JPH0262385B2 - - Google Patents
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- JPH0262385B2 JPH0262385B2 JP61297874A JP29787486A JPH0262385B2 JP H0262385 B2 JPH0262385 B2 JP H0262385B2 JP 61297874 A JP61297874 A JP 61297874A JP 29787486 A JP29787486 A JP 29787486A JP H0262385 B2 JPH0262385 B2 JP H0262385B2
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1027—Pressing using at least one press band
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
Ａ 産業上の利用分野
この発明は、電子プリント回路板を製造する方
法に関するものであり、特に、上記のプリント回
路板の連続製造法に関するものである。
法に関するものであり、特に、上記のプリント回
路板の連続製造法に関するものである。
Ｂ 従来技術
コンピユータ等の電子装置の製造において、プ
リント回路板は、個別電子部品を支持し、部品間
に電気回路を設けるために広く用いられる。市販
のコンピユータは、開発以来ますます強力にな
り、しかもその寸法はルーム・サイズからデス
ク・サイズへと減小している。寸法が減少し、ま
た論理回路が強力になつたために相互接続の数が
増大するにつれて、使用されるプリント回路板の
集積度も増大し、一層複雑になつている。現在の
プリント回路板は極めて高密度で、極めて小さい
幾何学的表面形状と、多くの層を有している。
リント回路板は、個別電子部品を支持し、部品間
に電気回路を設けるために広く用いられる。市販
のコンピユータは、開発以来ますます強力にな
り、しかもその寸法はルーム・サイズからデス
ク・サイズへと減小している。寸法が減少し、ま
た論理回路が強力になつたために相互接続の数が
増大するにつれて、使用されるプリント回路板の
集積度も増大し、一層複雑になつている。現在の
プリント回路板は極めて高密度で、極めて小さい
幾何学的表面形状と、多くの層を有している。
プリント回路板は一般に、ガラス繊維等の材料
で形成された補強布等の誘電材料の中央コアと、
「プリプレグ」と呼ばれるエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる複合構造である。「プリプレグ」
という用語は、たとえばガラス繊維布等の補強布
に、主としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、
その樹脂用の触媒または硬化剤あるいはその両方
を含む揮発性溶液を予め含浸させることに由来す
る。プリプレグの片面に、通常銅箔等の金属箔か
らなる金属被覆回路を付着させる。この金属箔
を、エツチングその他の方法で加工して、予め定
めた幾何学的構成の回路をもたらす。プリント回
路板は、導電層の上下両面に回路を有する、両面
複合板にすることも、2s2p構造と呼ばれる、誘電
材料で分離された内部信号線とパワー平面をも含
む積層多層板とすることもできる。この積層多層
2s2pプリント回路板は、個々の複合回路板を積層
して、プリプレグ層の間にエツチングされた金属
回路が挟まれた多層構造を形成させることにより
製造される。積層多層板には、多回路線およびパ
ワー平面を相互接続するためのスルー・バイア・
ホールおよびインターステイシヤル・バイア・ホ
ールが設けられる。
で形成された補強布等の誘電材料の中央コアと、
「プリプレグ」と呼ばれるエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる複合構造である。「プリプレグ」
という用語は、たとえばガラス繊維布等の補強布
に、主としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、
その樹脂用の触媒または硬化剤あるいはその両方
を含む揮発性溶液を予め含浸させることに由来す
る。プリプレグの片面に、通常銅箔等の金属箔か
らなる金属被覆回路を付着させる。この金属箔
を、エツチングその他の方法で加工して、予め定
めた幾何学的構成の回路をもたらす。プリント回
路板は、導電層の上下両面に回路を有する、両面
複合板にすることも、2s2p構造と呼ばれる、誘電
材料で分離された内部信号線とパワー平面をも含
む積層多層板とすることもできる。この積層多層
2s2pプリント回路板は、個々の複合回路板を積層
して、プリプレグ層の間にエツチングされた金属
回路が挟まれた多層構造を形成させることにより
製造される。積層多層板には、多回路線およびパ
ワー平面を相互接続するためのスルー・バイア・
ホールおよびインターステイシヤル・バイア・ホ
ールが設けられる。
プリント回路板に用いるプリプレグの製造で
は、ガラス繊維布等の補強布を、熱硬化性樹脂の
溶液の浴中を通過させて、樹脂溶液を布に含浸さ
せる。含浸浴から取り出した後、プリプレグを加
熱して溶剤を除去する。樹脂がエポキシ樹脂の場
合は、プリプレグを約100ないし150℃に加熱し
て、溶剤を除去すると同時に一部硬化し、すなわ
ちエポキシ樹脂をＢ状態にする。その後、プリプ
レグにバツチ方式で、たとえば2.54×10-2〜5.08
×10-2mmの薄い銅箔等の導電性材料をいずれかの
面に積層させて個々の回路板としたり、あるいは
プリプレグをラミネート層として使つて回路を画
定済みの個々の板を積層し、多層構造を形成させ
ることができる。
は、ガラス繊維布等の補強布を、熱硬化性樹脂の
溶液の浴中を通過させて、樹脂溶液を布に含浸さ
せる。含浸浴から取り出した後、プリプレグを加
熱して溶剤を除去する。樹脂がエポキシ樹脂の場
合は、プリプレグを約100ないし150℃に加熱し
て、溶剤を除去すると同時に一部硬化し、すなわ
ちエポキシ樹脂をＢ状態にする。その後、プリプ
レグにバツチ方式で、たとえば2.54×10-2〜5.08
×10-2mmの薄い銅箔等の導電性材料をいずれかの
面に積層させて個々の回路板としたり、あるいは
プリプレグをラミネート層として使つて回路を画
定済みの個々の板を積層し、多層構造を形成させ
ることができる。
Ｃ 発明が解決しようとする問題点
プリント回路板の製造に使用する従来技術の欠
点の１つは、その製造条件下で、製造工程中の溶
剤除去段階で、プリプレグに空気が封じ込まれ
て、プリプレグ・シートの製品に、多数の空隙を
生ずることである。プリント回路板積層構造中に
空隙が存在すると、隣接の層との境界面で積層の
一体性の劣化が促進され、銅などの金属の移動
や、プリント回路中に存在するメツキしたスル
ー・ホールやパワー平面の間に短絡が形成される
結果となる。
点の１つは、その製造条件下で、製造工程中の溶
剤除去段階で、プリプレグに空気が封じ込まれ
て、プリプレグ・シートの製品に、多数の空隙を
生ずることである。プリント回路板積層構造中に
空隙が存在すると、隣接の層との境界面で積層の
一体性の劣化が促進され、銅などの金属の移動
や、プリント回路中に存在するメツキしたスル
ー・ホールやパワー平面の間に短絡が形成される
結果となる。
プリント回路板から空隙すなわち空気の封入を
防止するのに用いられる方法の１つは、積層構造
をその形成の直後に、バツチ方式で数時間、たと
えば125ないし140℃に加熱すると同時に、例えば
14〜49Kg／cm2（200〜700psi）に加圧することで
ある。この方法は、時間がかかるだけでなく、製
造工程にかなりの費用を要する。
防止するのに用いられる方法の１つは、積層構造
をその形成の直後に、バツチ方式で数時間、たと
えば125ないし140℃に加熱すると同時に、例えば
14〜49Kg／cm2（200〜700psi）に加圧することで
ある。この方法は、時間がかかるだけでなく、製
造工程にかなりの費用を要する。
従来技術によるプリント回路板の空隙を防止す
る別の方法は、米国特許第4372800号、および第
4451317号明細書に開示されている。これらの明
細書には、製造工程に使用する熱硬化性樹脂処方
として、揮発性溶剤を使用せず、液体または基体
の副産物を発生しないで硬化することのできる液
状の不飽和ポリエステル樹脂を使用する、連続生
産方法が開示されている。
る別の方法は、米国特許第4372800号、および第
4451317号明細書に開示されている。これらの明
細書には、製造工程に使用する熱硬化性樹脂処方
として、揮発性溶剤を使用せず、液体または基体
の副産物を発生しないで硬化することのできる液
状の不飽和ポリエステル樹脂を使用する、連続生
産方法が開示されている。
しかし、米国特許第4372800号および第4451317
号明細書に開示された方法の欠点は、銅などの金
属箔層と、積層板のプリプレグ層を接着させるた
めに、エポキシ樹脂等の接着剤を使用する必要が
あることである。この必要条件は、もう一つ樹脂
と樹脂の境界面ができるという欠点に加えて、加
工中に余分のコーテイング用ステーシヨンが要る
という欠点がある。
号明細書に開示された方法の欠点は、銅などの金
属箔層と、積層板のプリプレグ層を接着させるた
めに、エポキシ樹脂等の接着剤を使用する必要が
あることである。この必要条件は、もう一つ樹脂
と樹脂の境界面ができるという欠点に加えて、加
工中に余分のコーテイング用ステーシヨンが要る
という欠点がある。
したがつて、プリント回路板の空隙をなくしま
たは大幅に減少させ、工程が連続的であり、金属
箔層をプリプレグ層に接着するために接着層を使
用しないで済む方法が求められている。
たは大幅に減少させ、工程が連続的であり、金属
箔層をプリプレグ層に接着するために接着層を使
用しないで済む方法が求められている。
Ｄ 問題点を解決するための手段
この発明によれば、(1)金属箔の表面を、揮発性
溶剤を含まない液状の熱硬化性樹脂の層でコーテ
イングし、(2)箔を樹脂の硬化温度より低い温度に
加熱して、樹脂を更に流動化させ、(3)樹脂をコー
テイングした箔を、補強布のシートに接触させて
箔と布の組合せを形成させ、(4)箔と布の組合わせ
を、樹脂の硬化温度に加熱した加熱ゾーン内で、
相互に加圧可能な相対する面を有する一対の回転
エンドレス・ベルトの間に連続的に送り、(5)ベル
トの相対する面により、箔と布の組合わせを加圧
して、組合わせを圧縮すると同時に樹脂を含浸さ
せ、(6)加熱ゾーンで樹脂を硬化させて、硬化した
樹脂で接着された複合構造を形成させ、(7)ベルト
で圧縮しながら複合構造を連続的に冷却する工程
からなる、複合回路板の連続製造法が提供され
る。
溶剤を含まない液状の熱硬化性樹脂の層でコーテ
イングし、(2)箔を樹脂の硬化温度より低い温度に
加熱して、樹脂を更に流動化させ、(3)樹脂をコー
テイングした箔を、補強布のシートに接触させて
箔と布の組合せを形成させ、(4)箔と布の組合わせ
を、樹脂の硬化温度に加熱した加熱ゾーン内で、
相互に加圧可能な相対する面を有する一対の回転
エンドレス・ベルトの間に連続的に送り、(5)ベル
トの相対する面により、箔と布の組合わせを加圧
して、組合わせを圧縮すると同時に樹脂を含浸さ
せ、(6)加熱ゾーンで樹脂を硬化させて、硬化した
樹脂で接着された複合構造を形成させ、(7)ベルト
で圧縮しながら複合構造を連続的に冷却する工程
からなる、複合回路板の連続製造法が提供され
る。
Ｅ 実施例
第１図に、二重ベルト・プレス積層装置Ａを示
す。同装置は、２つの連続回転ステンレス鋼ベル
ト１０，１１からなり、ベルトの一方が他方の上
に重なつて表面１０ａ，１１ａで相対するように
配置され、それと連動するアイドラ・ロール１
２，１３および従動ロール１４，１５によつて案
内される。図示されていない動力駆動装置を周知
の方法で同期的に駆動させると、ベルト１０，１
１の相対する表面１０ａ，１１ａが従動ロール１
４，１５上を同じ速度で矢印の方向に走行し、２
つのベルトの間に周知の方法で金属箔および補強
布を受けて、回路板製品１６を形成させるため
の、ギヤツプまたはニツプを形成する。
す。同装置は、２つの連続回転ステンレス鋼ベル
ト１０，１１からなり、ベルトの一方が他方の上
に重なつて表面１０ａ，１１ａで相対するように
配置され、それと連動するアイドラ・ロール１
２，１３および従動ロール１４，１５によつて案
内される。図示されていない動力駆動装置を周知
の方法で同期的に駆動させると、ベルト１０，１
１の相対する表面１０ａ，１１ａが従動ロール１
４，１５上を同じ速度で矢印の方向に走行し、２
つのベルトの間に周知の方法で金属箔および補強
布を受けて、回路板製品１６を形成させるため
の、ギヤツプまたはニツプを形成する。
回路板１６を製造するためには、厚さ約1.27×
10-3cmないし約7.62×10-3cmの金属箔１７，１８
と、厚さ約3.81×10-3cmないし約17.8×10-3cmの
補強布１９，２０をそれぞれの供給ロール１７
ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａから同時に、連続的
に供給し、二重ベルト・プレス・ラミネータＡの
ガイド・ロール１２，１３の間を通過させる。二
重ベルト・プレス・ラミネータのガイド・ロール
の間を通す前に、金属箔の一方、すなわち金属箔
１７を、加熱板２１上を通過させる。
10-3cmないし約7.62×10-3cmの金属箔１７，１８
と、厚さ約3.81×10-3cmないし約17.8×10-3cmの
補強布１９，２０をそれぞれの供給ロール１７
ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａから同時に、連続的
に供給し、二重ベルト・プレス・ラミネータＡの
ガイド・ロール１２，１３の間を通過させる。二
重ベルト・プレス・ラミネータのガイド・ロール
の間を通す前に、金属箔の一方、すなわち金属箔
１７を、加熱板２１上を通過させる。
金属箔１７がロール１７ａから供給されると
き、それが加熱板２１上を通過する前に、金属箔
１７の上面に、コーテイング装置２２から液状の
熱硬化性樹脂の流れを注いで箱上に厚さ約5.08×
10-3〜25.4×10-3cmの層を形成させる。コーテイ
ング装置２２としては、ナイフ・コータ、グラビ
ア・コータ、リバース・ロール・コータ、ハイド
ロニユーマチツク・コーテイング装置等、所定量
の液状熱硬化性樹脂を、金属箔の上面に供給する
装置が使用できる。塗布する樹脂コーテイングの
厚さが布シート全体を湿潤させ、含浸させるのに
必要な厚さになるように選択的に調整すると、金
属箔と布の層から過剰量の樹脂を除去することが
不要になる。たとえば、厚さがそれぞれ7.62×
10-3cmのガラス繊維補強布シート２枚を使つて回
路板製品１６を製造する場合、二重ベルト・ラミ
ネータＡを通過させる間に、布を完全に湿潤さ
せ、含浸させるには、銅箔の表面に厚さ約12.7×
10-3cmの液状エポキシ樹脂層を塗布すれば、十分
である。液状熱硬化性樹脂をコーテイングした金
属箔１７を、加熱板２１上を通過するときに加熱
すると、液状樹脂が流動化し、すなわち粘度が下
がり、補強布シート１９，２０を加圧して液状樹
脂をコーテイングした金属箔と接触させた時、樹
脂が容易に布を湿潤させ、浸透し含浸するように
なる。箔と布は、二重プレス・ラミネータを通過
する間、連続してベルト１０，１１の間を通過す
る。たとえば、エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹
脂組成物は、25℃のとき粘度が、0.5ないし30ポ
イズの範囲となるよう調製することができる。約
80℃ないし約125℃に加熱すると、粘度は約5000
ないし50センチポイズに低下し、そのため加熱さ
れた樹脂組成物が、ガラス繊維等からできた数層
の補強布に容易に浸透する。毎分91.5ないし366
cm／分の線速度で移動させると、金属箔上に12.7
×10-3cmの厚みに塗布され、80℃ないし125℃に
加熱されたエポキシ樹脂などの液状の熱硬化性樹
脂が、加圧されてコーテイングされた金属箔と接
触した厚さ7.62×10-3cmのガラス繊維補強布２枚
を湿潤させ、15ないし45秒以内に完全に浸透す
る。
き、それが加熱板２１上を通過する前に、金属箔
１７の上面に、コーテイング装置２２から液状の
熱硬化性樹脂の流れを注いで箱上に厚さ約5.08×
10-3〜25.4×10-3cmの層を形成させる。コーテイ
ング装置２２としては、ナイフ・コータ、グラビ
ア・コータ、リバース・ロール・コータ、ハイド
ロニユーマチツク・コーテイング装置等、所定量
の液状熱硬化性樹脂を、金属箔の上面に供給する
装置が使用できる。塗布する樹脂コーテイングの
厚さが布シート全体を湿潤させ、含浸させるのに
必要な厚さになるように選択的に調整すると、金
属箔と布の層から過剰量の樹脂を除去することが
不要になる。たとえば、厚さがそれぞれ7.62×
10-3cmのガラス繊維補強布シート２枚を使つて回
路板製品１６を製造する場合、二重ベルト・ラミ
ネータＡを通過させる間に、布を完全に湿潤さ
せ、含浸させるには、銅箔の表面に厚さ約12.7×
10-3cmの液状エポキシ樹脂層を塗布すれば、十分
である。液状熱硬化性樹脂をコーテイングした金
属箔１７を、加熱板２１上を通過するときに加熱
すると、液状樹脂が流動化し、すなわち粘度が下
がり、補強布シート１９，２０を加圧して液状樹
脂をコーテイングした金属箔と接触させた時、樹
脂が容易に布を湿潤させ、浸透し含浸するように
なる。箔と布は、二重プレス・ラミネータを通過
する間、連続してベルト１０，１１の間を通過す
る。たとえば、エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹
脂組成物は、25℃のとき粘度が、0.5ないし30ポ
イズの範囲となるよう調製することができる。約
80℃ないし約125℃に加熱すると、粘度は約5000
ないし50センチポイズに低下し、そのため加熱さ
れた樹脂組成物が、ガラス繊維等からできた数層
の補強布に容易に浸透する。毎分91.5ないし366
cm／分の線速度で移動させると、金属箔上に12.7
×10-3cmの厚みに塗布され、80℃ないし125℃に
加熱されたエポキシ樹脂などの液状の熱硬化性樹
脂が、加圧されてコーテイングされた金属箔と接
触した厚さ7.62×10-3cmのガラス繊維補強布２枚
を湿潤させ、15ないし45秒以内に完全に浸透す
る。
含浸した補強布の層から溶剤を除去するための
時間が不要のため、ロール１２，１３の間を通過
した金属箔と補強布の層を、直接加熱ゾーンへ通
過させて、樹脂を硬化温度に加熱することができ
る。第１図に示すように、液状熱硬化性樹脂をコ
ーテイングした金属箔１７、補強布シート１９，
２０、および第２の金属箔１８は、アイドラ・ロ
ール１２，１３の間を連続的に、平行に移動し、
１対のエンドレス・ベルト１０，１１により表面
同志が連続的に加圧されて、補強布層１９，２０
が同時に金属箔１７，１８の間に挟まれ、圧縮さ
れる。金属箔と布が最初に二重プレス・ラミネー
タＡのロール１２，１３の間に入つた時に加圧さ
れる圧縮力は、一般に1.4〜7.0Kg／cm2（20〜
100psi）、好ましくは2.1〜3.5Kg／cm2（30〜50psi）
の範囲である。
時間が不要のため、ロール１２，１３の間を通過
した金属箔と補強布の層を、直接加熱ゾーンへ通
過させて、樹脂を硬化温度に加熱することができ
る。第１図に示すように、液状熱硬化性樹脂をコ
ーテイングした金属箔１７、補強布シート１９，
２０、および第２の金属箔１８は、アイドラ・ロ
ール１２，１３の間を連続的に、平行に移動し、
１対のエンドレス・ベルト１０，１１により表面
同志が連続的に加圧されて、補強布層１９，２０
が同時に金属箔１７，１８の間に挟まれ、圧縮さ
れる。金属箔と布が最初に二重プレス・ラミネー
タＡのロール１２，１３の間に入つた時に加圧さ
れる圧縮力は、一般に1.4〜7.0Kg／cm2（20〜
100psi）、好ましくは2.1〜3.5Kg／cm2（30〜50psi）
の範囲である。
金属箔と布の組合せは、ロール１２，１３の間
から熱硬化ゾーン２３へ案内される。熱硬化ゾー
ン２３内には、図示されていないが、ベルト１
０，１１を積層に必要な温度に加熱する手段が設
けられ、各ベルト１０，１１に図示されていない
圧縮手段が周知の方法で連結されている。この圧
縮手段により、ベルト１０，１１の相対する面１
０ａ，１１ａが相互に、および金属箔と布に対し
て圧縮され、それによりその組合せがさらに圧縮
されて、液状熱硬化性樹脂が組合せ全体の中を流
れ、組合せのすべての層と完全に接触するように
なる。加熱ゾーン２３内で、金属箔と布がベルト
１０，１１によつて圧縮される圧縮力は、約1.4
〜7.0Kg／cm2（約20〜100psi）、好ましくは約2.1〜
3.5Kg／cm2（約30〜50psi）である。ベルトの圧縮
作用と同時に、金属箔との組合せの温度は、加熱
ゾーン中で液状熱硬化性樹脂の硬化温度に上昇す
る。金属箔層１７，１８は、それぞれ加熱ゾーン
２３で発生する熱と、ベルト１０，１１による圧
力によつて、硬化した樹脂により、樹脂を含浸さ
せた補強布１９，２０の反対側の面に接着され
る。
から熱硬化ゾーン２３へ案内される。熱硬化ゾー
ン２３内には、図示されていないが、ベルト１
０，１１を積層に必要な温度に加熱する手段が設
けられ、各ベルト１０，１１に図示されていない
圧縮手段が周知の方法で連結されている。この圧
縮手段により、ベルト１０，１１の相対する面１
０ａ，１１ａが相互に、および金属箔と布に対し
て圧縮され、それによりその組合せがさらに圧縮
されて、液状熱硬化性樹脂が組合せ全体の中を流
れ、組合せのすべての層と完全に接触するように
なる。加熱ゾーン２３内で、金属箔と布がベルト
１０，１１によつて圧縮される圧縮力は、約1.4
〜7.0Kg／cm2（約20〜100psi）、好ましくは約2.1〜
3.5Kg／cm2（約30〜50psi）である。ベルトの圧縮
作用と同時に、金属箔との組合せの温度は、加熱
ゾーン中で液状熱硬化性樹脂の硬化温度に上昇す
る。金属箔層１７，１８は、それぞれ加熱ゾーン
２３で発生する熱と、ベルト１０，１１による圧
力によつて、硬化した樹脂により、樹脂を含浸さ
せた補強布１９，２０の反対側の面に接着され
る。
補強布１９，２０の含浸に用いる液状熱硬化性
樹脂がエポキシ樹脂の場合は、硬化温度は約150
ないし約200℃、好ましくは約160ないし約170℃
である。
樹脂がエポキシ樹脂の場合は、硬化温度は約150
ないし約200℃、好ましくは約160ないし約170℃
である。
加熱ゾーン内でベルト１０，１１が金属箔と布
に加える圧縮力は、樹脂がその組合せの間を流動
するのに必要な最低圧力で、一般に約1.4〜7.0
Kg／cm2好ましくは2.1〜3.5Kg／cm2である。金属箔
と布の組合せが加熱ゾーン２３を通過する速度は
約90〜370cm／分、加熱ゾーンに滞留する全時間
は、約120ないし約480秒である。
に加える圧縮力は、樹脂がその組合せの間を流動
するのに必要な最低圧力で、一般に約1.4〜7.0
Kg／cm2好ましくは2.1〜3.5Kg／cm2である。金属箔
と布の組合せが加熱ゾーン２３を通過する速度は
約90〜370cm／分、加熱ゾーンに滞留する全時間
は、約120ないし約480秒である。
加熱ゾーン２３を通過した後、金属箔と布の組
合せは、冷却ゾーン２４へ案内される。
合せは、冷却ゾーン２４へ案内される。
冷却ゾーン２４の構造は原則的に加熱ゾーン２
３と同様であるが、加熱機能の代りに冷却機能を
行うように設計されている。したがつて、冷却ゾ
ーン２４には、図示されていない加圧手段が設け
られ、加熱ゾーンと同様に、周知の方法で各ベル
ト１０，１１に連結されている。この加圧手段に
より、ベルトの相対する面１０ａ，１１ａが相互
に、および金属箔１７，１８に対して圧縮され、
金属箔と布の組合せがゾーン２４で冷却される時
も、前に加熱ゾーン２３で受けたのと同様の圧縮
状態に保たれる。
３と同様であるが、加熱機能の代りに冷却機能を
行うように設計されている。したがつて、冷却ゾ
ーン２４には、図示されていない加圧手段が設け
られ、加熱ゾーンと同様に、周知の方法で各ベル
ト１０，１１に連結されている。この加圧手段に
より、ベルトの相対する面１０ａ，１１ａが相互
に、および金属箔１７，１８に対して圧縮され、
金属箔と布の組合せがゾーン２４で冷却される時
も、前に加熱ゾーン２３で受けたのと同様の圧縮
状態に保たれる。
ゾーン２４中に設けられた図示されていない伝
熱手段によつて、熱伝導によるベルトの冷却が行
われ、これにより、加熱状態で加熱ゾーン２３か
ら出る複合製品１６が、ゾーン２４で急速に約40
ないし50℃に冷却される。冷却ゾーン２４に設け
られた伝熱手段は、冷却ゾーン２４の室内の冷却
空気の流れによつて補足され、その強制対流によ
つてベルト１０，１１による複合製品１６の冷却
が強化される。
熱手段によつて、熱伝導によるベルトの冷却が行
われ、これにより、加熱状態で加熱ゾーン２３か
ら出る複合製品１６が、ゾーン２４で急速に約40
ないし50℃に冷却される。冷却ゾーン２４に設け
られた伝熱手段は、冷却ゾーン２４の室内の冷却
空気の流れによつて補足され、その強制対流によ
つてベルト１０，１１による複合製品１６の冷却
が強化される。
冷却ゾーン２４を出た冷却された複合製品１６
は、たとえば0.38〜1.52mmの比較的厚いものの場
合は、切断装置２５を用いて所定の長さもしくは
パネルに切断し、またたとえば0.13〜0.25mmの比
較的薄いものの場合は、複合製品１６をロール２
６に巻取つて保管することができる。
は、たとえば0.38〜1.52mmの比較的厚いものの場
合は、切断装置２５を用いて所定の長さもしくは
パネルに切断し、またたとえば0.13〜0.25mmの比
較的薄いものの場合は、複合製品１６をロール２
６に巻取つて保管することができる。
この発明の方法による短時間の積層法は、複合
製品１６に、プリント回路板に必要な基本的特性
を与えることができるが、得られた複合製品をポ
スト・ベーク処理することも好ましい。この処理
により、複合製品は耐熱性が向上すると同時に、
ひずみがなくなるために、寸法安定性も改善され
る。このように、この発明の連続積層法に用いる
液状熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、
複合製品１６を、約150℃ないし約200℃に加熱し
た室内で、約0.5ないし３時間、ポスト・ベーク
する。
製品１６に、プリント回路板に必要な基本的特性
を与えることができるが、得られた複合製品をポ
スト・ベーク処理することも好ましい。この処理
により、複合製品は耐熱性が向上すると同時に、
ひずみがなくなるために、寸法安定性も改善され
る。このように、この発明の連続積層法に用いる
液状熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、
複合製品１６を、約150℃ないし約200℃に加熱し
た室内で、約0.5ないし３時間、ポスト・ベーク
する。
上記第１図に示す方法によつて得られた複合製
品を次にエツチングして、回路を設け、プリント
回路板を作成する。
品を次にエツチングして、回路を設け、プリント
回路板を作成する。
回路を設けた比較的薄い複合製品１６は、連続
的な回路作成のため、エツチングおよび加工を行
つた後、2s2p構造の多層積層プリント回路板を連
続製造する際にパワー平面のコア材として用い
る。第１図に示す方法により作成した、厚みがた
とえば0.13〜0.25mmの比較的薄い複合製品１６
で、ロールに巻いて保管したものは、連続的にロ
ール２６から供給し、エツチングにより面を研摩
した後、第１図と同様な方法で、他の金属箔およ
び補強布と積層して、複合製品の外側に信号面を
注入すると、2s2p構造の多層多層回路板製品が得
られる。
的な回路作成のため、エツチングおよび加工を行
つた後、2s2p構造の多層積層プリント回路板を連
続製造する際にパワー平面のコア材として用い
る。第１図に示す方法により作成した、厚みがた
とえば0.13〜0.25mmの比較的薄い複合製品１６
で、ロールに巻いて保管したものは、連続的にロ
ール２６から供給し、エツチングにより面を研摩
した後、第１図と同様な方法で、他の金属箔およ
び補強布と積層して、複合製品の外側に信号面を
注入すると、2s2p構造の多層多層回路板製品が得
られる。
この発明の方法を積層多層2s2p構造の回路板の
製造に用いる方法を、第２図に示す。
製造に用いる方法を、第２図に示す。
第２図には、第１図に示した二重ベルト・プレ
ス・ラミネータＡの、シート供給部および液状熱
硬化性樹脂塗布部を示す。これは、この発明の方
法を用いて、複数の金属箔および補強布層を、連
続的に、コア製品１６に積層し、2s2p構成のプリ
ント回路板の製造に適した積層多層製品を形成す
るものである。
ス・ラミネータＡの、シート供給部および液状熱
硬化性樹脂塗布部を示す。これは、この発明の方
法を用いて、複数の金属箔および補強布層を、連
続的に、コア製品１６に積層し、2s2p構成のプリ
ント回路板の製造に適した積層多層製品を形成す
るものである。
第２図に示すように、積層多層回路板製品５５
は第１図で説明した方法により作成した複合製品
１６から製造される。先ず供給ロール３２ａから
金属箔３２を供給する際、箔の上面にコータ装置
３０から液状熱硬化性樹脂を流し込む。コーテイ
ングされた金属箔３２、および供給ロール３４
ａ，３５ａから供給される補強布３４，３５は、
ロール３６上を通過する際組合わされて、集合体
３７を形成する。集合体３７は、コーテイングさ
れた複合製品１６と同時に加熱板３８の上、ガイ
ド・ロール４０の下を通過する。コーテイングさ
れた複合製品１６と集合体３７がガイド・ロール
４０の下を通過するとき、複合製品１６のコーテ
イングされていない下面が、集合体３７の補強布
の上面と接触する。同時に、供給ロール４１ａ，
４２ａからそれぞれ供給される補強布４１，４２
もガイド・ロール４０の下を通過し、これによつ
て布４１の下面が、ロール４０の下、加熱板３８
の上を通過するとき、複合製品１６のコーテイン
グした表面と接触する。金属箔と補強布の層が組
み合わされて、二重プレス・ベルト１０，１１の
相対する面１０ａ，１１ａの間のギヤツプに入る
際、金属箔４３が供給ロール４３ａから供給され
てギヤツプに入り、補強布４２の上面と接触し、
これにより個々に供給された金属箔および補強布
は、前述の第１図に示した場合と同様、熱および
圧力の作用により、複合製品１６と接着する。
は第１図で説明した方法により作成した複合製品
１６から製造される。先ず供給ロール３２ａから
金属箔３２を供給する際、箔の上面にコータ装置
３０から液状熱硬化性樹脂を流し込む。コーテイ
ングされた金属箔３２、および供給ロール３４
ａ，３５ａから供給される補強布３４，３５は、
ロール３６上を通過する際組合わされて、集合体
３７を形成する。集合体３７は、コーテイングさ
れた複合製品１６と同時に加熱板３８の上、ガイ
ド・ロール４０の下を通過する。コーテイングさ
れた複合製品１６と集合体３７がガイド・ロール
４０の下を通過するとき、複合製品１６のコーテ
イングされていない下面が、集合体３７の補強布
の上面と接触する。同時に、供給ロール４１ａ，
４２ａからそれぞれ供給される補強布４１，４２
もガイド・ロール４０の下を通過し、これによつ
て布４１の下面が、ロール４０の下、加熱板３８
の上を通過するとき、複合製品１６のコーテイン
グした表面と接触する。金属箔と補強布の層が組
み合わされて、二重プレス・ベルト１０，１１の
相対する面１０ａ，１１ａの間のギヤツプに入る
際、金属箔４３が供給ロール４３ａから供給され
てギヤツプに入り、補強布４２の上面と接触し、
これにより個々に供給された金属箔および補強布
は、前述の第１図に示した場合と同様、熱および
圧力の作用により、複合製品１６と接着する。
樹脂をコーテイングした金属箔３２と、樹脂を
コーテイングした複合製品１６が加熱板３８の上
を通過するとき、これらの基板は液状硬化性樹脂
の硬化温度より低い温度に加熱され、これによ
り、箔３２および複合製品１６の表面にコーテイ
ングされた樹脂が熱により粘度が低くなり、組合
わされた補強布層３４，３５および４１，４２が
樹脂をコーテイングした金属箔３２および複合製
品１６と接触すると、それらの補強布層に浸透し
含浸する。樹脂をコーテイングした金属箔３２お
よび樹脂をコーテイングした複合製品１６は、補
強布３４，３５，４１および４２と共に、前述の
ように二重ベルト・プレス・ラミネータＡを通過
し、積層多層回路板製品が得られる。積層製品５
５は所定の長さのパネルに切断するか、またはロ
ール５６に巻取る。
コーテイングした複合製品１６が加熱板３８の上
を通過するとき、これらの基板は液状硬化性樹脂
の硬化温度より低い温度に加熱され、これによ
り、箔３２および複合製品１６の表面にコーテイ
ングされた樹脂が熱により粘度が低くなり、組合
わされた補強布層３４，３５および４１，４２が
樹脂をコーテイングした金属箔３２および複合製
品１６と接触すると、それらの補強布層に浸透し
含浸する。樹脂をコーテイングした金属箔３２お
よび樹脂をコーテイングした複合製品１６は、補
強布３４，３５，４１および４２と共に、前述の
ように二重ベルト・プレス・ラミネータＡを通過
し、積層多層回路板製品が得られる。積層製品５
５は所定の長さのパネルに切断するか、またはロ
ール５６に巻取る。
必要な場合、積層品を完全に硬化させるため
に、積層多層製品５５に、積層後の熱処理を施す
ことができる。その後、外側の金属箔層に外部回
路パターンをエツチングして、2p2s構成のプリン
ト回路板製品を作成する。
に、積層多層製品５５に、積層後の熱処理を施す
ことができる。その後、外側の金属箔層に外部回
路パターンをエツチングして、2p2s構成のプリン
ト回路板製品を作成する。
この発明の回路板の製造に用いる補強布は、ガ
ラス、窒化ホウ素、炭素（炭素質繊維、黒鉛繊
維、および耐燃繊維を含む）、炭化ケイ素等の寸
法安定性繊維の織布または不織布である。プリン
ト回路板の製作に用いる積層品用には、ガラス繊
維布が好ましい。ガラス繊維補強布は、金属箔と
組合わせる前に、ふつう通り液状熱硬化性樹脂
と、布の表面との接着を促進させるアミノシラン
等の結合剤でコーテイングする。
ラス、窒化ホウ素、炭素（炭素質繊維、黒鉛繊
維、および耐燃繊維を含む）、炭化ケイ素等の寸
法安定性繊維の織布または不織布である。プリン
ト回路板の製作に用いる積層品用には、ガラス繊
維布が好ましい。ガラス繊維補強布は、金属箔と
組合わせる前に、ふつう通り液状熱硬化性樹脂
と、布の表面との接着を促進させるアミノシラン
等の結合剤でコーテイングする。
この明細書で用いる“液状熱硬化性樹脂組成
物”の用語は、溶剤成分を含有せず、熱硬化反応
により、水、二酸化炭素等を副生物として発生す
ることなく、全体が樹脂固形物に変換する成分の
みを含有する組成物をいう。したがつて、この組
成物は、ラジカル重合または付加重合型の樹脂、
たとえば不飽和ポリエステル樹脂、ビニル・エス
テル樹脂（又はエポキシ・アクリレート樹脂）、
エポキシ樹脂等からなるものである。
物”の用語は、溶剤成分を含有せず、熱硬化反応
により、水、二酸化炭素等を副生物として発生す
ることなく、全体が樹脂固形物に変換する成分の
みを含有する組成物をいう。したがつて、この組
成物は、ラジカル重合または付加重合型の樹脂、
たとえば不飽和ポリエステル樹脂、ビニル・エス
テル樹脂（又はエポキシ・アクリレート樹脂）、
エポキシ樹脂等からなるものである。
さらに、液状熱硬化性樹脂組成物は、硬化を実
施し、または促進させる他の成分を含んでもよ
い。たとえば、液状不飽和ポリエステルは、架橋
重合性単量体、硬化促進剤等の成分を、エポキシ
樹脂は硬化剤を含有してもよい。
施し、または促進させる他の成分を含んでもよ
い。たとえば、液状不飽和ポリエステルは、架橋
重合性単量体、硬化促進剤等の成分を、エポキシ
樹脂は硬化剤を含有してもよい。
この発明の実施用には、エポキシ樹脂が好まし
い。一般に、現在の多層プリント回路板技術で
は、プリプレグ・シートの形成に、主としてエポ
キシ樹脂をガラス繊維補強布と組合わせて使用す
る。エポキシ樹脂系は、絶縁耐力が高く、耐湿
性、耐化学薬品性および、機械的・電気的耐衝撃
性が良好であり、エポキシ／ガラス繊維布積層品
は、現在得られる材料中、重量当たりの強度の点
で、最も効率の良い構造である。エポキシ樹脂
は、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式等のいず
れでもよく、周知の、通常用いられる塩素等の不
活性置換基を有するものでもよい。この発明の実
施に使用するのに適したエポキシ樹脂の形成に
は、事実上多価アルコール又は多価フエノールと
エポハロヒドリンから製造したいかなるエポキシ
ドも用いることができる。使用できるエポキシド
の代表例として、エピクロロヒドリンと、レゾル
シノール、カテコール、１，２，６−ヘキサント
リオール、ソルビトール、マニトール、ペンタエ
リスリトール、トリメチロールプロパン、グリセ
リンのアリルエステル等の多価フエノールまたは
多価アルコールから生成されるものがある。同様
に、適当に置換されたポリエーテル、ポリエステ
ル等の多価水酸基を含む重合体材料も使用するこ
とができる。たとえば、ビニルシクロヘキサンジ
オキシド、エポキシ化モノ、ジ、およびトリグリ
セリド、ブタジエンジオキシド、１、４−ビス
（２、３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、１、
３−ビス（２、３−エポキシプロポキシ）ベンゼ
ン、４、4′−ビス（２、３−エポキシプロポキ
シ）ジフエニルエーテル、１、８−ビス（２、３
−エポキシプロポキシ）オクタン、１、４−ビス
（２、３−エポキシプロポキシ）シクロヘキサン、
４、4′−ビス（２−ヒドロキシ−３、４−エポキ
シブトキシ）ジフエニル・ジメチルメタン、１、
３−ビス（４、５−エポキシペントキシ）５−ク
ロロベンゼン、１、４−ビス（３、４−エポキシ
ブトキシ）２−クロロシクロヘキサン、ジグリシ
ジルチオエーテル、ジグリシジルエーテル、エチ
レングリコールジグリシジルエーテル、レゾルシ
ノールジグリシジルエーテル、１、２、５、６−
ジエポキシヘキセン−３、１、２、５、６−ジエ
ポキシヘキサン、１、２、３、４−テトラ（２−
ヒドロキシ−３、４−エポキシブトキシ）ブタン
等を使用することができる。
い。一般に、現在の多層プリント回路板技術で
は、プリプレグ・シートの形成に、主としてエポ
キシ樹脂をガラス繊維補強布と組合わせて使用す
る。エポキシ樹脂系は、絶縁耐力が高く、耐湿
性、耐化学薬品性および、機械的・電気的耐衝撃
性が良好であり、エポキシ／ガラス繊維布積層品
は、現在得られる材料中、重量当たりの強度の点
で、最も効率の良い構造である。エポキシ樹脂
は、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式等のいず
れでもよく、周知の、通常用いられる塩素等の不
活性置換基を有するものでもよい。この発明の実
施に使用するのに適したエポキシ樹脂の形成に
は、事実上多価アルコール又は多価フエノールと
エポハロヒドリンから製造したいかなるエポキシ
ドも用いることができる。使用できるエポキシド
の代表例として、エピクロロヒドリンと、レゾル
シノール、カテコール、１，２，６−ヘキサント
リオール、ソルビトール、マニトール、ペンタエ
リスリトール、トリメチロールプロパン、グリセ
リンのアリルエステル等の多価フエノールまたは
多価アルコールから生成されるものがある。同様
に、適当に置換されたポリエーテル、ポリエステ
ル等の多価水酸基を含む重合体材料も使用するこ
とができる。たとえば、ビニルシクロヘキサンジ
オキシド、エポキシ化モノ、ジ、およびトリグリ
セリド、ブタジエンジオキシド、１、４−ビス
（２、３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、１、
３−ビス（２、３−エポキシプロポキシ）ベンゼ
ン、４、4′−ビス（２、３−エポキシプロポキ
シ）ジフエニルエーテル、１、８−ビス（２、３
−エポキシプロポキシ）オクタン、１、４−ビス
（２、３−エポキシプロポキシ）シクロヘキサン、
４、4′−ビス（２−ヒドロキシ−３、４−エポキ
シブトキシ）ジフエニル・ジメチルメタン、１、
３−ビス（４、５−エポキシペントキシ）５−ク
ロロベンゼン、１、４−ビス（３、４−エポキシ
ブトキシ）２−クロロシクロヘキサン、ジグリシ
ジルチオエーテル、ジグリシジルエーテル、エチ
レングリコールジグリシジルエーテル、レゾルシ
ノールジグリシジルエーテル、１、２、５、６−
ジエポキシヘキセン−３、１、２、５、６−ジエ
ポキシヘキサン、１、２、３、４−テトラ（２−
ヒドロキシ−３、４−エポキシブトキシ）ブタン
等を使用することができる。
特に好ましいものは、ビスフエノールＡ（２、
２−ビス［４−ヒドロキシフエニル］プロパン）、
フエノールまたはクレゾール類、とエポクロロヒ
ドリンから製造したエポキシ化合物である。特に
適当なものは、下記の式を有するビスフエノール
Ａ・エピクロロヒドリン・ポリエポキシド樹脂、 および下記の式を有するエポキシ化ポリ（Ｏ−ク
レゾール）である。
２−ビス［４−ヒドロキシフエニル］プロパン）、
フエノールまたはクレゾール類、とエポクロロヒ
ドリンから製造したエポキシ化合物である。特に
適当なものは、下記の式を有するビスフエノール
Ａ・エピクロロヒドリン・ポリエポキシド樹脂、 および下記の式を有するエポキシ化ポリ（Ｏ−ク
レゾール）である。
上式中、ｎ、ａおよびｂは正の数、Ｒはクロロ
ヒドリン類、グリコール類、重合エーテル結合等
を表わす。
ヒドリン類、グリコール類、重合エーテル結合等
を表わす。
エポキシ樹脂系には、樹脂を最終的に硬化させ
るために硬化触媒を配合する。エポキシ樹脂に配
合する触媒は、オキシラン環の反応によりエポキ
シ樹脂を重合させるのに通常用いられるものであ
る。この発明の実施に適する硬化触媒には、脂肪
族、脂環式、または芳香族の第１、第２および第
３アミン、等のアミン又はアミド、たとえば、モ
ノエタールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、テトラメチレンペンタミン、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルプロピレン・ジアミン１、３、Ｎ、Ｎジエ
チルプロピレンジアミン−１、３、２、２−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、３、５、
５−トリメチル−３−（アミノメチル）シクロヘ
キシルアミン、２、４、６−トリ（ジメチルアミ
ノメチル）フエノール、ベンジルジメチルアミ
ン、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、イミ
ダゾール、イソニアジド、テトラメチルジアミ
ン、ベンジルジメテルアミン、ｍフエニレンジア
ミン、Ｎ、Ｎ、N′、N′−テトラメチル−１、３
−ブタジアミン等がある。
るために硬化触媒を配合する。エポキシ樹脂に配
合する触媒は、オキシラン環の反応によりエポキ
シ樹脂を重合させるのに通常用いられるものであ
る。この発明の実施に適する硬化触媒には、脂肪
族、脂環式、または芳香族の第１、第２および第
３アミン、等のアミン又はアミド、たとえば、モ
ノエタールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、テトラメチレンペンタミン、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルプロピレン・ジアミン１、３、Ｎ、Ｎジエ
チルプロピレンジアミン−１、３、２、２−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、３、５、
５−トリメチル−３−（アミノメチル）シクロヘ
キシルアミン、２、４、６−トリ（ジメチルアミ
ノメチル）フエノール、ベンジルジメチルアミ
ン、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、イミ
ダゾール、イソニアジド、テトラメチルジアミ
ン、ベンジルジメテルアミン、ｍフエニレンジア
ミン、Ｎ、Ｎ、N′、N′−テトラメチル−１、３
−ブタジアミン等がある。
硬化触媒は、エポキシ樹脂系に対して約0.5な
いし約10重量％、好ましくは約１ないし約３重量
％の濃度で添加する。
いし約10重量％、好ましくは約１ないし約３重量
％の濃度で添加する。
この発明の実施に用いる好ましいエポキシ樹脂
処方は、約50〜90重量部のポリエポキシド、約１
〜50重量部のスチレン単量体、ポリエポキシドに
対して約0.25〜2.0化学当量の無水トリメリト酸、
無水３、3′、４、４−ベンゾフエノンテトラカル
ボン酸、無水クロレンデイン酸等の酸無水物、効
果量の４級アンモニウム・ハライドやハロゲン化
フオスフオニウム等のオニウム化合物等の促進化
合物、および効果量の過酸化物、たとえば２、５
−ジメチル２、５−ビス（tert−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン等の遊離基性硬化剤からなる。これ
らの好ましいエポキシ樹脂処方は、米国特許第
4284753号明細書に詳細に開示されており、Shell
Chemical CompanyからEPON RSL941の商品
名で市販されている。この発明の実施の際に、液
状熱硬化性樹脂組成物として用いられるエポキシ
樹脂は、取扱いに便利な粘度、すなわちＢ型粘度
計で測定して、21℃で約3000ないし約5000センチ
ポイズになるよう調合する。
処方は、約50〜90重量部のポリエポキシド、約１
〜50重量部のスチレン単量体、ポリエポキシドに
対して約0.25〜2.0化学当量の無水トリメリト酸、
無水３、3′、４、４−ベンゾフエノンテトラカル
ボン酸、無水クロレンデイン酸等の酸無水物、効
果量の４級アンモニウム・ハライドやハロゲン化
フオスフオニウム等のオニウム化合物等の促進化
合物、および効果量の過酸化物、たとえば２、５
−ジメチル２、５−ビス（tert−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン等の遊離基性硬化剤からなる。これ
らの好ましいエポキシ樹脂処方は、米国特許第
4284753号明細書に詳細に開示されており、Shell
Chemical CompanyからEPON RSL941の商品
名で市販されている。この発明の実施の際に、液
状熱硬化性樹脂組成物として用いられるエポキシ
樹脂は、取扱いに便利な粘度、すなわちＢ型粘度
計で測定して、21℃で約3000ないし約5000センチ
ポイズになるよう調合する。
以下の例は、この発明をさらに詳細に説明する
ものであるが、この発明はこの例に限定されるも
のではない。
ものであるが、この発明はこの例に限定されるも
のではない。
例
第１図に示す型式の二重ベルト・プレス・ラミ
ネータを使用して、Shell Chemical Companyか
らEPON RSL941の商品名で市販されている液
状熱硬化性エポキシ樹脂を、供給ロールから連続
的に供給される3.6×10-3cmの電解銅箔の上面に、
膜厚2.5×10-2cmで連続的に塗布した。エポキシ
樹脂をコーテイングした銅箔は、約250cm／分の
速度で85℃に加熱した加熱板上を連続的に通過さ
せ、樹脂を流動化させた。第２の同じ銅箔、およ
び一対の厚さ7.6×10-3cmのガラス繊維布を、そ
れぞれの供給ロールから連続的に供給し、樹脂を
コーテイングした銅箔と共に約250cm／分の速度
で、160℃に保つた二重プレス・ラミネータの加
熱ゾーンを通過させた。加熱ゾーンでは、銅箔と
繊維布を3.5Kg／cm2の圧力で圧縮させた。この圧
力は、流動化したエポキシ樹脂を流動させ、ガラ
ス繊維布に含浸し、浸透して第２の銅箔の下面に
接触させるのに十分な圧力である。銅箔と布の集
合体が加熱ゾーンに滞留する時間は120秒であつ
た。加熱ゾーン通過後、銅箔と布の集合体は、50
℃に保つた冷却ゾーンを連続的に通過させた。得
られた複合製品は、60分間、190℃で後焼成を行
つた。
ネータを使用して、Shell Chemical Companyか
らEPON RSL941の商品名で市販されている液
状熱硬化性エポキシ樹脂を、供給ロールから連続
的に供給される3.6×10-3cmの電解銅箔の上面に、
膜厚2.5×10-2cmで連続的に塗布した。エポキシ
樹脂をコーテイングした銅箔は、約250cm／分の
速度で85℃に加熱した加熱板上を連続的に通過さ
せ、樹脂を流動化させた。第２の同じ銅箔、およ
び一対の厚さ7.6×10-3cmのガラス繊維布を、そ
れぞれの供給ロールから連続的に供給し、樹脂を
コーテイングした銅箔と共に約250cm／分の速度
で、160℃に保つた二重プレス・ラミネータの加
熱ゾーンを通過させた。加熱ゾーンでは、銅箔と
繊維布を3.5Kg／cm2の圧力で圧縮させた。この圧
力は、流動化したエポキシ樹脂を流動させ、ガラ
ス繊維布に含浸し、浸透して第２の銅箔の下面に
接触させるのに十分な圧力である。銅箔と布の集
合体が加熱ゾーンに滞留する時間は120秒であつ
た。加熱ゾーン通過後、銅箔と布の集合体は、50
℃に保つた冷却ゾーンを連続的に通過させた。得
られた複合製品は、60分間、190℃で後焼成を行
つた。
得られた複合製品は、厚さ0.20±0.03mmの柔軟
性のある銅クラツド積層板であつた。低圧で短時
間の接着にも拘らず、後硬化後の流動、ならびに
ガラス繊維布および第２の銅箔への接着は優秀で
あつた。後硬化後のTgは180℃で、再積層および
後の部品のハンダ付けの間、すぐれた熱安定性を
示した。
性のある銅クラツド積層板であつた。低圧で短時
間の接着にも拘らず、後硬化後の流動、ならびに
ガラス繊維布および第２の銅箔への接着は優秀で
あつた。後硬化後のTgは180℃で、再積層および
後の部品のハンダ付けの間、すぐれた熱安定性を
示した。
Ｆ 発明の効果
本発明の方法によれば、熱硬化性樹脂が回転ベ
ルトの加圧作用によつて、複合製品全体に均一に
分布し、樹脂が複合製品の各層に接着剤として機
能するため、接着剤が必要でない。この発明の方
法では、揮発性溶剤を含まない液状熱硬化性樹脂
組成物を使用することにより、乾燥工程が不要と
なり、複合回路板製品中の空隙が大幅に減少し、
これにより工程の効率が高まり、回路板製品の品
質が向上する。この方法では、組合わせた回路板
成分が二重ベルトによつて連続的に均一に圧縮さ
れるので、補強布を事前に含浸させる必要がない
ために、さらに効率が向上する。プリプレグを製
造する工程段階がないため、回路板の製造効率が
大幅に高まると同時に、従来技術の特徴であるプ
リプレグの貯蔵および取扱いに伴う費用も削減さ
れる。
ルトの加圧作用によつて、複合製品全体に均一に
分布し、樹脂が複合製品の各層に接着剤として機
能するため、接着剤が必要でない。この発明の方
法では、揮発性溶剤を含まない液状熱硬化性樹脂
組成物を使用することにより、乾燥工程が不要と
なり、複合回路板製品中の空隙が大幅に減少し、
これにより工程の効率が高まり、回路板製品の品
質が向上する。この方法では、組合わせた回路板
成分が二重ベルトによつて連続的に均一に圧縮さ
れるので、補強布を事前に含浸させる必要がない
ために、さらに効率が向上する。プリプレグを製
造する工程段階がないため、回路板の製造効率が
大幅に高まると同時に、従来技術の特徴であるプ
リプレグの貯蔵および取扱いに伴う費用も削減さ
れる。
この発明の方法では、回路板の熱硬化中に、連
続的に均一に回路板に圧縮力をかける。熱硬化工
程中に回路板に加えられる圧縮力は、約1.4〜7.0
Kg／cm2（約20〜100psi）、好ましくは約2.1〜3.5
Kg／cm2（約30〜50psi）である。回路板に加える
圧縮力が僅かであるため、回路板製品のひずみは
最小となり、そのため、製品は寸法安定性にすぐ
れ、回路板の製造に、不織布または他の高価な、
引張強度の低い補強材料を使用することができ
る。
続的に均一に回路板に圧縮力をかける。熱硬化工
程中に回路板に加えられる圧縮力は、約1.4〜7.0
Kg／cm2（約20〜100psi）、好ましくは約2.1〜3.5
Kg／cm2（約30〜50psi）である。回路板に加える
圧縮力が僅かであるため、回路板製品のひずみは
最小となり、そのため、製品は寸法安定性にすぐ
れ、回路板の製造に、不織布または他の高価な、
引張強度の低い補強材料を使用することができ
る。
第１図は、この発明の方法を実施する際に複合
回路板を形成させるのに用いる二重ベルト・プレ
ス・ラミネータの、縦方向の概略断面図である。
第２図は、第１図に示す二重ベルト・プレス・ラ
ミネータの一部、すなわち第１図の装置により作
成した。複合材料を用いて2s2p構成の多層積層回
路板を製造するラミネータの、シート供給部およ
び樹脂コーテイング部の、縦方向概略の断面図で
ある。 １０，１１……ステンレス・ベルト、１２，１
３……アイドラ・ロール、１４，１５……従動ロ
ール、１６……回路板、１７，１８……金属箔、
１９，２０……補強布、２１……加熱板、２２…
…コータ、２３……加熱ゾーン、２４……冷却ゾ
ーン。
回路板を形成させるのに用いる二重ベルト・プレ
ス・ラミネータの、縦方向の概略断面図である。
第２図は、第１図に示す二重ベルト・プレス・ラ
ミネータの一部、すなわち第１図の装置により作
成した。複合材料を用いて2s2p構成の多層積層回
路板を製造するラミネータの、シート供給部およ
び樹脂コーテイング部の、縦方向概略の断面図で
ある。 １０，１１……ステンレス・ベルト、１２，１
３……アイドラ・ロール、１４，１５……従動ロ
ール、１６……回路板、１７，１８……金属箔、
１９，２０……補強布、２１……加熱板、２２…
…コータ、２３……加熱ゾーン、２４……冷却ゾ
ーン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 揮発性溶媒を含まない液体の熱硬化性樹脂の
層で、金属箔の表面を被覆し、 上記樹脂をさらに流動化させるように上記樹脂
の硬化温度よりも低い温度に上記箔を加熱し、 上記加熱された樹脂で被覆された金属箔を補強
布のシートと接触させて、金属箔及び補強布より
成る組立体を形成し、 上記樹脂の硬化温度まで加熱した加熱ゾーン中
で、互いに圧力を加える事ができる対面する表面
を有する加圧手段の対の間を、上記組立体を連続
的に搬送し、 上記加圧手段の対面する表面を上記組立体に対
して加圧し、上記組立体を圧縮すると共に上記樹
脂を上記組立体にしみ込ませ、 上記組立体を上記加熱ゾーン中で硬化させ、 上記硬化によつて得られた複合構造体を、上記
加圧手段で加圧しながら冷却するステツプを含む
複合回路板の連続的製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US825562 | 1986-02-03 | ||
| US06/825,562 US4659425A (en) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | Continuous process for the manufacture of printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179931A JPS62179931A (ja) | 1987-08-07 |
| JPH0262385B2 true JPH0262385B2 (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=25244317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61297874A Granted JPS62179931A (ja) | 1986-02-03 | 1986-12-16 | 回路板の連続的製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4659425A (ja) |
| EP (1) | EP0231737B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62179931A (ja) |
| DE (1) | DE3785226T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003249739A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-09-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びにその製造方法で得られたプリプレグ並びに絶縁層付銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた絶縁層付銅箔 |
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1986
- 1986-02-03 US US06/825,562 patent/US4659425A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-16 JP JP61297874A patent/JPS62179931A/ja active Granted
-
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- 1987-01-02 DE DE87100003T patent/DE3785226T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-01-02 EP EP87100003A patent/EP0231737B1/en not_active Expired - Lifetime
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