JPH0269953A - フィルムキャリヤーテープの製造方法 - Google Patents
フィルムキャリヤーテープの製造方法Info
- Publication number
- JPH0269953A JPH0269953A JP63222811A JP22281188A JPH0269953A JP H0269953 A JPH0269953 A JP H0269953A JP 63222811 A JP63222811 A JP 63222811A JP 22281188 A JP22281188 A JP 22281188A JP H0269953 A JPH0269953 A JP H0269953A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- film carrier
- carrier tape
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリヤーテープの製造方法に関する
。
。
従来のフィルムキャリヤーテープの製造方法をフィルム
キャリヤ方式を用いる半導体装置の製造方法と共に第８
図及び第９図に示ずフィルムキャリヤーテープの平面図
及びＣ−ｃ’線断面図を用いて説明する。
キャリヤ方式を用いる半導体装置の製造方法と共に第８
図及び第９図に示ずフィルムキャリヤーテープの平面図
及びＣ−ｃ’線断面図を用いて説明する。
まず搬送及び位置決め用のスプロケットポ−ル１と半導
体チップ２が入る開孔部であるデバイスホール３をポリ
イミド等の絶縁フィルムに形成し、次でこの絶縁フィル
ム上に銅等の金属箔を接着し、この金属箔をエツチング
等により一端に電気的選別のためのパッド４Ａを有し他
端がデバイスホール内に延在するリード４を形成する。
体チップ２が入る開孔部であるデバイスホール３をポリ
イミド等の絶縁フィルムに形成し、次でこの絶縁フィル
ム上に銅等の金属箔を接着し、この金属箔をエツチング
等により一端に電気的選別のためのパッド４Ａを有し他
端がデバイスホール内に延在するリード４を形成する。
このようにして形成されたフィルムキャリヤテープ６Ｃ
と、あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバンプ７
を設けた半導体チップ２とを準備する。
と、あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバンプ７
を設けた半導体チップ２とを準備する。
次に、フィルムキャリヤテープ６Ｃのリード４と、半導
体チップ２のバンプ７とを、熱圧着法又は共晶法等によ
りインナーリードポンディングする。次で電気的選別用
のパッド４Ａ上に接触子を接触させて電気選別や、バイ
アス試験を実施する。ここで、リード４の変形防止用と
して、絶縁フィルム枠であるサスペンダー８をあらかじ
め、フィルムキャリヤテープに一体的に設けることや信
顆性向上及び機械的保護の為に第１０図に示すように樹
脂９をボッチインクして半導体チップ２上を樹脂封止す
る場合もある。
体チップ２のバンプ７とを、熱圧着法又は共晶法等によ
りインナーリードポンディングする。次で電気的選別用
のパッド４Ａ上に接触子を接触させて電気選別や、バイ
アス試験を実施する。ここで、リード４の変形防止用と
して、絶縁フィルム枠であるサスペンダー８をあらかじ
め、フィルムキャリヤテープに一体的に設けることや信
顆性向上及び機械的保護の為に第１０図に示すように樹
脂９をボッチインクして半導体チップ２上を樹脂封止す
る場合もある。
上記のようなフィルムキャリヤ方式の半導体装置を実装
する場合は、リード４を所望の長さに切断し、次で第１
１図に示すように、例えばプリント基板］１上に固着剤
１０により半導体チップ２を固着後、リード４をプリン
Ｉ・基板１１上のポンチインクパット１２にアウターリ
ードボンディングして実施することができる。
する場合は、リード４を所望の長さに切断し、次で第１
１図に示すように、例えばプリント基板］１上に固着剤
１０により半導体チップ２を固着後、リード４をプリン
Ｉ・基板１１上のポンチインクパット１２にアウターリ
ードボンディングして実施することができる。
これらのフィルムキャリヤ方式の半導体装置は、ホンデ
ィングがリード数と無関係に一度て可能である為、スピ
ードが速いこと及びフィルムキャリヤテープを使用する
為作業の自動化が容易である等の利点を有している。
ィングがリード数と無関係に一度て可能である為、スピ
ードが速いこと及びフィルムキャリヤテープを使用する
為作業の自動化が容易である等の利点を有している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のフィルムキャリヤーにおいては、リード
変形防止用の絶縁フィルムの枠であるサスペンターが一
般に設けられているが、フィルムキャリヤーテープを製
造する工程においてリードを形成する前の段階でサスペ
ンダーが接着される為、リード形成時のエツチングやメ
ッキ等に使用される薬品等がサスペンタ゛−上に残存し
、不純物イオンとなる。このため、サスペンター上にあ
るリード間の絶縁抵抗が劣化し、電気的リーク不良が生
じるという問題がある。
変形防止用の絶縁フィルムの枠であるサスペンターが一
般に設けられているが、フィルムキャリヤーテープを製
造する工程においてリードを形成する前の段階でサスペ
ンダーが接着される為、リード形成時のエツチングやメ
ッキ等に使用される薬品等がサスペンタ゛−上に残存し
、不純物イオンとなる。このため、サスペンター上にあ
るリード間の絶縁抵抗が劣化し、電気的リーク不良が生
じるという問題がある。
この問題は、半導体装置のリードが多数設けられるに従
って、リード幅、リード間ピッチが縮小する為より増大
されることになる。
って、リード幅、リード間ピッチが縮小する為より増大
されることになる。
本発明のフィルムキャリヤーテープの製造方法は、スプ
ロケットホールと半導体チップが入るデバイスホールと
該デバイスホール内に延在して形成され先端が半導体チ
ップに電気的に接続される複数のリードとを有するフィ
ルムと、前記デバイスホール内の前記り−Ｉ・に固着さ
れたリード変形防止用の絶縁フィルム枠とを有するフィ
ルムキャリヤーテープの製造方法において、前記複数の
リードをその先端部が接続された状態で形成してメッキ
したのち絶縁フィルム枠を固着し、次でり−）・先端の
接続部を除去して各リードを分離するものである。
ロケットホールと半導体チップが入るデバイスホールと
該デバイスホール内に延在して形成され先端が半導体チ
ップに電気的に接続される複数のリードとを有するフィ
ルムと、前記デバイスホール内の前記り−Ｉ・に固着さ
れたリード変形防止用の絶縁フィルム枠とを有するフィ
ルムキャリヤーテープの製造方法において、前記複数の
リードをその先端部が接続された状態で形成してメッキ
したのち絶縁フィルム枠を固着し、次でり−）・先端の
接続部を除去して各リードを分離するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図〜第５図は本発明の第１の実施例を説明するため
の工程順に示した絶縁テープの平面図及び断面図である
。
の工程順に示した絶縁テープの平面図及び断面図である
。
まず第１図及び第２図に示すように、スプロケットホー
ル１とデバイスホール３をプレス法等により形成したポ
リイミド等からなる絶縁フィルムに、接着剤１３を介し
てＣｕ等からなる金属箔１４を接着する。
ル１とデバイスホール３をプレス法等により形成したポ
リイミド等からなる絶縁フィルムに、接着剤１３を介し
てＣｕ等からなる金属箔１４を接着する。
次に第３図及び第４図に示すように、−船釣なフォトエ
ツチング法により、金属箔を選択的にエツチング′し、
一端に電気的選別用のパット４Ａを有し他端がデバイス
ホール６内に延在して他のリードの先端部と接続するリ
ード４を形成する。リード４と一体的に形成されるこの
り一１〜先端の接続部４Ｂはリード４の変形を防止する
ためのものである。
ツチング法により、金属箔を選択的にエツチング′し、
一端に電気的選別用のパット４Ａを有し他端がデバイス
ホール６内に延在して他のリードの先端部と接続するリ
ード４を形成する。リード４と一体的に形成されるこの
り一１〜先端の接続部４Ｂはリード４の変形を防止する
ためのものである。
次に、このリード４にＡｕ又はＳｎ等のメッキを施す。
次にポリイミド等からなる絶縁フィルムをプレス法等に
より所望の形状に加工してサスペンター８Ａを形成し、
接着剤１３を介してデバイスホール３内のり−ド４の裏
面の所定の位置に接着する。ここでサスペンダー８Ａに
ついては形状の制限はないが、リード変形防止用である
為半導体チップを囲むように、かつリード上に存在する
ように四角形のリング状のものが良い。
より所望の形状に加工してサスペンター８Ａを形成し、
接着剤１３を介してデバイスホール３内のり−ド４の裏
面の所定の位置に接着する。ここでサスペンダー８Ａに
ついては形状の制限はないが、リード変形防止用である
為半導体チップを囲むように、かつリード上に存在する
ように四角形のリング状のものが良い。
最後に第５図に示すようにリード４の先端部の一体的に
形成された接続部４Ｂをプレス法等により除去して各リ
ード４の先端部を分離する。
形成された接続部４Ｂをプレス法等により除去して各リ
ード４の先端部を分離する。
このように第１の実施例によれば、接続部４Ｂと一体的
にリード４を形成したのちメッキを施し、次でサスペン
ダー８Ａを固着するため、従来のようにエツチングやメ
ッキ等に用いられる薬品がサスペンダー上に残ることは
なくなる。例えば、従来ＴＡＢテープ当り数十μｇの汚
染物があったものか数μｇ以下となった。このため、サ
スペンター上のリード間の電気的リークは大幅に減少し
た。
にリード４を形成したのちメッキを施し、次でサスペン
ダー８Ａを固着するため、従来のようにエツチングやメ
ッキ等に用いられる薬品がサスペンダー上に残ることは
なくなる。例えば、従来ＴＡＢテープ当り数十μｇの汚
染物があったものか数μｇ以下となった。このため、サ
スペンター上のリード間の電気的リークは大幅に減少し
た。
サスペンターの材質としては、温度変化におけるサスペ
ンダーとリードが接合された半導体チップ間の膨張係数
の違いによる劣化を防止する為にＦｅ−Ｎ１合金等に絶
縁コーティングしたものなと、半導体チップの膨張係数
に近い絶縁材料を使用することも出来る。
ンダーとリードが接合された半導体チップ間の膨張係数
の違いによる劣化を防止する為にＦｅ−Ｎ１合金等に絶
縁コーティングしたものなと、半導体チップの膨張係数
に近い絶縁材料を使用することも出来る。
第６図及び第７図は本発明の第２の実施例を説明するた
めの絶縁テープの平面図及びｃ−ｃ′線断面図である。
めの絶縁テープの平面図及びｃ−ｃ′線断面図である。
ます第１の実施例の場合と同様に絶縁フィルムにスプロ
ケットホール１及びデバイスホール３を設けたのち、一
端に電気的選別用のパラ１〜４Ａを有し他端が他のり−
トの先端部と接続するり−１く４を形成する。
ケットホール１及びデバイスホール３を設けたのち、一
端に電気的選別用のパラ１〜４Ａを有し他端が他のり−
トの先端部と接続するり−１く４を形成する。
次に、リード４にメッキを施したのち、サスペンダー８
Ｂをデバイスホール３内のり一ド４の裏面に設ける。こ
こでサスペンター８Ｂは印刷法、スタンプ法又はディス
ペンス法等により、接着剤のみを用いてリング状に形成
する。接着剤としてはシリコーン樹脂等のゴム状の接着
剤を使用することにより、温度変化におけるサスペンタ
ーとリードが接合された半導体チップ間の膨張係数の違
いによる劣化を防止することが出来る利点がある。
Ｂをデバイスホール３内のり一ド４の裏面に設ける。こ
こでサスペンター８Ｂは印刷法、スタンプ法又はディス
ペンス法等により、接着剤のみを用いてリング状に形成
する。接着剤としてはシリコーン樹脂等のゴム状の接着
剤を使用することにより、温度変化におけるサスペンタ
ーとリードが接合された半導体チップ間の膨張係数の違
いによる劣化を防止することが出来る利点がある。
本節２の実施例においても前述の第１の実施例と同様に
、リードのエツチングとメッキ以降にサスペンダーを形
成するため、リード間の絶縁抵抗の劣化は少くなる。
、リードのエツチングとメッキ以降にサスペンダーを形
成するため、リード間の絶縁抵抗の劣化は少くなる。
なお、上記各実施例においてはフィルムキャリヤーテー
プを金属箔と絶縁フィルムとの２層で構成した場合につ
いて述へたが、金属箔のみで構成することもできる。こ
の場合は、第５図に示したようにパッド４Ａを形成する
ことができないため、電気的選別を行う為には第１１図
に示したようにプリント基板上のホンディングパッド１
２にリー１〜４を接続する必要がある。
プを金属箔と絶縁フィルムとの２層で構成した場合につ
いて述へたが、金属箔のみで構成することもできる。こ
の場合は、第５図に示したようにパッド４Ａを形成する
ことができないため、電気的選別を行う為には第１１図
に示したようにプリント基板上のホンディングパッド１
２にリー１〜４を接続する必要がある。
以上説明したように本発明は、フィルムキャリヤーテー
プのサスペンダーをフィルムキャリヤーテープ製造工程
で、リードのエツチングとメッキ以降に形成することに
より、サスペンダーの目的であるリード変形防止の効果
を維持した上で、従来実装後に問題となっていた、リー
ドのエツチングやメッキ工程等での汚染によるサスペン
ダー上のリード間の電気的リークをなくすことができる
という効果がある。
プのサスペンダーをフィルムキャリヤーテープ製造工程
で、リードのエツチングとメッキ以降に形成することに
より、サスペンダーの目的であるリード変形防止の効果
を維持した上で、従来実装後に問題となっていた、リー
ドのエツチングやメッキ工程等での汚染によるサスペン
ダー上のリード間の電気的リークをなくすことができる
という効果がある。
するための工程順に示した絶縁フィルムの平面図及び断
面図、第６図及び第７図は本発明の第２の実施例を説明
するためのフィルムキャリヤーテープの平面図及びｃ−
ｃ’線断面図、第８図〜第１１図は従来のフィルムキャ
リヤーとフィルムキャリヤ一方式の半導体装置の製造方
法を説明するための平面図及び断面図である。
面図、第６図及び第７図は本発明の第２の実施例を説明
するためのフィルムキャリヤーテープの平面図及びｃ−
ｃ’線断面図、第８図〜第１１図は従来のフィルムキャ
リヤーとフィルムキャリヤ一方式の半導体装置の製造方
法を説明するための平面図及び断面図である。
１・・・スプロケットホール、２・・半導体チップ、３
・・・デバイスホール、４・・・リード、４Ａ・・パッ
ド、４Ｂ・・・接続部、６八〜６Ｃ・・・フィルムキャ
リヤーテープ、７・・・バンプ、８，８Ａ、８Ｂ・サス
ペンダー、９・・・樹脂、１０・・・固着剤、］１・・
・基板、１２・・・ボンディングパラ１へ、１３・接着
剤、１４・・・金属箔、１．５・・絶縁フィルム。
・・・デバイスホール、４・・・リード、４Ａ・・パッ
ド、４Ｂ・・・接続部、６八〜６Ｃ・・・フィルムキャ
リヤーテープ、７・・・バンプ、８，８Ａ、８Ｂ・サス
ペンダー、９・・・樹脂、１０・・・固着剤、］１・・
・基板、１２・・・ボンディングパラ１へ、１３・接着
剤、１４・・・金属箔、１．５・・絶縁フィルム。
Claims (1)
- スプロケットホールと半導体チップが入るデバイスホー
ルと該デバイスホール内に延在して形成され先端が半導
体チップに電気的に接続される複数のソートとを有する
フィルムと、前記デバイスホール内の前記リードに固着
されたリード変形防止用の絶縁フィルム枠とを有するフ
ィルムキャリヤーテープの製造方法において、前記複数
のリードをその先端部が接続された状態で形成してメッ
キしたのち絶縁フィルム枠を固着し、次でリード先端の
接続部を除去して各リードを分離することを特徴とする
フィルムキャリヤーテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222811A JP2555878B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | フィルムキャリヤーテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222811A JP2555878B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | フィルムキャリヤーテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269953A true JPH0269953A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2555878B2 JP2555878B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=16788272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63222811A Expired - Lifetime JP2555878B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | フィルムキャリヤーテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555878B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103348460A (zh) * | 2011-01-31 | 2013-10-09 | Lg伊诺特有限公司 | 具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带及其制造方法 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63222811A patent/JP2555878B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103348460A (zh) * | 2011-01-31 | 2013-10-09 | Lg伊诺特有限公司 | 具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带及其制造方法 |
| US10020248B2 (en) | 2011-01-31 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape for electronic devices with reinforced lead crack |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2555878B2 (ja) | 1996-11-20 |
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