JPH04324975A - イメージセンサの実装方法 - Google Patents
イメージセンサの実装方法Info
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- JPH04324975A JPH04324975A JP3095759A JP9575991A JPH04324975A JP H04324975 A JPH04324975 A JP H04324975A JP 3095759 A JP3095759 A JP 3095759A JP 9575991 A JP9575991 A JP 9575991A JP H04324975 A JPH04324975 A JP H04324975A
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- JP
- Japan
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- image sensor
- sensor element
- glass substrate
- aluminum
- plastic plate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサの実装
に関する。なお、本明細書では、発明の効果がもっとも
大きく期待できるリニアイメージセンサ若しくは、ライ
ンセンサを例に取り上げて記述する。
に関する。なお、本明細書では、発明の効果がもっとも
大きく期待できるリニアイメージセンサ若しくは、ライ
ンセンサを例に取り上げて記述する。
【０００２】
【従来の技術】従来のイメージセンサは、図３に示した
ように導体パターンが設けられた透明な絶縁物基板（１
）の表面にイメージセンサ素子（２）が接着剤によって
固定され、アルミニウムまたは金のワイヤー（３）でイ
メージセンサ素子（２）でガラス基板（１）が接続され
ている。このイメージセンサ素子（２）及びワイヤー（
３）保護用に、ポッティングするため、流れ出し防止の
ダム剤（６）貼り付けている。また、これらの絶縁物基
板（１）及び駆動回路基板（４）等の位置決めは、アル
ミケース（５）のみを用いて行っている。
ように導体パターンが設けられた透明な絶縁物基板（１
）の表面にイメージセンサ素子（２）が接着剤によって
固定され、アルミニウムまたは金のワイヤー（３）でイ
メージセンサ素子（２）でガラス基板（１）が接続され
ている。このイメージセンサ素子（２）及びワイヤー（
３）保護用に、ポッティングするため、流れ出し防止の
ダム剤（６）貼り付けている。また、これらの絶縁物基
板（１）及び駆動回路基板（４）等の位置決めは、アル
ミケース（５）のみを用いて行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術にお
いては、以下に記すような問題点が認められる。 （１）モールド流れ防止用ダムとなるゴム質の構造物の
付加工程において、イメージセンサ素子及びワイヤーを
傷つけてしまう可能性が大きい。 （２）ガラス基板及び回路基板等の位置決めをアルミの
筺体のみで行っているので、小型化が、できない。
いては、以下に記すような問題点が認められる。 （１）モールド流れ防止用ダムとなるゴム質の構造物の
付加工程において、イメージセンサ素子及びワイヤーを
傷つけてしまう可能性が大きい。 （２）ガラス基板及び回路基板等の位置決めをアルミの
筺体のみで行っているので、小型化が、できない。
【０００４】本発明は、この様な問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、■ダム剤付加工程におい
て、イメージセンサ素子及びワイヤーを傷つけない。■
センサユニットの小型軽量化を可能にするというような
イメージセンサを提供することにある。
で、その目的とするところは、■ダム剤付加工程におい
て、イメージセンサ素子及びワイヤーを傷つけない。■
センサユニットの小型軽量化を可能にするというような
イメージセンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
の実装工程は、少なくとも■イメージセンサ素子を取り
囲める大きさの穴を設けたプラスチック板を表面に導体
パターンの形成されたガラス基板の上に貼り付ける工程
、■上記■でプラスチック板を貼り付けたガラス基板に
、イメージセンサ素子を接着剤によって固定し、アルミ
ニウムまたは金のワイヤーでイメージセンサ素子と導体
パターンを、電気的に接続する工程、■■のイメージセ
ンサ素子及び電気的接続部を保護するために有機高分子
材料でポッティングする工程、■■で構成されたものと
、イメージセンサ駆動回路基板をアルミの筺体と金属板
の曲げ加工品で位置決めして組立てる工程、を含むこと
を特徴とする。
の実装工程は、少なくとも■イメージセンサ素子を取り
囲める大きさの穴を設けたプラスチック板を表面に導体
パターンの形成されたガラス基板の上に貼り付ける工程
、■上記■でプラスチック板を貼り付けたガラス基板に
、イメージセンサ素子を接着剤によって固定し、アルミ
ニウムまたは金のワイヤーでイメージセンサ素子と導体
パターンを、電気的に接続する工程、■■のイメージセ
ンサ素子及び電気的接続部を保護するために有機高分子
材料でポッティングする工程、■■で構成されたものと
、イメージセンサ駆動回路基板をアルミの筺体と金属板
の曲げ加工品で位置決めして組立てる工程、を含むこと
を特徴とする。
【０００６】
【実施例】実施例に従って、本発明をさらに詳しく説明
する。 〔１〕本発明を、２本のセンサチップをつないだ大型の
ラインセンサに適用した。その構造は、図１に示したよ
うなものである。
する。 〔１〕本発明を、２本のセンサチップをつないだ大型の
ラインセンサに適用した。その構造は、図１に示したよ
うなものである。
【０００７】すなわち、イメージセンサ素子（１１）を
取り囲める穴及びセンサ素子とガラス基板の接続工程の
ため逃げの穴を設けたブラスチック（１２）をあらかじ
め貼り付けられたガラス基板（１３）の上に、イメージ
センサ素子を実装している。そしてイメージセンサ素子
とガラス基板の導体パターンを、アルミニウムまたは金
のワイヤー（１４）で接続した後、有機高分子材料とし
て、付加重合タイプのシリコーン樹脂（１５）によって
、ラインセンサ素子、および接続部の保護を行った。 そして、ガラス基板と駆動回路基板（１８）は、コネク
タ（１６）によって接続され、その位置決めは、アルミ
の筺体（１７）と金属板加工品（１９）でなされている
。本実施例によって形成されたラインセンサは、従来の
ものと比較して （１）実装工程数 ３分の２ （２）不良発生数の激減 （３）ユニットサイズの縮小化 というような特徴が上げられ、トータルコスト面で、ま
た、製品設計面で大きなメリットが得られた。 〔２〕本発明を３本のセンサチップをつないだ、実施例
−１より大型のラインセンサに適用した。その断面構造
は、実施例−１と同様であるが、３本のセンサ素子をつ
ないでいて、より大型のラインセンサを実現している。
取り囲める穴及びセンサ素子とガラス基板の接続工程の
ため逃げの穴を設けたブラスチック（１２）をあらかじ
め貼り付けられたガラス基板（１３）の上に、イメージ
センサ素子を実装している。そしてイメージセンサ素子
とガラス基板の導体パターンを、アルミニウムまたは金
のワイヤー（１４）で接続した後、有機高分子材料とし
て、付加重合タイプのシリコーン樹脂（１５）によって
、ラインセンサ素子、および接続部の保護を行った。 そして、ガラス基板と駆動回路基板（１８）は、コネク
タ（１６）によって接続され、その位置決めは、アルミ
の筺体（１７）と金属板加工品（１９）でなされている
。本実施例によって形成されたラインセンサは、従来の
ものと比較して （１）実装工程数 ３分の２ （２）不良発生数の激減 （３）ユニットサイズの縮小化 というような特徴が上げられ、トータルコスト面で、ま
た、製品設計面で大きなメリットが得られた。 〔２〕本発明を３本のセンサチップをつないだ、実施例
−１より大型のラインセンサに適用した。その断面構造
は、実施例−１と同様であるが、３本のセンサ素子をつ
ないでいて、より大型のラインセンサを実現している。
【０００８】
【発明の効果】以上に述べた様に、本発明によれば、■
実装工程の削減 ■不良発生数の減少 ■センサユニットサイズの縮小化 といった効果がイメージセンサにもたらされる。
実装工程の削減 ■不良発生数の減少 ■センサユニットサイズの縮小化 といった効果がイメージセンサにもたらされる。
【図１】本発明のイメージセンサ断面構造を示した図。
【図２】本発明のイメージセンサの実装工程を示した図
。本発明では、プラスチック板（２２）を貼り付けた後
にイメージセンサ素子（２１）を貼り付ける工程をとっ
ている。
。本発明では、プラスチック板（２２）を貼り付けた後
にイメージセンサ素子（２１）を貼り付ける工程をとっ
ている。
【図３】従来のイメージセンサ断面構造を示した図。
１１ イメージセンサ素子
１２ プラスチック板
１３ ガラス基板
１４ ワイヤー
１５ シリコン樹脂
１６ コネクタ
１７ アルミの筺体
１８ 回路基板
１９ 金属板曲げ加工品
２１ イメージセンサ素子
２２ プラスチック板
２３ ガラス基板
１ ガラス基板
２ イメージセンサ素子
３ ワイヤー
４ 回路基板
５ アルミの筺体
６ ゴム（ダム剤）
Claims (1)
- 【請求項１】イメージセンサの実装工程において少なく
とも■イメージセンサ素子を取り囲める大きさの穴を設
けたプラスチック板を、表面に導体パターンの形成され
たガラス基板の上に貼り付ける工程、■上記■でプラス
チック板を貼り付けたガラス基板にイメージセンサ素子
を接着剤によって固定し、アルミニウムまたは金のワイ
ヤーでイメージセンサ素子と導体パターンを電気的に接
続する工程、■■のイメージセンサ素子及び、電気的接
続部を保護するために、有機高分子材料を、充てんする
工程、■■で構成されたものと、イメージセンサ駆動回
路基板を、アルミの筺体と金属板の曲げ加工品によって
、位置決めして組立てる工程、を含むことを特徴とする
イメージセンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095759A JPH04324975A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095759A JPH04324975A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324975A true JPH04324975A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14146416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095759A Pending JPH04324975A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324975A (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095759A patent/JPH04324975A/ja active Pending
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