JPH0278249A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体装置に関するもので、さらに詳しくは
、半導体チップがパッケージによって封止され、該パッ
ケージからリードが突出された表面実装型の半導体装置
に適用して有効な技術に関するものである。

［従来の技術］ 半導体装置の高集積化に伴い、半導体装置の多ピン化が
進み、そのため、リード幅およびリード間隔も年々小さ
くなる傾向にある。その結果、パッケージから突出され
たリードの剛性が低くなってきている。

そこで、例えば、フラットパッケージを用いる半導体装
置の搬送においては、第２図に示すようなキャリア１を
用いて搬送することが行われている。

同図のキャリア１はプラスチックによって構成され、こ
のキャリア１の上面には半導体装置２の揺れや落下を防
止するためのストッパ１ａが形成されると共に、搭載す
る半導体装置２のリード２ａに対応した位置にリード受
容溝１ｂが形成されている。

そして、このキャリア１によって半導体装置２を搬送す
るにあたっては、リード受容溝１ｂにそれに対応するり
−ド２ａが合致するようにして半導体装置２を搭載し、
該キャリア１ごと搬送を行うようになっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、このようなキャリア１を用いて半導体装置２を
搬送する場合には次のような問題があった。

即ち、搬送する半導体装置の個数分のキャリア１が必要
となるためコストが嵩んでいた。さらに。

キャリア１がかなり大きいものであるため、輸送容量お
よび重量の増加を招いていた。加えて、キャリア１に対
し半導体装置２を１つ１つ着脱しなければならないため
煩雑であった。

また、通常、キャリア１に対して半導体装置２を着脱す
る際のリード曲がりを可及的に防止するため、上記スト
ッパ１ａおよびリード受容溝１ｂはパッケージ寸法およ
びリード幅よりもやや太きめに作っである。そのため、
搬送時に半導体装置２がキャリア１上で僅かではあるが
揺動してり−ド２ａが変形したりする場合もあった。さ
らに、上記のように上記ストッパ１ａおよびリード受容
溝１ｂはパッケージ寸法およびリード幅よりもやや大き
めにつくってはあるが、半導体装置２の着脱が半導体装
置２が傾いたままの状態でなされたりして、リード２ａ
が変形したりする場合もあった。

しかして、このようにリード曲がりが生じた場合には、
その実装の際、例えばプリント基板の上に形成されたラ
ンドに全てのリード２ａが一時に載らなかったり、また
、一部のり−ド２ａが浮き上がったりして実装不良が生
じることも多々あった。

なお、リード曲がりは半導体装置２の搬送の際のみなら
ず、テスティング工程においても生じ、上記と同様な問
題を生じる。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、リード曲が
りを防止でき、しかもコストも安価な半導体装置を得る
ことを目的としている。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［課題を解決するための手段］ 水頭において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明”すれば、下記のとおりである。

第１の発明は、パッケージから突出するリードの先端部
を表面実装時に溶融可能なフラックス材料で連結したも
のである。

第２の発明は、上記フラックス材料としてロジンを主成
分とする樹脂系材料を用いたものである。

また、第３の発明は、パッケージから突出するリードの
先端部を絶縁性テープによって連結したものである。

［作用］ 上記した第１〜第３の発明によれば、パッケージから突
出するリードの先端部を連結したので、リード変形力に
対する抵抗が増すこととなる。つまり、個々のリードの
剛性が実質的に高まるという作用によって、リード曲が
りが生じにくくなり、その搬送にあたってキャリアも不
要となる。

また、第１および第２の発明によれば、リード先端部の
連結に際してフラックス材料を用いるようにしたので、
実装時に、自己溶解して半田付けのフラックスとして機
能することとなり、実装時の作業性が向上することにな
る。

［実施例］ 以下、本発明に係る半導体装置の実施例を図面に基づい
て説明する。

第１図には本発明に係る半導体装置の実施例が示されて
いる。

第１図において符号１１はセラミックパッケージのベー
スを表しており、このベース１１の上面中央部には矩形
状の座ぐり穴が設けられ、該部には半導体チップ（図示
せず）が固着されている。

この半導体チップのポンディングパッドとリード１２の
インナリードとがワイヤによって接続されている。一方
、ベース１１の上にはキャップ１３がガラス材料１４を
介して固着されており、このキャップ１４によって半導
体チップが封止されている。他方、パッケージから突出
されるリード１２即ちアウタリードはその途中がガルウ
ィング状に屈曲され、そのアウタリードの先端は、例え
ばロジンを主成分とする樹脂系のフラックス材料から構
成されたテープ１５によって連結されている。

ここで、テープ１５によるり−ド１２の先端部の連結は
リードフレー１１外枠からり−ド１２をカットする前も
しくは後に行われる。

しかして、上記半導体装置を実装する場合にはそのまま
の状態で実装が行われる。このとき、上記テープ１５は
自己溶融して半田付けのフラックスとして機能すること
になる。

上記のように構成された半導体装置によれば次のような
効果を得ることができる。

即ち、上記半導体装置によれば、アウタリード１２の先
端がフラックス材料によって構成されたテープ１５によ
って連結されているので、リード変形力対する抵抗が増
すことになる。つまり、個々のリード１２の剛性が実質
的に高まるという作用によって、リード曲がりが生じに
くくなる。し゛たがって、実装不良が防止されることに
なる。

また、リード曲がりが生じなくくなっているので単に１
へレイ等でもって搬送できることになり、半導体装置の
搬送にもキャリアは不要となる。その結果、輸送容積お
よび重量の低減が図れることになる。

さらに、上記半導体装置によれば、フラックス材料によ
って構成されたテープ１５を用いているので、実装時に
当該テープ１５が自己溶融して半田付けのフラックスと
して機能するので一実装時の作業性も向上する。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は」二足実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、上記実施例では、アウタリードの先端をフラッ
クス材料からなるテープ１５によって連結したが、ポリ
イミドテープ等の絶縁性テープによって連結するように
しても良い。但し、この場合にはり−ド１２の表面側に
テープを付着させることが必要である。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

即ち、第１〜第３の発明によれば、パッケージから突出
するリードの先端部を連結したので５個々のリードの剛
性が実質的に高まるという作用によって、リード曲がり
が生じにくくなる。その結果、リード曲がりに起因する
実装不良が回避されることになる。また、半導体装置の
搬送の際の輸送容積お′よび重量の低減が図れることに
なる。

また、第１および第２の発明によれば、リード先端部の
連結に際してフラックス材料を用いるようにしたので、
実装時に、自己溶融して半田付けのフラックスとして機
能することとなり、実装時の作業性の向上が図れること
になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置の実施例の要部を示す
斜視図、 第２図は半導体装置およびその搬送に用いられていた従
来のキャリアの斜視図である。 １１・・・・ベース、１２・・・・リード、１３・・・
・キャップ、１５・・・・テープ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップがパッケージによって封止され、該パ
   ッケージからリードが突出された表面実装型の半導体装
   置において、パッケージから突出するリードの先端部が
   表面実装時に溶融可能なフラックス材料で連結されてい
   ることを特徴とする半導体装置。 ２、上記フラックス材料としてロジンを主成分とする樹
   脂系材料を用いたことを特徴とする請求項１記載の半導
   体装置。 ３、半導体チップがパッケージによって封止され、該パ
   ッケージからリードが突出された表面実装型の半導体装
   置において、パッケージから突出するリードの先端部が
   絶縁テープによって連結されていることを特徴とする半
   導体装置。