JPH0266711A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の１ 本発明は、例えばコンピュータの磁気記録装置などに使
用される薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特に薄膜磁
気ヘッド基板と保護用基板の接合方法に関するものであ
る。

繭釆包皮直 磁気テープなどの磁気記録媒体への情報の記録及び磁気
記録媒体からの情報の再生に使用される薄膜磁気ヘッド
の一例として薄膜インダクティブヘッドを第４図及び第
５図を参照しながら説明する。同図において、１は強磁
性体、例えばフェライト製の基板、２は基板１上に部分
的に形成されたＳｉＯ２等の第１の絶縁膜、３は第１の
絶縁膜２上にスパイラル状に形成されたＣｕ製のコイル
膜。

４はコイル膜３上に部分的に形成された各種酸化物から
なる第２の絶縁膜、５は基板１上の一部から第２の絶縁
膜４上に部分的に形成された強磁性体の上部コア膜で、
上部コア膜５の一端は基板１と接して閉磁路を形成する
。また、この上部コア膜５と基板１との両端間の第１の
絶縁膜２の膜厚て所望の磁気ギヤ、プｇが形成される。

６，６はコイル膜３の両端から第２の絶縁膜４上に延ば
して形成されたＣｕやＡｇ等からなるコイル引出し導電
膜、７は各薄膜２〜６を順次積層形成した後、接合層８
（例えば特開昭［１ｌ−１１５２１１の従来技術として
紹介されているように二液性のエポキシ樹脂あるいは低
融点ガラス）を介して接合された保護板で、保護板７の
一端面は磁気ギャップｇが形成された基板１の端面に揃
えられ、記録媒体との摺接面９を形成する。そして、こ
の記録媒体と摺接する而９を研磨して薄膜磁気ヘッド１
２を形成するのである。

よ′ ところが、上述したようにヘッド基板と保護基板とを、
ＩＩｌ液性のエポキシ樹脂を用いて貼り合わせると、機
械的強度が非常に弱く、ヘッドの記録媒体との摺接面の
研磨時や、媒体走行時に欠けや偏摩耗を生じて、ヘッド
出力特性の低下を招く原因となっていた。また、他の一
例として、低融点ガラスによる接合方法が考えられてい
る。この場合、通常、ガラスの粘性から概略定まる作業
点ＴＶで接合するが、作業点（ＴＷ）が例えば６００°
Ｃ以上の高温のガラスを用いると、ヘッド素ｒの磁性膜
の磁気特性が劣化し、また、磁気特性が劣化しない程度
に作業点が低いガラスを用いると、耐候性、機械的強度
に乏しく、薄膜磁気ヘッドの実用化に問題があった。

−めの 本発明は、上記問題点を解決するために、所定の薄膜パ
ターンを順次積層形成した後、該ヘット基板と保護基板
とをガラスにて接合一体化する薄膜磁気ヘッドの製造方
法において、あらかじめ両基板の接合面にＰｂを含まな
い高融点ガラスの薄層をスパッタリング等で形成し、そ
のすき間にビッカース硬度（Ｈｖ　）が４００以］−の
硬度の高いガラスを埋設して、両基板の接合を打つこと
を特徴としている。

１皿 本発明では、ヘッド基板と保護基板とを、あらかしめ、
両基板の接合面にＰｂを含まない高融点ガラスの薄層を
形成することで、従来よりも硬度の高いガラスを用いて
該ガラスの作業点Ｔｗより低い温度で接合できるため、
機械的強度や耐候性を向上させることができ、結果とし
て媒体走行時に生じていた欠けや偏摩耗なとによるヘッ
ド出力特性の劣化を改善することができる。

実」１例− 本発明方法に係る薄膜磁気ヘットの製造方法を、第４図
及び第５図に示す薄膜インダクティブヘノドに適用した
−・実施例を第３図（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明
する。ただし、第４図及び第５図と同一部分には同一参
照符号を付して重複説明を省略する。本発明の特徴は後
述する薄膜磁気ヘッド基板と保護基板の接合方法にある
。

本発明方法では、第３図（ａ）に示すように下部コアと
なる強磁性体基板、例えば旧−Ｚｎ単結晶フェライト１
などの上にまず５Ｉ０２等の第１の絶縁膜２を形成し、
この第１の絶縁膜２上にスパイラル状のＣｕ製のコイル
膜３を形成する。その後、第３図（ｂ）に示すように、
第２の絶縁膜４を、例えばＡｉ！２０３なとの酸化物を
スパッタリングなとによって形成する。そして、第３図
（Ｃ）示すように、上記第２の絶縁膜４及び第１の絶縁
膜２の後に形成する上部コア膜と下部コアとの接続部Ｃ
及び磁気ギャップ形成部りの第２の絶縁膜４をエツチン
グにより剥離除去する。その後、第３図（ｄ）に示すよ
うに、基板Ｌｌ−の接続部Ｃから第２の絶縁膜４上を経
て端部へかけて上部コア膜５を、例えばパーマロイなど
で形成し、コイル膜３上の一部から第２の絶縁膜４」−
にコイル引出し導電膜６を積層形成する。そして、第３
図（ｅ）に示すように、上記上部コア膜５及びコイル引
出し導電膜６の一部上、ならびに保護基板７の接合面に
Ｐｂを含まない、例えば５１０２を主成分とした、軟化
点（Ｔｓ　）が５００°Ｃ程度のＳｉ系の高融点ガラス
（日型硝子商品名５Ｔ−７０００）　１０を表１にポす
条件で、それぞれ０．５〜１μｍの厚さにスパッタリン
グ被着させる。

表１．ガラス薄膜形成条件 すなわち、表１に示す条件にて両基板１，７の接合内壁
面１３．１４に」二足Ｓｉ系の高融点ガラス１０を薄膜
形成しておき、両基板１，７が一定の間隔を保つように
、例えば両端部にセラミック等のスペーサを介して治具
（図示省略）組み付け、０．０５ｋｇ　ｆ　＠ｃｍ程度
のトルクにて締め付け、不活性ガス、例えばＡｒやＮ２
ガス雰囲気中で５００〜５４０°Ｃて、６０分〜３０分
保持することにより、両基板１，７のすき間に）ｌｖ　
４００以上の硬度の高いがラス１１（軟化点ＴｓＬ＝：
４５０℃９作業点ＴＷ→５８０℃）を流し込み、両基板
１，７の接合を行い、端面を研磨にて仕上げることによ
り、第１図に示すような薄膜インダクティブヘッド１２
が製造される。また、他の実施例として両基板１，７の
接合内壁面１３．１４に形成する高融点ガラス１０を厚
く、例えば片側で１０μｍ程度の厚みとなるように、表
１に示した条件でスパッタリング被着させ、突き合わせ
治具に組み付け、０．１０ｋｇ　ｆ　＠ｃｍ以上のトル
クにて締めつけ、不活性ガス雰囲気中で、薄膜形成した
ガラス１０の軟化点（Ｔｓ　）より５０℃程度高めの温
度にて６０分以１−保持することによっても、上記実施
例と同等な効果が期待できる。

なお、上記実施例では単一タイプの薄膜磁気ヘッドに適
用した場合について記載したが、本発明方法ではマルチ
ヘッドタイプの薄膜磁気ヘッドにも適用可能である。

光１廊と迭果− 以上の詳細な説明より明らかなように、本発明によれば
、処理温度制限の厳しい薄膜磁気ヘッドのガラス接合に
際して、従来よりも高温の硬いガラスを使用することが
でき、機械的温度ならびに耐候性を向上させることがで
き、媒体走行時に生じていた欠けや偏摩耗を防ぐことが
可能となり、結果としてヘッド出力特性の低下なども改
善することができ、より信頼性の高い薄膜磁気ヘッドを
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明を適用した薄膜磁気ヘッド
の要部拡大断面図である。 第３図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造工程を示す各工程図で、（ａ）は第１の絶縁膜及び
コイル膜の形成、（ｂ）は第２図の絶縁膜の形成、（Ｃ
）はエツチング、（ｄ）は上部コア膜及びコイル引き出
し導電膜の形成、（ｅ）は高融点ガラス薄膜の形成なら
びに保護基板の固着を示す。 第４図は従来の薄膜磁気へノドの部分平面図であり、第
５図は第４図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。 １・・・基板、 ２・・・第１の絶縁膜、 ３・・・コイル膜、 ４・・・第２の絶縁膜、 ５・・・上部コア膜、 ６・・・コイル引き出し導電膜、 ７・・・保護基板、 ８・・・エポキシ樹脂または低融点ガラス、１０・・・
Ｐｂを含まないＳＩ系の高融点ガラス１１・・・１（ｖ
４００以上の高硬度ガラス、１２・・・薄膜インダクテ
ィブヘラド（薄膜磁気ヘッド）。 一 塚口 ■

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 下部コアとなる強磁性体の基板上に、第１の絶縁膜、ス
   パイラル状のコイル膜、第２の絶縁膜及び上部コア膜を
   順次積層形成して得られたヘッド基板と保護基板とを、
   接合層を介して突き合わせ、加熱溶着して接合一体化す
   る薄膜磁気ヘッドの製造方法において、上記ヘッド基板
   の上部コア膜上及び保護基板の接合面にＰｂを含まない
   高融点ガラスの薄層をスパッタリング等で形成し、上記
   両基板を一定間隔となるスペーサを介して突き合わせ、
   そのすき間に硬度の高い（ビッカース硬度（Ｈｖ）が４
   ００以上）のガラスを埋設し、両基板の接合を行うこと
   を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。