JPH0260129A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0260129A JPH0260129A JP21166488A JP21166488A JPH0260129A JP H0260129 A JPH0260129 A JP H0260129A JP 21166488 A JP21166488 A JP 21166488A JP 21166488 A JP21166488 A JP 21166488A JP H0260129 A JPH0260129 A JP H0260129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- circuit device
- functional module
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に関する。
従来、複数個の機能モジュールで構成された半導体集積
回路装置、特に汎用を目的とした半導体集積回路装置１
０１は、汎用性をより高めるために、多機能化、処理能
力増加の傾向にあり、第２図に示すように、各々の機能
モジュール１０２ 、１０３ 。
回路装置、特に汎用を目的とした半導体集積回路装置１
０１は、汎用性をより高めるために、多機能化、処理能
力増加の傾向にあり、第２図に示すように、各々の機能
モジュール１０２ 、１０３ 。
１０４ 、１０５ 、１０６ 、１０７ 、１０８は全
て電源線１０９を通じて電源の供給を受けている。また
、図中１１０はＧＮＤ線、１１１ 、１１１°は電源パ
ッド、１１２゜１１２゛はＧＮＤパッドである。
て電源線１０９を通じて電源の供給を受けている。また
、図中１１０はＧＮＤ線、１１１ 、１１１°は電源パ
ッド、１１２゜１１２゛はＧＮＤパッドである。
上述した従来の汎用半導体集積回路装置はより汎用性を
高めるために多機能であり、処理能力を大きくしてあり
、かつ全ての機能モジュールに電源が供給されているの
で、所望の信号処理を実行させる場合、不必要となる機
能モジュールに対しても電源を供給することになり、所
望の信号処理を実行させるために使用している機能モジ
ュールの割合に対して消費電力が多いという欠点がある
。
高めるために多機能であり、処理能力を大きくしてあり
、かつ全ての機能モジュールに電源が供給されているの
で、所望の信号処理を実行させる場合、不必要となる機
能モジュールに対しても電源を供給することになり、所
望の信号処理を実行させるために使用している機能モジ
ュールの割合に対して消費電力が多いという欠点がある
。
すなわち、第２図の半導体集積回路装置１０１において
、所望の信号処理を実行する場合、５個の機能モジ五−
ル１０４ 、１０５ 、１０６ 、１０７ 、１０８に
て信号処理が可能である場合においても、半導体集積回
路装置１０１を構成している７個の機能モジュール１０
２〜１０８の電力を消費するという欠点がある。
、所望の信号処理を実行する場合、５個の機能モジ五−
ル１０４ 、１０５ 、１０６ 、１０７ 、１０８に
て信号処理が可能である場合においても、半導体集積回
路装置１０１を構成している７個の機能モジュール１０
２〜１０８の電力を消費するという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体集積回路装置
を提供することにある。
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は複数個の機能モジュ
ールで構成された半導体集積回路装置において、前記複
数個の機能モジュール間を接続する電源線のうち、少な
くとも一電源線をヒユーズ素子を介して接続したもので
ある。
ールで構成された半導体集積回路装置において、前記複
数個の機能モジュール間を接続する電源線のうち、少な
くとも一電源線をヒユーズ素子を介して接続したもので
ある。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である６本
発明に係る半導体集積回路装置１は７個の機能モジュー
ル２，３，４，５，６，７．８で構成されており、各々
の機能モジュール２〜８の信号は各々のデータバス２５
がら内部バス２ｏを通して処理される。
発明に係る半導体集積回路装置１は７個の機能モジュー
ル２，３，４，５，６，７．８で構成されており、各々
の機能モジュール２〜８の信号は各々のデータバス２５
がら内部バス２ｏを通して処理される。
機能モジュール２と機能モジュール３を接続する電源線
９はヒユーズ素子１３を介して接続されており、このヒ
ユーズ素子１３の両端には切断時に使用する印加電圧用
パッド１４．１４′が設けられている。その他の機能モ
ジュール間は通常の金属配線の電源線９で接続されてお
り、電源パッド１１゜１１′から電源の供給を受ける。
９はヒユーズ素子１３を介して接続されており、このヒ
ユーズ素子１３の両端には切断時に使用する印加電圧用
パッド１４．１４′が設けられている。その他の機能モ
ジュール間は通常の金属配線の電源線９で接続されてお
り、電源パッド１１゜１１′から電源の供給を受ける。
また、３０はパッド領域、３５は内部領域を示す。この
汎用の半導体集積し路装置１に対して所望の信号処理を
実行させるために、機能モジュール２からのデータバス
を除く信号経路（斜線で示した経路）で実現できるとき
、パッド１４．１４’に電圧を印加して、ヒユーズ素子
１３を切断し、機能モジュール２の電源供給路をしゃ断
する。
汎用の半導体集積し路装置１に対して所望の信号処理を
実行させるために、機能モジュール２からのデータバス
を除く信号経路（斜線で示した経路）で実現できるとき
、パッド１４．１４’に電圧を印加して、ヒユーズ素子
１３を切断し、機能モジュール２の電源供給路をしゃ断
する。
尚、実施例において、ヒユーズ素子を１ケ所のみ設置し
て説明したが、これに限るものではなく、複数箇所の機
能モジュール間の電源線に設置してもよい。
て説明したが、これに限るものではなく、複数箇所の機
能モジュール間の電源線に設置してもよい。
以上説明したように本発明は複数個の機能モジュールで
構成された半導体集積回路装置において、複数個の機能
モジュール間を接続する電源線のうち少なくとも１ケ所
以上の電源線はヒユーズ素子を介して接続することによ
り、所望の信号処理上必要としない機能モジュールの電
源線を切断することができ、消費電力を低減でき、特に
汎用の半導体集積回路装置に対して消費電力を低減させ
ることができる効果を有する。
構成された半導体集積回路装置において、複数個の機能
モジュール間を接続する電源線のうち少なくとも１ケ所
以上の電源線はヒユーズ素子を介して接続することによ
り、所望の信号処理上必要としない機能モジュールの電
源線を切断することができ、消費電力を低減でき、特に
汎用の半導体集積回路装置に対して消費電力を低減させ
ることができる効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
従来の半導体集積装置を示すブロック図である。 １ 、１０１・・・半導体集積回路装置２．３．４，５
，６，７．８・・・機能モジュール９．１０９・・・電
源線 １ｏ、 ｉｉｏ・・・ＧＮＤ線ｉ１． ｉｉ
ｏ・・・電源パッド １２、１２°・・・ＧＮＤバッド １３・・・ヒユーズ素子 １４．１４°・・・パッ
ド２０・・・内部バス ２５・・・データバス
３０・・・パッド領域 ３５・・・内部領域第２
図 特許出願人 日本電気株式会社
従来の半導体集積装置を示すブロック図である。 １ 、１０１・・・半導体集積回路装置２．３．４，５
，６，７．８・・・機能モジュール９．１０９・・・電
源線 １ｏ、 ｉｉｏ・・・ＧＮＤ線ｉ１． ｉｉ
ｏ・・・電源パッド １２、１２°・・・ＧＮＤバッド １３・・・ヒユーズ素子 １４．１４°・・・パッ
ド２０・・・内部バス ２５・・・データバス
３０・・・パッド領域 ３５・・・内部領域第２
図 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）複数個の機能モジュールで構成された半導体集積
回路装置において、前記複数個の機能モジュール間を接
続する電源線のうち、少なくとも一電源線をヒューズ素
子を介して接続したことを特徴とする半導体集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21166488A JPH0260129A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21166488A JPH0260129A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260129A true JPH0260129A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16609551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21166488A Pending JPH0260129A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260129A (ja) |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21166488A patent/JPH0260129A/ja active Pending
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