JPH028031U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、ウエツト処理装置内に配置された本
考案の洗浄装置の側断面概略図、第２図は、同平
断面概略図、第３図は、従来の洗浄装置を設けた
ウエツト処理装置の一部を示す概略構成図である
。 １……洗浄装置、２……純水処理槽、２ａ……
投入部、２ｂ……引上げ部、６……仕切板、９…
…移送機構、１０，１１……排水弁、１２，１３
……給水弁、１４……発泡治具、Ｃ……ウエハキ
ヤリヤ、Ｗ……半導体ウエハ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ウエツト処理装置内に配置され、投入部と引上
   げ部とを備えた純水処理槽の底部に移送機構を設
   けて成り、前記投入部へ投入された半導体ウエハ
   入りのウエハキヤリヤを、前記移送機構により純
   水中を前記引上げ部へ移送する洗浄装置において
   、 前記投入部と引上げ部とを仕切る仕切板を前記
   純水処理槽に対して挿脱可能に設け、 前記投入部の底部に排水弁と発泡治具を設ける
   とともに、該投入部の下部に給水弁を設け、 且つ前記引上げ部の底部に排水弁を設けるとと
   もに、該引上げ部の下部に給水弁を設け、 前記仕切板により前記投入部と引上げ部とを仕
   切つた状態で、該投入部へウエハキヤリヤを投入
   して、該投入部で給水オーバーフロー、バブリン
   グ、排水を繰返すことを特徴とするウエツト処理
   装置における洗浄装置。