JPH0260438B2 - - Google Patents
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- JPH0260438B2 JPH0260438B2 JP62066779A JP6677987A JPH0260438B2 JP H0260438 B2 JPH0260438 B2 JP H0260438B2 JP 62066779 A JP62066779 A JP 62066779A JP 6677987 A JP6677987 A JP 6677987A JP H0260438 B2 JPH0260438 B2 JP H0260438B2
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G—PHYSICS
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工を行うレーザ加工制御方法
に関し、特に指令プログラムの内容を変更しなが
ら実行するようにしたレーザ加工制御方法に関す
る。
に関し、特に指令プログラムの内容を変更しなが
ら実行するようにしたレーザ加工制御方法に関す
る。
数値制御装置を使用したレーザ加工装置が広く
使用されている。このレーザ加工装置は数値制御
装置でXYテーブルを制御して、ワークをXYテ
ーブルに置き、これに固定したレーザ発振器から
のレーザ光によつて切断等の加工をおこなうもの
である。
使用されている。このレーザ加工装置は数値制御
装置でXYテーブルを制御して、ワークをXYテ
ーブルに置き、これに固定したレーザ発振器から
のレーザ光によつて切断等の加工をおこなうもの
である。
レーザ加工装置の指令は予め定められた指令プ
ログラムで加工が行われる。この指令にはXYテ
ーブルの移動、レーザの出力パワー、パルス周波
数、デユーテイ等がある。
ログラムで加工が行われる。この指令にはXYテ
ーブルの移動、レーザの出力パワー、パルス周波
数、デユーテイ等がある。
しかし、一般にレーザ加工においては、加工条
件は理論的に決定することが困難で実際に加工を
実施しながらその条件を決定する場合が多く、こ
の場合にプログラムをそのたびに変更することは
非常に煩わしいという問題点がある。
件は理論的に決定することが困難で実際に加工を
実施しながらその条件を決定する場合が多く、こ
の場合にプログラムをそのたびに変更することは
非常に煩わしいという問題点がある。
本発明の目的は上記問題点を解決し、指令プロ
グラムの内容を変更しながら実行するようにした
レーザ加工制御方法を提供することにある。
グラムの内容を変更しながら実行するようにした
レーザ加工制御方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明では上記の問題点を解決するために、
XYテーブルを数値制御装置で制御してレーザ
加工を行うレーザ加工制御方法において、指令プ
ログラムを1ブロツク毎に解読転送する工程と、
前記転送されたレーザ光の出力パワー、周波数及
びデユーテイ比を含む出力条件指令を必要に応じ
て変更する工程と、変更された前記出力条件指令
を、高周波電源に出力し、前記出力条件指令でレ
ーザ光を出力し、XYテーブルにパルス分配して
加工を実行する工程と、を有することを特徴とす
るレーザ加工制御方法が、提供される。
加工を行うレーザ加工制御方法において、指令プ
ログラムを1ブロツク毎に解読転送する工程と、
前記転送されたレーザ光の出力パワー、周波数及
びデユーテイ比を含む出力条件指令を必要に応じ
て変更する工程と、変更された前記出力条件指令
を、高周波電源に出力し、前記出力条件指令でレ
ーザ光を出力し、XYテーブルにパルス分配して
加工を実行する工程と、を有することを特徴とす
るレーザ加工制御方法が、提供される。
指令プログラムは1ブロツク毎に解読転送され
る。オペレータは、この指令プログラム中のレー
ザの出力パワー、周波数、及びデユーテイ比を含
む出力条件指令を必要に応じて変更する。すなわ
ち、実際の加工に合わせて変更する。変更された
出力条件指令を高周波電源に供給して、この出力
条件指令にあつたレーザ光を出力して、加工を行
う。
る。オペレータは、この指令プログラム中のレー
ザの出力パワー、周波数、及びデユーテイ比を含
む出力条件指令を必要に応じて変更する。すなわ
ち、実際の加工に合わせて変更する。変更された
出力条件指令を高周波電源に供給して、この出力
条件指令にあつたレーザ光を出力して、加工を行
う。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図に本発明の一実施例のブロツク図を示
す。
す。
図において、1は加工データ等を入力するキー
ボードであり、オペレータはこのキーボードから
必要な加工条件を入力することができる。2はメ
モリであり、紙テープリーダ等から入力されたデ
ータが記憶されている。3は前処理演算部で、指
令プログラムの内容を1ブロツク毎に読出し、解
読し実行可能な形式に変換する。4は命令実行手
段で1ブロツク分の指令を実行する。指令はXY
テーブルを移動させるためのX軸とY軸へのパル
ス分配指令と、レーザ発振条件を決定する出力条
件指令とがある。パルス分配指令はX軸とY軸を
移動されるための分配パルスを出力するもので、
この分配パルスは図示されていないサーボアンプ
へ送られ、サーボアンプで増幅されてサーボモー
タを駆動してXYテーブルを駆動させる。出力条
件指令はレーザ光の出力パワー、周波数及びデユ
ーテイ比等がある。5は操作盤であり、XYテー
ブルを手動で制御するための操作釦、スタート釦
及び出力条件のオーバライド釦等がある。
ボードであり、オペレータはこのキーボードから
必要な加工条件を入力することができる。2はメ
モリであり、紙テープリーダ等から入力されたデ
ータが記憶されている。3は前処理演算部で、指
令プログラムの内容を1ブロツク毎に読出し、解
読し実行可能な形式に変換する。4は命令実行手
段で1ブロツク分の指令を実行する。指令はXY
テーブルを移動させるためのX軸とY軸へのパル
ス分配指令と、レーザ発振条件を決定する出力条
件指令とがある。パルス分配指令はX軸とY軸を
移動されるための分配パルスを出力するもので、
この分配パルスは図示されていないサーボアンプ
へ送られ、サーボアンプで増幅されてサーボモー
タを駆動してXYテーブルを駆動させる。出力条
件指令はレーザ光の出力パワー、周波数及びデユ
ーテイ比等がある。5は操作盤であり、XYテー
ブルを手動で制御するための操作釦、スタート釦
及び出力条件のオーバライド釦等がある。
6は高周波電源であり、レーザ発振のための高
周波のパルス電力をレーザ管に供給する。7はレ
ーザ管であり、8a及び8bは電極である。レー
ザ管7の内部はレーザ媒質ガスが流通しており、
この内部で高周波放電が行われ、レーザ光の発振
増幅が行われる。
周波のパルス電力をレーザ管に供給する。7はレ
ーザ管であり、8a及び8bは電極である。レー
ザ管7の内部はレーザ媒質ガスが流通しており、
この内部で高周波放電が行われ、レーザ光の発振
増幅が行われる。
次に本実施例の方法について述べる。指令プロ
グラムは操作盤5のスタート釦が押されると、メ
モリ2内のプログラム指令の1ブロツク分が前処
理演算部に読み出され、実行形式に変換される。
ここでオペレータに条件を変更すべきかどうかを
確認するために操作盤5のランプが点灯する。オ
ペレータは変更しないときは、操作盤5の実行釦
を押す。出力条件を変更する場合はキーボード1
からその条件を入力変更する。変更後操作盤5の
実行釦を押す。このサイクルを繰り返すことによ
り指令プログラムの内容を変更しながら実行して
いくことができる。
グラムは操作盤5のスタート釦が押されると、メ
モリ2内のプログラム指令の1ブロツク分が前処
理演算部に読み出され、実行形式に変換される。
ここでオペレータに条件を変更すべきかどうかを
確認するために操作盤5のランプが点灯する。オ
ペレータは変更しないときは、操作盤5の実行釦
を押す。出力条件を変更する場合はキーボード1
からその条件を入力変更する。変更後操作盤5の
実行釦を押す。このサイクルを繰り返すことによ
り指令プログラムの内容を変更しながら実行して
いくことができる。
必要に応じて変更したプログラムをメモリ2の
別のエリアに記憶させて保管しておき、次の加工
に使用することもできる。また、上記の実施例で
は、指令プログラムを変更しながら実行する方法
を示したが、出力条件をプログラムしないで、加
工するときに入力していく方法をとることもでき
る。
別のエリアに記憶させて保管しておき、次の加工
に使用することもできる。また、上記の実施例で
は、指令プログラムを変更しながら実行する方法
を示したが、出力条件をプログラムしないで、加
工するときに入力していく方法をとることもでき
る。
以上説明したように本発明では、指令プログラ
ムを1ブロツク毎に解読変更し、必要に応じてレ
ーザ光の出力パワー、周波数、デユーテイを変更
しながら加工を実行するようにしたので、実際の
加工に適した加工条件を検討しながらレーザ加工
を実行することができ、最適な加工が可能にな
る。
ムを1ブロツク毎に解読変更し、必要に応じてレ
ーザ光の出力パワー、周波数、デユーテイを変更
しながら加工を実行するようにしたので、実際の
加工に適した加工条件を検討しながらレーザ加工
を実行することができ、最適な加工が可能にな
る。
第1図は本発明の一実施例のブロツク図であ
る。 1……キーボード、2……メモリ、3……前処
理演算部、4……命令実行手段、6……高周波電
源、7……レーザ管。
る。 1……キーボード、2……メモリ、3……前処
理演算部、4……命令実行手段、6……高周波電
源、7……レーザ管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 XYテーブルを数値制御装置で制御してレー
ザ加工を行うレーザ加工制御方法において、 指令プログラムを1ブロツク毎に解読転送する
工程と、 前記転送されたレーザ光の出力パワー、周波数
及びデユーテイ比を含む出力条件指令を必要に応
じて変更する工程と、 変更された前記出力条件指令を、高周波電源に
出力し、前記出力条件指令でレーザ光を出力し、
XYテーブルにパルス分配して加工を実行する工
程と、 を有することを特徴とするレーザ加工制御方法。 2 前記出力条件指令を指令プログラムに含めな
いで、加工時に入力しながら加工を行うようにし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
レーザ加工制御方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62066779A JPS63235086A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振器制御方法 |
| DE8888901933T DE3871038D1 (de) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Regelungsverfahren fuer laseroszillator. |
| PCT/JP1988/000186 WO1988006939A1 (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Method of controlling laser oscillator |
| US07/565,897 US5065329A (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Laser oscillator control method for changing a currently executing command program |
| KR1019880701501A KR910006211B1 (ko) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | 레이저 발진기 제어방법 |
| EP88901933A EP0305533B1 (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Method of controlling laser oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62066779A JPS63235086A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振器制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63235086A JPS63235086A (ja) | 1988-09-30 |
| JPH0260438B2 true JPH0260438B2 (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=13325695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62066779A Granted JPS63235086A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振器制御方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5065329A (ja) |
| EP (1) | EP0305533B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63235086A (ja) |
| KR (1) | KR910006211B1 (ja) |
| DE (1) | DE3871038D1 (ja) |
| WO (1) | WO1988006939A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05111783A (ja) * | 1991-10-19 | 1993-05-07 | Fanuc Ltd | レーザ加工における穴明け加工方法 |
| JP3315556B2 (ja) * | 1994-04-27 | 2002-08-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| US6029333A (en) * | 1997-12-04 | 2000-02-29 | Ferco Tech Corporation | Method of making an inspection fixture for determining the accuracy of bent tubular parts |
| JP4357749B2 (ja) | 1999-04-27 | 2009-11-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機の加工条件設定装置 |
| US20060096956A1 (en) * | 2001-10-19 | 2006-05-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of controlling working conditions of a laser working machine and a computer-readable storage medium |
| AU2003262031A1 (en) * | 2003-09-09 | 2005-04-06 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and processing apparatus |
| JP4917382B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2012-04-18 | 株式会社ディスコ | レーザー光線照射装置およびレーザー加工機 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3969723A (en) * | 1974-07-03 | 1976-07-13 | General Electric Company | On-line modification of computer programs |
| JPS51119482A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-20 | Dainichi Kinzoku Kogyo Kk | Program control method for cutting and processing machine |
| US4201905A (en) * | 1978-08-29 | 1980-05-06 | Houdaille Industries, Inc. | Laser cutting head attachment for punch presses |
| JPS57134274A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic control device for welding |
| JPS5833711A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Fanuc Ltd | 数値制御装置 |
| JPS59216205A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | 数値制御装置 |
| US4555610A (en) * | 1983-09-13 | 1985-11-26 | Data Card Corporation | Laser machining system |
| JPS61108486A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工制御装置 |
| US4947315A (en) * | 1986-12-03 | 1990-08-07 | Finnigan Corporation | System for controlling instrument using a levels data structure and concurrently running compiler task and operator task |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP62066779A patent/JPS63235086A/ja active Granted
-
1988
- 1988-02-19 KR KR1019880701501A patent/KR910006211B1/ko not_active Expired
- 1988-02-19 EP EP88901933A patent/EP0305533B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-19 DE DE8888901933T patent/DE3871038D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-19 WO PCT/JP1988/000186 patent/WO1988006939A1/ja not_active Ceased
- 1988-02-19 US US07/565,897 patent/US5065329A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63235086A (ja) | 1988-09-30 |
| KR910006211B1 (ko) | 1991-08-17 |
| EP0305533A1 (en) | 1989-03-08 |
| DE3871038D1 (de) | 1992-06-17 |
| KR890700424A (ko) | 1989-04-24 |
| EP0305533B1 (en) | 1992-05-13 |
| US5065329A (en) | 1991-11-12 |
| WO1988006939A1 (en) | 1988-09-22 |
| EP0305533A4 (en) | 1989-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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