JPH0267747A - バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 - Google Patents
バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置Info
- Publication number
- JPH0267747A JPH0267747A JP21912088A JP21912088A JPH0267747A JP H0267747 A JPH0267747 A JP H0267747A JP 21912088 A JP21912088 A JP 21912088A JP 21912088 A JP21912088 A JP 21912088A JP H0267747 A JPH0267747 A JP H0267747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- type buried
- basic cell
- cell matrix
- circuit device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置にお
いて、コレクタ電極として形成されるN゛型埋込み層を
基本セルマトリクスへの一方電源配線層として使用する
ことにより、電源電位を安定させると共に配線効率を向
上させたものである。
いて、コレクタ電極として形成されるN゛型埋込み層を
基本セルマトリクスへの一方電源配線層として使用する
ことにより、電源電位を安定させると共に配線効率を向
上させたものである。
従来のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は、第
3図に示す様に基本セルマトリクスの周囲に配置された
入出力回路から基本セルマトリクスに対し電源用の金属
配線を網目状に配置・配線していた。
3図に示す様に基本セルマトリクスの周囲に配置された
入出力回路から基本セルマトリクスに対し電源用の金属
配線を網目状に配置・配線していた。
〔発明が解決しようとする課題]
しかし、前述の従来技術では電源間容量の小さな金属配
線層を電源配線として使用していたため、能動素子の動
作に伴なう電源電位の変動が著しく、回路特性の劣化を
誘発するという問題点を有する。さらに従来技術では金
属配線層の一部を電源配線層として使用するため、金属
配線層により形成する信号配線の配線効率を著しく低下
させるという問題点をも有していた。
線層を電源配線として使用していたため、能動素子の動
作に伴なう電源電位の変動が著しく、回路特性の劣化を
誘発するという問題点を有する。さらに従来技術では金
属配線層の一部を電源配線層として使用するため、金属
配線層により形成する信号配線の配線効率を著しく低下
させるという問題点をも有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは回路特性が安定した配線効率の高
いバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置を提供する
ものである。
の目的とするところは回路特性が安定した配線効率の高
いバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置を提供する
ものである。
[課題を解決するための手段〕
本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は、
a)バイポーラトランジスタ及び相補型MOSFETよ
り成るバイポーラCMO3混成半導体集積回路装置にお
いて、 b)主として相補型MOS F ETより成る基本セル
と。
り成るバイポーラCMO3混成半導体集積回路装置にお
いて、 b)主として相補型MOS F ETより成る基本セル
と。
C)複数の前記基本セルをマトリクス状に配置して成る
基本セルマトリクスと d)主としてバイポーラトランジスタより成る入出力回
路と、 e)低比抵抗のN9型埋込み層を具備し、f)前記N゛
型埋込み層が前記基本セルマトリクスと前記入出力回路
との間に配置されると共に基本セルマトリクスの一方電
源配線層としたことを特徴とする。
基本セルマトリクスと d)主としてバイポーラトランジスタより成る入出力回
路と、 e)低比抵抗のN9型埋込み層を具備し、f)前記N゛
型埋込み層が前記基本セルマトリクスと前記入出力回路
との間に配置されると共に基本セルマトリクスの一方電
源配線層としたことを特徴とする。
第1図は本発明の実施例におけるバイポーラCMOSゲ
ートアレイ回路装置のレイアウト図を示す。
ートアレイ回路装置のレイアウト図を示す。
同図からも明らかな様に、半導体基板100上に基本セ
ル102から成る基本セルマトリクスと、入出力回路1
01を配置し、縦方向の金属電源配線層103及び横方
向の金属電源配線層105を基本セルマトリクス上に網
目状に、またN0型埋込み層104を基本セルマトリク
スと入出力回路101との間に形成することにより本発
明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は容易に
形成することができる。
ル102から成る基本セルマトリクスと、入出力回路1
01を配置し、縦方向の金属電源配線層103及び横方
向の金属電源配線層105を基本セルマトリクス上に網
目状に、またN0型埋込み層104を基本セルマトリク
スと入出力回路101との間に形成することにより本発
明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装置は容易に
形成することができる。
また第2図は基本セルにおける主要断面図であり、同図
からも明らかな様にN゛型埋込み層111.112は縦
型NPNバイポーラトランジスタのコレクク電極やP型
MOSFETのサブストレート電極として形成される為
、工程の増加なしに電源配線用のN゛型埋込み層を形成
できる。
からも明らかな様にN゛型埋込み層111.112は縦
型NPNバイポーラトランジスタのコレクク電極やP型
MOSFETのサブストレート電極として形成される為
、工程の増加なしに電源配線用のN゛型埋込み層を形成
できる。
さらにN′″型埋型埋層104は他方電位にバイアスさ
れたP−半導体基板100を有す為、寄生PN接合容量
を電源雑音吸収用の電源間容量として活用することがで
きる。
れたP−半導体基板100を有す為、寄生PN接合容量
を電源雑音吸収用の電源間容量として活用することがで
きる。
〔発明の効果1
以上述べたように本発明によればN″″型埋型埋層を一
方電源配線として使用することにより、工程を増やすこ
となく電源間容量を形成でき、電源雑音に起因する回路
誤動作を防止することができるという効果を有する。
方電源配線として使用することにより、工程を増やすこ
となく電源間容量を形成でき、電源雑音に起因する回路
誤動作を防止することができるという効果を有する。
さらに本発明によれば金属電源配線層をN゛型埋込み層
と置き換えることができることにより、信号配線効率を
向上させる、即ちチップコストを低減することができる
という効果を有する。
と置き換えることができることにより、信号配線効率を
向上させる、即ちチップコストを低減することができる
という効果を有する。
第1図は本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路
装置のレイアウト図。 第2図は本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路
装置における基本セルの断面図。 第3図は従来のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装
置のレイアウト図。 100、110.130 P−半導体基板 101.131・・・入出力回路 102.132・・・基本セル 103.133・・・縦方向の金属電源配線104.1
11.112 ・・・N3型埋込み層 105.135・・・横方向の金属電源配線113・・
・・・・・P+型埋込み層 114・・・・・・・深いN3拡散層 115.119・・・N型囲戸型拡散層116・・・・
・・・N゛型差込み層 117・・・・・・・ベース拡散層 118・・・・・・・エミッタ拡散層 120.123・・・P4拡散層 121.122・・・N+拡散層 124.125・・・ゲート電極 126・・・・・・・P型囲戸型拡散層以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)第1コ 第2回
装置のレイアウト図。 第2図は本発明のバイポーラCMOSゲートアレイ回路
装置における基本セルの断面図。 第3図は従来のバイポーラCMOSゲートアレイ回路装
置のレイアウト図。 100、110.130 P−半導体基板 101.131・・・入出力回路 102.132・・・基本セル 103.133・・・縦方向の金属電源配線104.1
11.112 ・・・N3型埋込み層 105.135・・・横方向の金属電源配線113・・
・・・・・P+型埋込み層 114・・・・・・・深いN3拡散層 115.119・・・N型囲戸型拡散層116・・・・
・・・N゛型差込み層 117・・・・・・・ベース拡散層 118・・・・・・・エミッタ拡散層 120.123・・・P4拡散層 121.122・・・N+拡散層 124.125・・・ゲート電極 126・・・・・・・P型囲戸型拡散層以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)第1コ 第2回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 a)バイポーラトランジスタ及び相補型M@O@SFE
Tより成るバイポーラCM@O@S混成半導体集積回路
装置において、 b)主として相補型M@O@SFETより成る基本セル
と、 c)複数の前記基本セルをマトリクス状に配置して成る
基本セルマトリクスと d)主としてバイポーラトランジスタより成る入出力回
路と、 e)低比抵抗のN^+型埋込み層を具備し、f)前記N
^+型埋込み層が前記基本セルマトリクスと前記入出力
回路との間に配置されると共に基本セルマトリクスの一
方電源配線層としたことを特徴とするバイポーラCM@
O@Sゲートアレイ回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912088A JPH0267747A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912088A JPH0267747A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267747A true JPH0267747A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16730559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21912088A Pending JPH0267747A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | バイポーラcm□uosゲートアレイ回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5245596A (en) * | 1991-06-26 | 1993-09-14 | Eastman Kodak Company | Optical head having a grating with a doubly periodic structure |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP21912088A patent/JPH0267747A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5245596A (en) * | 1991-06-26 | 1993-09-14 | Eastman Kodak Company | Optical head having a grating with a doubly periodic structure |
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