JPH0268478A - 光ディスク原盤の加熱乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、遠赤外線若しくは赤外線ヒータを用いて光デ
ィスク原盤を輻射加熱する光ディスク原盤の加熱乾燥装
置に関する。

背景技術 従来の加熱乾燥装置としては、第６図に示すいイつゆる
ヒートトンネル 乾燥装置においては、被加熱物６］かベル）・コンベア
６２によって移送され、ヒータ６３で構成されたトンネ
ル内を通過する際のトンネル内の雰囲気温度による熱伝
導によって被加熱物６１の加熱乾燥か行なわれる構成と
なっている。

この加熱乾燥装置においては、ベルトコンベア６２への
被加熱物６１の載置及び取出しの作業位置が全く反対側
であるため、これらの作業を１人の作業者が行なうとす
ると、光ディスク原盤を被加熱物とした場合、その原盤
の取扱いに細心の注意を要することから非常に作業性か
悪く、しかも装置が大型であるという欠点があった。

発明の概要 そこで、本発明は、作業性に優れ、しかも装置の小型化
を可能にした光ディスク原盤の加熱乾燥装置を提供する
ことを目的とする。

本発明による光ディスク原盤の加熱乾燥装置においては
、光ディスク原盤を回転自在に担持しつつ第１位置であ
る待機位置と第２位置である加熱乾燥位置との間で移動
可能とし、加熱乾燥位置には光ディスク原盤を輻射加熱
する加熱手段が光ディスク原盤の半径領域の１部と対向
するように設けられた構成となっている。

実施例 以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す装置外観図、第２図は
その構造図である。これら各図において、光ディスク原
盤であるガラス原盤１はその一面にフォトレジストが塗
布されており、フォトレジストが塗布された面が下面と
なるようにスピンドル２により担持される。スピンドル
２は筺体３内に収納されたスピンドルモータ４によって
回転駆動される。スピンドル２及びスピンドルモータ４
はスピンドルベース５に取り付けられており、リニアス
ライド６にて案内されつつメインベース７上をスピンド
ルベース駆動モータ８によって駆動されて移送されるこ
とにより、スピンドル２は筺体３の上面にガラス原盤１
の半径と大略）しい長さに形成された長孔９に沿って図
に実線で示す位置と一点鎖線で示す位置との間を移動す
る。

ガラス原盤１及びスピンドル２の実線で示す位置は待機
位置であり、この待機位置にてガラス原盤１のローディ
ング及びアンローディング並びに加熱処理後の冷却処理
が行なわれる。また、−点鎖線で示す位置は加熱乾燥（
ベーキング）位置であり、この位置にて加熱乾燥処ＰＩ
Ｉか行なわれる。

本装置は水東気流型クリーンベンチ内に設置されてクリ
ーンルーム内にて使用されるか、図の左側が作業者側、
右側がクリーンベンチ側となるように配置される。この
位置関係により、最も汚染に対して弱い乾燥工程での〆
り染を最少限に抑えることかできる。すなわち、クリー
ンルーム内では発塵源となる作業者が常に風下にて作業
を行なうことにより、また重力の影響を受けて沈降して
くる粒子に対しては、第２図に矢印で示す如く清浄気流
で外へ押し流すと共に、ガラス原盤１の被加熱面を下側
にセットすることにより、さらには機構部からの発塵に
対しては、排気用チューブ１０によって筺体３の内部を
排気することにより、汚染に対処している。また、筺体
３の上面は、いくつかの開口部分がある他は原則的に同
−平面となっており、これにより汚染粒子の蓄積防ＩＩ
−と清掃の容易化を図っている。

筐体３の上面のクリーンベンチ側の一部は、略扇型形状
の開口部１１を有する輻射熱遮蔽板１２となっている。

輻射熱遮蔽板１２は例えばステンレスからなっており、
筺体３と一体に１ｔ１成されても良い。開口部１１の下
方には、この開口部１１を介してガラス原盤１を輻射加
熱する遠赤外線若しくは赤外線ヒータエレメント１３を
含むヒータユニット］４が配置されている。このヒータ
ユニツー・１４において、第３図から特に明らかなよう
に、ヒータエレメント１３は加熱乾燥位置にあるガラス
原盤１の半径領域の一部と対向するようにヒータ取付板
１５に取り付けられ、図示せぬ支持体により外板１６に
固定されている。外板１６の上部には、断熱を兼ねたス
ペーサ１７を介して輻η・Ｊ熱遮蔽板１２が固定されて
いる。ヒータ取付板１５と外板〕６とて形成されるジャ
ケット部分は排気用チューブ１８によって排気され、こ
れによりヒータニレメンＩ・１３は加熱によって熱拡散
型の汚染か発作しないように負圧に保たれている。

また、ヒータユニット１４を排気することにより、不要
な熱の伝達を防止し、装置の温度が上昇するのを防止し
ている。ヒータエレメント１３の温度測定は、ヒータエ
レメント１３に付属の熱電対（図示せず）によって行な
われる。

筺体３の内部には放ａ−１温度計１９が設けられており
、この放射温度計１９は筺体３の上面に形成された測定
窓２０を介してガラス原盤１の表面温度の測定を行なう
。この放射温度計１９の測定出力はコントローラ２１に
供給される。コントロー２］は例えばマイクロコンピュ
ータによって構成されており、ヒータエレメント１３の
温度制御、スピンドル２の回転開始及び回転停止の制御
、スピンドル２の移送制御等、ガラス原盤１の加熱乾燥
処理のための一連の制御を行なう。

次に、コントローラ２］のプロセッサによって実行され
る加熱乾燥の処理手順の基本シーケンスについて第４図
のフローチャー１・にしたがって説明する。

装置電源が投入（オン）されると、プロセッサは先ず、
ヒータエレメント１３のプレヒートを開始する（ステッ
プＳ１．）。ヒータニレメン！・１３の温度は例えば２
１５℃に設定されており、２１５±５°Ｃにて準備完了
となる。プレヒートの「１的は、ヒータ加熱の時定数が
大きいことにより、予めヒータエレメント１３を加熱し
ておかないと加熱乾燥時間が長くなるためであり、温度
ｆｌｌｌ＋定はヒタエレメント１３に付属の熱電対によ
って行なわれる。

ガラス原盤１がスピンドル２にセットされ、続いてスタ
ートスイッチ（図示せず）かオンされると（ステップＳ
２）、プロセッサは、スピンドル２を例えば３　［ｒ、
ｐ、ｍ、］の回転数で回転させ（ステップＳ３）、熱電
対の測定出力に基づいてヒタエレメント１３の温度か設
定温度Ｔ１に達したことを検出したら（ステップＳ４）
、スピンドルベース駆動モータ８を駆動制御することに
よってスピンドル２を待機位置から加熱乾燥位置へ前進
させる（ステップＳ５）。そして、この位置でガラス原
盤１のフォトレジスト メント１３の輻射加熱によって加熱乾燥処理が行なわれ
る（ステップＳ６）。

この加熱乾燥工程において、放射温度計１９の／Ｉｌ１
１定出力に基づいてカラス原盤１の表面温度が所定温度
Ｔ２、例えば９０±０．５℃に達したことを検出したら
（ステップＳ７）、スピンドルベス駆動モータ８を駆動
制御することによってスピンドル２を加熱乾燥位置から
待機位置へ後退させる（ステップＳ８）。この待機位置
では加熱後のガラス原盤］の冷却処理か行なわれ（ステ
ップＳ９）、この冷却工程において、放射温度計１９の
測定出力に基ついてガラス原盤１の表面温度か所定温度
Ｔ３、例えば５５±０．５℃以下になったことを検出し
たら（ステップＳ］０）、スピンドル２の回転を停止さ
せる（ステップＳ１］）。そして、スピンドル２からガ
ラス原盤１を取り外すことにより、一連の処理が完了す
ることになる。

上述した加熱乾燥工程において、ヒータエレメント］３
によって発生された赤外線はｉ’＋Ｊ視光線と同様に直
進する性質を持ち、輻射熱遮蔽板１２の開口部１１を介
して対向するガラス原盤１に到達し、フォー・レジスト
に吸収されて熱を発生する。

その単位面積当りの発熱量は、ヒータエレメント１３と
対向している時間、ヒータエレメント１３自身のもつ発
熱量分布、周囲から受ける冷却効率等の諸条件により概
ね定められることになる。したがって、輻射熱遮蔽板１
２を設けない場合には、ガラス原盤１のレジスト而の温
度分布は、第５図（ｂ）に示すように、中心部が低く、
外周へ行く程高くなり、最外周では冷却効果が大きいこ
とにより再び低くなる。これに対し、開口部１１を有す
る輻射熱遮蔽板１２を設け、開口部１１の略扇型形状に
よって上記単位面積当りの発熱量をその関係する因子全
てを含んで補正することにより、第５図（ａ）に示すよ
うに、内周から外周の全面に亘って均一な温度分布をＷ
ｊることかできる。第５図（Ｃ）は、第６図に示す従来
装置による特性を示している。

発明の詳細 な説明したように、本発明による光ディスク原盤の加熱
乾燥装置においては、光ディスク原盤を回転臼ｎＥ　Ｉ
こ担持しつつ待機位置と加熱乾燥位置との間で移動１■
能とし、加熱乾燥位置には光ディスク原盤を輻射加熱す
る加熱手段か光ディスク原盤の半径領域の１部と対向す
るように設けられたことにより、待機位置と加熱乾燥位
置との間の移動は光ディスク原盤の大略半径に等しい短
い距離で良いため、装置の小型化が図れ、しかも待機位
置側のみでの作業か可能であることから作業者が１人で
も作業を容易に行なえることになる。

また、光ディスク原盤をその下方から加熱する構成とす
ることにより加熱手段を筺体内に収納できるので、装置
の薄型化も図れることになる。

【図面の簡単な説明】

］　０ 第１図は本発明の一実施例を示す装置外観図、第２図は
その構造図、第３図は第２図におけるヒータユニットの
拡大断面図、第４図はプロセッサによって実行される加
熱乾燥の処理手順の基本ンーケンスを示すフローチャー
１・、第５図は基準温度に対する各半径の温度偏差を示
す特性図、第６図（Ａ）は従来装置の外観図、（Ｂ）は
そのｄ−断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ガラス原盤　　　２・・・・・スピンド
ル４・・・・・・スピンドルモータ ８・・・・・・スピンドルベース駆動モータ１０．１８
・・・・・・排気用チューブ１１・・・・・・開口部　
　　　１２・・・・・輻射熱遮蔽板１３・・・・・ヒー
タエレメント ］４・・・・・・ヒータユニット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ディスク原盤を回転自在に担持する担持手段と
   、この担持手段を第１位置と第２位置との間で移動せし
   める移送手段と、前記第２位置において前記光ディスク
   原盤を輻射加熱する加熱手段とを備え、前記加熱手段は
   前記光ディスク原盤の半径領域の１部と対向するように
   設けられていることを特徴とする光ディスク原盤の加熱
   乾燥装置。
2. （２）前記加熱手段は前記光ディスク原盤をその下方か
   ら輻射加熱することを特徴とする請求項１記載の光ディ
   スク原盤の加熱乾燥装置。