JPH0268459U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0268459U JPH0268459U JP1988148064U JP14806488U JPH0268459U JP H0268459 U JPH0268459 U JP H0268459U JP 1988148064 U JP1988148064 U JP 1988148064U JP 14806488 U JP14806488 U JP 14806488U JP H0268459 U JPH0268459 U JP H0268459U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- vertical
- lead frame
- horizontal lead
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
第１〜１１図は本発明の第１実施例を示したも
ので、第１図は一部省略した全体の平面図、第２
図は要部拡大平面図、第３図は第１図Ａ―Ａ線断
面図、第４図はフレームをトリミングする切込溝
を示した断面図、第５図は第１図の回路図、第６
図は透明絶縁樹脂材を切断してＬＥＤ照光素子を
切り取る状態を示した平面図、第７〜９図は異な
る種類のＬＥＤ照光素子を示した各平面図、第１
０図は第７図の回路図、第１１図は第８図の回路
図、第１２図は第９図の回路図、第１３〜１６図
は第２実施例を示したもので、第１３図は一部省
略した全体の平面図、第１４，１５図は夫々要部
拡大平面図、第１６図は第１３図に示した素子の
回路図、第１７〜１９図は第３実施例を示すもの
で、第１７図は一部省略した全体の平面図、第１
８図は要部拡大平面図、第１９図は第１７図に示
した素子の回路図、第２０図は第１７図に示すＬ
ＥＤ照光素子体を用いて形成した応用例を示した
平面図、第２１〜２３図は従来例を示すもので、
第２１図はＬＥＤ素子を取付けたプリント基板の
一部省略した平面図、第２２図は第２１図Ｂ―Ｂ
線断面図、第２３図は第２１図の回路図である。 １，２１，４１……縦リードフレーム、２，２
２，４２……横リードフレーム、３，２３，４３
……交点、４，２４，４４……ＬＥＤチツプ、５
，２５，４５……切欠部、６，２６，４６……ワ
イヤボンデング、７，２７，４７，５３……短絡
フレーム、８，２８，４７ａ，５３ａ，５３ｂ…
…分岐部、９，２９，４９……汎用回路、１０，
３０，５０，５５，５６……外部引出リード部、
１１，３１，５１……透明絶縁樹脂材、１２，３
２，５２……ＬＥＤ照光素子体。
ので、第１図は一部省略した全体の平面図、第２
図は要部拡大平面図、第３図は第１図Ａ―Ａ線断
面図、第４図はフレームをトリミングする切込溝
を示した断面図、第５図は第１図の回路図、第６
図は透明絶縁樹脂材を切断してＬＥＤ照光素子を
切り取る状態を示した平面図、第７〜９図は異な
る種類のＬＥＤ照光素子を示した各平面図、第１
０図は第７図の回路図、第１１図は第８図の回路
図、第１２図は第９図の回路図、第１３〜１６図
は第２実施例を示したもので、第１３図は一部省
略した全体の平面図、第１４，１５図は夫々要部
拡大平面図、第１６図は第１３図に示した素子の
回路図、第１７〜１９図は第３実施例を示すもの
で、第１７図は一部省略した全体の平面図、第１
８図は要部拡大平面図、第１９図は第１７図に示
した素子の回路図、第２０図は第１７図に示すＬ
ＥＤ照光素子体を用いて形成した応用例を示した
平面図、第２１〜２３図は従来例を示すもので、
第２１図はＬＥＤ素子を取付けたプリント基板の
一部省略した平面図、第２２図は第２１図Ｂ―Ｂ
線断面図、第２３図は第２１図の回路図である。 １，２１，４１……縦リードフレーム、２，２
２，４２……横リードフレーム、３，２３，４３
……交点、４，２４，４４……ＬＥＤチツプ、５
，２５，４５……切欠部、６，２６，４６……ワ
イヤボンデング、７，２７，４７，５３……短絡
フレーム、８，２８，４７ａ，５３ａ，５３ｂ…
…分岐部、９，２９，４９……汎用回路、１０，
３０，５０，５５，５６……外部引出リード部、
１１，３１，５１……透明絶縁樹脂材、１２，３
２，５２……ＬＥＤ照光素子体。
Claims (1)
- 縦リードフレームと横リードフレームを略格子
状に形成して各交点に夫々ＬＥＤチツプを固定し
、切欠部を介して各交点上のＬＥＤチツプと各縦
リードフレームの一端をボンデングワイヤで夫々
接続し、短絡フレームにより各横リードフレーム
を夫々接続して汎用回路を構成し、縦・横リード
フレームの各端部に設けた外部引出リード部を除
いて、縦・横リードフレームとＬＥＤチツプとワ
イヤボンデングと短絡フレームとを透明絶縁樹脂
材で覆つて板状に形成したＬＥＤ照光素子体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988148064U JPH0268459U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988148064U JPH0268459U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268459U true JPH0268459U (ja) | 1990-05-24 |
Family
ID=31419041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988148064U Pending JPH0268459U (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268459U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014075427A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Sharp Corp | 導電フレームおよび光源基板の製造方法 |
| JP2016006914A (ja) * | 2015-10-15 | 2016-01-14 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195583A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄを用いた面光源体の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP1988148064U patent/JPH0268459U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195583A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄを用いた面光源体の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014075427A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Sharp Corp | 導電フレームおよび光源基板の製造方法 |
| JP2016006914A (ja) * | 2015-10-15 | 2016-01-14 | シャープ株式会社 | 発光装置 |