JPS6195583A - Ledを用いた面光源体の製造方法 - Google Patents

Ledを用いた面光源体の製造方法

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JPS6195583A
JPS6195583A JP59216938A JP21693884A JPS6195583A JP S6195583 A JPS6195583 A JP S6195583A JP 59216938 A JP59216938 A JP 59216938A JP 21693884 A JP21693884 A JP 21693884A JP S6195583 A JPS6195583 A JP S6195583A
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JP
Japan
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led
light source
tie bar
surface light
lead frame
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JP59216938A
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JPH0422351B2 (ja
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Hoichiro Kashiwara
柏原 鳳一郎
Osamu Waki
脇 脩
Hiroo Sakai
酒井 弘生
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、車両用灯具や表示装置等の光源として利用
できるLEDを用いた面光源体の製造方法に関するもの
である。
(従来の技術) 車両用灯具等の光源としてLEDが用いら1することが
あり、この場合、LED金城横に規則正しく配設した面
光源体が形成される。
この面光源体は、通當プリント基板に所定の配線を施し
、この配線の規定の箇所にLEDチップをグイビンディ
ングすると共に、チップ抵抗を取付けて点灯回路を形成
するようになっている。
(発明が解決しようとする間J点) 前記従来の面光源体においては、LEDチップが露出状
態となるため外力に対して無防肩で損湯しやすいばかり
でなく、LEDチップの光線利用率を高めるためにはレ
ンズが必要であり、しかも各LEDチップに対応させて
レンズカットを形成し、かつレンズの取付けの際にレン
ズカットとLEDチップとの位置合せを厳密にしなけれ
ばならない等の不都合があった。本発明は、このような
従来O間遠点を1)1決しようとするものである。
(問題点を解決するだめの手段) 上記の問題点を解決するために、不発明(d LEDチ
ップのグイビンディング部と、チップ抵抗の装着部と、
回路形収用のタイバーカット部とを備えたリードフレー
ムを形成し、このリードフレームに合成室脂をインサー
トモールドして前記グイボンディング部と、装着部と、
タイバーカット部とをそれぞれ開口部としたハウシング
を形成し、グイビンディング部にはLEDチノfを、装
着部にはチップ抵抗をそれぞれ取付けると共に、タイバ
ーカット部を切除して点灯回路を形成し、かつグイビン
ディング部の開口部に合成樹脂をモールドして配光し7
ズを形成することを要旨とするものである。
(実施例) 以下、本発明の実施例を添付図面により具体的に説明す
ると、1は尋電住金属からなる格子状のリードフレーム
であり、縮方向に連続する線部1aと、不連続縁部lb
とが交互に形成され、不連続線部のうち小さな間隔の切
断部は、LEDチツfを取付けるグイぜンディ/グ部2
とし、大きな間隔の切断部は、チップ抵抗の装4部3と
する一方、連続線部1aと横線部1cとの交叉部分、づ
タイバーカット部4としである。
このリードフレームIri第5.6Jに示す:うK、合
成樹脂5をインサートモールドしてハウシング6を形成
すると共に、前記グイビンディング部2、チップ抵抗の
装着部3及びタイバーカット部4ばそれぞれ開口部6a
となして返る。
つぎに、これらの開口部6aを利用して第7゜8図のよ
うにグイビンディング部2にばLEDチップ7が、装着
部3にはチップ抵抗8がそれぞれ取付けられ、前記タイ
バーカット部4r/′i切断除去される。この結果、第
9図に示すように前記リードフレーム1の上下の横線部
1a、1eに対して並pHに接続された改訂回路9が構
成され、各夕I K 、t jfi列て接続された複数
圓のLEADチノグ7と1個のチップ抵抗8が包含され
ることになる。
この後、前記LFJ)チンf7を装着した開口部6aに
は、エポキシ樹脂等の透光性合成樹脂がモールドされて
、配光レンズ10がそれぞれ形成される。
(作 用) 本発明方法により形成された面光源体11は上記の構成
を有し、前記リードフレーム1の横線部ld、leにリ
ード線を接続して通電すれば、各LEDチッf7を同時
に発光させることができ、がつ前記配光レンズ10を通
して光線を有効に照射することができる。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば各LE
Dチソグが情脂モールドされているので外的要因に対し
て十分保護され、しかもその樹脂モールドが配光レンズ
となっているからLEDチップの光線利用率を著しく高
めると共に、従来必要とされたレンズが不要となる。ま
た、合成樹脂をインサートモールドすることによりハウ
シングが形成されているので、従来のようにプリント基
板を取付けるハウシングが不要となり、かつハウシング
がきわめて薄いので灯具等の薄型化が図れ、部品点数の
減少からコストダウンも図れる。さらに、本発明方法に
よれば、LEDチップ、及びチップ抵抗の取付けが容易
かつ高能率にできて敬オ注に富み、回路構成の段階で透
かすようにして見れ:げ壱、灯回路のチェックが簡単に
できる利へもある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法により形成さnた面光源体の正面
図、第2図は、その断面図、第3図、叡リードフレーム
の正面図、第4図は、その・メ(1面2j。 第5図は、合成樹脂をインサートモールドして形成した
ハウシングの正面図、第6図は、その断面図、第7図は
、回路形成時の面光源体の正面14・、第8図は、その
断面図、第9図汀、その回路区である。 1・・・・・・リードフレーム、 2・・・・・グイボンディング部、 3・・・・装着部、 4・−・・・タイバーカット部、 5・・・・・合成樹脂、    6 ・・・ハウシング
、6a・・・・・・開口部、     7・・ LED
チップ、8・・・・・・チップ抵抗、   9・・・点
灯回路、10・・・・配光レンズ。 第1図   第2図 第3図    第4図 第5図    第6図 a 第7図    第8図 1,1d

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  LEDチップのダイボンディング部と、チツプ抵抗の
    装着部と、回路形収用のタイバーカット部とを備えたリ
    ードフレームを形成し、このリードフレームに合成樹脂
    をインサートモールドして前記ダイボンデイング部と、
    装着部と、タイバーカット部とをそれぞれ開口部とした
    ハウジングを形成し、ダイボンディング部にLEDチツ
    プを、装着部にチツプ抵抗をそれぞれ取付けると共に、
    タイバーカット部を切除して点灯回路を形成し、かつダ
    イボンディング部の開口部に合成樹脂をモールドして配
    光レンズを形成することを特徴とするLEDを用いた面
    光源体の製造方法。
JP59216938A 1984-10-16 1984-10-16 Ledを用いた面光源体の製造方法 Granted JPS6195583A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0268459U (ja) * 1988-11-15 1990-05-24
JPH04204323A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Nippondenso Co Ltd 自発光指針を備えた車両用計器
WO2007034537A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Renesas Technology Corp. Led光源およびその製造方法
US7326590B2 (en) * 2003-10-29 2008-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing ball grid array package
WO2013084842A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 Kato Nobukazu Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法
WO2014171492A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 シャープ株式会社 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法
CN104183582A (zh) * 2014-07-24 2014-12-03 厦门市瀚锋光电科技有限公司 Led灯芯组合光源

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0268459U (ja) * 1988-11-15 1990-05-24
JPH04204323A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Nippondenso Co Ltd 自発光指針を備えた車両用計器
US7326590B2 (en) * 2003-10-29 2008-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing ball grid array package
WO2007034537A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Renesas Technology Corp. Led光源およびその製造方法
US8168989B2 (en) 2005-09-20 2012-05-01 Renesas Electronics Corporation LED light source and method of manufacturing the same
JP4966199B2 (ja) * 2005-09-20 2012-07-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Led光源
KR101187943B1 (ko) 2005-09-20 2012-10-05 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Led 광원 및 그 제조 방법
US8704245B2 (en) 2005-09-20 2014-04-22 Renesas Electronics Corporation LED light source and method of manufacturing the same
US9207491B2 (en) 2005-09-20 2015-12-08 Renesas Electronics Corporation LED light source and method of manufacturing the same
WO2013084842A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 Kato Nobukazu Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法
WO2014171492A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 シャープ株式会社 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法
CN104183582A (zh) * 2014-07-24 2014-12-03 厦门市瀚锋光电科技有限公司 Led灯芯组合光源

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