JPH027468Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ワイヤーボンデイング装置に使用さ
れるエアーテンシヨン制御装置に関する。

一般に、小型回路基板に於いて、ICの端子と
回路基板上に形成されたリード線との電機配線
は、数種の細い金属線（10μm〜50μm）等で行わ
れている。

従来、このボンデイング作業中に金属線等が切
断されたり、基板上にキヤピラリー部より不均一
な長さの金属線が供給されたりする場合があり、
これらは回路基板のシヨートを引き起こす等の原
因となり、IC製作上歩留り低下のひとつの要因
となつている。

この様な一連の現象は、ワイヤーボンデイング
装置内部に装着されている金属線の弛みが主要因
であるため、今までにその改良法として、ワイヤ
ーテンシヨン制御を物理的に行う方法が種々検討
されているが、いまだ完全に弛みを除去するには
至つていない。

本考案は上記従来技術の欠点を克服したもの
で、金属線の弛みを除去し、ひいては歩留りの向
上を図り、しかも金属線を容易にセツトすること
ができ、良好なボンデイング作業ができるエアー
テンシヨン制御装置を提供することを目的とす
る。

即ち、本考案は、装置本体と、該本体を貫通し
て設けられた貫通孔と、該貫通孔に連結して設け
られたエアー吸引用の吸引孔及び上記貫通孔内を
スライド自在に設けられた挿通管とから成り、上
記挿通管を貫通して金属線挿通用の挿通孔を設
け、該挿通孔の略中央には孔径が小さく構成され
た細孔部を形成し、挿通孔の細孔部両側には挿通
管をスライドさせることにより、上記吸引孔と連
結するエアー排出用の排出口を各々形成して成る
ことを特徴とするエアーテンシヨン制御装置を要
旨とする。

以下、図面に基づいて本考案の実施例を詳細に
説明する。

第１図は、本考案エアーテンシヨン制御装置の
一実施例を示すもので、１はエアーテンシヨン制
御装置（以下、単に装置という）である。該装置
１は、装置本体２と該本体２を貫通して設けられ
た貫通孔３と、該貫通孔３に連結して設けられた
エアー吸引用の吸引孔４及び貫通孔３内をスライ
ド自在に設けられた挿通管５とから構成されてい
る。又、図中６はボンデイング用の金属線を示
す。

挿通管５には該挿通管５を貫通して金属線６挿
通用の挿通孔７が設けられている。挿通孔７は、
挿通孔上部８、細孔部９及び挿通孔下部１０より
構成されている。

細孔部９は、挿通孔７の略中央に設けられてお
り、その孔径は挿通孔上部８及び挿通孔下部１０
の孔径より極めて小さく構成されている。

細孔部９の孔径と挿通孔上部８の孔径との比及
び細孔部９の孔径と挿通孔下部１０の孔径との比
は1/4以下好ましくは1/8以下である。

上記比が1/4を越えると装置１の金属線の引張
強さに劣る虞がある。

挿通孔７の細孔部９両側にはエアー排出用の上
部排出口１１及び下部排出口１２が各々設けられ
ており、挿通孔５を貫通孔３内でスライドするこ
とにより吸引孔４と、上部排出口１１または下部
排出口１２とを必要に応じて連結することができ
る。

本実施例において、挿通管５は第２図に示す様
に第１内挿管１３、第２内挿管１４、第３内挿管
１５、挿通管本体１６、上部キヤツプ１７及び下
部キヤツプ１８とから構成されている。

第１内挿管１３は外周に段部１９を有し、挿通
孔上部８を形成する孔２０が設けられている。

第２内挿管１４には細孔部９を形成する孔２１
が設けられており、該孔２１の上下には各々テー
パー部２２，２２がもうけられている。又、第２
挿通管１４の上下両面にはおのおの２箇所づつの
上部突起２３，２３及び下部突起２４，２４がも
うけられている。

第３内挿管１５は外周に段部２５を有し、挿通
孔下部１０を形成する孔２６が設けられている。

挿通管本体１６は第１内挿管１３及び第３内挿
管１５の太い方の外径及び第２内挿管１４の外径
と略同一の径を有する孔２７を有し、該孔２７内
に第１、第２、第３各内挿管１３，１４，１５が
挿入可能に構成されている。

挿通管本体１６外周の所定位置には２条の上部
凹溝２８及び下部凹溝２９が設けられており、各
凹溝２８，２９内には等間隔に各々４個の孔３０
及び孔３１が穿設されている。又、挿通管本体１
６の最上部外周には雄ネジ３２が設けられてお
り、最下部の孔２７内に雌ネジ３３が設けられて
いる。

上部キヤツプ１７には上部に第１内挿管１３の
細い方の外径と略同一の径を有する孔３４が、下
部には挿通管本体１６の外径と略同一の径を有す
る孔３５が連設されており、孔３５には雌ネジ３
６が設けられている。

下部キヤツプ１８には第３内挿管１５の細い部
分の外径と略同一の径を有する孔３７が設けられ
ており、上部外周には雄ネジ３８が設けられてい
る。

挿通管５を組立、装置本体２に取りつけるに当
たつては、下部キヤツプ１８の雄ネジ３８を挿通
管本体１６の雌ネジ３３にネジ留めした後、第３
内挿管１５、第２内挿管１４、及び第１内挿管１
３を順次挿通管本体１６に挿入した後、挿通管本
体１６を装置本体２の貫通孔３下部から挿入し、
挿通管本体１６の雄ネジ３２と上部キヤツプ１７
の雌ネジ３６とをネジ留めして挿通管５を装置本
体２に取りつける。

この際、第２内挿管１４の上下両面には上部突
起２３及び下部突起２４が設けられており、各突
起２３，２４により、第１内挿管１３と第２内挿
管１４及び、第２内挿管１４と第３内挿管１５と
の間に隙間が生じる。この各隙間の位置が挿通管
本体１６に穿設された各孔３０及び３１の位置と
各々同じ位置にくる様に構成されており、又、上
部凹溝２８及び下部凹溝２９と挿通管本体１６の
貫通孔３とで囲まれた部分に２箇所のリング状の
上部空間部３９及び下部空間部４０が形成され
る。従つて、本実施例に於いて、上部排出口１１
は上記隙間及び孔３０及び上部凹溝２８と貫通孔
３によつて形成される上部空間部３９とによつて
形成される。同様に下部排出口１２も隙間、孔３
１及び下部凹溝２９と貫通孔３によつて形成され
る下部空間部４０から構成されている。従つて、
例えば挿通管５の上部排出口１１を吸引孔４の位
置にセツトして真空ポンプにより吸引した場合、
エアーは挿通孔上部８から上記隙間をへて、各孔
３０を通り上部空間部３９から吸引孔４へと吸引
されることになる。

４１はボルトで、該ボルト４１によつて挿通管
５を押圧し装置本体１６の所定の位置に挿通管５
を係止することができる。

吸引孔４の貫通孔３と連結されている端と反対
の他端はホース４２を介して真空ポンプに連結さ
れている。

本実施例に於いては、挿通管５が分解可能に構
成されているため、挿通管５の洗浄が容易に行え
る。又、挿通管５の挿通孔上部８と細孔部９との
境にはテーパー部２２が設けられているので、挿
通孔上部８から細孔部９へ金属線６が容易に挿入
される。

上記のように構成された装置１の作用について
以下説明する。

第５図は本考案装置１を使用したワイヤーボン
デイング装置４３の一例を示すもので、図中４４
は真空ポンプであり、該ポンプ４４はホース４２
を介して装置１の吸引孔４に連結されている。

４５はクランパーであり、４６はキヤピラリー
チツプで、各々上下動可能に構成されている。
又、４７はIC基板、４８はリードをそれぞれ示
し、各々リードフレーム４９上に設けられてお
り、リードフレーム４９は図示しないテーブル上
に載置されており、該テーブルが水平方向に移動
可能に構成されている。

ボビン５０に巻かれた金属線６を装置１の挿通
孔７に挿入し、クランパー４５及びキヤピラリー
チツプ４６内を通してセツトする。

この際、金属線６は非常に細いものであり、そ
れにともなつて、挿通孔７の径も非常に小さいも
のであるから、金属線６を装置１に速やかに挿通
することは非常に困難である。しかしながら、本
考案装置１では、第１図に示す様に挿通管５の上
部排出口１１を吸引孔４に連結する様にセツトし
ておき、真空ポンプ４４によつて吸引すると、エ
アーは挿通管５の挿通孔上部８から上部排出口１
１を通り吸引孔４、ホース４２を介して吸引され
る。この際、挿通孔７の細孔部９はその孔径が挿
通孔上部８の孔径より極めて小さく構成されてい
るので、細孔部９方向からのエアーの流は挿通孔
上部８方向からのエアーの流に比して極弱いもの
となり、従つて、金属線６を挿通孔上部８の入口
近くに近づけるだけで、金属線６は吸引され挿通
孔上部８、細孔部９、挿通孔下部１０を通つて装
置１外部へ挿通され、金属線６のセツトが容易に
行える。

金属線６のセツトが終了した後、ボルト４１を
ゆるめ、挿通管５を下部排出口１２が吸引孔４と
連結する位置までスライドさせ、しかる後、ボル
ト４１を閉め挿通管５を押圧係止し、真空ポンプ
４４に依り吸引を行う。

この際、吸引されたエアーは、挿通管５の挿通
孔下部１０から下部排出口１２を通り吸引孔４、
ホース４２を介して吸引される。

この際、挿通管５の細孔部９の孔径が挿通孔下
部１０の管形より極めて小さく構成されているの
で、細孔部９方向からのエアーの流が挿通孔下部
１０方向からのエアーの流に比して極めて小さい
ものとなり、金属線６は挿通管５の挿通孔下部１
０から挿通孔上部８方向に引つ張られることにな
る。

ボンデイング作業は、例えば、第６図に示す如
く、IC基板４７へ金属線６をボンデイングした
（第６図イ）後、クランパー４５が開き、クラン
パー４５及びキヤピラリーチツプ４６が所定の位
置まで上昇する（第６図ロ）。この際、上記した
様に装置１により金属線６は常に装置１方向に引
つ張られているので弛みがない。次ぎに、クラン
パー４５が閉じ、図示しないテーブルが可動して
リードフレーム４９を水平方向に移動するととも
にクランパー４５及びキヤピラリーチツプ４６が
下降し、金属線６をリードフレーム４９上のリー
ド４８の位置まで移動させるとともにボンデイン
グする（第６図ハ）。この際、クランパー４５は
その上部の金属線６を装置１のテンシヨンに抗し
て引き出すが、金属線６は装置１によつて常に装
置１方向に引つ張られているため、金属線６を引
き出した際の惰性でクランパー４５上部の金属線
６に多少の弛みが生じたとしても、装置１のテン
シヨンにより弛みは解消される。

このように金属線６は装置１によりボンデイン
グ作業中常に装置１方向に引つ張られているため
IC基板４７、リード４８間に必要な長さの金属
線６が供給され、IC基板４７、リード４８間に
取付けられた金属線６に弛みが生じることはな
く、良好なボンデイング作業が行える。

本実施例において、装置１のテンシヨンの強弱
制御は、挿通管５をスライドさせることにより行
うことができる。つまり、ボルト４１をゆるめ、
挿通管５を上方又は下方に僅かにスライドするこ
とにより、排出口１１又は、１２が吸引孔４の位
置から上方又は下方に僅かにズレ、そのズレの程
度により、各排出口１１，１２から吸引孔４に吸
引されるエアーの量を調整し、それにともなつて
テンシヨン強弱の制御を行うことが出来る。

以上説明したように、本考案装置は装置本体
と、該本体を貫通して設けられた貫通孔と、該貫
通孔に連結して設けられたエアー吸引用の吸引孔
及び上記貫通孔内をスライド自在に設けられた挿
通管とから成り、上記挿通管を貫通して金属線挿
通用の挿通孔を設け、該挿通孔の略中央には孔径
が小さく構成された細孔部を形成し、挿通管の細
孔部両側には挿通管をスライドさせることにより
吸引孔と連結するエアー排出用の排出口を各々形
成して成るものであるから、金属線をセツトする
に際しては、挿通孔上部から吸引孔方向へのエア
ーの流が生じる様にエアー排出口を吸引孔に連結
して挿通管をセツトするだけで、金属線を短時間
で容易に挿通管内に挿入通過させることができ、
又、セツト終了後挿通管をスライドさせて挿通孔
下部から吸引孔方向へのエアーの流が生じる様に
エアー排出口を吸引孔に連結して挿通管をセツト
すれば、ボンデイング作業中常に金属線を装置方
向に引つ張つており、ボンデイングの際の金属線
の緩みを防止し、ひいては回路基板のシヨートの
防止及びIC作成上の歩留りの向上を図れる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は
本考案エアーテンシヨン制御装置の一実施例を示
す縦断面図、第２図は第１図における挿通管を分
解した状態を示す縦断面図、第３図は第２図−
線に沿う平断面図、第４図は第２図−線に
沿う平断面図、第５図は本考案装置を使用したボ
ンデイング装置の一例を示す側面略図、第６図は
ボンデイング工程の一例を示す側面略図である。 １……エアーテンシヨン制御装置、２……装置
本体、３……貫通孔、４……吸引孔、５……挿通
管、６……金属線、７……挿通管、９……細孔
部、１１……上部排出口、１２……下部排出口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 装置本体と、該本体を貫通して設けられた貫通
   孔と、該貫通孔に連結して設けられたエアー吸引
   用の吸引孔及び上記貫通孔内をスライド自在に設
   けられた挿通管とから成り、上記挿通管を貫通し
   て金属線挿通用の挿通孔を設け、該挿通孔の略中
   央には孔径が小さく構成された細孔部を形成し、
   挿通孔の細孔部両側には挿通管をスライドさせる
   ことにより、上記吸引孔と連結するエアー排出用
   の排出口を各々形成して成ることを特徴とするエ
   アーテンシヨン制御装置。