JPH027513Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH027513Y2 JPH027513Y2 JP1984182506U JP18250684U JPH027513Y2 JP H027513 Y2 JPH027513 Y2 JP H027513Y2 JP 1984182506 U JP1984182506 U JP 1984182506U JP 18250684 U JP18250684 U JP 18250684U JP H027513 Y2 JPH027513 Y2 JP H027513Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- soldered
- shield case
- protruding
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はあらかじめ先端部分が折り曲げられ半
田付された挿入脚が底面から突出し、基板に取り
つけられる端子に関する。
田付された挿入脚が底面から突出し、基板に取り
つけられる端子に関する。
従来の技術
テレビジヨン、コンピユータなどの電子機器に
おいて、コイルのような電子素子から電磁誘導、
静電誘導などによつてノイズが誘導発生するのを
防止するために、電子素子を磁性材または非磁性
材よりなるシールドケースにて蔽つている。これ
らのシールドケースをプリント配線板またはシヤ
ーシのような基板に固着するため、従来は第４図
のようにシールドケース１の底面２から突出する
爪状の挿入脚３を基板４に貫設された取付孔５に
差し込み、取付孔５の周辺に配設されている配線
導体とともに半田９にて半田付している。また半
田付前に一時的に固着するために挿入脚３を折り
曲げ、その上より配線導体とともに半田付してい
る。半田付は多数の電子素子が装着されるプリン
ト配線板においては、配線導体面を全面半田付す
るデイツプの手段が行なわれている。
おいて、コイルのような電子素子から電磁誘導、
静電誘導などによつてノイズが誘導発生するのを
防止するために、電子素子を磁性材または非磁性
材よりなるシールドケースにて蔽つている。これ
らのシールドケースをプリント配線板またはシヤ
ーシのような基板に固着するため、従来は第４図
のようにシールドケース１の底面２から突出する
爪状の挿入脚３を基板４に貫設された取付孔５に
差し込み、取付孔５の周辺に配設されている配線
導体とともに半田９にて半田付している。また半
田付前に一時的に固着するために挿入脚３を折り
曲げ、その上より配線導体とともに半田付してい
る。半田付は多数の電子素子が装着されるプリン
ト配線板においては、配線導体面を全面半田付す
るデイツプの手段が行なわれている。
考案が解決しようとする問題点
従来のようにシールドケース１の底面２より突
出する挿入脚３を基板４の取付孔５に差込み、デ
イツプにて半田付をしている間に基板４に反りを
生じ、シールドケース１が部分的に浮き上り、基
板４と密着しない欠点を生ずる。したがつてシー
ルドケース１の挿入脚３を基板４の配線導体面で
折り曲げ、デイツプによる半田付のときの反りを
防止しているが、高密度実装の場合、折り曲げら
れた挿入脚３の先端が電子素子のリード線と近接
し、半田付の際半田で接がる欠点がある。
出する挿入脚３を基板４の取付孔５に差込み、デ
イツプにて半田付をしている間に基板４に反りを
生じ、シールドケース１が部分的に浮き上り、基
板４と密着しない欠点を生ずる。したがつてシー
ルドケース１の挿入脚３を基板４の配線導体面で
折り曲げ、デイツプによる半田付のときの反りを
防止しているが、高密度実装の場合、折り曲げら
れた挿入脚３の先端が電子素子のリード線と近接
し、半田付の際半田で接がる欠点がある。
問題点を解決するための手段
本考案は従来のかかる欠点を除き、挿入脚３の
突出面の基部を基板４の厚さだけ残し、先端部分
をＵ字状に屈曲させ、その先端縁辺と突出面とを
挾み、半田にて仮固着る複数個の挿入脚３を底面
２に突出具備してなる端子で、デイツプの手段に
よる半田付で人手を介さず、端子と基板４との間
の浮き上りを防止するものである。
突出面の基部を基板４の厚さだけ残し、先端部分
をＵ字状に屈曲させ、その先端縁辺と突出面とを
挾み、半田にて仮固着る複数個の挿入脚３を底面
２に突出具備してなる端子で、デイツプの手段に
よる半田付で人手を介さず、端子と基板４との間
の浮き上りを防止するものである。
作 用
本考案によるシールドケース等は、屈曲されて
仮固着されている挿入脚３が取付孔５に差し込ま
れ、デイツプ半田付されている間に仮固着の半田
は熔け、挿入脚３の金属の弾性でＵ字状部が開
き、先端部分が取付孔の縁辺を押しつけるので、
基板４の反りをおさえ、基板４と挿入脚３とは半
田付され、人手を介さず浮きを防げる。
仮固着されている挿入脚３が取付孔５に差し込ま
れ、デイツプ半田付されている間に仮固着の半田
は熔け、挿入脚３の金属の弾性でＵ字状部が開
き、先端部分が取付孔の縁辺を押しつけるので、
基板４の反りをおさえ、基板４と挿入脚３とは半
田付され、人手を介さず浮きを防げる。
実施例
つぎに本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
本考案のシールドケースの実施例は第１図に示
すように、磁性金属材または非磁性金属材よりな
るシールドケース１の底面２に複数個の挿入脚３
を突出させ、プリント配線板などの基板４に貫設
した四辺形の取付孔５に挿入脚３を挿入し、裏面
を半田付し固定する。この挿入脚３は第２図に示
すように、シールドケース１の底面２から突出す
る突出面６の基部を基板４の厚さだけ残し、先端
部分７をＵ字形に折り曲げ、突出面６と先端部分
７とその先端縁辺８との間を狭くし、半田９にて
仮固着する。かくして全ての挿入脚３が固着され
たシールドケース１が形成される。
すように、磁性金属材または非磁性金属材よりな
るシールドケース１の底面２に複数個の挿入脚３
を突出させ、プリント配線板などの基板４に貫設
した四辺形の取付孔５に挿入脚３を挿入し、裏面
を半田付し固定する。この挿入脚３は第２図に示
すように、シールドケース１の底面２から突出す
る突出面６の基部を基板４の厚さだけ残し、先端
部分７をＵ字形に折り曲げ、突出面６と先端部分
７とその先端縁辺８との間を狭くし、半田９にて
仮固着する。かくして全ての挿入脚３が固着され
たシールドケース１が形成される。
いま基板４の取付孔５にシールドケース１の挿
入脚３を挿入すると、仮に半田付された挿入脚３
は第２図のような状態で挿入される。ここで基板
４から突出した挿入脚３を半田こてなどで加熱す
ると、第３図のように仮に半田付された先端部分
７の半田９は溶け、その先端縁辺８は弾性で延び
て取付孔５の周辺と接し、シールドケース１と基
板４とを密接させておく。次に基板４をデイツプ
の手段で半田付すると、そのときの加熱で半田９
が熔かされ、先端部分７の先端縁辺は基板４を押
圧する。したがつて挿入脚３の先端部分７によつ
てシールドケース１と基板４とは密接されている
ので、デイツプの手段で半田９にて半田付しても
基板４の反りも少くなり、シールドケース１の浮
きを防止できる。
入脚３を挿入すると、仮に半田付された挿入脚３
は第２図のような状態で挿入される。ここで基板
４から突出した挿入脚３を半田こてなどで加熱す
ると、第３図のように仮に半田付された先端部分
７の半田９は溶け、その先端縁辺８は弾性で延び
て取付孔５の周辺と接し、シールドケース１と基
板４とを密接させておく。次に基板４をデイツプ
の手段で半田付すると、そのときの加熱で半田９
が熔かされ、先端部分７の先端縁辺は基板４を押
圧する。したがつて挿入脚３の先端部分７によつ
てシールドケース１と基板４とは密接されている
ので、デイツプの手段で半田９にて半田付しても
基板４の反りも少くなり、シールドケース１の浮
きを防止できる。
考案の効果
以上に述べたように、本考案によれば、折り曲
げられ半田付された挿入脚３は、基板４の取付孔
５に容易に挿入できるとともに、基板４をデイツ
プ半田付により基板４の反りを少くし、部品１が
基板４から部分的に浮くことが防止される。
げられ半田付された挿入脚３は、基板４の取付孔
５に容易に挿入できるとともに、基板４をデイツ
プ半田付により基板４の反りを少くし、部品１が
基板４から部分的に浮くことが防止される。
第１図は本考案を適用したシールドケースの実
施例の外観斜視図、第２図はそのシールドケース
の挿入脚を基板に半田付する前の部分縦断面図、
第３図は第２図における挿入脚を基板に半田付す
るときの部分縦断面図、第４図は従来のシールド
ケースの挿入脚部分の縦断面図である。なお図面
に記載の記号は下記のものを示す。 １……シールドケース等の取り付け用部品、２
……底面、３……挿入脚、４……基板、５……取
付孔、６……突出面、７……先端部分、８……先
端縁辺、９……半田。
施例の外観斜視図、第２図はそのシールドケース
の挿入脚を基板に半田付する前の部分縦断面図、
第３図は第２図における挿入脚を基板に半田付す
るときの部分縦断面図、第４図は従来のシールド
ケースの挿入脚部分の縦断面図である。なお図面
に記載の記号は下記のものを示す。 １……シールドケース等の取り付け用部品、２
……底面、３……挿入脚、４……基板、５……取
付孔、６……突出面、７……先端部分、８……先
端縁辺、９……半田。
Claims (1)
- 取り付け用基板に穿設する取付孔に底面より突
出する取り付け用部品の端子を挿入し、取付孔の
底面で端子を半田付けするものにおいて、底面か
ら突出する端子の突出面の基部を前記基板の厚さ
を残し先端部分をＵ字状に屈曲させ、先端縁辺と
前記突出面との間を半田にて予め固着してなる取
り付け用部品の端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984182506U JPH027513Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984182506U JPH027513Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197875U JPS6197875U (ja) | 1986-06-23 |
| JPH027513Y2 true JPH027513Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30740041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984182506U Expired JPH027513Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027513Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4416520Y1 (ja) * | 1966-02-12 | 1969-07-17 | ||
| JPS5183753U (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-05 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP1984182506U patent/JPH027513Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6197875U (ja) | 1986-06-23 |
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