JPH026189A - Ｉｃカードおよびｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃカードおよびｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH026189A JPH026189A JP63156233A JP15623388A JPH026189A JP H026189 A JPH026189 A JP H026189A JP 63156233 A JP63156233 A JP 63156233A JP 15623388 A JP15623388 A JP 15623388A JP H026189 A JPH026189 A JP H026189A
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- JP
- Japan
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- chip
- substrate
- base material
- card base
- card
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードに装着されるＩＣ
モジュールに関する。
モジュールに関する。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このような・ＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩ
Ｃモジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形
成されたカード基材とから構成されている。
Ｃモジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形
成されたカード基材とから構成されている。
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。
さらに、基板およびパタン層にスルーホールが複数貫通
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
また、ＩＣモジュール表面に設けられた外部端子は、カ
ード基、材の長手方向およびこれと直交する方向に延び
る複数の絶縁溝によって複数の領域に区画されている。
ード基、材の長手方向およびこれと直交する方向に延び
る複数の絶縁溝によって複数の領域に区画されている。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣモジュールの基板の一方の面に設け
られた外部端子は、カード基材の長手方向およびこれと
直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域
に区画されている。また外部端子の絶縁溝のうち、カー
ド基材の長手方向と直交する絶縁溝は、通常基板の略中
央部に延びており、さらにＩＣモジュールのＩＣチップ
は基板の他方の面の略中央部に設けられている。
られた外部端子は、カード基材の長手方向およびこれと
直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域
に区画されている。また外部端子の絶縁溝のうち、カー
ド基材の長手方向と直交する絶縁溝は、通常基板の略中
央部に延びており、さらにＩＣモジュールのＩＣチップ
は基板の他方の面の略中央部に設けられている。
このため、一般にカード基材の長手方向と直交する絶縁
溝は、ＩＣチップの配置領域に対応する外部端子側領域
内に設けられることになる。
溝は、ＩＣチップの配置領域に対応する外部端子側領域
内に設けられることになる。
しかしながら、ＩＣカードは使用中長手方向の曲げ作用
を受けることになるが、この長手方向の曲げ作用によっ
て、カード基材の長手方向と直交する絶縁溝の周囲の基
板に、応力集中が生じる場合がある。この基板の応力集
中は絶縁溝の切欠性によるものであり、基板の応力集中
が大きくなると、ＩＣチップが破損してしまう。
を受けることになるが、この長手方向の曲げ作用によっ
て、カード基材の長手方向と直交する絶縁溝の周囲の基
板に、応力集中が生じる場合がある。この基板の応力集
中は絶縁溝の切欠性によるものであり、基板の応力集中
が大きくなると、ＩＣチップが破損してしまう。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードの使用中に基板に応力集中が生じた場合でも
、この応力集中によってＩＣチップが破損することのな
いＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目
的とする。
ＩＣカードの使用中に基板に応力集中が生じた場合でも
、この応力集中によってＩＣチップが破損することのな
いＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を設け
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボンデ
ィングワイヤによって接続するとともに、前記外部端子
と前記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、こ
のＩＣモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成
された矩形状のカード基材とからなるＩＣカードであっ
て、前記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこ
れと直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の
領域に区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材、の
長手方向に直交する絶縁溝を、前記ＩＣチップの配置領
域に対応する領域の外側に設けたことを特徴とするＩＣ
カード、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記
基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を
設け、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボ
ンディングワイヤによって接続するとともに、前記外部
端子と前記電極部とを導通させてなり、矩形状のカード
基材の表面に形成された凹部に接着剤を介して装着され
るＩＣモジュールであって、前記外部端子を前記カード
基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる複数
の絶縁溝によって複数の領域に区画し、前記各絶縁溝の
うち前記カード基材の長手方向に直交する絶縁溝を、前
記ＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に設けた
ことを特徴とするＩＣモジュールである。
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を設け
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボンデ
ィングワイヤによって接続するとともに、前記外部端子
と前記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、こ
のＩＣモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成
された矩形状のカード基材とからなるＩＣカードであっ
て、前記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこ
れと直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の
領域に区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材、の
長手方向に直交する絶縁溝を、前記ＩＣチップの配置領
域に対応する領域の外側に設けたことを特徴とするＩＣ
カード、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記
基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を
設け、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボ
ンディングワイヤによって接続するとともに、前記外部
端子と前記電極部とを導通させてなり、矩形状のカード
基材の表面に形成された凹部に接着剤を介して装着され
るＩＣモジュールであって、前記外部端子を前記カード
基材の長手方向およびこれと直交する方向に延びる複数
の絶縁溝によって複数の領域に区画し、前記各絶縁溝の
うち前記カード基材の長手方向に直交する絶縁溝を、前
記ＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に設けた
ことを特徴とするＩＣモジュールである。
（作 用）
本発明によれば、カード基材の長手方向に直交する絶縁
溝がＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に設け
られているので、この絶縁溝の周囲の基板に生じる応力
集中によってＩＣチップが破損することを防止できる。
溝がＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に設け
られているので、この絶縁溝の周囲の基板に生じる応力
集中によってＩＣチップが破損することを防止できる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図および第２図は、本発明によるＩＣカードおよび
ＩＣモジュールの第１の実施例を示す図である。
ＩＣモジュールの第１の実施例を示す図である。
第１図において、ＩＣカード１０はＩＣモジュール１１
を矩形状のカード基材３０の凹部３５に装着して構成さ
れている。この場合、ＩＣモジュール１１は矩形状をな
し、その長手方向はカード基材３０の長手方向と一致し
ている。
を矩形状のカード基材３０の凹部３５に装着して構成さ
れている。この場合、ＩＣモジュール１１は矩形状をな
し、その長手方向はカード基材３０の長手方向と一致し
ている。
次にＩＣモジュールについて詳述する。
第１図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材
料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴ
レジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３
が設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１
５が設けられている。
料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴ
レジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３
が設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１
５が設けられている。
また、このパタン層１５の下面に電極部２５が設けられ
ている。。
ている。。
この外部端子１３およびパタン層１５の電極部２５は、
いずれも銅箔に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メ
ツキを施して形成されている。
いずれも銅箔に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メ
ツキを施して形成されている。
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５の電極部２５との間でボン
ディングワイヤ１８によって必要な配線を行ったのち、
ＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を含む
配線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドされ
て樹脂モールド部１９が形成されている。
７が搭載され、パタン層１５の電極部２５との間でボン
ディングワイヤ１８によって必要な配線を行ったのち、
ＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を含む
配線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドされ
て樹脂モールド部１９が形成されている。
さらに、樹脂モールド部１９の外周には、補強用の封止
枠層２０が形成されており、この封止枠層２０の下面は
樹脂モールド部１９の下面と同一平面上に位置している
。
枠層２０が形成されており、この封止枠層２０の下面は
樹脂モールド部１９の下面と同一平面上に位置している
。
また、外部端子１３、基板１２、パタン層１５および電
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、
このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層
１５の電極部２５とを導通させる導電メツキ１４ａが形
成されている。
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、
このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層
１５の電極部２５とを導通させる導電メツキ１４ａが形
成されている。
なお、封止枠２０の外周は、基板１２およびパタン層１
５の外周よりもさらに外方へ突出しており、ＩＣモジュ
ール１１は全体として断面凸形状をなしている。
５の外周よりもさらに外方へ突出しており、ＩＣモジュ
ール１１は全体として断面凸形状をなしている。
ところで第、２図に示すように、外部端子１３はカード
基材３０の長手方向（矢印し方向）に延びる絶縁溝２１
と、この絶縁溝２１と直交する方向に延びる絶縁溝２２
によって複数の領域に区画されている。
基材３０の長手方向（矢印し方向）に延びる絶縁溝２１
と、この絶縁溝２１と直交する方向に延びる絶縁溝２２
によって複数の領域に区画されている。
これら絶縁溝２１．２２のうち、カード基材３０の長手
方向と直交する方向の絶縁溝２２は、第２図に示すよう
に基板１２の中央部よりわずかに右方の位置に延びてい
る。
方向と直交する方向の絶縁溝２２は、第２図に示すよう
に基板１２の中央部よりわずかに右方の位置に延びてい
る。
他方、ＩＣチップ１７は′Ｗ４１図に示すように、基板
１２の中央部よりわずかに左方の位置に配置されており
、このため絶縁溝２２はＩＣチップ１７の配置領域に対
応する外部端子側領域の外側に位置している。
１２の中央部よりわずかに左方の位置に配置されており
、このため絶縁溝２２はＩＣチップ１７の配置領域に対
応する外部端子側領域の外側に位置している。
一方、カード基材３０には凹部３５が形成され、この凹
部３５に接着剤３６を介してＩＣモジュールを装着する
こ・とによりＩＣカード１０が構成されている。
部３５に接着剤３６を介してＩＣモジュールを装着する
こ・とによりＩＣカード１０が構成されている。
なお、カード基材３０は第１オーバーシート３１、第１
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
また、第１オーバーシート３１、第１コア３２および第
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって凹部３５が形成されている。
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって凹部３５が形成されている。
また、カード基材３０に形成される凹部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０；１ｍｍ程度）。
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０；１ｍｍ程度）。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず、ＩＣカードの製造方法について説明する。
予め開口が穿設された第１オーバーシート３１、第１コ
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２０の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には接着層（図示せず）が設けられている。
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２０の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には接着層（図示せず）が設けられている。
続いて、第１オーバーシート３１、第１コア３２および
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０゜２０分、２０）ｃｇ／イ）するこ
とによりＩＣカード１０が得られる。
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０゜２０分、２０）ｃｇ／イ）するこ
とによりＩＣカード１０が得られる。
ＩＣカード１０の使用中、ＩＣカード１０はカード基材
３０の長手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、こ
の長手方向の曲げ作用によってカード基材の長手方向と
直交する絶縁溝２２周囲の基板１２に応力集中が生じる
。しかしながら、絶縁溝２２はＩＣチップ１７の配置領
域に対応する外部端子側領域の外側に位置しているので
、絶縁溝２２周囲の基板１２に生じる応力集中によって
ＩＣチップ１７．が破損することを防止できる。
３０の長手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、こ
の長手方向の曲げ作用によってカード基材の長手方向と
直交する絶縁溝２２周囲の基板１２に応力集中が生じる
。しかしながら、絶縁溝２２はＩＣチップ１７の配置領
域に対応する外部端子側領域の外側に位置しているので
、絶縁溝２２周囲の基板１２に生じる応力集中によって
ＩＣチップ１７．が破損することを防止できる。
次に第３図に、本発明の第２の実施例について説明する
。
。
第３図において、ＩＣモジュール１１には基板１２の一
方の面に外部端子１３が設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
方の面に外部端子１３が設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
また、基板１２の電極部２５側の面に、ＩＣチップ１７
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
一方、カード基材３０には、ＩＣモジュール１１の形状
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されるようになっている。
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されるようになっている。
また、第３図において、カード基材３０の長手方向（矢
印し方向）と直交する方向の絶縁溝２２は、ＩＣチップ
１７の配置領域に対応する外部端子側領域の外側に位置
している。
印し方向）と直交する方向の絶縁溝２２は、ＩＣチップ
１７の配置領域に対応する外部端子側領域の外側に位置
している。
本実施例において、ＩＣカード１０に長手方向の曲げ作
用を受け、これによって絶縁溝２２周囲の基板１２に応
力集中が生じても、ＩＣチップ１７が破損することはな
い。
用を受け、これによって絶縁溝２２周囲の基板１２に応
力集中が生じても、ＩＣチップ１７が破損することはな
い。
以上説明したように、本発明によれば、カード基材の長
手方向に直交する絶縁溝がＩＣチップの配置領域に対応
する領域の外側に設けられているので、この絶縁溝の周
囲の基板に生じる応力集中によってＩＣチップが破損す
ることはない。このためＩＣカードの安全性および信頼
性を向上させることができる。
手方向に直交する絶縁溝がＩＣチップの配置領域に対応
する領域の外側に設けられているので、この絶縁溝の周
囲の基板に生じる応力集中によってＩＣチップが破損す
ることはない。このためＩＣカードの安全性および信頼
性を向上させることができる。
第１図および第２図は本発明によるＩＣカードおよびＩ
Ｃモジ、ニールの第１の実施例を示す側断面図であり、
第１図はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュー
ルの平面図であり、第３図は本発明による第２の実施例
を示す側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
２１． ２２・・・絶縁溝、２５・・・電極部、３０・
・・カード基材、３５・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄
Ｃモジ、ニールの第１の実施例を示す側断面図であり、
第１図はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュー
ルの平面図であり、第３図は本発明による第２の実施例
を示す側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
２１． ２２・・・絶縁溝、２５・・・電極部、３０・
・・カード基材、３５・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (2)
- １． 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の
他方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を設け、
前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボンディ
ングワイヤによって接続するとともに、前記外部端子と
前記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、この
ＩＣモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成さ
れた矩形状のカード基材とからなるＩＣカードにおいて
、前記外部端子を前記カード基材の長手方向およびこれ
と直交する方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領
域に区画し、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手
方向に直交する絶縁溝を、前記ＩＣチップの配置領域に
対応する領域の外側に設けたことを特徴とするＩＣカー
ド。 - ２． 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他
方の面にＩＣチップおよびパタン層の電極部を設け、前
記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部をボンディン
グワイヤによって接続するとともに、前記外部端子と前
記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールであって、
矩形状のカード基材の表面に，形成された凹部に接着剤
を介して装着されるＩＣモジュールにおいて、前記外部
端子を前記カード基材の長手方向およびこれと直交する
方向に延びる複数の絶縁溝によって複数の領域に区画し
、前記各絶縁溝のうち前記カード基材の長手方向に直交
する絶縁溝を、前記ＩＣチップの配置領域に対応する領
域の外側に設けたことを特徴とするＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156233A JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156233A JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH026189A true JPH026189A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2664730B2 JP2664730B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15623280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156233A Expired - Lifetime JP2664730B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664730B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE38997E1 (en) | 1995-02-03 | 2006-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage and information processing system utilizing state-designating member provided on supporting card surface which produces write-permitting or write-inhibiting signal |
| US7104459B2 (en) | 1995-02-03 | 2006-09-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01166566U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156233A patent/JP2664730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01166566U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 |
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|---|---|---|---|---|
| USRE38997E1 (en) | 1995-02-03 | 2006-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage and information processing system utilizing state-designating member provided on supporting card surface which produces write-permitting or write-inhibiting signal |
| US7104459B2 (en) | 1995-02-03 | 2006-09-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2664730B2 (ja) | 1997-10-22 |
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