JPH0272552U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272552U JPH0272552U JP15165088U JP15165088U JPH0272552U JP H0272552 U JPH0272552 U JP H0272552U JP 15165088 U JP15165088 U JP 15165088U JP 15165088 U JP15165088 U JP 15165088U JP H0272552 U JPH0272552 U JP H0272552U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass layer
- layer
- outer peripheral
- peripheral edge
- ceramic substrate
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
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- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本案半導体パツケージの断面図、第
２図はその平面図、第３図は封着用ガラス層の構
造を示した断面図である。 １：セラミツク基板、２：半導体素子搭載部、
３：外周縁部、４：結晶質ガラス層、５：非晶質
ガラス層、６：リード端子。
２図はその平面図、第３図は封着用ガラス層の構
造を示した断面図である。 １：セラミツク基板、２：半導体素子搭載部、
３：外周縁部、４：結晶質ガラス層、５：非晶質
ガラス層、６：リード端子。
Claims (1)
- セラミツク基板の中央部に半導体素子搭載部を
設け、該半導体素子搭載部を除く面上に封着用の
ガラス層を備え、該ガラス層にリード端子が固着
されてなる半導体パツケージにおいて、前記ガラ
ス層の一部を上下二層構造とし、該下層部に前記
セラミツク基板の外周縁部を除いて結晶質ガラス
層を配設し、前記外周縁部および前記下層部上に
非晶質ガラス層を配設したことを特徴とする半導
体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15165088U JPH0723962Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15165088U JPH0723962Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272552U true JPH0272552U (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0723962Y2 JPH0723962Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31425880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15165088U Expired - Lifetime JPH0723962Y2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723962Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP15165088U patent/JPH0723962Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723962Y2 (ja) | 1995-05-31 |