JPH0279023A

JPH0279023A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH0279023A
Application number: JP22996188A
Authority: JP
Inventors: Masamichi Moriya; 森谷　雅道
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-09-16
Filing date: 1988-09-16
Publication date: 1990-03-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は液晶表示装置、特番こ液晶表示素子の′１極基
板上に駆動用半導体チップを搭載した液晶表示装置番ζ
関する。

〔従来の技術〕

従来、液晶表示素子を構成する一方の電極基板上に金属
膜配線パターンを形成し、この金属膜配線上に液晶表示
駆動用半導体チップ（以下、半導体チップという）を搭
載し、両者を直接接続した液晶表示装置があり、上面図
が第２図、そのイーローハ断面が第３図に示すような構
造を有する。

これらの図において、１は上下電極基板２，３の間に液
晶物質を封入してなる液晶表示素子で、この液晶表示素
子１の一方の電極基板３上憂こ形成された金属膜配線パ
ターン４は、上記液晶表示素子１内の電極１４に電気的
に接続されており、この金属膜配線パターン４上に半導
体チップ５が半田６を介して電気的に接続されている。

そして、上記半導体チップ５は、同じく基板３の上に形
成された金属膜配線パターン７を介して外部接続端子８
に電気的に接続されている。

また、９は半導体チップ５をモールドし、これを外部環
境から保護するためのチップ保護樹脂、１０（ま間隙充
填材、１１は上記金属膜配線４．７を外部環境から保護
するための配線保護膜で、通常ポリイミド系保護膜が使
用され、金属膜配線パターンを十分會こ保護できるよう
をこ基板３上に広く被覆形成されている。また、他の配
線保護膜として無機膜を使用する方法も提案されている
（例えば特願昭５９−７６４８０号など）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例においては、金属膜配線を外
部環境から保護するポリイミド系樹脂の配線保護膜１１
は、耐湿性が低く、金属膜配線ｌこ湿気が滲透して腐食
をおこし、断線不良となる恐れ、があった。

また、保護膜１１と電極基板３との界面剥れｔこより隣
接する金属膜配線間に水膜が生じ、金属膜配線間の電気
化学的反応ｆこよる腐食が進行し、短絡などがおきる恐
れもあった。

このため、配線保ｉ！！膜１１の上に、更ｌこ保護膜、
例えば紫外線硬化樹脂等を被Ｎさせ耐湿性の強化を図っ
ていたが、顕著な効果がなく、保護膜の耐湿性の向上が
課題とされていた。

このように樹脂系の保護膜の耐湿性が十分でない理由は
、配線保護膜として被覆された樹脂膜の表面が不均一に
形成され、全面にわたって表面が均一に硬化せず、また
、樹脂膜憂こ多数のピンホールが発生するためと思われ
、これの対策が課題とされていた。

また、他の方法として、配線保護膜を無機質系被膜で形
成する方法もあるが、その形成方法としてスパッタ法等
を用いるので、成膜に時間を要し、加工コストも増大す
るという問題があって好ましくない。

本発明の目的は、上記従来の問題点ｌこ鑑み、電極基板
上に形成された金属膜配線を耐湿性ｆこ優れた配線保護
膜で被覆してなる液晶表示装置を提供することｆこある
。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的は、液晶表示素子を構成する基板の一方Ｉこ
液晶表示駆動用半導体チップを搭載し、上記半導体チッ
プを液晶表示素子の内Ｓｔ極および外部接続端子とに夫
々電気的に接続する金属膜配線を上記基板上ζこ形成し
てなる液晶表示装置において、上記金属膜配線上ｔこ耐
湿性樹脂を被覆し、かつその上ｔこシート状の耐湿性フ
ィルムを被着した配線保護膜を形成することによって達
成される。

〔作用〕

上記の手段ｆこよって、耐湿性樹脂の上にシート状の耐
湿性フィルムが密着して被覆されるので、上記樹脂の表
面が均一な面になり、−様な硬化が行われ、ピンホール
の発生による影響が少くなり、耐湿性が向上し、湿気が
内部−こ滲透する恐れが低減する。

〔実施例〕

以下、本発明による一実施例を第１図により説明する。

この第１図は第２図におけるイーローハ断面に対応する
部分を示す。なお、第３図と同一部材ｌこは同一符号を
付してその説明を省略する。

第１図ｆこおいて、１は液晶表示素子、３は液晶表示素
子の一方の電極基板で、その基板上に金属膜配線パター
ン４および７が形成され、これＩこより上記基板３の上
に搭載された半導体チップ５を上記液晶表示素子１の内
部電極１４および外部端子に夫々電気的に接続するが、
ここまで前記従来の第３図と同一である。

本発明奢こおいては、上記金属膜配線４，７を耐湿性樹
脂１２で被覆すると共に、更擾こその上にシート状の耐
湿性フィルム１３を被着させた配線保護膜を形成する点
に特徴がある。

このように構成するために、まず、金属膜配線パターン
（Ｎｉ−Ａｕ無電解メツキ層）４，７の上Ｉこ前記第３
図と同様に耐湿性紫外線硬化性樹脂１２（例えば、変成
アク１ＪＶ−）を主成分とするもの。

−例としてロックタイト社の＋３６３）を基板上ｉこ広
く塗布する。

次に、この樹脂膜１２の上にその硬化前にシート状の耐
湿性樹脂フィルム１３を被Ｎさせると、このフィルムの
平滑な面に上記樹脂膜１２がよく密着して樹脂膜１２を
均一な面に形成させるので、硬化が均一に行われ、また
、樹脂膜１２１こピンホールが生じてもフィルム１３壷
こより雰囲気と遮断されるので、耐湿性に優れた配線保
護膜の層が形成される。

特番こ、上記樹脂膜１２が紫外線硬化性のもので、硬化
作用が空気と非接触の状態で行われると、より効果的に
硬化が行なわれる嫌気性樹脂を使用する場合には、上記
フィルム１３１こより樹脂膜１２が空気と遮断されるの
で紫外線照射により均一かつ十分な硬化作用が行われ、
耐湿性奢こ優れた配線保護膜が得られる。

〔発明の効果〕

以上述べた本発明により、配線保護膜の耐湿性が向上す
る。また、樹脂膜がシート状のフィルムで被着されてい
るので、外観も美麗であり、塵埃゛　　の付着も少くな
る効果もある。

また、樹脂膜として嫌気性の紫外線硬化性樹脂を使用す
る場合蚤こは、特別な空気の遮断操作を必要としないの
で作業性に優れている。

本発明ｆこより耐湿性が向上するため、高温で、かつ９
０チ几Ｈ程度の高温層の環境下ｆこおいても液晶表示素
子を駆動できるので、液晶表示装置の適用分野が拡大す
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による液晶表示装置の一実施例になる安
部断面図、第２図は従来の液晶表示装置の上面図、第３
図は第２図のイーローハ視砦部断面図である。１・・・液晶表示素子、２，３・・・電極基板、４・・
・金属配線パターン、　　　５・・・半導体チップ、７
・・・金属配線パターン、　　　９・・・チップ保護樹
脂、１１・・・配線保護膜、　　　　　１２・・・耐湿
性樹脂、１３・・・耐湿性シートフィルム。

Claims

【特許請求の範囲】１、液晶表示素子を構成する基板の一方に液晶表示素子
駆動用半導体チップを搭載し、上記半導体チップと液晶
表示素子の内部電極および外部接続端子とを夫々電気的
に接続する金属膜配線を上記基板上に形成してなる液晶
表示装置において、上記金属膜配線上に耐湿性樹脂を被
覆し、かつその上にシート状の耐湿性フィルムを被着し
たことを特徴とする液晶表示装置。２、上記耐湿性樹脂は紫外線硬化性樹脂であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の液晶表示装置。３、上記耐湿性樹脂は嫌気性樹脂であることを特徴とす
る液晶表示装置。