JPH0272579U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272579U JPH0272579U JP15147488U JP15147488U JPH0272579U JP H0272579 U JPH0272579 U JP H0272579U JP 15147488 U JP15147488 U JP 15147488U JP 15147488 U JP15147488 U JP 15147488U JP H0272579 U JPH0272579 U JP H0272579U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- electronic component
- electrode pad
- printed wiring
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の実施例に係る電子部品
の実装構造を示す図、第2図は従来の電子部品の
実装構造を示す図、第3図は第2図中の電子部品
の斜視図、第4図は第2図における半田付けの後
処理の説明図、第5図a,bは従来の電子部品の
実装構造における問題点を示す図、第6図a,b
及び第7図a,bはそれぞれ第2図の電子部品の
実装構造の改善案及び他の改善案を示す図、第8
図は本考案の他の実施例に係る電子部品の実装構
造を示す電極パツド部42a周辺の図である。 30……FP型半導体装置(電子部品)、31
……フラツトパツケージ、31b……リード、3
2……半導体素子(素子)、40……印刷配線基
板、41……基板、42……配線パターン、42
a……電極パツド部、43……半田(接合部材)
、44,44―1……開孔部。
の実装構造を示す図、第2図は従来の電子部品の
実装構造を示す図、第3図は第2図中の電子部品
の斜視図、第4図は第2図における半田付けの後
処理の説明図、第5図a,bは従来の電子部品の
実装構造における問題点を示す図、第6図a,b
及び第7図a,bはそれぞれ第2図の電子部品の
実装構造の改善案及び他の改善案を示す図、第8
図は本考案の他の実施例に係る電子部品の実装構
造を示す電極パツド部42a周辺の図である。 30……FP型半導体装置(電子部品)、31
……フラツトパツケージ、31b……リード、3
2……半導体素子(素子)、40……印刷配線基
板、41……基板、42……配線パターン、42
a……電極パツド部、43……半田(接合部材)
、44,44―1……開孔部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数本のリードが突設されたフラツトパツケー
ジ内に素子を収納した電子部品と、複数の電極パ
ツド部を有する配線パターンが基板の表面に形成
された印刷配線基板とを備え、前記リードの先端
側を前記電極パツド部に接合部材で溶融接着する
電子部品の実装構造において、 前記電極パツド部に隣接して前記リード側の印
刷配線基板に開孔部を形成したことを特徴とする
電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147488U JPH0272579U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147488U JPH0272579U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272579U true JPH0272579U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31425552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15147488U Pending JPH0272579U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272579U (ja) |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP15147488U patent/JPH0272579U/ja active Pending
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