JPH0267747A - バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 - Google Patents

バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置

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JPH0267747A
JPH0267747A JP21912088A JP21912088A JPH0267747A JP H0267747 A JPH0267747 A JP H0267747A JP 21912088 A JP21912088 A JP 21912088A JP 21912088 A JP21912088 A JP 21912088A JP H0267747 A JPH0267747 A JP H0267747A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supply
type buried
basic cell
cell matrix
circuit device
Prior art date
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Pending
Application number
JP21912088A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Kamata
稔 鎌田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置にお
いて、コレクタ電極として形成されるN゛型埋込み層を
基本セルマトリクスへの一方電源配線層として使用する
ことにより、電源電位を安定させると共に配線効率を向
上させたものである。
〔従来の技術〕
従来のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は、第
3図に示す様に基本セルマトリクスの周囲に配置された
入出力回路から基本セルマトリクスに対し電源用の金属
配線を網目状に配置・配線していた。
〔発明が解決しようとする課題] しかし、前述の従来技術では電源間容量の小さな金属配
線層を電源配線として使用していたため、能動素子の動
作に伴なう電源電位の変動が著しく、回路特性の劣化を
誘発するという問題点を有する。さらに従来技術では金
属配線層の一部を電源配線層として使用するため、金属
配線層により形成する信号配線の配線効率を著しく低下
させるという問題点をも有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは回路特性が安定した配線効率の高
いバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置を提供する
ものである。
[課題を解決するための手段〕 本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は、 a)バイポーラトランジスタ及び相補型MOSFETよ
り成るバイポーラCMO3混成半導体集積回路装置にお
いて、 b)主として相補型MOS F ETより成る基本セル
と。
C)複数の前記基本セルをマトリクス状に配置して成る
基本セルマトリクスと d)主としてバイポーラトランジスタより成る入出力回
路と、 e)低比抵抗のN9型埋込み層を具備し、f)前記N゛
型埋込み層が前記基本セルマトリクスと前記入出力回路
との間に配置されると共に基本セルマトリクスの一方電
源配線層としたことを特徴とする。
〔実 施 例〕
第1図は本発明の実施例におけるバイポーラCMOSゲ
ートアレイ回路装置のレイアウト図を示す。
同図からも明らかな様に、半導体基板100上に基本セ
ル102から成る基本セルマトリクスと、入出力回路1
01を配置し、縦方向の金属電源配線層103及び横方
向の金属電源配線層105を基本セルマトリクス上に網
目状に、またN0型埋込み層104を基本セルマトリク
スと入出力回路101との間に形成することにより本発
明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は容易に
形成することができる。
また第2図は基本セルにおける主要断面図であり、同図
からも明らかな様にN゛型埋込み層111.112は縦
型NPNバイポーラトランジスタのコレクク電極やP型
MOSFETのサブストレート電極として形成される為
、工程の増加なしに電源配線用のN゛型埋込み層を形成
できる。
さらにN′″型埋型埋層104は他方電位にバイアスさ
れたP−半導体基板100を有す為、寄生PN接合容量
を電源雑音吸収用の電源間容量として活用することがで
きる。
〔発明の効果1 以上述べたように本発明によればN″″型埋型埋層を一
方電源配線として使用することにより、工程を増やすこ
となく電源間容量を形成でき、電源雑音に起因する回路
誤動作を防止することができるという効果を有する。
さらに本発明によれば金属電源配線層をN゛型埋込み層
と置き換えることができることにより、信号配線効率を
向上させる、即ちチップコストを低減することができる
という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路
装置のレイアウト図。 第2図は本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路
装置における基本セルの断面図。 第3図は従来のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装
置のレイアウト図。 100、110.130 P−半導体基板 101.131・・・入出力回路 102.132・・・基本セル 103.133・・・縦方向の金属電源配線104.1
11.112 ・・・N3型埋込み層 105.135・・・横方向の金属電源配線113・・
・・・・・P+型埋込み層 114・・・・・・・深いN3拡散層 115.119・・・N型囲戸型拡散層116・・・・
・・・N゛型差込み層 117・・・・・・・ベース拡散層 118・・・・・・・エミッタ拡散層 120.123・・・P4拡散層 121.122・・・N+拡散層 124.125・・・ゲート電極 126・・・・・・・P型囲戸型拡散層以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)第1コ 第2回

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 a)バイポーラトランジスタ及び相補型M@O@SFE
    Tより成るバイポーラCM@O@S混成半導体集積回路
    装置において、 b)主として相補型M@O@SFETより成る基本セル
    と、 c)複数の前記基本セルをマトリクス状に配置して成る
    基本セルマトリクスと d)主としてバイポーラトランジスタより成る入出力回
    路と、 e)低比抵抗のN^+型埋込み層を具備し、f)前記N
    ^+型埋込み層が前記基本セルマトリクスと前記入出力
    回路との間に配置されると共に基本セルマトリクスの一
    方電源配線層としたことを特徴とするバイポーラCM@
    O@Sゲートアレイ回路装置。
JP21912088A 1988-09-01 1988-09-01 バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 Pending JPH0267747A (ja)

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JPH0267747A true JPH0267747A (ja) 1990-03-07

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245596A (en) * 1991-06-26 1993-09-14 Eastman Kodak Company Optical head having a grating with a doubly periodic structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245596A (en) * 1991-06-26 1993-09-14 Eastman Kodak Company Optical head having a grating with a doubly periodic structure

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