JPS6169826U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6169826U JPS6169826U JP1984153138U JP15313884U JPS6169826U JP S6169826 U JPS6169826 U JP S6169826U JP 1984153138 U JP1984153138 U JP 1984153138U JP 15313884 U JP15313884 U JP 15313884U JP S6169826 U JPS6169826 U JP S6169826U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- semiconductor element
- package
- base material
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ＡおよびＢ〜Ｄは本考案の半導体素子用
パツケージの構造の説明図Ａおよび、該パツケー
ジに半導体素子をダイボンドする場合を説明する
図〔Ｂ〜Ｄ〕である。第２図ＡおよびＢ、第３図
ＡおよびＢは夫々従来の半導体素子用パツケージ
の説明図である。 １：Ｃｕ−Ｗ又はＣｕ−Ｍｏ複合材、２１：第
１のメツキ層、２２：選択的なＣｒメツキ層、２
３：最外層、３：ダイボンド用パツド部、４：導
電性材料、４１：導電性材料成分と複合材成分が
反応した部分、５：半導体素子、６：ＰＮ接合部
。
パツケージの構造の説明図Ａおよび、該パツケー
ジに半導体素子をダイボンドする場合を説明する
図〔Ｂ〜Ｄ〕である。第２図ＡおよびＢ、第３図
ＡおよびＢは夫々従来の半導体素子用パツケージ
の説明図である。 １：Ｃｕ−Ｗ又はＣｕ−Ｍｏ複合材、２１：第
１のメツキ層、２２：選択的なＣｒメツキ層、２
３：最外層、３：ダイボンド用パツド部、４：導
電性材料、４１：導電性材料成分と複合材成分が
反応した部分、５：半導体素子、６：ＰＮ接合部
。
Claims (1)
- 溶浸法により作製したＣｕ−Ｗ若しくはＣｕ−
Ｍｏ複合材を基材とする半導体素子用パツケージ
であつて、ａ該基材に接する第１のメツキ層、ｂ
該第１のメツキ層上部であつてダイボンド用パツ
ド相当部分にのみ設けられたＣｒメツキ層、およ
びｃ半導体素子と導電性材料を介して接合する最
外層としてのメツキ層、を設けてなる半導体素子
用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153138U JPS6169826U (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153138U JPS6169826U (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169826U true JPS6169826U (ja) | 1986-05-13 |
Family
ID=30711173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984153138U Pending JPS6169826U (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169826U (ja) |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP1984153138U patent/JPS6169826U/ja active Pending