JPH0270432U - - Google Patents
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- JPH0270432U JPH0270432U JP15065888U JP15065888U JPH0270432U JP H0270432 U JPH0270432 U JP H0270432U JP 15065888 U JP15065888 U JP 15065888U JP 15065888 U JP15065888 U JP 15065888U JP H0270432 U JPH0270432 U JP H0270432U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- suction
- holding device
- insulating resin
- power device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
第１図は本考案装置の一部分を断面にした正面
図、第２図はその側面図である。また、第３図は
本考案装置の動作順序の説明図、第４図及び第５
図は絶縁樹脂塗布形態の説明図である。第６図は
噴流式メツキ装置の略示縦断面図、第７図は従来
の手動操作式回転型真空吸着チヤツクによる絶縁
樹脂の塗布状況を説明する斜視図、第８図は半導
体ウエーハの周縁部に塗布された絶縁樹脂の形状
と塗布幅の説明図である。 ４……半導体ウエーハ、４ａ……バンプ電極形
成面、４ｂ……裏面電極形成面、４ｃ……半導体
ウエーハの円弧状周縁部、ＯＦ……オリエンテー
シヨンフラツト、ｗ１，ｗ２……絶縁樹脂の塗布
幅、１０……絶縁樹脂、１１……負圧吸引管、１
３……支持板、２１……回転駆動力伝達用の第１
の動力装置、２２……吸着保持装置、２８……首
振り運動を発生させる第２の動力装置、θ１，θ
２……半導体ウエーハの傾斜角。
図、第２図はその側面図である。また、第３図は
本考案装置の動作順序の説明図、第４図及び第５
図は絶縁樹脂塗布形態の説明図である。第６図は
噴流式メツキ装置の略示縦断面図、第７図は従来
の手動操作式回転型真空吸着チヤツクによる絶縁
樹脂の塗布状況を説明する斜視図、第８図は半導
体ウエーハの周縁部に塗布された絶縁樹脂の形状
と塗布幅の説明図である。 ４……半導体ウエーハ、４ａ……バンプ電極形
成面、４ｂ……裏面電極形成面、４ｃ……半導体
ウエーハの円弧状周縁部、ＯＦ……オリエンテー
シヨンフラツト、ｗ１，ｗ２……絶縁樹脂の塗布
幅、１０……絶縁樹脂、１１……負圧吸引管、１
３……支持板、２１……回転駆動力伝達用の第１
の動力装置、２２……吸着保持装置、２８……首
振り運動を発生させる第２の動力装置、θ１，θ
２……半導体ウエーハの傾斜角。
Claims (1)
- 上端に負圧吸引口を開口せしめた半導体ウエー
ハの吸着保持装置と、この半導体ウエーハの吸着
保持装置に回転駆動力を伝達する第１の動力装置
と、この第１の動力装置及び前記半導体ウエーハ
の吸着保持装置に所定の傾斜角維持下の首振り運
動を発生させる第２の動力装置とによつて半導体
ウエーハの周縁部への絶縁樹脂の塗布量の調整装
置を構成したことを特徴とする部分塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150658U JP2537349Y2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 半導体ウェ−ハの周縁部の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150658U JP2537349Y2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 半導体ウェ−ハの周縁部の塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270432U true JPH0270432U (ja) | 1990-05-29 |
| JP2537349Y2 JP2537349Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=31424000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988150658U Expired - Lifetime JP2537349Y2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 半導体ウェ−ハの周縁部の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537349Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105151A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感光性樹脂膜の形成方法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP1988150658U patent/JP2537349Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105151A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感光性樹脂膜の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2537349Y2 (ja) | 1997-05-28 |