JPH026188A - Ｉｃカードおよびｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃカードおよびｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH026188A JPH026188A JP63156232A JP15623288A JPH026188A JP H026188 A JPH026188 A JP H026188A JP 63156232 A JP63156232 A JP 63156232A JP 15623288 A JP15623288 A JP 15623288A JP H026188 A JPH026188 A JP H026188A
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- JP
- Japan
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- chip
- card
- base material
- module
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードに装着されるＩＣ
モジュールに関する。
モジュールに関する。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成されている。
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成されている。
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびにＩＣチップとパタン層の
電極部とを接続する配線部の周囲を樹脂モールドするこ
とによって形成されている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびにＩＣチップとパタン層の
電極部とを接続する配線部の周囲を樹脂モールドするこ
とによって形成されている。
さらに、基板およびパタン層にスルーホールが複数貫通
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
また、ＩＣモジュール表面に設けられた外部端子は、絶
縁溝によって複数の領域に区画されている。
縁溝によって複数の領域に区画されている。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣモジュールの基板の一方の面に設け
られた外部端子は、複数の絶縁溝によって複数の領域に
区画されている。
られた外部端子は、複数の絶縁溝によって複数の領域に
区画されている。
しかしながら、ＩＣカードは使用中、カード基材の長手
方向の曲げ作用を受けることになるが、７この長手方向
の曲げ作用によって、絶縁溝近傍の基板に応力集中が生
じる場合がある。この基板の応力集中は絶縁溝の切欠性
によるものである。
方向の曲げ作用を受けることになるが、７この長手方向
の曲げ作用によって、絶縁溝近傍の基板に応力集中が生
じる場合がある。この基板の応力集中は絶縁溝の切欠性
によるものである。
ＩＣチップが絶縁溝近傍に配置されている場合、基板加
わる応力集中が大きくなると、この基板の応力集中によ
りＩＣチップが破損してしまうことがある。
わる応力集中が大きくなると、この基板の応力集中によ
りＩＣチップが破損してしまうことがある。
また、ＩＣカードに加わる長手方向の曲げ作用によって
、ＩＣチップとパタン層の電極部とを接続する配線部が
切断してしまうことがある。
、ＩＣチップとパタン層の電極部とを接続する配線部が
切断してしまうことがある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードの使用中に長手方向の曲げ作用を受けた場合
でも、この曲げ作用によってＩＣチップが破損したり配
線部が切断することのないＩＣカードおよびＩＣモジュ
ールを提供することを目的とする。
ＩＣカードの使用中に長手方向の曲げ作用を受けた場合
でも、この曲げ作用によってＩＣチップが破損したり配
線部が切断することのないＩＣカードおよびＩＣモジュ
ールを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記Ｉ
Ｃチップおよび前記パタン層の電極部を配線部によって
接続するととともに、前記外部端子と前記電極部とを導
通させてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを
接着剤を介して装着する凹部が形成されたカード基材と
からなるＩＣカードであって、前記外部端子を絶縁溝に
よって複数の領域に区画するとともに、各領域のうち略
中央部に位置する広範囲の領域をグランド部とし、前記
ＩＣチップおよび前記配線部を前記グランド部に対応す
る領域内に配置するとともに、前記配線部を前記カード
基材の長手方向に直交する方向に配置したことを特徴と
するＩＣカード、および基板の一方の面に外部端子を設
け、前記基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を
設け、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を配
線部によって接続するととともに、前記外部端子と前記
電極部とを導通させてなり、接着剤を介してカード基材
に形成された凹部に装着されるＩＣモジュールであって
、前記外部端子を絶縁溝によって複数の領域に区画する
とともに、各領域のうち略中央部に位置する広範囲の領
域をグランド部とし、前記ＩＣチップおよび前記配線部
を前記グランド部に対応する領域内に配置するとともに
、前記配線部を前記カード基材の長手方向に直交する方
向に配置したことを特徴とするＩＣモジュールである。
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記Ｉ
Ｃチップおよび前記パタン層の電極部を配線部によって
接続するととともに、前記外部端子と前記電極部とを導
通させてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを
接着剤を介して装着する凹部が形成されたカード基材と
からなるＩＣカードであって、前記外部端子を絶縁溝に
よって複数の領域に区画するとともに、各領域のうち略
中央部に位置する広範囲の領域をグランド部とし、前記
ＩＣチップおよび前記配線部を前記グランド部に対応す
る領域内に配置するとともに、前記配線部を前記カード
基材の長手方向に直交する方向に配置したことを特徴と
するＩＣカード、および基板の一方の面に外部端子を設
け、前記基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を
設け、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を配
線部によって接続するととともに、前記外部端子と前記
電極部とを導通させてなり、接着剤を介してカード基材
に形成された凹部に装着されるＩＣモジュールであって
、前記外部端子を絶縁溝によって複数の領域に区画する
とともに、各領域のうち略中央部に位置する広範囲の領
域をグランド部とし、前記ＩＣチップおよび前記配線部
を前記グランド部に対応する領域内に配置するとともに
、前記配線部を前記カード基材の長手方向に直交する方
向に配置したことを特徴とするＩＣモジュールである。
（作 用）
ＩＣチップおよび破線部がグランド部に対応する領域内
に配置され、かつ配線部がカード基材の長手方向に直交
する方向に配置されているので、ＩＣカードが長手方向
の曲げ作用を受けた場合に基板に加わる応力集中によっ
てＩＣチップが破損したり配線部が切断することはない
。
に配置され、かつ配線部がカード基材の長手方向に直交
する方向に配置されているので、ＩＣカードが長手方向
の曲げ作用を受けた場合に基板に加わる応力集中によっ
てＩＣチップが破損したり配線部が切断することはない
。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図乃至第３図は、本発明によるＩＣカードおよびＩ
Ｃモジュールの第１の実施例を示す図である。
Ｃモジュールの第１の実施例を示す図である。
第１図において、ＩＣカード１０はＩＣモジュール１１
を長方形状のカード基材３０の凹部３５に装着して構成
されている。この場合、ＩＣモジュール１１は長方形状
をなし、その長手方向（矢印り方向）はカード基材３０
の長手方向と一致している。
を長方形状のカード基材３０の凹部３５に装着して構成
されている。この場合、ＩＣモジュール１１は長方形状
をなし、その長手方向（矢印り方向）はカード基材３０
の長手方向と一致している。
次にＩＣモジュールについて詳述する。
第１図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材
料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴ
レジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３
が設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１
５が設けられている。
料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴ
レジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３
が設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１
５が設けられている。
また、このパタン層１５の下面に電極部２５が設けられ
ている。
ている。
この外部端子１３およびパタン層１５の電極部２５は、
いずれも銅箔に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メ
ツキを施して形成されている。
いずれも銅箔に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メ
ツキを施して形成されている。
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５の電極部２５との間でボン
ディングワイヤ１８によって必要な配線を行ったのち、
ＩＣチップ１７ならびに８ボンデイングワイヤ１８を含
む配線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドさ
れて樹脂モールド部１９が形成されている。
７が搭載され、パタン層１５の電極部２５との間でボン
ディングワイヤ１８によって必要な配線を行ったのち、
ＩＣチップ１７ならびに８ボンデイングワイヤ１８を含
む配線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドさ
れて樹脂モールド部１９が形成されている。
さらに、パタン層１５の下面であって樹脂モールド部１
９の外周に、補強用の封止枠層２０が接着剤２６を介し
て設けられており、この封止枠層２０の下面は樹脂モー
ルド部１９の下面と同一平面上に位置している。
９の外周に、補強用の封止枠層２０が接着剤２６を介し
て設けられており、この封止枠層２０の下面は樹脂モー
ルド部１９の下面と同一平面上に位置している。
また、外部端子１３、基板１２、パタン層１５および電
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数、例えば８
個設けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１
３とパタン層１５の電極部２５とを導通させる導電メツ
キ１４ａが形成されている。
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数、例えば８
個設けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１
３とパタン層１５の電極部２５とを導通させる導電メツ
キ１４ａが形成されている。
なお、封止枠２０の外周は、基板１２およびパタン層１
５の外周よりもさらに外方へ突出しており、ＩＣモジュ
ール１１は全体として断面凸形状をなしている。
５の外周よりもさらに外方へ突出しており、ＩＣモジュ
ール１１は全体として断面凸形状をなしている。
ところで第２図に示すように、外部端子１３はカード基
材３０の長手方向（矢印り方向）に延びる絶縁溝２８ａ
と、この絶縁溝２８ａと直交する方向に延びる絶縁溝２
８ｂによって複数の領域１３ａ、１３ｂ・・・に区画さ
れている。
材３０の長手方向（矢印り方向）に延びる絶縁溝２８ａ
と、この絶縁溝２８ａと直交する方向に延びる絶縁溝２
８ｂによって複数の領域１３ａ、１３ｂ・・・に区画さ
れている。
また、これら外部端子１３の複数領域１３ａ。
１３ｂ・・・は、略中央部に位置する広範囲の領域（グ
ランド部）１３ａと、グランド部１３Ｈの両側に位置す
る７個の領域１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・、１３１か
らなっている。
ランド部）１３ａと、グランド部１３Ｈの両側に位置す
る７個の領域１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・、１３１か
らなっている。
なお、第３図に示すように、スルーホール１４からＩＣ
チップ１７近傍までは電極部２５が延びており、この電
極部２５とＩＣチップ１７との間はボンディングワイヤ
１８によって接続されている。またこのボンディングワ
イヤ１８は、カード基材の長手方向（矢印り方向）に直
交する方向に配置されている。さらに第２図および第３
図に示すように、ＩＣチップ１７およびボンディングワ
イヤ１８は、いずれも外部端子１３のグランド部１３ａ
に対応する領域内に配置されている。
チップ１７近傍までは電極部２５が延びており、この電
極部２５とＩＣチップ１７との間はボンディングワイヤ
１８によって接続されている。またこのボンディングワ
イヤ１８は、カード基材の長手方向（矢印り方向）に直
交する方向に配置されている。さらに第２図および第３
図に示すように、ＩＣチップ１７およびボンディングワ
イヤ１８は、いずれも外部端子１３のグランド部１３ａ
に対応する領域内に配置されている。
一方、カード基材３０には凹部３５が形成され、この凹
部３５に接着剤３６を介して上述したＩＣモジュールを
装着することによりＩＣカード１０が構成されている。
部３５に接着剤３６を介して上述したＩＣモジュールを
装着することによりＩＣカード１０が構成されている。
なお、カード基材３０は第１オーバーシート３１、第１
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
また、第１オーバーシート３１、第１コア３２および第
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって四部３５が形成されている。
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって四部３５が形成されている。
また、カード基材３０に形成される四部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず、ＩＣカードの製造方法について説明する。
予め開口が穿設された第１オーバーシート３１、第１コ
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２０の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には接着層（図示せず）が設けられている。
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２０の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には接着層（図示せず）が設けられている。
続いて、第１オーバーシート３１、第１コア３２および
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０’２０分、２０ｋｇ／イ）すること
によりＩＣカード１０が得られる。
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０’２０分、２０ｋｇ／イ）すること
によりＩＣカード１０が得られる。
ＩＣカード１０の使用中、ＩＣカード１０はカード基材
３０の長手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受ける。
３０の長手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受ける。
この長手方向の曲げ作用によって絶縁溝、とりわけ絶縁
溝２８ｂ近傍の基板１２に応力集中が生じるが、ＩＣチ
ップ１７およびボンディングワイヤ１８は外部端子１３
のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されている
ので、基板１２に加わる応力集中によってＩＣチップ１
７およびボンディングワイヤ１８が影響を受けることは
なく、このためＩＣチップ１７の破損が防止される。ま
た、ボンディングワイヤ１８はカード基材３０の長手方
向に直交する方向に配置されているので、ＩＣカード１
０が長手方向の曲げ作用を受けた場合でも、ボンディン
グワイヤ１８が切断することはない。
溝２８ｂ近傍の基板１２に応力集中が生じるが、ＩＣチ
ップ１７およびボンディングワイヤ１８は外部端子１３
のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されている
ので、基板１２に加わる応力集中によってＩＣチップ１
７およびボンディングワイヤ１８が影響を受けることは
なく、このためＩＣチップ１７の破損が防止される。ま
た、ボンディングワイヤ１８はカード基材３０の長手方
向に直交する方向に配置されているので、ＩＣカード１
０が長手方向の曲げ作用を受けた場合でも、ボンディン
グワイヤ１８が切断することはない。
次に第４図に、本発明の第２の実施例について説明する
。
。
第４図において、ＩＣモジュール１１には基板１２の一
方の面に外部端子１３か設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
方の面に外部端子１３か設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
また、基板１２の電極部２５側の面に、ＩＣチップ１７
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
一方、カード基材３０には、ＩＣモジュール１１の形状
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されているようになっている。
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されているようになっている。
また、第４図において、カード基材３０の長手方向（矢
印し方向）と直交しグランド部を形成する絶縁溝２８ｂ
は、ＩＣチップ１７の配置領域に対応する外部端子側領
域の外側に位置している。
印し方向）と直交しグランド部を形成する絶縁溝２８ｂ
は、ＩＣチップ１７の配置領域に対応する外部端子側領
域の外側に位置している。
また、ボンディングワイヤ１８はカード基材３０の長手
方向と直交する方向に配置されている。
方向と直交する方向に配置されている。
本実施例において、ＩＣカード１０に長手方向の曲げ作
用を受け、これによって絶縁溝２８ｂ周囲の基板１２に
応力集中が生じてもＩＣチップ１７が破損したリボンデ
ィングワイヤが破断することはない。
用を受け、これによって絶縁溝２８ｂ周囲の基板１２に
応力集中が生じてもＩＣチップ１７が破損したリボンデ
ィングワイヤが破断することはない。
以上説明したように、本発明によればＩＣチップおよび
配線部がグランド部に対応する領域内に配置され、かつ
配線部がカード基材の長手方向に直交する方向に配置さ
れているので、ＩＣカードが長手方向の曲げ作用を受け
た場合に、基板に加わる応力集中によってＩＣチップが
破損したり配線部が切断することはない。このため、Ｉ
Ｃカードの安全性および信頼性を向上させることができ
る。
配線部がグランド部に対応する領域内に配置され、かつ
配線部がカード基材の長手方向に直交する方向に配置さ
れているので、ＩＣカードが長手方向の曲げ作用を受け
た場合に、基板に加わる応力集中によってＩＣチップが
破損したり配線部が切断することはない。このため、Ｉ
Ｃカードの安全性および信頼性を向上させることができ
る。
第１図乃至第３図は本発明によるＩＣカードおよびＩＣ
モジュールの第１の実施例を示す側断面図であり、第１
図はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの
平面図であり、第３図はＩＣモジュールの底面図であり
、第４図は本発明の第２の実施例を示す図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
２８ａ、２８ｂ・・・絶縁溝、２５・・・電極部、３０
・・・カード基材、３５・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄
モジュールの第１の実施例を示す側断面図であり、第１
図はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの
平面図であり、第３図はＩＣモジュールの底面図であり
、第４図は本発明の第２の実施例を示す図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
２８ａ、２８ｂ・・・絶縁溝、２５・・・電極部、３０
・・・カード基材、３５・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (2)
- １． 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の
他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣ
チップおよび前記パタン層の電極部を配線部によって接
続するととともに、前記外部端子と前記電極部とを導通
させてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを接
着剤を介して装着する凹部が形成されたカード基材とか
らなるＩＣカードにおいて、前記外部端子を絶縁溝によ
って複数の領域に区画するとともに、各領域のうち略中
央部に位置する広範囲の領域をグランド部とし、前記Ｉ
Ｃチップおよび前記配線部を前記グランド部に対応する
領域内に配置するとともに、前記配線部を前記カード基
材の長手方向に直交する方向に配置したことを特徴とす
るＩＣカード。 - ２． 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他
方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣチ
ップおよび前記パタン層の電極部を配線部によって接続
するととともに、前記外部端子と前記電極部とを導通さ
せてなり、接着剤を介してカード基材に形成された凹部
に装着されるＩＣモジュールにおいて、前記外部端子を
絶縁溝によって複数の領域に区画するとともに、各領域
のうち略中央部に位置する広範囲の領域をグランド部と
し、前記ＩＣチップおよび前記配線部を前記グランド部
に対応する領域内に配置するとともに、前記配線部を前
記カード基材の長手方向に直交する方向に配置したこと
を特徴とするＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156232A JP2608920B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156232A JP2608920B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH026188A true JPH026188A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2608920B2 JP2608920B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=15623258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156232A Expired - Fee Related JP2608920B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608920B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684236A1 (fr) * | 1991-11-27 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Dispositif de connexion de circuit integre. |
| US6753644B1 (en) | 1999-11-02 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Color cathode-ray tube and color cathode-ray tube apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6368476U (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-09 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156232A patent/JP2608920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6368476U (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-09 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684236A1 (fr) * | 1991-11-27 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Dispositif de connexion de circuit integre. |
| US6753644B1 (en) | 1999-11-02 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Color cathode-ray tube and color cathode-ray tube apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608920B2 (ja) | 1997-05-14 |
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