JPH0265119A - フォトエッチングのレジスト塗布装置 - Google Patents
フォトエッチングのレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0265119A JPH0265119A JP63216048A JP21604888A JPH0265119A JP H0265119 A JPH0265119 A JP H0265119A JP 63216048 A JP63216048 A JP 63216048A JP 21604888 A JP21604888 A JP 21604888A JP H0265119 A JPH0265119 A JP H0265119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resist
- rotary table
- vanes
- rotary stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、回転台に基板をセットし1回転台を回転させ
つつセットされた基板上にレジストを滴下させ、あるい
は、セットされた基板上にレジストを滴下させてから回
転台を回転して基板にレジストを塗布するようにした塗
布装置に係り、詳しくは、レジストの均一塗布面積の割
合を拡大できるようにした装置に関するものである。
つつセットされた基板上にレジストを滴下させ、あるい
は、セットされた基板上にレジストを滴下させてから回
転台を回転して基板にレジストを塗布するようにした塗
布装置に係り、詳しくは、レジストの均一塗布面積の割
合を拡大できるようにした装置に関するものである。
(従来の技術)
従来のこの種のレジスト塗布装置としては1例えば本願
発明者が提案した特開昭6:l−51638号公報に記
載されたものがある。これは第4図に示すように構成さ
れており、モータAによりて一定方向に回転駆動される
回転台Bの上面に基板Cをセットし、セ・ントされた基
板Cを回転台Bとともに回転させつつ、基板Cの回転中
心上面にレジストを滴下させることにより、遠心力を利
用して滴下されたレジストを基板Cの上面に一様に拡散
塗布するようにしたものである。
発明者が提案した特開昭6:l−51638号公報に記
載されたものがある。これは第4図に示すように構成さ
れており、モータAによりて一定方向に回転駆動される
回転台Bの上面に基板Cをセットし、セ・ントされた基
板Cを回転台Bとともに回転させつつ、基板Cの回転中
心上面にレジストを滴下させることにより、遠心力を利
用して滴下されたレジストを基板Cの上面に一様に拡散
塗布するようにしたものである。
(発明か解決しようとする課B)
このようなレジストの塗布装置によれば、遠心力を利用
してレジストを拡散させることができるのて塗布厚さを
均一化し易いという利点がある。
してレジストを拡散させることができるのて塗布厚さを
均一化し易いという利点がある。
しかしながら現在使用されているフォトマスクは角型の
ものか多く、従って、基板Cの回転に伴って基板Cの角
から飛び出したレジストか次の角部に乗って一部乾燥し
てしまうために、基板Cに内接する円の外側の領域ては
レジストの塗布厚さか大きくなってしまうという問題が
あった。
ものか多く、従って、基板Cの回転に伴って基板Cの角
から飛び出したレジストか次の角部に乗って一部乾燥し
てしまうために、基板Cに内接する円の外側の領域ては
レジストの塗布厚さか大きくなってしまうという問題が
あった。
このために、超LSIの集積度か高くなるにつれてレチ
クルパターンも大きくなっている現状においては、均一
塗布面積の割合を大きくすることか有効てあり、何等か
の改善か要望されていた。
クルパターンも大きくなっている現状においては、均一
塗布面積の割合を大きくすることか有効てあり、何等か
の改善か要望されていた。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、
レジストの均一塗布面積を従来に比較して飛躍的に拡大
させることかてきるレジストの塗布装置を提供すること
を目的としている。
レジストの均一塗布面積を従来に比較して飛躍的に拡大
させることかてきるレジストの塗布装置を提供すること
を目的としている。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために本発明では、基板かセットさ
れる回転台を平面円形に形成し、基板の外側に突出する
回転台の外周縁で該回転台の回転に伴って下方に向かう
気流を誘起させる羽根を構成し、かつ、該羽根の上縁を
前記基板の上面より上方に突出させたことを特徴として
いる。
れる回転台を平面円形に形成し、基板の外側に突出する
回転台の外周縁で該回転台の回転に伴って下方に向かう
気流を誘起させる羽根を構成し、かつ、該羽根の上縁を
前記基板の上面より上方に突出させたことを特徴として
いる。
(作用)
このように構成されたレジスト塗布装置においては、セ
ットされた基板を回転台とともに低速で回転させつつ(
例えば10100rp 、その上面中心にレジストを滴
下し、しかる後に回転台を高速て回転させる(例えば:
l1000rp )。一方、セットされた基板を静止さ
せてレジストを滴下した後に回転台を高速で回転すると
、滴下されたレジストか遠心力により次第に外周に向っ
て拡散して基板の上面に塗布される。
ットされた基板を回転台とともに低速で回転させつつ(
例えば10100rp 、その上面中心にレジストを滴
下し、しかる後に回転台を高速て回転させる(例えば:
l1000rp )。一方、セットされた基板を静止さ
せてレジストを滴下した後に回転台を高速で回転すると
、滴下されたレジストか遠心力により次第に外周に向っ
て拡散して基板の上面に塗布される。
又1回転台か回転するとその外周縁を構成する羽根によ
って下方に向かう気流か形成され、しかも、このように
気流を形成する羽根の旧縁を前記基板の上面より上方に
突出させている。従って、回転に伴って基板の角から飛
び出したレジストは、回転台の外周縁を形成する羽根に
よって下方に誘導される。このために、基板に内接する
円の外側の領域においても、基板の外周のごく一部を除
いてレジストの塗布厚さか均一となり、レチクルパター
ンの大型化に有効である。
って下方に向かう気流か形成され、しかも、このように
気流を形成する羽根の旧縁を前記基板の上面より上方に
突出させている。従って、回転に伴って基板の角から飛
び出したレジストは、回転台の外周縁を形成する羽根に
よって下方に誘導される。このために、基板に内接する
円の外側の領域においても、基板の外周のごく一部を除
いてレジストの塗布厚さか均一となり、レチクルパター
ンの大型化に有効である。
(実施例)
以下に本発明の実施例を第1図から第3図に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明に使用される回転台を示す平面図、第2
図は同じく側面図、第3図は全体の機略図であり、基板
1か上面にセットされる回転台2を前記基板1か内接す
る円より大きな平面円形に形成している。又、基板1の
外側に突出する回転台2の外周縁で、該回転台2の回転
に伴って下方への気流を誘起させる羽根3.3を構成し
、しかも、この羽根3.3の上縁を前記基板lの上面よ
りも寸法aだけ上方に突出させている。
図は同じく側面図、第3図は全体の機略図であり、基板
1か上面にセットされる回転台2を前記基板1か内接す
る円より大きな平面円形に形成している。又、基板1の
外側に突出する回転台2の外周縁で、該回転台2の回転
に伴って下方への気流を誘起させる羽根3.3を構成し
、しかも、この羽根3.3の上縁を前記基板lの上面よ
りも寸法aだけ上方に突出させている。
尚、前記回転台2は駆動軸4かモータ5によって回転駆
動されるようになっており、又、回転台2は容器6内に
収容されている。又、前記基板lの中央上方には図示し
ないノズルを臨ませることにより、回転台2とともに回
転する基板1の上面中央にレジストを滴下供給できるよ
うにしている。
動されるようになっており、又、回転台2は容器6内に
収容されている。又、前記基板lの中央上方には図示し
ないノズルを臨ませることにより、回転台2とともに回
転する基板1の上面中央にレジストを滴下供給できるよ
うにしている。
このように構成されたレジストの塗布装置においては、
回転台2の上面に基板1をセットし、回転台2を回転さ
せつつ基板lの上面中央にレジストを滴下供給するか、
あるいは、セットされた基板lを静止させたままてレジ
シトを滴下する。
回転台2の上面に基板1をセットし、回転台2を回転さ
せつつ基板lの上面中央にレジストを滴下供給するか、
あるいは、セットされた基板lを静止させたままてレジ
シトを滴下する。
ところて、回転台2の外周縁には羽根3,3か設けられ
ているために、回転台2か回転するとその外周部分に下
方に向かう気流が誘起される。
ているために、回転台2か回転するとその外周部分に下
方に向かう気流が誘起される。
又、前記羽根3,3の上縁を基板lの上面よりも上方に
突出させているために、回転に伴って基板lの角から飛
び出したレジストか羽根3,3による直接的な掻落し作
用て強制移動され、あるいは1羽根3.3によって誘起
されている気流の吸引作用で下方に誘導される。従って
、基板lの角から飛び出したレジストか次の角に乗るよ
うなことかなく、基板lの外周近傍まてレジストの塗布
厚さか均一になる。
突出させているために、回転に伴って基板lの角から飛
び出したレジストか羽根3,3による直接的な掻落し作
用て強制移動され、あるいは1羽根3.3によって誘起
されている気流の吸引作用で下方に誘導される。従って
、基板lの角から飛び出したレジストか次の角に乗るよ
うなことかなく、基板lの外周近傍まてレジストの塗布
厚さか均一になる。
発明者の実験
回転台の上面に127+am角のハートマスクブランク
をセットして回転台を1100rpで回転させつつ、そ
の上面中央に2ccのEB用レジストを滴下した後、3
,000rpmて回転台を回転させたところ、塗布され
たレジスト厚は角型基板の周縁5m11を除いてs、o
oo人±80人てあった。
をセットして回転台を1100rpで回転させつつ、そ
の上面中央に2ccのEB用レジストを滴下した後、3
,000rpmて回転台を回転させたところ、塗布され
たレジスト厚は角型基板の周縁5m11を除いてs、o
oo人±80人てあった。
又、回転台の上面に:100v++X 400mmの基
板をセットして8ccのポジ型フォトレジストを滴下し
た後にこれを800rpmて回転させたところ、塗布さ
れたレジストの厚さは基板の外周縁10mmを除いて1
0.000人±200人てあった。
板をセットして8ccのポジ型フォトレジストを滴下し
た後にこれを800rpmて回転させたところ、塗布さ
れたレジストの厚さは基板の外周縁10mmを除いて1
0.000人±200人てあった。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、基板かセットされ
る回転台を平面円形とし、これによって基板の外周に突
出する回転台の外周縁で羽根を構成することにより、回
転台の回転によって下方に向かう気流を誘起し、しかも
、前記羽根の上縁を前記基板の上面より上方に突出させ
ているのて1回転に伴って基板の角から飛び出したレジ
ストか確実に下方に誘導される。従って、従来のように
基板の角から飛び出したレジストが次の角に乗ってしま
うことがなく、基板のごく外周を除いた大部分の領域の
レジスト塗布厚さを均一にすることがてきる。
る回転台を平面円形とし、これによって基板の外周に突
出する回転台の外周縁で羽根を構成することにより、回
転台の回転によって下方に向かう気流を誘起し、しかも
、前記羽根の上縁を前記基板の上面より上方に突出させ
ているのて1回転に伴って基板の角から飛び出したレジ
ストか確実に下方に誘導される。従って、従来のように
基板の角から飛び出したレジストが次の角に乗ってしま
うことがなく、基板のごく外周を除いた大部分の領域の
レジスト塗布厚さを均一にすることがてきる。
又、このようなレジストの均一厚さの塗布領域の割合は
基板が大型化するほど大きくなるために、精度か要求さ
れる大型の基板へのレジストの塗布に有効である。
基板が大型化するほど大きくなるために、精度か要求さ
れる大型の基板へのレジストの塗布に有効である。
第1図は本発明に使用される回転台の一実施例を示す平
面図、 第2図は同じく側面図、 第3図は塗布装置の概略を表わす側面図、第4図は従来
のレジスト塗布装置を示す構成図である。
面図、 第2図は同じく側面図、 第3図は塗布装置の概略を表わす側面図、第4図は従来
のレジスト塗布装置を示す構成図である。
Claims (1)
- (1)回転台に基板をセットし、回転台を回転させつつ
セットされた基板上にレジストを滴下させ、あるいは、
セットされた基板上にレジストを滴下させてから回転台
を回転して基板にレジストを塗布するようにした塗布装
置において、前記回転台を平面円形に形成し、前記基板
の外側に突出する回転台の外周縁で該回転台の回転に伴
って下方に向かう気流を誘起させる羽根を構成とすると
共に、該羽根の上縁を前記基板の上面より上方に突出さ
せたことを特徴とするフォトエッチングのレジスト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216048A JPH0265119A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フォトエッチングのレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216048A JPH0265119A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フォトエッチングのレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265119A true JPH0265119A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16682464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216048A Pending JPH0265119A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フォトエッチングのレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265119A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014588A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Ulvac Seimaku Kk | 塗布装置及び気流制御板 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63216048A patent/JPH0265119A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014588A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Ulvac Seimaku Kk | 塗布装置及び気流制御板 |
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