JPH0277191A - パッケージ - Google Patents

パッケージ

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Publication number
JPH0277191A
JPH0277191A JP63230312A JP23031288A JPH0277191A JP H0277191 A JPH0277191 A JP H0277191A JP 63230312 A JP63230312 A JP 63230312A JP 23031288 A JP23031288 A JP 23031288A JP H0277191 A JPH0277191 A JP H0277191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recess
electronic component
cover
substrate
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63230312A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Yamaguchi
幸雄 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63230312A priority Critical patent/JPH0277191A/ja
Publication of JPH0277191A publication Critical patent/JPH0277191A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用される電子部品を実装する
パッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のパッケージは、第３図に示すように、平
板の基板２１にＬＳＩチップなどの第１の電子部品２２
と、リードレスチップキャリア２３などの第２の電子部
品２３をはんだ付けなどにより取付け、さらに第１の電
子部品２２の保護のために枠２４．カバー２５が取付け
られている（例えば、棚橋俊夫等著、ｒＡｃＯｓシステ
ム２０００シリーズのハードウェアテクノロジ」、ｆＮ
ＥＣ技報Ｊ、１９８７年１１月、第４０巻、１１号、７
〜１８ページ）。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のパッケージは、枠２４．カバー２５を後
付けするために、アセンブリ中に第１の電子部品２２に
触り、これをキズ付けやすい欠点があり、部品点数も多
い欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のパッケージは、凹みを設けた基板と、前記凹み
内に実装された第１の電子部品と、前記凹みを覆うよう
に前記基板に取付けられるカバーと、前記基板の前記凹
みの周囲の面上に実装された第２の電子部品を含んで構
成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部を破断して示す斜視図
である。第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図である。
第１図及び第２図において、基板１には予め、電子部品
が沈み隠れる深さを有する凹み２が設け′ζあり、ＬＳ
Ｉチップなどの第１の電子部品３が凹み２の中に半田付
は等により実装される。基板１の凹み２の周囲の表面に
はり一ドレスチップキャリアなどの第２の電子部品４が
実装される。第１の電子部品３のリードは直径が数十μ
のワイヤーなどから成るため、少なくとも機械的保護の
ためにカバー５を凹み２を覆うように基板１に接着剤な
どで取付ける。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、基板に設けた凹み内に第
１の部品を設けることにより、部品が凹み内に沈み隠れ
るため基板にカバーを取り付ける時に誤まって第１の電
子部品に触ることが少なくなるという効果がある。また
、カバーを取り付けるだけで第１の部品の周囲にカバー
を設ける必要がなく、部品点数を少くできるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を一部を破断して示す斜視図
、第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は従来のパッ
ケージの断面図である。 １．２１・・・基板、２・・・凹み、３，２２・・・第
１の電子部品、４．２３・・・第２の電子部品、５，２
５・・・カバー、２４・・・枠。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　凹みを設けた基板と、前記凹み内に実装された第１の
    電子部品と、前記凹みを覆うように前記基板に取付けら
    れるカバーと、前記基板の前記凹みの周囲の面上に実装
    された第２の電子部品を含むことを特徴とするパッケー
    ジ。
JP63230312A 1988-09-13 1988-09-13 パッケージ Pending JPH0277191A (ja)

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JPH0277191A true JPH0277191A (ja) 1990-03-16

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JP (1) JPH0277191A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148800A (ja) * 1994-11-16 1996-06-07 Nec Corp 回路部品の実装構造
CN117641714A (zh) * 2023-12-13 2024-03-01 同扬光电（江苏）有限公司 一种具有器件保护功能的柔性线路板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148800A (ja) * 1994-11-16 1996-06-07 Nec Corp 回路部品の実装構造
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