JPH0282560A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0282560A JPH0282560A JP63233936A JP23393688A JPH0282560A JP H0282560 A JPH0282560 A JP H0282560A JP 63233936 A JP63233936 A JP 63233936A JP 23393688 A JP23393688 A JP 23393688A JP H0282560 A JPH0282560 A JP H0282560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded resin
- resin unit
- semiconductor device
- heat radiating
- radiating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は外部に放熱体を取り付ける必要のある半導体装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来の技術
従来、半導体装置の動作時に発生する熱を効率的に外部
へ放散させるために、熱伝導性の良いリードフレーム材
を採用したり、半導体装置内に放熱ブロックを内蔵する
などの改良を加えてきた。
へ放散させるために、熱伝導性の良いリードフレーム材
を採用したり、半導体装置内に放熱ブロックを内蔵する
などの改良を加えてきた。
また熱放散をよシ高めるために半導体装置の外部に放熱
体を接着剤等で固定させたり、放熱体の材料自体が持つ
ばね性を利用し、半導体装置の側面に放熱体をはさんで
取り付けていた。
体を接着剤等で固定させたり、放熱体の材料自体が持つ
ばね性を利用し、半導体装置の側面に放熱体をはさんで
取り付けていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の従来の構成では、接着剤を用いて
外部に放熱体を接続させた場合、半導体装置との位置合
わせの精度を十分に得ることが難しＡほか、半導体装置
と放熱体の間にある接着剤が熱伝達率を低下させるとい
う問題点がある。また、放熱体を半導体装置の側面には
さんで取り付ける場合、振動や衝撃などにより半導体装
置の側面の長さ方向に位置ずれが生じたシ、はずれたり
するという問題点がある。
外部に放熱体を接続させた場合、半導体装置との位置合
わせの精度を十分に得ることが難しＡほか、半導体装置
と放熱体の間にある接着剤が熱伝達率を低下させるとい
う問題点がある。また、放熱体を半導体装置の側面には
さんで取り付ける場合、振動や衝撃などにより半導体装
置の側面の長さ方向に位置ずれが生じたシ、はずれたり
するという問題点がある。
課題を解決するための手段
本発明の半導体装置は、上記問題点を解決するものであ
り、外部に取り付ける放熱体の少なくとも一部を挟持す
る凸部または凹部の固定手段を樹脂成形体の少なくとも
一面に備えた構成である。
り、外部に取り付ける放熱体の少なくとも一部を挟持す
る凸部または凹部の固定手段を樹脂成形体の少なくとも
一面に備えた構成である。
作 用
この構成によって外部に取り付ける側熱体を定位置に固
定させることができる。
定させることができる。
実施例
第１図は本発明の半導体装置の一実施例を示す正面図で
あり、第２図は第１図に示す実施例の斜視図である。図
において、１は樹脂成形体、２は半導体装置の外部に取
り付けられた放熱体、３はリード部、４は樹脂成形体１
に形成された凸部である。この実施例の半導体装置は、
半導体チップの各電極端子がリード部３の一端に結線さ
れ、樹脂成形体１により封止され、リード部３の他端が
樹脂成形体１の２方向から外部に引き出され、さらに樹
脂成形体１のリード部３のない両端面に各２つの凸部４
を備えた構造である。この２つの凸部４は、外部に取り
付ける放熱体２の樹脂成形体１の前記両端面をはさむ部
分をはめて固定するために用いる。
あり、第２図は第１図に示す実施例の斜視図である。図
において、１は樹脂成形体、２は半導体装置の外部に取
り付けられた放熱体、３はリード部、４は樹脂成形体１
に形成された凸部である。この実施例の半導体装置は、
半導体チップの各電極端子がリード部３の一端に結線さ
れ、樹脂成形体１により封止され、リード部３の他端が
樹脂成形体１の２方向から外部に引き出され、さらに樹
脂成形体１のリード部３のない両端面に各２つの凸部４
を備えた構造である。この２つの凸部４は、外部に取り
付ける放熱体２の樹脂成形体１の前記両端面をはさむ部
分をはめて固定するために用いる。
第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。第３
図において、１は樹脂成形体、３はリード部、５は樹脂
成形体１に形成された凹部である。
図において、１は樹脂成形体、３はリード部、５は樹脂
成形体１に形成された凹部である。
この実施例の半導体装置は樹脂成形体１のリード部３の
ない両端面に溝状の凹部６を備えている。
ない両端面に溝状の凹部６を備えている。
この凹部６はその中に外部に取り付ける放熱体の一部を
はめ込んで固定するために用いる。
はめ込んで固定するために用いる。
なお本発明の実施例については、樹脂成形体１のリード
部３のない両端面に固定手段を設けたが一方だけでもよ
く、また樹脂成形体１の上面等へ他の面に設けてもよい
。固定手段の形状についても本発明の実施例に示したも
のに限るものではなく、凸部４が土手状、飛び石状、半
球状、角柱状等が考えられ、凹部５についても、溝状以
外に穴状のもの、のこぎシ状のもの等が考えられる。
部３のない両端面に固定手段を設けたが一方だけでもよ
く、また樹脂成形体１の上面等へ他の面に設けてもよい
。固定手段の形状についても本発明の実施例に示したも
のに限るものではなく、凸部４が土手状、飛び石状、半
球状、角柱状等が考えられ、凹部５についても、溝状以
外に穴状のもの、のこぎシ状のもの等が考えられる。
発明の効果
本発明によれば、半導体装置の樹脂成形体の少なくとも
一部に形成された凸部または凹部からなる固定手段が外
部に取り付けられる放熱体を挟持するため、取り付ける
時の位置合わせのずれや、取り付は後の振動や衝撃など
による位置ずれやはずれを防止することができる。また
接着剤を用いないため、放熱体の着脱が容易でかつ熱伝
導率が低下しないことから、半導体装置の品質、性能の
維持向上に有益である。
一部に形成された凸部または凹部からなる固定手段が外
部に取り付けられる放熱体を挟持するため、取り付ける
時の位置合わせのずれや、取り付は後の振動や衝撃など
による位置ずれやはずれを防止することができる。また
接着剤を用いないため、放熱体の着脱が容易でかつ熱伝
導率が低下しないことから、半導体装置の品質、性能の
維持向上に有益である。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の正面図、
第２図はその斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示
す半導体装置の斜視図である。 １・・・・・・樹脂成形体、２・・・・・・放熱体、３
・・・・・・リード部、４・・・・・・凸部、５・・・
・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ＩＩ
図 第２図
第２図はその斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示
す半導体装置の斜視図である。 １・・・・・・樹脂成形体、２・・・・・・放熱体、３
・・・・・・リード部、４・・・・・・凸部、５・・・
・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ＩＩ
図 第２図
Claims (1)
- 樹脂成形体の外部に取り付ける放熱体の少なくとも一部
を挟持する凸部または凹部からなる固定手段を前記樹脂
成形体の少なくとも一面に備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233936A JPH0282560A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233936A JPH0282560A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282560A true JPH0282560A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16962936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63233936A Pending JPH0282560A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282560A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5368094A (en) * | 1993-11-02 | 1994-11-29 | Hung; Chin-Ping | Bipartite heat sink positioning device for computer chips |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852379A (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-23 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63233936A patent/JPH0282560A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852379A (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-23 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5368094A (en) * | 1993-11-02 | 1994-11-29 | Hung; Chin-Ping | Bipartite heat sink positioning device for computer chips |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
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