JPH0267657U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267657U JPH0267657U JP14707088U JP14707088U JPH0267657U JP H0267657 U JPH0267657 U JP H0267657U JP 14707088 U JP14707088 U JP 14707088U JP 14707088 U JP14707088 U JP 14707088U JP H0267657 U JPH0267657 U JP H0267657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- type semiconductor
- mounting board
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の一実施例の側面図、第１
図ｂは該一実施例の半導体装置の実装状態の側面
図、第２図ａは本考案の他の実施例の側面図、第
２図ｂは該他の実施例の半導体装置の実装状態の
側面図、第３図ａは従来の半導体装置の側面図、
第３図ｂは該従来の半導体装置の実装状態の側面
図である。 １……リード、２……リード先端部、３……リ
ード底面、４……実装基板、５……実装パツド、
６……半田、７……リード切断面、８……リード
側面、１１……リード、１２……パツケージ、１
３……リード先端部、１４……リード底面、１５
……実装基板、２１……リード、２２……リード
切断面、２３……半田、２４……実装基板。
図ｂは該一実施例の半導体装置の実装状態の側面
図、第２図ａは本考案の他の実施例の側面図、第
２図ｂは該他の実施例の半導体装置の実装状態の
側面図、第３図ａは従来の半導体装置の側面図、
第３図ｂは該従来の半導体装置の実装状態の側面
図である。 １……リード、２……リード先端部、３……リ
ード底面、４……実装基板、５……実装パツド、
６……半田、７……リード切断面、８……リード
側面、１１……リード、１２……パツケージ、１
３……リード先端部、１４……リード底面、１５
……実装基板、２１……リード、２２……リード
切断面、２３……半田、２４……実装基板。
Claims (1)
- 外部リードを有する表面実装型半導体装置にお
いて、リード先端部が実装時に実装基板に接する
水平なリード部分に対して、ほぼ直角で上方に所
定距離延びるように成形されていることを特徴と
する表面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14707088U JPH0267657U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14707088U JPH0267657U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267657U true JPH0267657U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31417141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14707088U Pending JPH0267657U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267657U (ja) |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14707088U patent/JPH0267657U/ja active Pending