JPH027245A - 光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体の製造装置 - Google Patents
光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体の製造装置Info
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- JPH027245A JPH027245A JP63156025A JP15602588A JPH027245A JP H027245 A JPH027245 A JP H027245A JP 63156025 A JP63156025 A JP 63156025A JP 15602588 A JP15602588 A JP 15602588A JP H027245 A JPH027245 A JP H027245A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光情報記録媒体の製造方法とこれを実施する
に好適な光情報記録媒体の製造装置とに係り、より詳し
くは、ライトワンス形光情報記録媒体における下地膜の
改質方法、および下地膜の改質処理手段を備えた製造装
置に関する。
に好適な光情報記録媒体の製造装置とに係り、より詳し
くは、ライトワンス形光情報記録媒体における下地膜の
改質方法、および下地膜の改質処理手段を備えた製造装
置に関する。
従来より、基板と記録膜との間に下地膜を介設したライ
トワンス形の光情報記録媒体が知られている0本願出願
人もこれに関連して、先に、例えばグアニンやポリテト
ラフルオロエチレン、それに炭化水素重合膜などの有機
化合物から成る下地膜が形成された光情報記録媒体を提
案した(特開昭62−219244号、特開昭62−2
19245号、特開昭63−25849号)。
トワンス形の光情報記録媒体が知られている0本願出願
人もこれに関連して、先に、例えばグアニンやポリテト
ラフルオロエチレン、それに炭化水素重合膜などの有機
化合物から成る下地膜が形成された光情報記録媒体を提
案した(特開昭62−219244号、特開昭62−2
19245号、特開昭63−25849号)。
これらの下地膜を備えた光情報記録媒体は、記録感度が
高く、小さなレーザパワーで情報を記録することができ
る。よって、装置の小型化および低コスト化が図れると
ともに、基板の信号面が損傷されにくく、媒体寿命の長
寿命化を図ることができるという利点がある。
高く、小さなレーザパワーで情報を記録することができ
る。よって、装置の小型化および低コスト化が図れると
ともに、基板の信号面が損傷されにくく、媒体寿命の長
寿命化を図ることができるという利点がある。
然るに、この後の実験により、この種の光情報記録媒体
には、■書き込まれたピットの周縁部の整形性が悪<、
C/N比が悪い、■ピット内に記録膜の残りかすあるい
は記録膜と下地膜の反応生成物(以下、これら双方を「
残りかす」という。)が残留し、ディスク状光情報記録
媒体の場合、使用中にこの残りかすがデイ・スフ外周部
に移動して外周部における記録/再生エラーが大きくな
る、といった不都合があることが判明した。
には、■書き込まれたピットの周縁部の整形性が悪<、
C/N比が悪い、■ピット内に記録膜の残りかすあるい
は記録膜と下地膜の反応生成物(以下、これら双方を「
残りかす」という。)が残留し、ディスク状光情報記録
媒体の場合、使用中にこの残りかすがデイ・スフ外周部
に移動して外周部における記録/再生エラーが大きくな
る、といった不都合があることが判明した。
本発明は、これら従来技術の問題点を解消し、記録感度
が良好で、しかもCN比が高く、エラー率の低い光情報
記録媒体の製造方法、およびこれを実施するに好適な光
情報記録媒体の製造装置を提供することを目的とするも
のである。
が良好で、しかもCN比が高く、エラー率の低い光情報
記録媒体の製造方法、およびこれを実施するに好適な光
情報記録媒体の製造装置を提供することを目的とするも
のである。
本発明は、前記の目的を達成するため、基板の信号面に
下地膜を成膜したのち、記録膜を成膜する以前に、前記
下地膜を水素、酸素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選
択された少なくとも1種類の元素を含むプラズマ雰囲気
に晒すようにしたことを製法上の特徴とするものである
。
下地膜を成膜したのち、記録膜を成膜する以前に、前記
下地膜を水素、酸素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選
択された少なくとも1種類の元素を含むプラズマ雰囲気
に晒すようにしたことを製法上の特徴とするものである
。
また、下地膜形成室と記録膜形成室との間に、水素、酸
素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選択された少なくと
も1種類の導入ガス源が接続されたプラズマ処理室を介
設したことを装置上の特徴とするものである。
素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選択された少なくと
も1種類の導入ガス源が接続されたプラズマ処理室を介
設したことを装置上の特徴とするものである。
下地膜の成膜には、一般に真空蒸着法やスパッタ法、そ
れにプラズマ重合法などの手段が採られるが、これらの
手段によって成膜された下地膜の組成は、純粋な出発物
質とは化学的および物理的性質が大幅に異なる。例えば
、純粋なポリテトラフルオロエチレンは、炭素1つに対
してフッ素が2つ結合しているが、この純粋なポリテト
ラフルオロエチレンをスパッタ成膜して得られる下地膜
は、XPS法(X線光電子分析法)にて分析したところ
、フッ素元素量(F)に対する炭素元素量(C)の比(
F/C)が1.7〜1.9になっている。但し、F/C
の数値のばらつきは、スパッタ条件による。
れにプラズマ重合法などの手段が採られるが、これらの
手段によって成膜された下地膜の組成は、純粋な出発物
質とは化学的および物理的性質が大幅に異なる。例えば
、純粋なポリテトラフルオロエチレンは、炭素1つに対
してフッ素が2つ結合しているが、この純粋なポリテト
ラフルオロエチレンをスパッタ成膜して得られる下地膜
は、XPS法(X線光電子分析法)にて分析したところ
、フッ素元素量(F)に対する炭素元素量(C)の比(
F/C)が1.7〜1.9になっている。但し、F/C
の数値のばらつきは、スパッタ条件による。
また、下地膜の表面には、遊離したフッ素元素が吸着し
ている。
ている。
さらに、示差走査熱量計によって測定したところ、純粋
なポリテトラフルオロエチレンの融点は325℃である
のに対し、下地膜の融点は219゜4℃になっている。
なポリテトラフルオロエチレンの融点は325℃である
のに対し、下地膜の融点は219゜4℃になっている。
これらのデータから、以下のことが推定される。
すなわち、ポリテトラフルオロエチレンをスパッタ成膜
して得られる下地膜は、化学量論的な安定状態になく、
活性な状態になっている。このため、このような下地膜
上に直接記録膜を積層すると。
して得られる下地膜は、化学量論的な安定状態になく、
活性な状態になっている。このため、このような下地膜
上に直接記録膜を積層すると。
下地膜と記録膜が反応して反応生成物を生じたり、下地
層の表面に付着した活性なフッ素が記録膜中に取り込ま
れるといった現象を生じる。前記反応生成物やフッ素が
取り込まれた記録膜は融点が高くなるなど、純粋な記録
膜に比べて物理的および化学的な性質が異なる。このよ
うに、記録膜中に物理的および化学的な性質が異なる部
分が存在するために、記録時にピットの周縁部がきれい
に整形されなかったり残りかすが残留するといった問題
を生じる。
層の表面に付着した活性なフッ素が記録膜中に取り込ま
れるといった現象を生じる。前記反応生成物やフッ素が
取り込まれた記録膜は融点が高くなるなど、純粋な記録
膜に比べて物理的および化学的な性質が異なる。このよ
うに、記録膜中に物理的および化学的な性質が異なる部
分が存在するために、記録時にピットの周縁部がきれい
に整形されなかったり残りかすが残留するといった問題
を生じる。
これに対し、化学的に不安定な状態にある下地層をプラ
ズマ雰囲気に晒すと、そのエネルギによって下地膜の重
合が促進される。また、プラズマ中に水素、酸素、窒素
、炭素、ハロゲン元素から選択された少なくとも1種類
の元素を添加すると、下地膜中のダングリングボンドと
これらの元素が結合し、ダングリングボンドが減少する
。
ズマ雰囲気に晒すと、そのエネルギによって下地膜の重
合が促進される。また、プラズマ中に水素、酸素、窒素
、炭素、ハロゲン元素から選択された少なくとも1種類
の元素を添加すると、下地膜中のダングリングボンドと
これらの元素が結合し、ダングリングボンドが減少する
。
その結果、下地膜の化学的安定性が向上して下地膜と記
録膜の反応生成物などが減少し、記録膜の均質性が保持
されて、ピットの整形性が改善されるとともに、残りか
すの減少が図られる。
録膜の反応生成物などが減少し、記録膜の均質性が保持
されて、ピットの整形性が改善されるとともに、残りか
すの減少が図られる。
まず、本発明の概略を第1図ないし第4図に基づいて説
明する。
明する。
本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、主として、
基板を作製する工程と、基板上に下地膜を成膜する工程
と、下地膜を改質する工程と、改質された下地膜上に記
録膜を積層する工程とから成る。
基板を作製する工程と、基板上に下地膜を成膜する工程
と、下地膜を改質する工程と、改質された下地膜上に記
録膜を積層する工程とから成る。
基板は、ガラスなどの透明なセラミックスや、ポリカー
ボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルペン
テン、エポキシ等の透明な高分子物質を用いて所望の外
径および寸法に形成される。
ボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルペン
テン、エポキシ等の透明な高分子物質を用いて所望の外
径および寸法に形成される。
そして、その片面には、記録/再生用□放射線ビームを
案内するためのプレグルーブやアドレス信号に対応する
プレピット等の信号パターンが転写される。
案内するためのプレグルーブやアドレス信号に対応する
プレピット等の信号パターンが転写される。
前記基板の成形方法および信号パターンの転写方法は、
基板材料に応じて適宜の手段が採用される。
基板材料に応じて適宜の手段が採用される。
例えば、セラミックス製基板やエポキシなどの熱硬化性
樹脂基板については、平板状に形成された基板と所望と
する信号パターンの反転パターンが形成されたスタンパ
と呼称される金型との間で光硬化性樹脂を展伸し、硬化
後、信号パターンが転写された樹脂層を基板側に設ける
所謂2P法(光硬化性樹脂法)が特に適する。第1図(
a)はこの種の基板の断面図であって、基板1の片面に
樹脂層2を介して信号パターン3が形成されている。
樹脂基板については、平板状に形成された基板と所望と
する信号パターンの反転パターンが形成されたスタンパ
と呼称される金型との間で光硬化性樹脂を展伸し、硬化
後、信号パターンが転写された樹脂層を基板側に設ける
所謂2P法(光硬化性樹脂法)が特に適する。第1図(
a)はこの種の基板の断面図であって、基板1の片面に
樹脂層2を介して信号パターン3が形成されている。
一方、ポリカーボネートやポリメチルメタクリレートな
どの熱可塑性樹脂基板については、キャビティの片面が
前記スタンパによって形成された金型内に溶融樹脂を射
出する射出成形法が適する。
どの熱可塑性樹脂基板については、キャビティの片面が
前記スタンパによって形成された金型内に溶融樹脂を射
出する射出成形法が適する。
第1図(b)はこの種の基板の断面図であって、基板1
の片面に信号パターン3が直接形成されている。
の片面に信号パターン3が直接形成されている。
次に、第2図に示すように、この基板1の信号パターン
3形成面に下地膜4を成膜する。この下地膜4は1例え
ばポリテトラフルオロエチレン、グアニン、炭化水素重
合膜などの有機化合物をもって形成される。また、下地
膜4の成膜手段としては、例えば真空蒸着法やスパッタ
法、それにプラズマ重合法など、公知に屈する任意の物
理的成膜法または化学的成膜法から、当該下地膜材料に
合致した適宜の成膜法が採用される。
3形成面に下地膜4を成膜する。この下地膜4は1例え
ばポリテトラフルオロエチレン、グアニン、炭化水素重
合膜などの有機化合物をもって形成される。また、下地
膜4の成膜手段としては、例えば真空蒸着法やスパッタ
法、それにプラズマ重合法など、公知に屈する任意の物
理的成膜法または化学的成膜法から、当該下地膜材料に
合致した適宜の成膜法が採用される。
次に、第3図に示すように、前記下地膜4を、水素、′
N1素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選択された少な
くとも1種類の元素を含むプラズマ雰囲気Aに晒し、下
地v4の改質を行う。この場合、下地膜の純度を劣化し
ないため、当該下地膜を構成する元素であって、しかも
前記の元素群から選択された少なくとも1種類の元素を
含むプラズマ雰囲気に晒すこともできる。
N1素、窒素、炭素、ハロゲン元素から選択された少な
くとも1種類の元素を含むプラズマ雰囲気Aに晒し、下
地v4の改質を行う。この場合、下地膜の純度を劣化し
ないため、当該下地膜を構成する元素であって、しかも
前記の元素群から選択された少なくとも1種類の元素を
含むプラズマ雰囲気に晒すこともできる。
なお、ポリテトラフルオロエチレンをスパッタ成膜して
成る下地膜の場合には、水素およびフッ素のうちいずれ
か一方の元素を含むプラズマ雰囲気が最もピットの整形
性の向上およびエラー率の低減に有効である。
成る下地膜の場合には、水素およびフッ素のうちいずれ
か一方の元素を含むプラズマ雰囲気が最もピットの整形
性の向上およびエラー率の低減に有効である。
このようにすると、プラズマAのエネルギによって下地
膜の重合が促進されるとともに、下地膜中のダングリン
グボンドとプラズマ中に添加された元素とが結合してダ
ングリングボンドが減少し、下地膜4の化学的安定性が
向上する。よって、記録膜と下地膜との反応生成物や、
記録膜内への下地膜材料を構成する元素の取り込みが減
少し、ピットの整形性が改善されてC/N比が向上する
とともに、残りかすの発生が押えられてこれに起因する
記録/再生エラーが低減される。
膜の重合が促進されるとともに、下地膜中のダングリン
グボンドとプラズマ中に添加された元素とが結合してダ
ングリングボンドが減少し、下地膜4の化学的安定性が
向上する。よって、記録膜と下地膜との反応生成物や、
記録膜内への下地膜材料を構成する元素の取り込みが減
少し、ピットの整形性が改善されてC/N比が向上する
とともに、残りかすの発生が押えられてこれに起因する
記録/再生エラーが低減される。
最後に、第4図に示すように、前記のようにして改質さ
れた下地膜4上に記録膜5を積層し、光記録単板とする
。記録膜材料としては、例えばテルルを主成分とする低
融点合金や、例えばシアニン系あるいはフタロシアニン
系有機色素など、記録用放射線ビームを照射することに
よって熱的変形を生じる所謂ライトワンス形のヒートモ
ード記録材料が用いられる。この記録膜5の形成手段と
しては、スピン塗布法、真空蒸着法、スパッタ法、電子
ビーム法など公知に属する任意の成膜手段を用いること
ができる。
れた下地膜4上に記録膜5を積層し、光記録単板とする
。記録膜材料としては、例えばテルルを主成分とする低
融点合金や、例えばシアニン系あるいはフタロシアニン
系有機色素など、記録用放射線ビームを照射することに
よって熱的変形を生じる所謂ライトワンス形のヒートモ
ード記録材料が用いられる。この記録膜5の形成手段と
しては、スピン塗布法、真空蒸着法、スパッタ法、電子
ビーム法など公知に属する任意の成膜手段を用いること
ができる。
なお、前記のようにして光記録単板を形成したのち、記
録膜5の表面に保展膜を設けたり、あるいは前記の記録
単板を貼り合せて両面記録形の光情報記録媒体を構成す
るなどの手段を採ることは任意に行うことができる。
録膜5の表面に保展膜を設けたり、あるいは前記の記録
単板を貼り合せて両面記録形の光情報記録媒体を構成す
るなどの手段を採ることは任意に行うことができる。
以下、より具体的な実施例を示し、本発明の効果に言及
する。
する。
く第1実施例〉
射出成形法によ−って成形されたポリカーボネート製基
板の信号面に、スパッタ法によってポリテトラフルオロ
エチレン製下地膜を400人の厚さに形成した。下地膜
の成膜条件は、ターゲットが純ポリテトラフルオロエチ
レン、スパッタガスが純アルゴン、スパッタガス圧が4
X 10−3mbar、投入電力が高周波450Wで
ある。
板の信号面に、スパッタ法によってポリテトラフルオロ
エチレン製下地膜を400人の厚さに形成した。下地膜
の成膜条件は、ターゲットが純ポリテトラフルオロエチ
レン、スパッタガスが純アルゴン、スパッタガス圧が4
X 10−3mbar、投入電力が高周波450Wで
ある。
次に、下地膜が形成された基板をプラズマ処理室に移し
、水素が10%添加されたアルゴンガスを含むプラズマ
雰囲気に前記下地膜を晒した。その他のプラズマ処理条
件は、ガス圧を5 X 10−3mbarに、投入電力
を200Wに調整した。
、水素が10%添加されたアルゴンガスを含むプラズマ
雰囲気に前記下地膜を晒した。その他のプラズマ処理条
件は、ガス圧を5 X 10−3mbarに、投入電力
を200Wに調整した。
さらに、前記のようにしてプラズマ処理がなされた下地
膜上に、スパッタ法によってテルル−セレン−鉛合金の
記録膜を約210人の厚さに形成した。記録膜の成膜条
件は、ターゲットがテルル−セレン−鉛合金、スパッタ
ガスが純アルゴン、スパッタガス圧が5×1O−3II
lbar、投入電力が高周波370Wである。
膜上に、スパッタ法によってテルル−セレン−鉛合金の
記録膜を約210人の厚さに形成した。記録膜の成膜条
件は、ターゲットがテルル−セレン−鉛合金、スパッタ
ガスが純アルゴン、スパッタガス圧が5×1O−3II
lbar、投入電力が高周波370Wである。
最後に、記録膜を結晶化させ反射率の安定化を図るため
、空気中において80℃×1時間のベーク処理を行った
。
、空気中において80℃×1時間のベーク処理を行った
。
〈第2実施例〉
前記第1実施例と同様のスパッタ条件の下で下地膜を成
膜したのち、これをプラズマ処理室に移し、CF aガ
スを含むプラズマ雰囲気に前記下地膜を晒した。このと
きのプラズマ処理条件は、ガス圧を3 X 10−3m
barに、また投入電力を350Wに調整した。
膜したのち、これをプラズマ処理室に移し、CF aガ
スを含むプラズマ雰囲気に前記下地膜を晒した。このと
きのプラズマ処理条件は、ガス圧を3 X 10−3m
barに、また投入電力を350Wに調整した。
次いで、この下地膜上にスパッタ法により記録膜を積層
した。記録膜のスパッタ条件も、前記第1実施例の場合
と同様である。
した。記録膜のスパッタ条件も、前記第1実施例の場合
と同様である。
く比較例〉
基板の信号面に下地膜を成膜したのち、プラズマ処理を
施すことなく、下地膜上に記録膜を直接積層した。
施すことなく、下地膜上に記録膜を直接積層した。
基板の形成条件、下地膜および記録膜のスパッタ条件は
、前記第1実施例の場合と同様である。
、前記第1実施例の場合と同様である。
走査型電子顕微鏡を用いて、前記第1実施例および第2
実施例の光情報記録媒体に書き込まれたピットを観察し
たところ、いずれもピット周縁部の形状が滑らかで、し
かも残りかすの発生もほとんど認められなかった。
実施例の光情報記録媒体に書き込まれたピットを観察し
たところ、いずれもピット周縁部の形状が滑らかで、し
かも残りかすの発生もほとんど認められなかった。
また、記Q/再生装置を用いて前記第1.第2実施例お
よび比較例の光情報記録媒体のC/N比と、光情報記録
媒体の内周部および中周部への書き込みによる外周部で
のエラー率の変化を測定したところ、下表の結果を得た
。
よび比較例の光情報記録媒体のC/N比と、光情報記録
媒体の内周部および中周部への書き込みによる外周部で
のエラー率の変化を測定したところ、下表の結果を得た
。
上表から明らかなように1本発明に係る光情報記録媒体
は、いずれも比較例の光情報記録媒体に比べてノイズレ
ベルが低く、C/N比が高くなっている。また、比較例
の光情報記録媒体が内周部および中周部への書き込みに
よって外周部のエラー率が増加するのに対し、本発明の
光情報記録媒体はいずれもエラー率の増加がない。
は、いずれも比較例の光情報記録媒体に比べてノイズレ
ベルが低く、C/N比が高くなっている。また、比較例
の光情報記録媒体が内周部および中周部への書き込みに
よって外周部のエラー率が増加するのに対し、本発明の
光情報記録媒体はいずれもエラー率の増加がない。
次に1本発明の実施に適用される成膜装置について説明
する。
する。
本発明の成膜装置は、第5図に示すように、予備排気室
11と、下地膜形成室12と、プラズマ処理水13と、
記録膜形成室14と、取り出し室15とがバッファ16
〜19によって連結されており、予備排気室11と第1
のバッファ16との間、および第2のバッファ19と取
り出し室15との間にそれぞれゲートバルブ20.21
が介設されている。前記下地膜形成室12および記録膜
形成室14は、スパッタ装置、真空蒸着装置、あるいは
プラズマ重合装置など、公知に屈する任意の物理的もし
くは化学的成膜装置をもって+1弯成することができる
。この成膜装置には、基板のキャリア(第5図には図示
せず)が内装されており、前記予備排気室11に収納さ
れた基板を順次各室12.13,14を通って取り出し
室15まで搬送するようになっている。
11と、下地膜形成室12と、プラズマ処理水13と、
記録膜形成室14と、取り出し室15とがバッファ16
〜19によって連結されており、予備排気室11と第1
のバッファ16との間、および第2のバッファ19と取
り出し室15との間にそれぞれゲートバルブ20.21
が介設されている。前記下地膜形成室12および記録膜
形成室14は、スパッタ装置、真空蒸着装置、あるいは
プラズマ重合装置など、公知に屈する任意の物理的もし
くは化学的成膜装置をもって+1弯成することができる
。この成膜装置には、基板のキャリア(第5図には図示
せず)が内装されており、前記予備排気室11に収納さ
れた基板を順次各室12.13,14を通って取り出し
室15まで搬送するようになっている。
第6図は前記プラズマ処理室13の構成図であって、プ
ラズマ処理室13内のガスを排出する排出口22と、プ
ラズマ処理室13内に水素、v1素、窒素、炭素、ハロ
ゲン元素から選択された少なくとも1種類のガスを導入
するガス導入口23が設けられている。また、プラズマ
処理室13の内部には、基板1を搬送するキ・ヤリア2
4と対向電極25とが配置され、前記キャリア24に高
周波電源26が接続されている。
ラズマ処理室13内のガスを排出する排出口22と、プ
ラズマ処理室13内に水素、v1素、窒素、炭素、ハロ
ゲン元素から選択された少なくとも1種類のガスを導入
するガス導入口23が設けられている。また、プラズマ
処理室13の内部には、基板1を搬送するキ・ヤリア2
4と対向電極25とが配置され、前記キャリア24に高
周波電源26が接続されている。
この装置を用いて光情報記録媒体を製造するに当っては
、予じめ下地膜形成室12、プラズマ処理室13.記g
膜形成室14.取り出し室15、それに各バッファ16
〜19を高真空度に真空引きし、ゲートバルブ20.2
1を閉止しておく。
、予じめ下地膜形成室12、プラズマ処理室13.記g
膜形成室14.取り出し室15、それに各バッファ16
〜19を高真空度に真空引きし、ゲートバルブ20.2
1を閉止しておく。
それとともに、キャリア24を予備排気室11に戻して
おく。
おく。
次に、予備排気室11内に基板1を搬入して、キャリア
24に基板を取り付け、予備排気室11を高真空度に真
空引きする。
24に基板を取り付け、予備排気室11を高真空度に真
空引きする。
予備排気室11が所定の真空度に真空引きされたら、第
1のゲートバルブ20を開いて基板1をバッファ16か
ら下地膜形成室12に搬入し、所望の下地膜を成膜する
。
1のゲートバルブ20を開いて基板1をバッファ16か
ら下地膜形成室12に搬入し、所望の下地膜を成膜する
。
下地膜形成後、キャリア24を駆動して基板1をプラズ
マ処理室13に搬入する。ここで、ガス導入口23より
所望のガスを導入しつつ排出口22よりプラズマ処理室
13内のガスを排出し、プラズマ処理室13内のガス圧
を調整する。その後、高周波電源26よりキャリア24
に電力を供給して、対向電極25との間にプラズマを発
生させ、導入されたガスを含むプラズマを下地膜に照射
する。
マ処理室13に搬入する。ここで、ガス導入口23より
所望のガスを導入しつつ排出口22よりプラズマ処理室
13内のガスを排出し、プラズマ処理室13内のガス圧
を調整する。その後、高周波電源26よりキャリア24
に電力を供給して、対向電極25との間にプラズマを発
生させ、導入されたガスを含むプラズマを下地膜に照射
する。
下地膜をプラズマ処理したのち、キャリア24を駆動し
て基板1を記録膜形成室14に搬入し、下地股上に所望
に記録膜を積層する。
て基板1を記録膜形成室14に搬入し、下地股上に所望
に記録膜を積層する。
記録膜形成後、第2のゲートバルブ21を開いて基板l
を取り出し室15に搬入し、取り出し室15内の圧力を
常圧に戻して下地膜および記録膜が成膜された基板lを
取り出す。
を取り出し室15に搬入し、取り出し室15内の圧力を
常圧に戻して下地膜および記録膜が成膜された基板lを
取り出す。
前記した成膜装置は、下地膜形成室12と記録膜形成室
14との間にプラズマ処理室13を設けたので、下地膜
の成膜、下地膜のプラズマ処理、記録膜の成膜を一連の
工程で行うことができ、生産性が良好である。
14との間にプラズマ処理室13を設けたので、下地膜
の成膜、下地膜のプラズマ処理、記録膜の成膜を一連の
工程で行うことができ、生産性が良好である。
以上説明したように、本発明の光情報記録媒体の製造方
法は、下地膜を成膜したのち記録膜を積層する以前に、
下地膜を水素、酸素、窒素、炭素。
法は、下地膜を成膜したのち記録膜を積層する以前に、
下地膜を水素、酸素、窒素、炭素。
ハロゲン元素から選択された少なくとも1種類の元素を
含むプラズマ雰囲気に晒すようにしたので、下地膜の化
学的安定性が向上し、記録膜を侵すことがない。よって
、ピットの整形性が向上してCZN比が向上するととも
に、ピット形成時に生成される残りかすの量が著しく減
少してエラー率の改善が図られる。
含むプラズマ雰囲気に晒すようにしたので、下地膜の化
学的安定性が向上し、記録膜を侵すことがない。よって
、ピットの整形性が向上してCZN比が向上するととも
に、ピット形成時に生成される残りかすの量が著しく減
少してエラー率の改善が図られる。
また、本発明の成膜装置は、下地膜形成室と記録膜形成
室との間にプラズマ処理室を設けたので。
室との間にプラズマ処理室を設けたので。
下地膜の成膜、下地膜のプラズマ処理、記録膜の成膜を
一連の工程で行うことができ、生産性が良好である。
一連の工程で行うことができ、生産性が良好である。
第1図ないし第4図は本発明に係る光情報記録媒体の製
造方法を説明する説明図、第5図は本発明に係る成膜装
置の概略構成図、第6図は成膜装置に備えられたプラズ
マ処理室の断面図である。 1:基板、2:樹脂層、3:信号パターン、4:下地層
、5:記録膜、A:プラズマ°雰囲気、11:予備排久
室、12:下地膜形成室、13:プラズマ処理室、14
:記録膜形成室、15:取り出し室、16〜19:バッ
ファ、20,21:ゲートバルブ、22:排出口、23
:ガス導入口、24:キャリア、25:対向電極、26
:高周波電源。 (C) 第3図
造方法を説明する説明図、第5図は本発明に係る成膜装
置の概略構成図、第6図は成膜装置に備えられたプラズ
マ処理室の断面図である。 1:基板、2:樹脂層、3:信号パターン、4:下地層
、5:記録膜、A:プラズマ°雰囲気、11:予備排久
室、12:下地膜形成室、13:プラズマ処理室、14
:記録膜形成室、15:取り出し室、16〜19:バッ
ファ、20,21:ゲートバルブ、22:排出口、23
:ガス導入口、24:キャリア、25:対向電極、26
:高周波電源。 (C) 第3図
Claims (5)
- (1)基板の信号面に下地膜および記録膜を順次積層し
て成る光情報記録媒体の製造方法において、前記下地膜
を成膜したのち、この下地膜を水素、酸素、窒素、炭素
、ハロゲン元素から選択された少なくとも1種類の元素
を含むプラズマ雰囲気に晒し、次いで、このプラズマ処
理済みの下地膜上に前記記録膜を積層するようにしたこ
とを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - (2)請求項1記載の光情報記録媒体の製造方法におい
て、前記下地膜を、スパッタ法、真空蒸着法、プラズマ
重合法から選択された成膜方法にて成膜したことを特徴
とする光情報記録媒体の製造方法。 - (3)請求項1記載の光情報記録媒体の製造方法におい
て、前記下地膜を、炭素とハロゲン元素とを主成分とす
る有機化合物にて形成したことを特徴とする光情報記録
媒体の製造方法。 - (4)請求項1記載の光情報記録媒体の製造方法におい
て、前記基板上にポリテトラフルオロエチレン製の下地
膜をスパッタ成膜したのち、この下地膜を水素およびフ
ッ素のうちいずれか一方の元素を含むプラズマ雰囲気に
晒すことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - (5)少なくとも下地膜形成室と記録膜形成室とを備え
た光情報記録媒体製造用の成膜装置において、前記下地
膜形成室と記録膜形成室との間に、水素、酸素、窒素、
炭素、ハロゲン元素から選択された少なくとも1種類の
導入ガス源が接続されたプラズマ処理室を介設したこと
を特徴とする光情報記録媒体製造用の成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156025A JPH027245A (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | 光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156025A JPH027245A (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | 光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027245A true JPH027245A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15618668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156025A Pending JPH027245A (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | 光情報記録媒体の製造方法、および光情報記録媒体の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041945A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Nec Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
| US10122080B2 (en) | 2014-10-16 | 2018-11-06 | Philips Lighting Holding B.V. | Supply cable, a driver arrangement with wireless control function and a control method |
-
1988
- 1988-06-25 JP JP63156025A patent/JPH027245A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041945A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Nec Corp | 光ディスク媒体の製造方法 |
| US10122080B2 (en) | 2014-10-16 | 2018-11-06 | Philips Lighting Holding B.V. | Supply cable, a driver arrangement with wireless control function and a control method |
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