JPS6132464A - Cmos型集積回路装置 - Google Patents
Cmos型集積回路装置Info
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- JPS6132464A JPS6132464A JP15364984A JP15364984A JPS6132464A JP S6132464 A JPS6132464 A JP S6132464A JP 15364984 A JP15364984 A JP 15364984A JP 15364984 A JP15364984 A JP 15364984A JP S6132464 A JPS6132464 A JP S6132464A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diffusion layer
- integrated circuit
- circuit device
- well
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は入力および出力のノイズに強いCMOS型集積
回路装置に関する。
回路装置に関する。
(従来技術)
0MO8LSI回路の入力段および出力段に外来雑音電
流が印加された場合、これがトリガとなって2.チア、
プ現象が発生することはよく知られている。とくに入力
端子に連らなる拡散層と基板間のPN接合が順方向にバ
イアスされるような雑音が印加された場合、″)ツチア
ッグを引き起こす寄生サイリスタがターンオンし易くな
る。
流が印加された場合、これがトリガとなって2.チア、
プ現象が発生することはよく知られている。とくに入力
端子に連らなる拡散層と基板間のPN接合が順方向にバ
イアスされるような雑音が印加された場合、″)ツチア
ッグを引き起こす寄生サイリスタがターンオンし易くな
る。
一方、最近0MO8構造のダイナミックR,AMが市販
されるようになってきているが、この場合RAMにおい
ても上記にのべたラッチアップをおこさないまでも雑音
によって生じる順方向電流によシ基板に注入された電荷
がメモリセル情報全破壊することが起こる。
されるようになってきているが、この場合RAMにおい
ても上記にのべたラッチアップをおこさないまでも雑音
によって生じる順方向電流によシ基板に注入された電荷
がメモリセル情報全破壊することが起こる。
(発明の目的)
従って本発明の目的は雑音によって基板へ注入された電
荷を吸収し、う、チア、プやメモリセルのデータ破壊を
防止できるCMO8型集積画集積回路装置することにあ
る。
荷を吸収し、う、チア、プやメモリセルのデータ破壊を
防止できるCMO8型集積画集積回路装置することにあ
る。
(発明の構成)
本発明は基板と逆導電型を有しかつ人、出力端子に連な
る拡散層の近傍に該拡散層と同一導電型でかつ深い接合
を肩゛するウェルを配置することを1#徴とするCMO
8型集積画集積回路装置。
る拡散層の近傍に該拡散層と同一導電型でかつ深い接合
を肩゛するウェルを配置することを1#徴とするCMO
8型集積画集積回路装置。
(実施例の説明)
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第1回置は本発明の第1の実施例の平面図である。同図
は入力端子用パッド(例えばアルミニウム)101に連
らなるポリ8i抵抗102およびN+拡散層103を含
む入力保護回路の例である。本実施例ではこの1拡散層
の近イ、)に位置し、かつこれを取り囲むようにN型ウ
ェル拡散領域104が配置されている。このN型pエル
領域104はCMOSトランジスタ回路を形成する時に
作られるウェルと同一工程で形成できるON型ウェル1
04はこの中に設けられた炉拡散層105を有し、該N
+拡散層105は複数の小孔107でオーミック接触し
ているAA配線106とコンタクトしており、このA7
配線106は電源Vccから電位が与えられている。第
1図の)はa−a’部分の断面構造図である。
は入力端子用パッド(例えばアルミニウム)101に連
らなるポリ8i抵抗102およびN+拡散層103を含
む入力保護回路の例である。本実施例ではこの1拡散層
の近イ、)に位置し、かつこれを取り囲むようにN型ウ
ェル拡散領域104が配置されている。このN型pエル
領域104はCMOSトランジスタ回路を形成する時に
作られるウェルと同一工程で形成できるON型ウェル1
04はこの中に設けられた炉拡散層105を有し、該N
+拡散層105は複数の小孔107でオーミック接触し
ているAA配線106とコンタクトしており、このA7
配線106は電源Vccから電位が与えられている。第
1図の)はa−a’部分の断面構造図である。
かかる構造において、今入力パッド101にN+拡散階
103とP型基板108の接合を順方向にバイアスする
ような負電圧が印加されると、基板中に電子(e)が注
入される。しかし注入された電子の大部分は電源に接続
された深い接合をもつNウェル104の中に吸収される
。すなわち、Nウェル104がコレクタ、N+拡散層が
エミ、りとなるバイポーラトランジスタラ構成している
。このようにPチャネルトランジスタを形成する内部の
Nウェルとの間に吸収用のNウェルを設けることによシ
、該内部のNウェルに到達する少数キャリアの量を2桁
以下に減らすことができる。従って上記注入電子により
トリガーがかけられるサイリスタ効果は弱められラッチ
アップは起シにくくなる。
103とP型基板108の接合を順方向にバイアスする
ような負電圧が印加されると、基板中に電子(e)が注
入される。しかし注入された電子の大部分は電源に接続
された深い接合をもつNウェル104の中に吸収される
。すなわち、Nウェル104がコレクタ、N+拡散層が
エミ、りとなるバイポーラトランジスタラ構成している
。このようにPチャネルトランジスタを形成する内部の
Nウェルとの間に吸収用のNウェルを設けることによシ
、該内部のNウェルに到達する少数キャリアの量を2桁
以下に減らすことができる。従って上記注入電子により
トリガーがかけられるサイリスタ効果は弱められラッチ
アップは起シにくくなる。
また電荷と容量に貯めることによシデータを保持するよ
うなダイナミックRAMのメモリセルにおいても、入力
用N+拡散層から注入された電子を到達させないいわば
防御壁の役割を上記N)エルは荷なう。
うなダイナミックRAMのメモリセルにおいても、入力
用N+拡散層から注入された電子を到達させないいわば
防御壁の役割を上記N)エルは荷なう。
第2図は本発明の第2の実施例を示している。
本実施例では第1の実施例のP型基板の代シにP+基板
201の上にP型エピタキシャル層202を有する基板
を用いている0この構造にすることにより第1の実施例
において説明した注入電子のうちN−ウェル中に吸収さ
れずにNウェルの下を通ってくる電子はP+基板中で再
結合されてしまう。第1図のようにN+拡散層はNウェ
ル104で完全に囲まれているので、a人電子は内部の
回路まで殆んど到達することがなく従ってラッチアップ
やセル破壊は起らない。
201の上にP型エピタキシャル層202を有する基板
を用いている0この構造にすることにより第1の実施例
において説明した注入電子のうちN−ウェル中に吸収さ
れずにNウェルの下を通ってくる電子はP+基板中で再
結合されてしまう。第1図のようにN+拡散層はNウェ
ル104で完全に囲まれているので、a人電子は内部の
回路まで殆んど到達することがなく従ってラッチアップ
やセル破壊は起らない。
以上はすべて入力に対して説明したが、出力端子に連ら
なる拡散層に対しても同様の偽成造ケ用いることができ
る。さらにN基板に設けられたP+拡散層に対してもP
ウェルを防御壁として用いることも出来る。
なる拡散層に対しても同様の偽成造ケ用いることができ
る。さらにN基板に設けられたP+拡散層に対してもP
ウェルを防御壁として用いることも出来る。
第1図(a) 、 (b)は本発明の第1の実施例を示
す平面図および断面図で、第2図は他の実施例の断面図
である。 101は入力端子、102はポリSi1103は虻拡散
1.104はNウェル% 105はNウェルオーミック
接続をとる為のN+拡散層、106はNウェルをVcc
’を源に接続する為のAI配線、201はP+基板、2
02はP型エピタキ7ヤル漸である。 代理人 弁理士 内 原 xL″S□、
す平面図および断面図で、第2図は他の実施例の断面図
である。 101は入力端子、102はポリSi1103は虻拡散
1.104はNウェル% 105はNウェルオーミック
接続をとる為のN+拡散層、106はNウェルをVcc
’を源に接続する為のAI配線、201はP+基板、2
02はP型エピタキ7ヤル漸である。 代理人 弁理士 内 原 xL″S□、
Claims (2)
- (1)電極パッドに連らなる拡散層を取り囲むように、
該拡散層の近傍に配置された基板とは逆導電型のウェル
領域を有することを特徴とするCMOS型集積回路装置
。 - (2)基板とは逆導電型の前記ウェル領域はその中に電
源単位が与えられ、該ウェル領域と同一導電型の高濃度
の拡散層を有することを特徴とする特許請求の範囲(1
)項記載のCMOS型集積回路装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15364984A JPS6132464A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Cmos型集積回路装置 |
| EP85109313A EP0169559B1 (en) | 1984-07-24 | 1985-07-24 | Semiconductor device with improved input and/or output protective circuit |
| DE8585109313T DE3582457D1 (de) | 1984-07-24 | 1985-07-24 | Halbleitervorrichtung mit eingangs-/ausgangsschutzschaltung. |
| US06/758,353 US4733285A (en) | 1984-07-24 | 1985-07-24 | Semiconductor device with input and/or output protective circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15364984A JPS6132464A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Cmos型集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132464A true JPS6132464A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15567151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15364984A Pending JPS6132464A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Cmos型集積回路装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4733285A (ja) |
| EP (1) | EP0169559B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6132464A (ja) |
| DE (1) | DE3582457D1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153761A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS6271275A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
| JPS6336554A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR900008746B1 (ko) * | 1986-11-19 | 1990-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 접합 파괴장치 반도체장치 |
| US4987465A (en) * | 1987-01-29 | 1991-01-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electro-static discharge protection device for CMOS integrated circuit inputs |
| EP0283046B1 (en) * | 1987-03-18 | 1996-06-12 | Nec Corporation | Complementary integrated circuit device equipped with latch-up preventing means |
| FR2623018B1 (fr) * | 1987-11-06 | 1990-02-09 | Thomson Semiconducteurs | Circuit integre protege contre les decharges electrostatiques avec seuil de protection variable |
| USRE37477E1 (en) * | 1987-11-06 | 2001-12-18 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit protected against electrostatic discharges, with variable protection threshold |
| JP2712079B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1998-02-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| US5182621A (en) * | 1988-06-14 | 1993-01-26 | Nec Corporation | Input protection circuit for analog/digital converting semiconductor |
| JPH02119262A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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| JP2838836B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1998-12-16 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路及び半導体集積回路装置 |
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| US5218222A (en) * | 1992-09-16 | 1993-06-08 | Micron Semiconductor, Inc. | Output ESD protection circuit |
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Citations (7)
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| JPS5238890A (en) * | 1975-09-23 | 1977-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
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| JPS57104249A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Complementary type metal oxide semiconductor |
| JPS587855A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 相補型mis回路装置 |
| JPS595671A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS5956757A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4632972B1 (ja) * | 1967-11-13 | 1971-09-27 | ||
| US4044373A (en) * | 1967-11-13 | 1977-08-23 | Hitachi, Ltd. | IGFET with gate protection diode and antiparasitic isolation means |
| JPS5299786A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Agency Of Ind Science & Technol | Mos integrated circuit |
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| JPS5715459A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-26 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit |
| JPS57211272A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| EP0076967B1 (en) * | 1981-10-09 | 1987-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a fuse element |
| JPS60767A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15364984A patent/JPS6132464A/ja active Pending
-
1985
- 1985-07-24 EP EP85109313A patent/EP0169559B1/en not_active Expired
- 1985-07-24 US US06/758,353 patent/US4733285A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-07-24 DE DE8585109313T patent/DE3582457D1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
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| JPS5098791A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-08-06 | ||
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| JPS57104249A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Complementary type metal oxide semiconductor |
| JPS587855A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 相補型mis回路装置 |
| JPS595671A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS5956757A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0169559A2 (en) | 1986-01-29 |
| EP0169559A3 (en) | 1987-05-20 |
| DE3582457D1 (de) | 1991-05-16 |
| US4733285A (en) | 1988-03-22 |
| EP0169559B1 (en) | 1991-04-10 |
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