JPH0272579U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0272579U
JPH0272579U JP15147488U JP15147488U JPH0272579U JP H0272579 U JPH0272579 U JP H0272579U JP 15147488 U JP15147488 U JP 15147488U JP 15147488 U JP15147488 U JP 15147488U JP H0272579 U JPH0272579 U JP H0272579U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting structure
electronic component
electrode pad
printed wiring
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15147488U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP15147488U priority Critical patent/JPH0272579U/ja
Publication of JPH0272579U publication Critical patent/JPH0272579U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本考案の実施例に係る電子部品
の実装構造を示す図、第2図は従来の電子部品の
実装構造を示す図、第3図は第2図中の電子部品
の斜視図、第4図は第2図における半田付けの後
処理の説明図、第5図a,bは従来の電子部品の
実装構造における問題点を示す図、第6図a,b
及び第7図a,bはそれぞれ第2図の電子部品の
実装構造の改善案及び他の改善案を示す図、第8
図は本考案の他の実施例に係る電子部品の実装構
造を示す電極パツド部42a周辺の図である。 30……FP型半導体装置(電子部品)、31
……フラツトパツケージ、31b……リード、3
2……半導体素子(素子)、40……印刷配線基
板、41……基板、42……配線パターン、42
a……電極パツド部、43……半田(接合部材)
、44,44―1……開孔部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数本のリードが突設されたフラツトパツケー
    ジ内に素子を収納した電子部品と、複数の電極パ
    ツド部を有する配線パターンが基板の表面に形成
    された印刷配線基板とを備え、前記リードの先端
    側を前記電極パツド部に接合部材で溶融接着する
    電子部品の実装構造において、 前記電極パツド部に隣接して前記リード側の印
    刷配線基板に開孔部を形成したことを特徴とする
    電子部品の実装構造。
JP15147488U 1988-11-21 1988-11-21 Pending JPH0272579U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15147488U JPH0272579U (ja) 1988-11-21 1988-11-21

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15147488U JPH0272579U (ja) 1988-11-21 1988-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0272579U true JPH0272579U (ja) 1990-06-01

Family

ID=31425552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15147488U Pending JPH0272579U (ja) 1988-11-21 1988-11-21

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0272579U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0272579U (ja)
JPH0236476U (ja)
JPH0213772U (ja)
JPS602873U (ja) 面実装トランジスタの半田付け構造
JPH0217854U (ja)
JPS6247171U (ja)
JPS60124069U (ja) プリント基板
JPH038449U (ja)
JPS6115746U (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPH0262769U (ja)
JPH0286174U (ja)
JPH02122477U (ja)
JPH0221754U (ja)
JPS6117769U (ja) プリント配線基板
JPH0276871U (ja)
JPH01162274U (ja)
JPH0430760U (ja)
JPS61149342U (ja)
JPS6120079U (ja) 半導体装置実装用基板
JPH0211375U (ja)
JPS63132476U (ja)
JPS61153373U (ja)
JPH01179446U (ja)
JPS6226065U (ja)
JPS62201941U (ja)