JPH0438528Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ICのリード端子のはんだ付けを
自動的に行うIC用全自動はんだ付け装置に関す
るものである。

周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。

ところで、従来は、ICのリード端子にはんだ
付けをする場合、キヤリアに装着される治具に手
作業によりICを１個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し治具からICを１個ずつ取
外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かつていた。したがつて、はんだ付けの作業性が
悪く経費がかさむ等の欠点があつた。

この考案は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の送り
出し，移送，酸洗い，クラツクス処理，はんだ付
け，洗浄，乾燥，収納等の工程をすべて自動的に
できるようにするとともに、はんだ槽のところで
ICのはんだ付けをよくするため、ワイヤを張架
したワイヤレールを形成したはんだ付け装置を提
供するものである。以下この考案について説明す
る。

第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図である。これらの図において、１
はIC用全自動はんだ付け装置の全体を示す。２
はIC、３は前記IC２のリード端子、４は前記IC
２が複数個長手方向に一列に収納され、その両端
が開口されている合成樹脂製のケースで、適宜の
長さｌを有している。５は前記はんだ付け装置１
の基台で、その端部にはケース４が複数個並列に
配設されている。６は前記IC２が搬送される搬
送レール、７は前記IC２をケース４から搬送レ
ール６へ送り出す送出装置、８は前記送出装置７
の駆動源となるエアシリンダ、９は前記エアシリ
ンダ８により前進，後退する複数本のロツドで、
並列に配列されている。１０は無端状の搬送チエ
ンで、第１図ｂに示されるように往，復路が上下
に重なるように形成され、かつ、第１図ａに示す
ように通路の左右に対向して設けられており、図
示しない駆動装置により同時に間欠的に走行す
る。１１はスプロツト、１２は前記搬送レール６
上のIC２の後端部を押して搬送させる爪で、ケ
ース４の長さｌに対応したピツチｐで配設されて
いる。１３は前記爪１２の取付板で、その両端部
は搬送チエン１０にそれぞれ取り付けられてい
る。１４は前記IC２に付着したよごれ等を落と
す酸洗浄槽、１５は前記酸洗浄槽１４で付着した
酸を洗い流す水洗浄槽、１６は洗浄されたIC２
をフラツクス処理するフラクサ、１７は予備加熱
器で、必要に応じ設けられる。１８は噴流式のは
んだ槽、１９ははんだ付けを行つた後のIC２を
洗浄する水洗浄槽、２０は温水洗浄槽で、必要に
応じ水が使用される。２１は水による仕上洗浄
槽、２２は乾燥用のヒータ、２３ははんだ付け処
理されたIC２を載置する可動レール、２４は前
記可動レール２３を取り付けた可動台で、先端部
は基台５に対して回動自在に連結され、後端部は
エアシリンダ２５のロツド２６が回動自在に連結
されている。そして可動台２４はその先端部を支
点とし、IC２の搬送方向と逆方向に下降状態と
なるような傾斜位置に回動する。２７は前記可動
台２４上のIC２をケース４内に収納させる収納
装置の全体を示す。２８はエアシリンダ、２９は
前記エアシリンダ２８の駆動で移動する複数本の
ロツド、３０は前記各ロツド２９の先端に取り付
けられた爪で、IC２の後端部を押してケース４
内に収納させる。

第３図ａ，ｃはIC２を搬送する機構を示すも
ので、第３図ａは、第１図ｂのＸ部の拡大側面
図、第３図ｂは、第３図ａの−線による断面
図である。これらの図において、第１図、第２図
と同一符号は同一部分を示し、３１は前記搬送レ
ール６の上部を覆う長尺状の案内板で、並列に配
列されており、隣り合う案内板３１の間に爪１２
が通過するスリツト３２が形成されている。３３
は前記案内板３１の端部を固定する押え板であ
る。

なお、第３図ｃは、第３図ｂに示す案内板３１
の他の形状を示す断面図で、３１Ａは段部が形成
された案内板で、IC２Ａの高さが高くなつたも
のに使用される。３Ａはリード端子、３２Ａは前
記爪１２が通過するスリツトである。

第４図ａ〜ｄは、第１図ａ，ｂのはんだ槽１８
の部分を示したもので、第４図ａははんだ槽１８
部分の拡大平面図、第４図ｂは、第４図ａの−
線による側断面図、第４図ｃは、第４図ａの
−線による側断面図、第４図ｄは、第４図ａの
−線による側断面図である。これらの図にお
いて、第１図〜第３図と同一符号は同一部分を示
し、４１は噴流槽、４２ははんだ融液、４３は前
記はんだ槽１８の上部で搬送レール６を切り欠
き、この切り欠いた部分にIC２を走行させるた
めに形成したワイヤレールで、噴流槽４１からの
はんだ融液４２によりIC２のリード端子３がは
んだ付けされやすいようにするためにピアノ線等
のワイヤ４４の複数本を平行に張架して形成され
ている。そして、IC２のリード端子３以外の部
分、図ではモールドした部分の下面がワイヤレー
ル４３上で支持されながら滑動し、リード端子３
はワイヤレール４３に触れないようにしてはんだ
が付かない部分がないようにしている。４５は前
記ワイヤ４４を支承する支承具である。そしてワ
イヤ４４は支承具４５の下方からさらに延長さ
れ、その延長部分ははんだ融液４２の加熱による
膨張でたわむのを防止するため、図示しないばね
またはおもり等の引張り手段に接続され、常時矢
印Ｃ方向に引つ張られている。４６は前記ワイヤ
レール４３上部の案内板、４７は前記案内板４６
により形成され爪１２が通過するスリツトであ
る。

次に動作について説明する。

まず、第１図ａ，ｂ、第２図によりIC用全自
動はんだ付け装置１の動作の概略について説明す
る。

ケース４内に配列されたIC２は、エアシリン
ダ８の駆動によりロツド９の先端でIC２の後端
部を押して矢印Ａ方向へ送り出して搬送レール６
に載置される。

次に、搬送チエン１０の走行とともに爪１２が
下降し、IC２の後端部を押して次段の酸洗浄槽
１４へIC２を移送する。次いで、酸洗浄槽１４、
水洗浄槽１５、フラクサ１６、予備加熱器１７の
位置で搬送チエン１０の間欠移動による一時停止
を繰り返しながらそれぞれの処理がなされる。次
いで、はんだ槽１８のところでIC２のはんだ付
けが行われる。また、IC２がはんだ槽１８の上
を通過するときは、IC２がはんだ融液により過
熱されるのを防ぐため一時停止することなく移動
できるようになつている。このようにするため、
IC２が搬送チエン１０の間欠移動によつても連
続して移動できる位置にはんだ槽１８を配設す
る。

次いで、水洗浄槽１９、温水洗浄槽２０、仕上
洗浄槽２１、乾燥用のヒータ２２で再び一時停止
しながらそれぞれの処理がなされ、次いで、IC
２を可動レール２３上へ載置した後、爪１２は搬
送チエン１０の走行とともに上昇し、IC２の係
合から外れる。

次に、エアシリンダ２５の駆動によりロツド２
６が下降すると、可動台２４が傾斜する。次い
で、エアシリンダ２８の作動によりロツド２９の
爪３０がIC２の後端部を押すので、IC２はケー
ス４内に収納される。次いで、エアシリンダ２８
が作動して爪３０を後退させ、次いで、エアシリ
ンダ２５の駆動により可動台２４を当初の位置に
復帰させる。

次に、第３図によりIC２の搬送機構について
説明する。

搬送チエン１０の走行により爪１２が矢印Ｂ方
向に下降してスリツト３２内に入り、IC２の後
端部を矢印Ａ方向へ押して次段の酸洗浄槽１４の
ところまで第１図のピツチｐだけ移動して停止す
る。このようにして爪１２は間欠移動を繰り返し
ながらIC２を移送させ、IC２にはんだ付け処理
を行つた後、可動レール２３にIC２を載置する。

次に、第４図によりはんだ槽１８における動作
を説明する。

前段の予備加熱器１７で加熱されたIC２は、
爪１２の移動により押されてはんだ槽１８の噴流
槽４１から噴出するはんだ融液４２の中で停止す
ることなくワイヤレール４３上を通過してリード
端子３にはんだ付けされた後、次段の水洗浄槽１
９へ移送される。

以上説明したように、この考案は、IC用全自
動はんだ付け装置において、はんだ槽と対応する
部分の前記搬送レールを切り欠いて切欠部分を設
け、この切欠部分にICを送行させるための複数
本のワイヤを平行に張架することにより形成した
ワイヤレールを設け、このワイヤレールがはんだ
槽の加熱により膨張してたわむのを防止する引張
り手段を設けたので、構成も簡単で、かつICが
走行する下方部分を空間部にすることができるた
めICのリード端子にはんだ融液を十分に付着さ
せることができ、また、ワイヤレールはICをそ
のリード端子以外の部分において支持滑動させる
ため、リード端子にはんだが付かない部分が全く
なく優れたはんだ付けを行うことができるととも
に、ワイヤレールがはんだ融液の加熱による膨張
でたわむのを防止できる。このように、この考案
によれば、生産性の高い優れたIC用全自動はん
だ付け装置が得られる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はICが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図ａ，ｂはICを搬送する
機構を示すもので、第３図ａは、第１図ｂのＸ部
の拡大側面図、第３図ｂは、第３図ａの−線
による断面図、第３図ｃは、第３図ｂの案内板の
他の形状を示す断面図、第４図ａ〜ｄは、第１図
ａ，ｂのはんだ槽の部分を示したもので、第４図
ａははんだ槽部分の拡大平面図、第４図ｂは、第
４図ａの−線による側断面図、第４図ｃは、
第４図ａの−線による側断面図、第４図ｄ
は、第４図ａの−線による側断面図である。 図中、１はIC用全自動はんだ付け装置、２は
IC、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシリンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は案内板、３２はスリツト、３３は押え板、
４１は噴流槽、４２ははんだ融液、４３はワイヤ
レール、４４はワイヤ、４５は支承具、４６は案
内板、４７はスリツトである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. はんだ付けされるリード端子を備えたICを搬
   送させる搬送レールと、前記ICを間欠的に搬送
   する搬送チエンと、前記ICにはんだ付けを行う
   前に洗浄を行う酸洗浄槽および水洗浄槽と、洗浄
   された前記ICをフラツクス処理するフラクサと、
   はんだ付け処理を施すはんだ槽と、はんだ付けを
   行つた後の前記ICを洗浄する水洗浄槽とを順次
   配設した全自動はんだ付け装置において、前記は
   んだ槽と対応する部分の前記搬送レールを切り欠
   いて切欠部分を設け、この切欠部分に前記ICを
   前記リード端子以外の部分において支持し滑動さ
   せるための複数本のワイヤを平行に張架すること
   により形成したワイヤレールを設け、このワイヤ
   レールが前記はんだ槽の加熱により膨張してたわ
   むのを防止する引張り手段を設けたことを特徴と
   するIC用全自動はんだ付け装置。