JPS6368476U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6368476U JPS6368476U JP16293286U JP16293286U JPS6368476U JP S6368476 U JPS6368476 U JP S6368476U JP 16293286 U JP16293286 U JP 16293286U JP 16293286 U JP16293286 U JP 16293286U JP S6368476 U JPS6368476 U JP S6368476U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- module
- plan
- corner
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のICモジユールの
平面図、第2図はその断面図、第3図は上記実施
例のコンタクトの角部を拡大して示す平面図、第
4図はコンタクト角部の変形例を示す平面図、第
5図は上記ICモジユールを使用したICカード
の平面図、第6図はICカードのコンタクトの剥
離テストを行う状態を示す斜視図、第7図は本考
案の他の実施例のICモジユールの斜視図、第8
図は第7図の―矢視断面図、第9図は第7図
の実施例の製造に使用するリードフレームの平面
図、第10図は第9図の―矢視断面図である
。 1……基材、2……ICモジユール、3……コ
ンタクト、3a……角部、3b……鈍角の角、5
……ICモジユール基材層、6……回路パターン
層、7……封止層、8……ICチツプ、9……接
着剤層、10……樹脂層、20……ICモジユー
ル、21……リードフレーム、22……モジユー
ル単位のリードフレーム、22A……ICチツプ
マウント部、22B……リード部、22a,22
b……角部、26……ICチツプ、27……結線
用金線、28……モールド樹脂。
平面図、第2図はその断面図、第3図は上記実施
例のコンタクトの角部を拡大して示す平面図、第
4図はコンタクト角部の変形例を示す平面図、第
5図は上記ICモジユールを使用したICカード
の平面図、第6図はICカードのコンタクトの剥
離テストを行う状態を示す斜視図、第7図は本考
案の他の実施例のICモジユールの斜視図、第8
図は第7図の―矢視断面図、第9図は第7図
の実施例の製造に使用するリードフレームの平面
図、第10図は第9図の―矢視断面図である
。 1……基材、2……ICモジユール、3……コ
ンタクト、3a……角部、3b……鈍角の角、5
……ICモジユール基材層、6……回路パターン
層、7……封止層、8……ICチツプ、9……接
着剤層、10……樹脂層、20……ICモジユー
ル、21……リードフレーム、22……モジユー
ル単位のリードフレーム、22A……ICチツプ
マウント部、22B……リード部、22a,22
b……角部、26……ICチツプ、27……結線
用金線、28……モールド樹脂。
Claims (1)
- 表面に複数のコンタクトを有する集積回路パツ
ケージにおいて、前記コンタクトの角部を角丸若
しくは鈍角としたことを特徴とする集積回路パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16293286U JPS6368476U (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16293286U JPS6368476U (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368476U true JPS6368476U (ja) | 1988-05-09 |
Family
ID=31090661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16293286U Pending JPS6368476U (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6368476U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026188A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードおよびicモジュール |
| JPH0234282U (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-05 |
-
1986
- 1986-10-25 JP JP16293286U patent/JPS6368476U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026188A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードおよびicモジュール |
| JPH0234282U (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-05 |