JPH0282037U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0282037U JPH0282037U JP1988161926U JP16192688U JPH0282037U JP H0282037 U JPH0282037 U JP H0282037U JP 1988161926 U JP1988161926 U JP 1988161926U JP 16192688 U JP16192688 U JP 16192688U JP H0282037 U JPH0282037 U JP H0282037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- suspender
- device hole
- hole
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の一実施例を示す平面
図及び縦断面図、第２図ａ〜ｃはこの実施例を使
用する半導体装置の製造方法を説明するための工
程順に示す平面図、第３図及び第４図はそれぞれ
従来のフイルムキヤリアテープの構造を示す平面
図である。 １，１１……樹脂フイルム、２，１２……スプ
ロケツトホール、３，１３……デバイスホール、
４，１４……リード、５，１５……サスペンダ、
１６……切断部、７，１７……電気選別用パツド
、８，１８……半導体チツプ、１９……実装基板
、２０……アウターリード。
図及び縦断面図、第２図ａ〜ｃはこの実施例を使
用する半導体装置の製造方法を説明するための工
程順に示す平面図、第３図及び第４図はそれぞれ
従来のフイルムキヤリアテープの構造を示す平面
図である。 １，１１……樹脂フイルム、２，１２……スプ
ロケツトホール、３，１３……デバイスホール、
４，１４……リード、５，１５……サスペンダ、
１６……切断部、７，１７……電気選別用パツド
、８，１８……半導体チツプ、１９……実装基板
、２０……アウターリード。
Claims (1)
- 周辺部にスプロケツトホールが設けられた樹脂
フイルムの一こま毎に設けられたデバイスホール
と、前記デバイスホール側へ張り出した枠状のサ
スペンダと、先端側を前記サスペンダに支えられ
た複数のリードとを含むフイルムキヤリアテープ
において、前記サスペンダは枠の少なくとも一箇
所で切断されていることを特徴とするフイルムキ
ヤリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988161926U JPH0282037U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988161926U JPH0282037U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282037U true JPH0282037U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31445291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988161926U Pending JPH0282037U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282037U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330354A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP1988161926U patent/JPH0282037U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330354A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体装置 |