レジスト 第２図 ２１ ・− ２−ｍ− ２４−ｍ− 金属、ｍＮｊｉ めフぎ用を優 絶罎体 めフさ用幕袈 絶縁性林料 Ａ 第３図 Ｆ！１ −−− ２２ −ｍ− 、？５−−− ！Ｌ ｍ 糧 ）二用電極 緬 体 つ さ 用 基 市Ｑ シスト 大 ３＋ −ｍ− 導電性シート キ１体素子 ％子電楡 レジスト又ｔ２絶嶋性樹脂 金属Ｎｉｌ瑠 暮坂配罐 配線′ｉ＆ 板
Claims (2)
- （１）絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体の
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を
塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次
いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法
により金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形
成した感光性樹脂と前記金属導体を共に剥離する工程と
を備えたことを特徴とする導電性シートの製造方法。 - （２）絶縁性基板上の導電層上に開孔を有する絶縁体の
パターンを形成する工程、前記絶縁体上に感光性樹脂を
塗布し、絶縁体の開孔領域に開孔部を形成する工程、次
いで前記導電層を電極とし導電層上の開孔部にめっき法
により金属導体を形成する工程、前記絶縁性基板上に形
成した感光性樹脂を除去する工程、前記絶縁性基板上に
、金属導体の一部が露出するように絶縁性材料を形成す
る工程、前記絶縁性基板上に形成した絶縁性材料と前記
金属導体を剥離する工程とを備えたことを特徴とする導
電性シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210255A JPH0260006A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 導電性シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210255A JPH0260006A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 導電性シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260006A true JPH0260006A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16586355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210255A Pending JPH0260006A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 導電性シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260006A (ja) |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210255A patent/JPH0260006A/ja active Pending
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