JPH09212825A - 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ヘッドチップとスライダとを十分な接着
強度にて一体に接合することができ、記録密度増大の要
請に応え得る小型のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘ
ッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 スライダ２の一つの端面に形成された凹
所５に磁気ヘッドチップ１を挿入する。磁気ヘッドチッ
プ１は、そのアペックス側及びアペックスの反対側にて
ガラスモールドにより凹所５に一体に接合される。又、
磁気ヘッドチップ１のアペックスの反対側からのガラス
モールドに使用するガラスＭｂの軟化点は、磁気ヘッド
チップ１のアペックス側からのガラスモールドに使用す
るガラスＭａの軟化点より低くされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に使用される浮上型磁気ヘッドの技術に関するものであ
り、特に、磁気ヘッドチップとして薄膜積層コアを使用
したコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッド及びその製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＶＴＲに用いられ、高密度記録が
達成でき、且つ狭トラック化が可能な薄膜積層コア、即
ち、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）、アモルファ
ス磁性体、窒化鉄などからなる磁性薄膜を基板上に積層
することによって作製された薄膜積層コアを磁気ヘッド
チップとして用いた薄膜積層型コンポジットタイプの浮
上型磁気ヘッドが注目されている。

【０００３】薄膜積層型コンポジットタイプの浮上型磁
気ヘッドは、本出願人の出願に係る特開平３−２７８３
０６号公報に記載され、又本願添付の図６に図示するよ
うに、例えば単体のセラミックスを切削及び研削するこ
とにより形成されたセラミックスライダ２の所定溝状凹
所５に磁気ヘッドチップ１を組込み、モールドガラスに
より固着して作製されている。

【０００４】このような薄膜積層型コンポジットタイプ
の浮上型磁気ヘッドにおいては、近年記録密度増大の要
請によりスライダの小型化が図られている。即ち、従
来、スライダは、３．２×４．０×０．８ｍｍの大きさ
であったものが、最近では５０％の１．６×２．０×
０．４ｍｍの大きさへとなってきている。これに応じ
て、スライダに取付けられる磁気ヘッドチップも０．５
×０．５×０．１３５ｍｍ程度と小さくなっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】スライダが３．２×
４．０×０．８ｍｍの大きさとされていたときは、磁気
ヘッドチップのスライダへの固着は、磁気ヘッドチップ
の上側から、即ち、磁気ヘッドチップのギャップ形成面
側からのガラスモールドのみで十分な接着強度を得るこ
とができたが、スライダが１．６×２．０×０．４ｍ
ｍ、磁気ヘッドチップが０．５×０．５×０．１３５ｍ
ｍ程度と小さくなった場合には、磁気ヘッドチップとス
ライダとの接着強度が不十分となり、そのために、磁気
ヘッドチップの下側からエポキシ樹脂などの樹脂接着剤
で接着する方法が行なわれていた。

【０００６】しかしながら、この方法では樹脂接着を行
なった後のラッピングなどの工程で、樹脂が膨潤し、磁
気ヘッドチップとスライダとの接着強度が低下して歩留
りが低下するという問題があった。

【０００７】そこで、本発明者らは、この問題を解決す
るべく、樹脂接着剤で接着した後、１２０℃、２０分の
熱処理（キュア）を行なうことを試みてみたが、その効
果は僅かであった。

【０００８】本発明者らは、更にこのような問題を解決
するべく多くの研究実験を行なった結果、磁気ヘッドチ
ップの上側からのガラスモールドに使用するガラスの軟
化点より低い軟化点を有したガラスを用いれば、磁気ヘ
ッドチップの下側からもガラスモールドにより有効に磁
気ヘッドチップとスライダとの接着ができることを見出
した。本発明は斯かる新規な知見に基づきなされたもの
である。

【０００９】従って、本発明の目的は、磁気ヘッドチッ
プとスライダとを十分な接着強度にて一体に接合するこ
とができ、記録密度増大の要請に応え得る小型のコンポ
ジットタイプの浮上型磁気ヘッド及びその製造方法を提
供することである。

【００１０】本発明の他の目的は、歩留りの低下を防止
し、効率よく製造することのできる、磁気ヘッドチップ
として薄膜積層コアを使用したコンポジットタイプの浮
上型磁気ヘッド及びその製造方法を提供することであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記諸目的は本発明に係
る浮上型磁気ヘッドにて達成される。要約すれば、本発
明は、基板上に磁性薄膜を積層して形成された一対のコ
ア半体ブロックにて構成され、スライダの一つの端面に
形成された凹所に挿入された磁気ヘッドチップが、該磁
気ヘッドチップのギャップ形成面側及びギャップ形成面
の反対側にてガラスモールドにより前記凹所に一体に接
合され、前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面の反対
側からのガラスモールドに使用するガラスの軟化点は、
前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面側からのガラス
モールドに使用するガラスの軟化点より低くされること
を特徴とする浮上型磁気ヘッドである。

【００１２】本発明の他の態様によれば、基板上に磁性
薄膜を積層して形成された一対のコア半体ブロックにて
構成された磁気ヘッドチップを、スライダの一つの端面
に形成された凹所に挿入して一体に接合するようにした
浮上型磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッド
チップをスライダの凹所に挿入した後、前記磁気ヘッド
チップのギャップ形成面側からガラスモールドし、更
に、前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面とは反対側
からもガラスモールドすることを特徴とする浮上型磁気
ヘッドの製造方法が提供される。好ましくは、前記磁気
ヘッドチップのギャップ形成面の反対側からのガラスモ
ールドに使用するガラスの軟化点は、前記磁気ヘッドチ
ップのギャップ形成面側からのガラスモールドに使用す
るガラスの軟化点より低くされる。

【００１３】

【実施例】次に、本発明に係る浮上型磁気ヘッド及びそ
の製造方法を図面に則して更に詳しく説明する。

【００１４】図１を参照すると、本発明に従って構成さ
れるコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッドの一実施例
が図示される。図１には、スライダ２と、該スライダ２
に一体に接合された磁気ヘッドチップ１とが図示される
が、本実施例の浮上型磁気ヘッドも又、従来と同様に、
板バネ支持機構（図示せず）を介して磁気ディスク装置
本体のアクチュエータ（図示せず）に接続される。

【００１５】更に説明すると、本実施例にて浮上型磁気
ヘッドは、例えば非磁性の基板上に磁性薄膜を積層して
形成された一対のコア半体ブロック１８、１９にて構成
された磁気ヘッドチップ１を、スライダ２の一つの端面
に形成された凹所５に一体に接合して構成される。又、
磁気ヘッドチップ１の磁性薄膜１４はスライダ２のＡＢ
Ｓ面４に一致して位置するように形成される。

【００１６】本発明に従えば、磁気ヘッドチップは、磁
気ヘッドチップの上側から、即ち、磁気ヘッドチップ１
のギャップ２１が形成された面側からガラスモールドす
ると共に、磁気ヘッドチップの下側、即ち、ギャップ形
成面とは反対の側からもガラスモールドすることにより
スライダ２の凹所５に一体に接合される。このとき、磁
気ヘッドチップ１の下側からのガラスモールドに使用す
るガラスＭｂの軟化点は、磁気ヘッドチップ１の上側か
らのガラスモールドに使用するガラスＭａの軟化点より
低くされる。

【００１７】次に、上記構成の磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

【００１８】先ず、図５を参照して、磁気ヘッドチップ
１として使用される、基板上に磁性薄膜を積層して構成
される薄膜積層磁気ヘッドチップ１の製造方法の一実施
例を説明する。磁性薄膜１４としてはＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ
合金磁性体、アモルファス磁性体、窒化鉄などが使用さ
れるが、本実施例ではＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性体が使
用されるものとする。

【００１９】先ず、本実施例では、セラミックスの如き
非磁性基板１１が準備され（図５（Ａ））、該基板１１
上に、スパッタリング法によりＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜
１２が膜厚１〜２０μｍにて成膜される。次いで、該Ｆ
ｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２上に非磁性絶縁膜１３が膜厚
０．０３〜０．５μｍにてスパッタリング法にて形成さ
れる（図５（Ｂ））。非磁性絶縁膜１３としてはＳｉＯ
₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 等が用いられる。

【００２０】上記工程を繰返して、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合
金膜１２と非磁性絶縁膜１３が必要回数積層され、図５
（Ｃ）に図示するように、合金磁性薄膜１４が基板１１
上に成膜される。

【００２１】次いで、合金磁性薄膜１４上に積層ガラス
１５が膜厚０．０５〜１．０μｍにてスパッタリング法
などで形成され（図５（Ｄ））、更に該積層ガラス１５
上に、先の基板１１と同じ材料にて作製された他方の非
磁性基板１６が接合されて磁気コアブロック１７が作製
される（図５（Ｅ））。積層ガラス１５としてはＳｉＯ
₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラス或はＳｉＯ₂ −Ｂ
₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適である。

【００２２】このようにして作製された磁気コアブロッ
ク１７は、図５（Ｆ）に図示されるように、積層した厚
さ方向（合金磁性薄膜に対し直角方向）に切断し、一対
のコア半体ブロツク１８、１９が形成される。

【００２３】次に、図２に最も良く図示されるように、
従来法に従って、少なくとも片方のコア半体ブロック、
本実施例では両コア半体ブロック１８、１９に巻線窓溝
２０を形成した後、両コア半体ブロツク１８、１９の突
合せ面１８ａ、１９ａを研摩し、該面にＳｉＯ₂ 等の非
磁性のギャップスペーサー２１及び接合ガラスｍをスパ
ッタリング法などの手段にて形成し（図５（Ｆ））、そ
の後、両コア半体ブロツク１８、１９は前記接合面１８
ａ、１９ａ部において接合ガラスｍにて接着され、薄膜
積層コアからなる磁気ヘッドチップ１が得られる。更
に、両コア半体ブロック１８、１９のアペックス部に後
の機械加工における欠けを防止する目的でアペックスガ
ラスｍ_a （図１、図２）が充填される。

【００２４】一方、図２に示すように、例えば、磁気ヘ
ッドチップ１の基板１１、１６と同じ材料のセラミック
スのような非磁性材料にて形成される、断面が概略矩形
状とされるスライダ２を準備し、そして、前方端部２ｂ
の少なくとも一方の角部に、傾斜角度θ、例えば４５°
にて溝入れを行ない、傾斜窓溝２２を形成する。この傾
斜窓溝２２は、図１を参照すると理解されるように、磁
気ヘッドチップ１に巻線２００を施すのを容易とするた
めのものであり、従って、傾斜窓溝２２の幅Ｈ’は、磁
気ヘッドチップ１の巻線窓溝２０の幅Ｈと大略同じ
（Ｈ’≒Ｈ）とされる。

【００２５】次に、このスライダ２の前記傾斜窓溝２２
が形成された角部に隣接して、前記磁気ヘッドチップ１
を挿入するための溝状凹所５が、所定の幅Ｔ’にて形成
される。この溝幅Ｔ’は、前記磁気ヘッドチップの厚さ
Ｔより大（Ｔ’＞Ｔ）とされる。

【００２６】次いで、図３に磁気ヘッドチップ１とスラ
イダ２との接合態様が拡大して図示されるように、スラ
イダ２の溝状凹所５に磁気ヘッドチップ１が挿入され、
弾発性を有するシムを用いて磁気ヘッドチップ１を凹所
５内の片側に寄せて、該凹所５内に保持せしめる。次い
で、本発明に従ってガラスモールドを行なう。

【００２７】本実施例では、最終仕上寸法で言えば、ス
ライダ２は、１．６×２．０×０．４ｍｍ、磁気ヘッド
チップ１は０．４×０．４×０．１３５ｍｍとされた。
スライダ２の傾斜窓溝２２の幅Ｈ’及び磁気ヘッドチッ
プ１の巻線窓溝２０の幅Ｈは大略同じとされ、本実施例
ではＨ’≒Ｈ＝０．２ｍｍとした。溝状凹所５の幅Ｔ’
は、磁気ヘッドチップ１の厚さＴより０．０５〜０．１
５ｍｍ大きくされ、本実施例ではＴ’＝０．２ｍｍとし
た。又、凹所５の長さは挿入された磁気ヘッドチップ１
より０．１〜０．５ｍｍ長くされ、本実施例では△Ｌ＝
０．３ｍｍだけ長くされた。

【００２８】本発明によれば、先ず、磁気ヘッドチップ
１の上側から、即ち、磁気ヘッドチップ１のギャップ２
１が形成された面側からガラスモールドを行なう。この
ガラスモールドに使用するガラスＭａは、磁気ヘッドチ
ップ１のギャップ２１を形成するのに使用したガラスｍ
の軟化点より低い軟化点を有するものとされる。一般
に、ギャップ形成用接合ガラスｍの軟化点より１００〜
２００℃低いのが好ましい。本実施例では、ギャップ形
成のための接合ガラスｍとして軟化点が６００℃とされ
るＰｂＯ−ＳｉＯ₂ 系ガラスを使用したので、この磁気
ヘッドチップ１の上側からのガラスモールド（上側ガラ
スモールド）には軟化点が４５０℃とされるＰｂＯ−Ｂ
₂ Ｏ₃ 系ガラスを使用した。

【００２９】次いで、本発明では、磁気ヘッドチップ１
の下側から、即ち、磁気ヘッドチップのギャップ２１が
形成された面とは反対側からガラスモールド（下側ガラ
スモールド）を行なう。勿論、この下側ガラスモールド
は、磁気ヘッドチップ１のギャップ形成面が下面となる
ようにスライダ２及び磁気ヘッドチップ１を反転させて
行なうのが好ましい。この時のガラスモールドに使用す
るガラスＭｂは、先に行なった上側ガラスモールドに使
用したガラスＭａの軟化点より低い軟化点を有するもの
とされる。一般に、上側ガラスモールド用ガラスＭａの
軟化点より５０〜１５０℃低いのが好ましい。本実施例
では、下側ガラスモールドＭｂには軟化点が３５０℃と
されるＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラスを使用した。

【００３０】このようにして、磁気ヘッドチップ１が、
磁気ヘッドチップ１の上側及び下側にてガラスモールド
によりガラスＭａ、Ｍｂにてスライダの凹所に一体に接
合された浮上型磁気ヘッドが得られる。

【００３１】このとき、好ましくは、図４にて理解され
るように、磁気ヘッドチップ１の巻線窓溝２０がスライ
ダ２の傾斜窓溝２２に一致するようにして接合される。
本実施例にて、傾斜窓溝２２の幅Ｈ’及び磁気ヘッドチ
ップ１の巻線窓溝２０の幅Ｈは共に、Ｈ’≒Ｈ＝０．２
ｍｍとされた。

【００３２】その後、図３に示すように、通常の方法に
従って、例えば、スライダ２の側面２ｃの線Ｘ−Ｘまで
の研摩加工、更には、図４に示すように、スライダの下
面２ｄの線Ｚ−Ｚまでの研削加工、スライダ上面の線Ｙ
−Ｙまでの研削加工など、スライダ２及び磁気ヘッドチ
ップ１の外側面研摩加工を行ない、更に、ＡＢＳ面４の
加工が行なわれ、浮上型磁気ヘッドが作製される。

【００３３】本発明の上記製造方法に従って製造した浮
上型磁気ヘッドは、（１）スライダの凹所に挿入された
磁気ヘッドチップの上側をガラスモールドによりガラス
接合し、下側を樹脂接着剤で接合して作製された従来の
磁気ヘッド、（２）スライダの凹所に挿入された磁気ヘ
ッドチップの上側をガラスモールドによりガラス接合
し、下側を樹脂接着剤で接合し、更に樹脂接着した後、
１２０℃、２０分の熱処理を施して作製された従来の磁
気ヘッド、に比較し、接着強度が向上し、歩留りが向上
した。

【００３４】つまり、磁気ヘッドチップ１とスライダ２
との接着強度に起因する不良率は、上記（１）の場合が
４０％、上記（２）の場合が３０％であり、本願発明に
よれば１０％であった。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る浮上
型磁気ヘッドは、基板上に磁性薄膜を積層して形成され
た一対のコア半体ブロックにて構成された磁気ヘッドチ
ップを、スライダの一つの端面に形成された凹所にガラ
ス層を介して一体に接合して構成される浮上型磁気ヘッ
ドにおいて、前記磁気ヘッドチップをスライダの凹所に
挿入した後、前記磁気ヘッドチップの上側からガラスモ
ールドすると共に、前記磁気ヘッドチップの下側からも
ガラスモールドする構成とされるので、磁気ヘッドチッ
プとスライダとを十分な接着強度にて一体に接合するこ
とができ、記録密度増大の要請に応え得る小型のコンポ
ジットタイプの浮上型磁気ヘッドを提供し得る。又、本
発明の製造方法によれば、このような磁気ヘッドを歩留
りの低下を防止し、効率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコンポジットタイプの浮上型磁気
ヘッドの一実施例の斜視図である。

【図２】図１の型磁気ヘッドの製造方法を説明するため
の、スライダと磁気ヘッドチップの関係を示す斜視図で
ある。

【図３】スライダと磁気ヘッドチップの接合状態を示す
拡大平面図である。

【図４】接合されたスライダと磁気ヘッドチップの接合
状態を示す拡大側面図である。

【図５】積層薄膜型磁気ヘッドチップの製造方法を示す
工程図である。

【図６】従来の薄膜積層型コンポジットタイプの浮上型
磁気ヘッドを説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ 磁気ヘッドチップ ２ スライダ ４ ＡＢＳ面 ５ 溝状凹所 １４ 積層磁性薄膜 １８、１９ コア半体ブロック ２１ ギャップ ２２ 傾斜窓溝

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【手続補正書】

【提出日】平成８年８月２２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】スライダが３．２×
４．０×０．８ｍｍの大きさとされていたときは、磁気
ヘッドチップのスライダへの固着は、磁気ヘッドチップ
の上側から、即ち、磁気ヘッドチップのアペックス側か
らのガラスモールドのみで十分な接着強度を得ることが
できたが、スライダが１．６×２．０×０．４ｍｍ、磁
気ヘッドチップが０．５×０．５×０．１３５ｍｍ程度
と小さくなった場合には、磁気ヘッドチップとスライダ
との接着強度が不十分となり、そのために、磁気ヘッド
チップの下側からエポキシ樹脂などの樹脂接着剤で接着
する方法が行なわれていた。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記諸目的は本発明に係
る浮上型磁気ヘッドにて達成される。要約すれば、本発
明は、基板上に磁性薄膜を積層して形成された一対のコ
ア半体ブロックにて構成され、スライダの一つの端面に
形成された凹所に挿入された磁気ヘッドチップが、該磁
気ヘッドチップのアペックス側及びアペックスの反対側
にてガラスモールドにより前記凹所に一体に接合され、
前記磁気ヘッドチップのアペックスの反対側からのガラ
スモールドに使用するガラスの軟化点は、前記磁気ヘッ
ドチップのアペックス側からのガラスモールドに使用す
るガラスの軟化点より低くされることを特徴とする浮上
型磁気ヘッドである。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】本発明の他の態様によれば、基板上に磁性
薄膜を積層して形成された一対のコア半体ブロックにて
構成された磁気ヘッドチップを、スライダの一つの端面
に形成された凹所に挿入して一体に接合するようにした
浮上型磁気ヘッドの製造方法において、前記磁気ヘッド
チップをスライダの凹所に挿入した後、前記磁気ヘッド
チップのアペックス側からガラスモールドし、更に、前
記磁気ヘッドチップのアペックスとは反対側からもガラ
スモールドすることを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製
造方法が提供される。好ましくは、前記磁気ヘッドチッ
プのアペックスの反対側からのガラスモールドに使用す
るガラスの軟化点は、前記磁気ヘッドチップのギャップ
形成面側からのガラスモールドに使用するガラスの軟化
点より低くされる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】本発明に従えば、磁ヘッドチップは、磁気
ヘッドチップの上側から、即ち、磁気ヘッドチップ１の
アペックス側からガラスモールドすると共に、磁気ヘッ
ドチップの下側、即ち、アペックスとは反対の側からも
ガラスモールドすることによりスライダ２の凹所５に一
体に接合される。このとき、磁気ヘッドチップ１の下側
からのガラスモールドに使用するガラスＭｂの軟化点
は、磁気ヘッドチップ１の上側からのガラスモールドに
使用するガラスＭａの軟化点より低くされる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】本発明によれば、先ず、磁気ヘッドチップ
１の上側から、即ち、磁気ヘッドチップ１のアペックス
側からガラスモールドを行なう。このガラスモールドに
使用するガラスＭａは、磁気ヘッドチップ１のギャップ
２１を形成するのに使用したガラスｍの軟化点より低い
軟化点を有するものとされる。一般に、ギャップ形成用
接合ガラスｍの軟化点より１００〜２００℃低いのが好
ましい。本実施例では、ギャップ形成のための接合ガラ
スｍとして軟化点が６００℃とされるＰｂＯ−ＳｉＯ_２
系ガラスを使用したので、この磁気ヘッドチップ１の上
側からのガラスモールド（上側ガラスモールド）には軟
化点が４５０℃とされるＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスを使
用した。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】次いで、本発明では、磁気ヘッドチップ１
の下側から、即ち、磁気ヘッドチップのアペックスとは
反対側からガラスモールド（下側ガラスモールド）を行
なう。勿論、この下側ガラスモールドは、磁気ヘッドチ
ップ１のアペックスが下側となるようにスライダ２及び
磁気ヘッドチップ１を反転させて行なうのが好ましい。
この時のガラスモールドに使用するガラスＭｂは、先に
行なった上側ガラスモールドに使用したガラスＭａの軟
化点より低い軟化点を有するものとされる。一般に、上
側ガラスモールド用ガラスＭａの軟化点より５０〜１５
０℃低いのが好ましい。本実施例では、下側ガラスモー
ルドＭｂには軟化点が３５０℃とされるＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ
_３系ガラスを使用した。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】その後、図３に示すように、通常の方法に
従って、例えば、スライダ２の側面２ｃの線Ｘ−Ｘまで
の研磨加工、更には、図４に示すように、スライダの下
面２ｄの線Ｚ−Ｚまでの研削加工、スライダ上面の線Ｙ
−Ｙまでの研削加工など、スライダ２及び磁気ヘッドチ
ップ１の外側面研磨加工を行ない、更に、ＡＢＳ面４の
加工が行なわれ、浮上型磁気ヘッドが作製される。

【手続補正９】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小町 伸好 岩手県一関市東台14−39 日鉱マグネティ クス株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に磁性薄膜を積層して形成された
   一対のコア半体ブロックにて構成され、スライダの一つ
   の端面に形成された凹所に挿入された磁気ヘッドチップ
   が、該磁気ヘッドチップのギャップ形成面側及びその反
   対側にてガラスモールドにより前記凹所に一体に接合さ
   れ、前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面の反対側か
   らのガラスモールドに使用するガラスの軟化点は、前記
   磁気ヘッドチップのギャップ形成面側からのガラスモー
   ルドに使用するガラスの軟化点より低くされることを特
   徴とする浮上型磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 基板上に磁性薄膜を積層して形成された
   一対のコア半体ブロックにて構成された磁気ヘッドチッ
   プを、スライダの一つの端面に形成された凹所に挿入し
   て一体に接合するようにした浮上型磁気ヘッドの製造方
   法において、前記磁気ヘッドチップをスライダの凹所に
   挿入した後、前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面側
   からガラスモールドし、更に、前記磁気ヘッドチップの
   ギャップ形成面とは反対側からもガラスモールドするこ
   とを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面
   の反対側からのガラスモールドに使用するガラスの軟化
   点は、前記磁気ヘッドチップのギャップ形成面側からの
   ガラスモールドに使用するガラスの軟化点より低くされ
   る請求項２の浮上型磁気ヘッドの製造方法。