JPS6020614A - 弾性表面波回路ブロツク - Google Patents
弾性表面波回路ブロツクInfo
- Publication number
- JPS6020614A JPS6020614A JP58129710A JP12971083A JPS6020614A JP S6020614 A JPS6020614 A JP S6020614A JP 58129710 A JP58129710 A JP 58129710A JP 12971083 A JP12971083 A JP 12971083A JP S6020614 A JPS6020614 A JP S6020614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wiring board
- circuit block
- wave chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来例の構成とその問題点
従来のこの種の回路は、第１図に示すように構成されて
いる。すなわち、一枚の配線基板１にパ ′ッケージに
入れられた弾性表面波デバイス２及び電気部品３を配置
した構成になっていた。このような構成では外形寸法が
大きくなり、機器の小形化の妨げとなっていた。
いる。すなわち、一枚の配線基板１にパ ′ッケージに
入れられた弾性表面波デバイス２及び電気部品３を配置
した構成になっていた。このような構成では外形寸法が
大きくなり、機器の小形化の妨げとなっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するためのもので
、小形で安定し取扱いの容易な弾性表面波回路ブロック
を得ることを目的とするものである０ 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、三層以上の配線基
板を用い、一枚の配線基板上に電気部品と弾性表面波チ
ップを直接取り付け、ワイヤーボンディング等の方法で
配線基板に電気的に接続し、弾性表面波チップにあたる
部分に穴をあけた配線基板を重ね、さらにその上に、も
う一枚の電気部品を配置した配線基板？重ねて接着剤で
固定する。
、小形で安定し取扱いの容易な弾性表面波回路ブロック
を得ることを目的とするものである０ 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、三層以上の配線基
板を用い、一枚の配線基板上に電気部品と弾性表面波チ
ップを直接取り付け、ワイヤーボンディング等の方法で
配線基板に電気的に接続し、弾性表面波チップにあたる
部分に穴をあけた配線基板を重ね、さらにその上に、も
う一枚の電気部品を配置した配線基板？重ねて接着剤で
固定する。
この接着剤で固定することによって、弾性表面波チップ
を密封する構造となる。さちに三枚の配線基板？電線、
ハトメ等の電気的接続手段を用いて接続した構成として
いる。なお、弾性表面波チップの上方にあたる配線基板
の裏側に導電体層を設けることによってシールド効果を
もたせるような構成とすることができる。
を密封する構造となる。さちに三枚の配線基板？電線、
ハトメ等の電気的接続手段を用いて接続した構成として
いる。なお、弾性表面波チップの上方にあたる配線基板
の裏側に導電体層を設けることによってシールド効果を
もたせるような構成とすることができる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第２図は本発明の一実施例の弾性表面波回路ブロックの
断面図である。同図において、配線基板４に弾性表向波
チップ７を接着し、金あるいはアルミのワイヤ８等で配
線基板４と電気的に接続した後、弾性表向波チップ７に
あたる部分に穴をあけた配線基板５全重ね、その上にも
う一枚の電気部品１０ケ配置した配線基板６を重ねて、
接着剤９で固定すると同時に弾性表面波チップ７全密封
する。さらに、配線基板４，５．６’（！−金属線１１
で電気的に接続して弾性表面波−路ブロックを構成する
。
断面図である。同図において、配線基板４に弾性表向波
チップ７を接着し、金あるいはアルミのワイヤ８等で配
線基板４と電気的に接続した後、弾性表向波チップ７に
あたる部分に穴をあけた配線基板５全重ね、その上にも
う一枚の電気部品１０ケ配置した配線基板６を重ねて、
接着剤９で固定すると同時に弾性表面波チップ７全密封
する。さらに、配線基板４，５．６’（！−金属線１１
で電気的に接続して弾性表面波−路ブロックを構成する
。
丑だ配線基板６の弾性表面波チップの上方にあたる部分
に導電体層１２を設けることによって、シールド効果を
もたせることができる。
に導電体層１２を設けることによって、シールド効果を
もたせることができる。
以上のように本発明の弾性表面波回路ブロックの構成に
すれば、多層構成にしており、弾性表面波デバイスの突
出部分で従来のように高さをとることがないので、配線
基板間の距離を小さくできて高密度実装が可能となり、
全体を小形に構成できる。−１だ、弾性表面波チップを
直接配線基板と接続でき、接続のための配線を最小にす
ることができるため、時に高周波において、弾性表面波
デバイス及びその周辺部の配線基板の入出力電極間の電
磁的結合、静電的結合を小さくすることができる。
すれば、多層構成にしており、弾性表面波デバイスの突
出部分で従来のように高さをとることがないので、配線
基板間の距離を小さくできて高密度実装が可能となり、
全体を小形に構成できる。−１だ、弾性表面波チップを
直接配線基板と接続でき、接続のための配線を最小にす
ることができるため、時に高周波において、弾性表面波
デバイス及びその周辺部の配線基板の入出力電極間の電
磁的結合、静電的結合を小さくすることができる。
なお複雑な配線が必要でない場合、配線基板５のかわり
に、弾性表面波チップをかこむスペーサを設けて、接着
剤で固定するようにすれば、配線基板４に取り付ける電
気部品１ｏは、弾性表面波チップ７と同じ面に配置する
ことができ、さらに形状が小さくなる。
に、弾性表面波チップをかこむスペーサを設けて、接着
剤で固定するようにすれば、配線基板４に取り付ける電
気部品１ｏは、弾性表面波チップ７と同じ面に配置する
ことができ、さらに形状が小さくなる。
発明の■采
以」二のように本発明によれば、小形で安定した弾性表
面波回路ブロックを得ることができ、その実用的効果は
犬なるものである。
面波回路ブロックを得ることができ、その実用的効果は
犬なるものである。
第１図は従来の弾性表面波回路ブロックの断面図、第２
図は本発明の一実施例の弾性表面波回路ブロックの断面
図である。 ４．５．６・・・・・・配線基板、７・・・・・・弾性
表面波チップ、８・・・・・・ワイヤ、９・・・・・・
接着剤、１０・・・・・電気部品、１１・・・・・金属
線、１２・・・・・・導電体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
図は本発明の一実施例の弾性表面波回路ブロックの断面
図である。 ４．５．６・・・・・・配線基板、７・・・・・・弾性
表面波チップ、８・・・・・・ワイヤ、９・・・・・・
接着剤、１０・・・・・電気部品、１１・・・・・金属
線、１２・・・・・・導電体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (2)
- （１） 一枚の配線基板に弾性表面波チップ及び電気部
品を配置し、上記弾性表面波チップの配置部に対応する
部分に穴をあけた他の配線基板を重ね、上記他の配線基
板上にさらに他の一枚の電気部品を配置した配線基板を
重ねて、前記配線基板を接着剤で互いに固定することに
よって上記弾性表面波チップの部分を密封し、さらに上
記三枚の配線基板を電気的に接続したことを特徴とする
弾性表面波回路ブロック。 - （２）配線基板の弾性表面波チップの上方に対応する部
分に導電体層を設け、シールド効果をもたせたこと全特
徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の本発明は無線
機器、有線機器等に用いられる弾性表面波回路ブロック
に関するものである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129710A JPS6020614A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 弾性表面波回路ブロツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129710A JPS6020614A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 弾性表面波回路ブロツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020614A true JPS6020614A (ja) | 1985-02-01 |
Family
ID=15016286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129710A Pending JPS6020614A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 弾性表面波回路ブロツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170179920A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58129710A patent/JPS6020614A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170179920A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US10243535B2 (en) * | 2015-12-22 | 2019-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
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