JPH0269971A - インダクタンス内蔵型半導体装置 - Google Patents
インダクタンス内蔵型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0269971A JPH0269971A JP63221930A JP22193088A JPH0269971A JP H0269971 A JPH0269971 A JP H0269971A JP 63221930 A JP63221930 A JP 63221930A JP 22193088 A JP22193088 A JP 22193088A JP H0269971 A JPH0269971 A JP H0269971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- aluminum wiring
- contact hole
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置内にインダクタンスを取り込む方
法に関する。
法に関する。
［従来の技術］
従来の技術では、インダクタンスは半導体装置の外部に
接続されていた。
接続されていた。
［発明が解決しようとする課題］
近年、半導体装置の中にディジタル回路だけでなく、ア
ナログ回路をも取り入れることが多くなって来た。その
ため、インダクタンスを半導体装置内に取り込むことが
急務となってきた。しかし、従来技術ではインダクタン
スを外部に取り付けるため、小型化できないという問題
点を有する。そこで、本発明はこのような問題を解決す
るもので、その目的とするところは、インダクタンスを
半導体装置内に取り入れて小型化するところにある。
ナログ回路をも取り入れることが多くなって来た。その
ため、インダクタンスを半導体装置内に取り込むことが
急務となってきた。しかし、従来技術ではインダクタン
スを外部に取り付けるため、小型化できないという問題
点を有する。そこで、本発明はこのような問題を解決す
るもので、その目的とするところは、インダクタンスを
半導体装置内に取り入れて小型化するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のインダクタンス内蔵型半導体装置は、ａ）半導
体装置において ｂ）第一層目の配線と Ｃ）第二層目の配線と ｄ）第三層目の配線と ｅ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線と第：層目
の配線とを絶縁させる配化膜と ｆ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールと ｇ）前記、第二層目の配線と第三層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールからなりｈ）前記、第一層目の
配線と第二層目の配線と第二層目の配線とが、コンタク
トホールによって接続され、コイル状に配置され、コイ
ルの中心を貫くようにして、前記、第二層目の配線が配
置されている事を特徴とする。
体装置において ｂ）第一層目の配線と Ｃ）第二層目の配線と ｄ）第三層目の配線と ｅ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線と第：層目
の配線とを絶縁させる配化膜と ｆ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールと ｇ）前記、第二層目の配線と第三層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールからなりｈ）前記、第一層目の
配線と第二層目の配線と第二層目の配線とが、コンタク
トホールによって接続され、コイル状に配置され、コイ
ルの中心を貫くようにして、前記、第二層目の配線が配
置されている事を特徴とする。
［実 施 例］
第１図は、本発明の平面図であって、１０１は第一層目
のアルミ配線、１０２は第二層目のアルミ配線、１０３
は第三層目のアルミ配線であり、コンタクトホール１０
４によって、第一層目のアルミ配置Ｊｉｌ １０１と、
第二層目のアルミ配線１０２とを接続し、コンタクトホ
ール１０５によって、第二層目のアルミ配線１０２と、
第三層目のアルミ配線１０３とを接続している。
のアルミ配線、１０２は第二層目のアルミ配線、１０３
は第三層目のアルミ配線であり、コンタクトホール１０
４によって、第一層目のアルミ配置Ｊｉｌ １０１と、
第二層目のアルミ配線１０２とを接続し、コンタクトホ
ール１０５によって、第二層目のアルミ配線１０２と、
第三層目のアルミ配線１０３とを接続している。
また、第一層目のアルミ配線１０１と、第二層目のアル
ミ配線１０２と、第三層目のアルミ配線１０３と、コン
タクトホール１０４、及び、コンタクトホール１０５を
、順序正しく配置することにより立体的な輪を作り、輪
を連続させることにより、コイルを形成している。
ミ配線１０２と、第三層目のアルミ配線１０３と、コン
タクトホール１０４、及び、コンタクトホール１０５を
、順序正しく配置することにより立体的な輪を作り、輪
を連続させることにより、コイルを形成している。
また、第二層目のアルミ配線１０６は、第一層目のアル
ミ配線１０１と、第二層目のアルミ配線１０２と、第三
層目のアルミ配線１０３と、コンタクトホール１０４．
１０５により構成されるコイルの中心を、貫くようにし
て配置されている。
ミ配線１０１と、第二層目のアルミ配線１０２と、第三
層目のアルミ配線１０３と、コンタクトホール１０４．
１０５により構成されるコイルの中心を、貫くようにし
て配置されている。
入力信号が、Ａ点からＢ点へと伝わる場合、入力信号は
、第一層目のアルミ配線１０１を通り、コンタクトホー
ル１０４を経て、第二層目のアルミ配線１０２へ行き、
第二層目のアルミ配線１０２から、コンタクトホール１
０５を経て、第三層目のアルミ配線１０３へと伝わる。
、第一層目のアルミ配線１０１を通り、コンタクトホー
ル１０４を経て、第二層目のアルミ配線１０２へ行き、
第二層目のアルミ配線１０２から、コンタクトホール１
０５を経て、第三層目のアルミ配線１０３へと伝わる。
第２図は、本発明を垂直方向に切断した断面図である。
ただし、酸化膜は透明とした場合である。第２図におい
て、第１図と同じ部品番号を用いているものは、第１図
と同じものを指している。
て、第１図と同じ部品番号を用いているものは、第１図
と同じものを指している。
酸化膜２０１は、第一層目のアルミ配線１０１と第二層
目のアルミ配線１０２とを絶縁させている。酸化膜２０
２は、第二層目のアルミ配線１０２と第三層目のアルミ
配線１０３とを絶縁させている。
目のアルミ配線１０２とを絶縁させている。酸化膜２０
２は、第二層目のアルミ配線１０２と第三層目のアルミ
配線１０３とを絶縁させている。
上下方向の信号の伝わり方は、第２図かられかるように
、入力信号は、第一層目のアルミ配線１０１を経て、コ
ンタクトホール１０４を通り、第二層目のアルミ配線１
０２へと伝わる。次に、第二層目のアルミ配線１０２か
ら、コンタクトホル１０５を経て、第三層目のアルミ配
線１０３へと伝わる。これを繰り返すことにより、あた
かも、コイルに電流が流れているかのように見える。こ
れにより、インダクタンスが形成される。
、入力信号は、第一層目のアルミ配線１０１を経て、コ
ンタクトホール１０４を通り、第二層目のアルミ配線１
０２へと伝わる。次に、第二層目のアルミ配線１０２か
ら、コンタクトホル１０５を経て、第三層目のアルミ配
線１０３へと伝わる。これを繰り返すことにより、あた
かも、コイルに電流が流れているかのように見える。こ
れにより、インダクタンスが形成される。
なお、第一層目のアルミ配線１０１、第二層目のアルミ
配線１０２、第三層目のアルミ配線１０３、コイルの中
心の第二層目のアルミ配線１０６は、アルミにこだわる
ことなく、電気信号を伝える材質のものならなんでもよ
い。
配線１０２、第三層目のアルミ配線１０３、コイルの中
心の第二層目のアルミ配線１０６は、アルミにこだわる
ことなく、電気信号を伝える材質のものならなんでもよ
い。
また、本発明のインダクタンス回路を２つ以上使用する
ことにより、相互インダクタンスを作ることが可能であ
る。
ことにより、相互インダクタンスを作ることが可能であ
る。
［発明の効果］
以上、述べたように、本発明によれば、インダクタンス
を半導体装置内に取り入れる構成にしたので、部品数が
減り小型化できると共に、コストの削減、故障率の低下
、精度の向上を可能とする。また、多くの交流回路を取
り入れることが、これにより可能となる。という効果を
有する。
を半導体装置内に取り入れる構成にしたので、部品数が
減り小型化できると共に、コストの削減、故障率の低下
、精度の向上を可能とする。また、多くの交流回路を取
り入れることが、これにより可能となる。という効果を
有する。
第１図は、本発明の平面図である。
第２図は、本発明を垂直方向に切断した断面図であり、
酸化膜は透明として見た場合の図である。 ２０１ ・ ２０２ ・ ・第一層目のアルミ配線 ・第二層目のアルミ配線 ・第三層目のアルミ配線 ・コンタクトホール ・コンタクトホール ・第二層目のアルミ配線による コイルの中心線 ・・酸化膜 ・・酸化膜 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
酸化膜は透明として見た場合の図である。 ２０１ ・ ２０２ ・ ・第一層目のアルミ配線 ・第二層目のアルミ配線 ・第三層目のアルミ配線 ・コンタクトホール ・コンタクトホール ・第二層目のアルミ配線による コイルの中心線 ・・酸化膜 ・・酸化膜 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ａ）半導体装置において ｂ）第一層目の配線と ｃ）第二層目の配線と ｄ）第三層目の配線と ｅ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線と第三層目
の配線とを絶縁させる配化膜と ｆ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールと ｇ）前記、第二層目の配線と第三層目の配線とを、接続
させるコンタクトホールからなり ｈ）前記、第一層目の配線と第二層目の配線と第三層目
の配線とが、コンタクトホールによって接続され、コイ
ル状に配置され、コイルの中心を貫くようにして、前記
、第二層目の配線が配置されている事を特徴とするイン
ダクタンス内蔵型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221930A JPH0269971A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | インダクタンス内蔵型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221930A JPH0269971A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | インダクタンス内蔵型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269971A true JPH0269971A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16774387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221930A Pending JPH0269971A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | インダクタンス内蔵型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179151A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-06-27 | Agere Systems Inc | 半導体基板に形成された多層インダクタ |
| US6614093B2 (en) * | 2001-12-11 | 2003-09-02 | Lsi Logic Corporation | Integrated inductor in semiconductor manufacturing |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221930A patent/JPH0269971A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179151A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-06-27 | Agere Systems Inc | 半導体基板に形成された多層インダクタ |
| US6614093B2 (en) * | 2001-12-11 | 2003-09-02 | Lsi Logic Corporation | Integrated inductor in semiconductor manufacturing |
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